JPH054215A - セラミツクグリーンブロツクのカツト方法 - Google Patents
セラミツクグリーンブロツクのカツト方法Info
- Publication number
- JPH054215A JPH054215A JP15362591A JP15362591A JPH054215A JP H054215 A JPH054215 A JP H054215A JP 15362591 A JP15362591 A JP 15362591A JP 15362591 A JP15362591 A JP 15362591A JP H054215 A JPH054215 A JP H054215A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- cutting
- green block
- dicing saw
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 軟らかいセラミックグリーンブロックに対し
ても、カット精度の優れたダイシングソーによるカット
を適用することを可能にする。 【構成】 セラミックグリーンブロックを冷却すること
によって、セラミックグリーンブロックの硬度を増し、
その状態でダイシングソーによりセラミックグリーンブ
ロックをカットする。
ても、カット精度の優れたダイシングソーによるカット
を適用することを可能にする。 【構成】 セラミックグリーンブロックを冷却すること
によって、セラミックグリーンブロックの硬度を増し、
その状態でダイシングソーによりセラミックグリーンブ
ロックをカットする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミックグリーン
ブロックのカット方法に関するものである。
ブロックのカット方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】焼成後のセラミックブロックからチップ
を切出す場合や、Ｓｉウエハをカットする場合、ダイシ
ングソーが用いられることが多い。ダイシングソーの特
徴として、カット時の寸法精度が高いことが挙げられ
る。しかし、ダイシングソーによれば、カットに際し
て、通常、高速の回転刃が適用されるため、軟らかい材
料や粘り着く材料のカットには、適していない。
を切出す場合や、Ｓｉウエハをカットする場合、ダイシ
ングソーが用いられることが多い。ダイシングソーの特
徴として、カット時の寸法精度が高いことが挙げられ
る。しかし、ダイシングソーによれば、カットに際し
て、通常、高速の回転刃が適用されるため、軟らかい材
料や粘り着く材料のカットには、適していない。
【０００３】他方、セラミックグリーンブロックのカッ
トには、通常、ブレードによる押切りが適用されてい
る。これは、セラミックグリーンブロックは軟らかいた
め、ブレードによる押切りが可能であり、また、ダイシ
ングソー等に比べると、カットのスピードが速く、かつ
設備も安価であるため、所望のコストに見合うためであ
る。
トには、通常、ブレードによる押切りが適用されてい
る。これは、セラミックグリーンブロックは軟らかいた
め、ブレードによる押切りが可能であり、また、ダイシ
ングソー等に比べると、カットのスピードが速く、かつ
設備も安価であるため、所望のコストに見合うためであ
る。
【０００４】このようにセラミックグリーンブロックを
カットすることにより得られたチップは、たとえば、セ
ラミック電子部品を得るための要素として用いられてい
る。
カットすることにより得られたチップは、たとえば、セ
ラミック電子部品を得るための要素として用いられてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年のように、電子部
品の小型化および高性能化が進むと、セラミックグリー
ンブロックからチップを切出すに当たって、より高いカ
ット精度が要求されるようになってきた。
品の小型化および高性能化が進むと、セラミックグリー
ンブロックからチップを切出すに当たって、より高いカ
ット精度が要求されるようになってきた。
【０００６】しかしながら、ブレードによる押切りで
は、そのカット原理からもわかるように、カット時のブ
ロックまたはチップの移動などが原因となり、高精度の
カットを得ることが難しい。また、ブレードによる押切
りによって、内部に金属膜または金属箔等の硬い部分を
持つセラミックグリーンブロックをカットすることは困
難である。
は、そのカット原理からもわかるように、カット時のブ
ロックまたはチップの移動などが原因となり、高精度の
カットを得ることが難しい。また、ブレードによる押切
りによって、内部に金属膜または金属箔等の硬い部分を
持つセラミックグリーンブロックをカットすることは困
難である。
【０００７】他方、ダイシングソーによるカットは、精
度の面では満足できるが、セラミックグリーンブロック
のような軟らかいものに対しては、高速カットを適用す
ることができないため、このようなダイシングソーをカ
ット工程に適用するとその工程に要するコストが高くな
るという問題がある。
度の面では満足できるが、セラミックグリーンブロック
のような軟らかいものに対しては、高速カットを適用す
ることができないため、このようなダイシングソーをカ
ット工程に適用するとその工程に要するコストが高くな
るという問題がある。
【０００８】それゆえに、この発明の目的は、ダイシン
グソーを適用しながら、ダイシングソーによるカットを
能率的に行なうことができる、セラミックグリーンブロ
ックのカット方法を提供しようとすることである。
グソーを適用しながら、ダイシングソーによるカットを
能率的に行なうことができる、セラミックグリーンブロ
ックのカット方法を提供しようとすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、上述した技
術的課題を解決するため、ダイシングソーでカットする
に当たって、セラミックグリーンブロックを冷却するこ
とを特徴としている。
術的課題を解決するため、ダイシングソーでカットする
に当たって、セラミックグリーンブロックを冷却するこ
とを特徴としている。
【００１０】なお、この発明が適用されるセラミックグ
リーンブロックは、少なくともカットする部分がセラミ
ックグリーン体のみで構成される場合に限らず、金属ペ
ースト膜または金属箔等の異種の材料を含んでいてもよ
い。
リーンブロックは、少なくともカットする部分がセラミ
ックグリーン体のみで構成される場合に限らず、金属ペ
ースト膜または金属箔等の異種の材料を含んでいてもよ
い。
【００１１】また、この発明に従って、カットしようと
するセラミックグリーンブロックを冷却する場合、この
ようなセラミックグリーンブロック全体を冷却する必要
はなく、セラミックグリーンブロックのカットしようと
する部分のみを冷却するようにしてもよい。したがっ
て、ダイシングソーに用いる冷却水の温度を通常より下
げることによる冷却も可能である。
するセラミックグリーンブロックを冷却する場合、この
ようなセラミックグリーンブロック全体を冷却する必要
はなく、セラミックグリーンブロックのカットしようと
する部分のみを冷却するようにしてもよい。したがっ
て、ダイシングソーに用いる冷却水の温度を通常より下
げることによる冷却も可能である。
【００１２】
【作用】この発明によれば、セラミックグリーンブロッ
クが、冷却により、その硬度を増す。
クが、冷却により、その硬度を増す。
【００１３】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、セラミ
ックグリーンブロックに対しても、ダイシングソーによ
る高速カットを適用できるようになる。
ックグリーンブロックに対しても、ダイシングソーによ
る高速カットを適用できるようになる。
【００１４】また、セラミックグリーンブロックをダイ
シングソーでカットするため、カット精度を高めること
ができるとともに、平滑な切断面を得ることができる。
シングソーでカットするため、カット精度を高めること
ができるとともに、平滑な切断面を得ることができる。
【００１５】その結果、この発明を電子部品のためのチ
ップを得る目的で適用すれば、精度の高いチップの切出
しを行なえるため、電子部品チップの小型化や高性能化
に対応することができる。
ップを得る目的で適用すれば、精度の高いチップの切出
しを行なえるため、電子部品チップの小型化や高性能化
に対応することができる。
【００１６】
【実施例】以下、この発明に従って実施した実験例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１７】セラミック原料として、以下の配合比で調
合したものを用いた。 ＢａＴｉＯ3 固溶体仮焼原料 １００重量部 バインダ １０ 〃 可塑剤 ４ 〃 トルエン ５０ 〃 エタノール ５０ 〃 上述の調合で得られたスラリーを、ドクターブレード法
で、厚さ２０μｍ、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍの寸法
にシート成形し、圧着機を用いて、次の３種類のセラミ
ックグリーンブロックを作製した。
合したものを用いた。 ＢａＴｉＯ3 固溶体仮焼原料 １００重量部 バインダ １０ 〃 可塑剤 ４ 〃 トルエン ５０ 〃 エタノール ５０ 〃 上述の調合で得られたスラリーを、ドクターブレード法
で、厚さ２０μｍ、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍの寸法
にシート成形し、圧着機を用いて、次の３種類のセラミ
ックグリーンブロックを作製した。
【００１８】 ５０枚のシートを圧着して、５０ｍｍ
×５０ｍｍ×１ｍｍとしたセラミックグリーンブロック シートの片面にＮｉペーストを３μｍの厚みで塗布
したものを圧着し、５０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍとした
セラミックグリーンブロック シートと厚さ３μｍのＮｉ箔を交互に圧着し、５０
ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍとしたセラミックグリーンブロ
ック これらのブロック〜を、ダイシングソーを用いて、
硬化処理なしで、２０℃の冷却水でダイシングソーを冷
却しながら１．５リットル／分の流量でカットした（送
りスピード：５０ｍｍ／秒）。得られた切断面の表面粗
さを以下に示す。
×５０ｍｍ×１ｍｍとしたセラミックグリーンブロック シートの片面にＮｉペーストを３μｍの厚みで塗布
したものを圧着し、５０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍとした
セラミックグリーンブロック シートと厚さ３μｍのＮｉ箔を交互に圧着し、５０
ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍとしたセラミックグリーンブロ
ック これらのブロック〜を、ダイシングソーを用いて、
硬化処理なしで、２０℃の冷却水でダイシングソーを冷
却しながら１．５リットル／分の流量でカットした（送
りスピード：５０ｍｍ／秒）。得られた切断面の表面粗
さを以下に示す。
【００１９】 Ｒａ＝０．２０〜０．３０μｍ Ｒａ＝０．２５〜０．３５μｍ Ｒａ＝０．５０〜１．００μｍ 他方、同じブロック〜を、次のように硬化させ、ダ
イシングソーを用いて、上記比較例と同じ送りスピード
でカットした。
イシングソーを用いて、上記比較例と同じ送りスピード
でカットした。
【００２０】すなわち、ダイシングソーの冷却水を５℃
に下げ（通常は２０℃）、１．５リットル／分の流量に
して、それぞれのブロック〜をカットした。その切
断面の表面粗さを以下に示す。
に下げ（通常は２０℃）、１．５リットル／分の流量に
して、それぞれのブロック〜をカットした。その切
断面の表面粗さを以下に示す。
【００２１】 Ｒａ＝０．０８〜０．１０μｍ Ｒａ＝０．０８〜０．１２μｍ Ｒａ＝０．２０〜０．３０μｍ なお、硬化処理なしで、上述のような硬化処理を行なっ
た場合に得られた切断面の表面粗さと同等の切断面表面
粗さを得るには、ダイシングソーの送りスピードを５ｍ
ｍ／秒にまで落とす必要があった。したがって、これら
の実験例から、セラミックグリーンブロックを冷却によ
って硬化処理することにより、ダイシングソーによるカ
ット時間を、１／１０に短縮できることがわかった。
た場合に得られた切断面の表面粗さと同等の切断面表面
粗さを得るには、ダイシングソーの送りスピードを５ｍ
ｍ／秒にまで落とす必要があった。したがって、これら
の実験例から、セラミックグリーンブロックを冷却によ
って硬化処理することにより、ダイシングソーによるカ
ット時間を、１／１０に短縮できることがわかった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 セラミックグリーンブロックを冷却しな
がらダイシングソーでカットする、セラミックグリーン
ブロックのカット方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15362591A JPH054215A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | セラミツクグリーンブロツクのカツト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15362591A JPH054215A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | セラミツクグリーンブロツクのカツト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054215A true JPH054215A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15566590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15362591A Pending JPH054215A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | セラミツクグリーンブロツクのカツト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054215A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6243463A (ja) * | 1985-04-25 | 1987-02-25 | Hitachi Cable Ltd | 導電性床シート |
| US6377012B1 (en) | 1998-12-03 | 2002-04-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Servo system controller |
| JP2007015344A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Tdk Corp | グリーンシート積層体切断装置 |
| KR20150066591A (ko) | 2012-10-29 | 2015-06-16 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | β-디케톤 화합물로부터의 비대칭 β-디케톤 화합물의 추출 방법 |
| CN108500857A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-09-07 | 朱峰 | 一种耐磨钢锯片的结构以及加工方法 |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP15362591A patent/JPH054215A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6243463A (ja) * | 1985-04-25 | 1987-02-25 | Hitachi Cable Ltd | 導電性床シート |
| JPH054215B2 (ja) * | 1985-04-25 | 1993-01-19 | Hitachi Densen Kk | |
| US6377012B1 (en) | 1998-12-03 | 2002-04-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Servo system controller |
| GB2354343B (en) * | 1998-12-03 | 2002-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | Servo system controller |
| JP2007015344A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Tdk Corp | グリーンシート積層体切断装置 |
| JP4736578B2 (ja) * | 2005-07-11 | 2011-07-27 | Ｔｄｋ株式会社 | グリーンシート積層体切断装置 |
| KR20150066591A (ko) | 2012-10-29 | 2015-06-16 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | β-디케톤 화합물로부터의 비대칭 β-디케톤 화합물의 추출 방법 |
| CN108500857A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-09-07 | 朱峰 | 一种耐磨钢锯片的结构以及加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000829 |