JPH07335507A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH07335507A JPH07335507A JP6145544A JP14554494A JPH07335507A JP H07335507 A JPH07335507 A JP H07335507A JP 6145544 A JP6145544 A JP 6145544A JP 14554494 A JP14554494 A JP 14554494A JP H07335507 A JPH07335507 A JP H07335507A
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- JP
- Japan
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- processing
- electronic component
- rotary blade
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシングソーなどにより電子部品を加工す
る工程において、加工速度を低下させることなく、チッ
ピングやバリなどの発生を抑制、防止して効率よく加工
を行うことを可能にして、生産性を向上させる。 【構成】 被加工品１の表面の、加工工程で回転刃４と
接触する部位を被覆材料２で被覆して加工を行う。
る工程において、加工速度を低下させることなく、チッ
ピングやバリなどの発生を抑制、防止して効率よく加工
を行うことを可能にして、生産性を向上させる。 【構成】 被加工品１の表面の、加工工程で回転刃４と
接触する部位を被覆材料２で被覆して加工を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の製造方法
に関し、詳しくは、ダイシングソーの切断刃などのよう
な回転刃を被加工品（電子部品）に接触させることによ
り、被加工品に所定の加工を加える工程を含む電子部品
の製造方法に関する。
に関し、詳しくは、ダイシングソーの切断刃などのよう
な回転刃を被加工品（電子部品）に接触させることによ
り、被加工品に所定の加工を加える工程を含む電子部品
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、セラミックコンデンサなどの電子部品を加工する方
法として、図３に示すように、被加工品（電子部品）２
１を接合剤（例えばワックスなど）２２を介してベース
基材２３に接合、固定し、ダイシングソーの切断刃など
の回転刃２４を被加工品２１の方向（矢印Ａの方向）に
移動させて被加工品２１に押し当てることにより、その
加工を行う方法がある。
ば、セラミックコンデンサなどの電子部品を加工する方
法として、図３に示すように、被加工品（電子部品）２
１を接合剤（例えばワックスなど）２２を介してベース
基材２３に接合、固定し、ダイシングソーの切断刃など
の回転刃２４を被加工品２１の方向（矢印Ａの方向）に
移動させて被加工品２１に押し当てることにより、その
加工を行う方法がある。
【０００３】ところで、上記のような方法で加工を行う
場合、被加工品２１の、接合剤２２を介してベース基材
２３と接触している面には問題はないが、その他の面
（上面側や側面側）は露出しているため、加工工程で損
傷を受けやすいという問題点がある。
場合、被加工品２１の、接合剤２２を介してベース基材
２３と接触している面には問題はないが、その他の面
（上面側や側面側）は露出しているため、加工工程で損
傷を受けやすいという問題点がある。
【０００４】特に、被加工品が脆い場合には割れや欠け
（チッピング）などが発生し、また、展延性の大きい場
合にはバリが発生するという問題点がある。
（チッピング）などが発生し、また、展延性の大きい場
合にはバリが発生するという問題点がある。
【０００５】そして、上記のような加工工程におけるチ
ッピングやバリの発生は、手直しの必要性や歩留りの低
下を招き、生産性を阻害する要因となるばかりでなく、
製品の品質を低下させる要因ともなる。
ッピングやバリの発生は、手直しの必要性や歩留りの低
下を招き、生産性を阻害する要因となるばかりでなく、
製品の品質を低下させる要因ともなる。
【０００６】一方、このような問題を回避するために、
回転刃の回転数や移動速度などを低下させる方法も考え
られるが、その場合には、加工速度が所定の速度以下に
制約され、生産性が低下するという問題点がある。
回転刃の回転数や移動速度などを低下させる方法も考え
られるが、その場合には、加工速度が所定の速度以下に
制約され、生産性が低下するという問題点がある。
【０００７】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、ダイシングソーなどにより電子部品を加工する工
程において、加工速度を低下させることなく、チッピン
グやバリなどの発生を抑制、防止して効率よく加工を行
うことが可能な、生産性に優れた電子部品の製造方法を
提供することを目的とする。
あり、ダイシングソーなどにより電子部品を加工する工
程において、加工速度を低下させることなく、チッピン
グやバリなどの発生を抑制、防止して効率よく加工を行
うことが可能な、生産性に優れた電子部品の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の電子部品の製造方法は、ダイシングソー
の切断刃などのような回転刃を被加工品（電子部品）に
接触させることにより、被加工品に所定の加工を加える
工程を含む電子部品の製造方法において、被加工品の表
面の、加工工程で回転刃と接触する部位を被覆材料で被
覆して加工を行うことを特徴とする。
に、この発明の電子部品の製造方法は、ダイシングソー
の切断刃などのような回転刃を被加工品（電子部品）に
接触させることにより、被加工品に所定の加工を加える
工程を含む電子部品の製造方法において、被加工品の表
面の、加工工程で回転刃と接触する部位を被覆材料で被
覆して加工を行うことを特徴とする。
【０００９】また、前記被覆材料が、被加工品をベース
基材に接合、固定するための接合剤であることを特徴と
している。
基材に接合、固定するための接合剤であることを特徴と
している。
【００１０】
【作用】被加工品の表面の、加工工程で回転刃と接触す
る部位（すなわち、回転刃の軌道に位置する部位）を覆
う被覆材料により被加工品が保護され、回転刃と接触し
たときに被加工品にチッピングやバリなどが発生するこ
とが抑制される。
る部位（すなわち、回転刃の軌道に位置する部位）を覆
う被覆材料により被加工品が保護され、回転刃と接触し
たときに被加工品にチッピングやバリなどが発生するこ
とが抑制される。
【００１１】したがって、加工速度を低下させることな
く、被加工品にチッピングやバリが発生することを抑
制、防止して、効率よく加工を行うことができるように
なり、生産性を向上させることが可能になる。
く、被加工品にチッピングやバリが発生することを抑
制、防止して、効率よく加工を行うことができるように
なり、生産性を向上させることが可能になる。
【００１２】また、前記被覆材料として、被加工品をベ
ース基材に接合、固定するための接合剤を用いた場合に
は、別途被覆材料を用意して別工程で被覆を行うことが
不要になる（すなわち、付加材料及び付加工程が不要に
なる）ため、生産性が向上する。
ース基材に接合、固定するための接合剤を用いた場合に
は、別途被覆材料を用意して別工程で被覆を行うことが
不要になる（すなわち、付加材料及び付加工程が不要に
なる）ため、生産性が向上する。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。
する。
【００１４】図１は、この発明の一実施例を示す図であ
る。なお、この実施例では、セラミックス部１の上下両
面に金属層（電極）１２ａ，１２ｂが配設されたセラミ
ックコンデンサ用の素子を被加工品１として以下の加工
試験を行った。
る。なお、この実施例では、セラミックス部１の上下両
面に金属層（電極）１２ａ，１２ｂが配設されたセラミ
ックコンデンサ用の素子を被加工品１として以下の加工
試験を行った。
【００１５】まず、被加工品１の表面全体を、ベース基
材３への接合剤であるワックス（被覆材料）２で被覆
し、これをベース基材３に接合、固定した。なお、この
実施例では、ワックス（被覆材料）２として、市販の一
般的なダイシング用ワックスを用いた。
材３への接合剤であるワックス（被覆材料）２で被覆
し、これをベース基材３に接合、固定した。なお、この
実施例では、ワックス（被覆材料）２として、市販の一
般的なダイシング用ワックスを用いた。
【００１６】そして、ダイシングソーの切断刃（回転
刃）４を被加工品１の方向（矢印Ａの方向）に移動さ
せ、回転刃を被加工品１に押し当てることにより、所定
の加工（この実施例では切断）を行った。
刃）４を被加工品１の方向（矢印Ａの方向）に移動さ
せ、回転刃を被加工品１に押し当てることにより、所定
の加工（この実施例では切断）を行った。
【００１７】上記加工試験における、チッピング発生
率、バリ発生率、処理速度（回転刃４の移動速度）を表
１に示す。
率、バリ発生率、処理速度（回転刃４の移動速度）を表
１に示す。
【００１８】また、比較例として、図２に示すように、
被加工品１を被覆材料で被覆することはせずに、接合剤
（ワックス）２を介してベース基材３に接合、固定し、
上記実施例と同様の方法で加工を行った。その結果を表
１に併せて示す。
被加工品１を被覆材料で被覆することはせずに、接合剤
（ワックス）２を介してベース基材３に接合、固定し、
上記実施例と同様の方法で加工を行った。その結果を表
１に併せて示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１に示すように、比較例の加工方法にお
いては、所定の処理速度で加工した場合に、チッピング
発生率及びバリ発生率がいずれも１００％と、すべての
試料についてチッピング及びバリの発生が認められた
が、実施例の加工方法においては、比較例比１．５倍の
処理速度で加工した場合にも、チッピング発生率及びバ
リ発生率がいずれも１０％であり、比較例の場合と比べ
て発生率が大幅に減少していることがわかる。
いては、所定の処理速度で加工した場合に、チッピング
発生率及びバリ発生率がいずれも１００％と、すべての
試料についてチッピング及びバリの発生が認められた
が、実施例の加工方法においては、比較例比１．５倍の
処理速度で加工した場合にも、チッピング発生率及びバ
リ発生率がいずれも１０％であり、比較例の場合と比べ
て発生率が大幅に減少していることがわかる。
【００２１】なお、上記実施例では、被加工品の表面全
体を被覆材料（ワックス）で被覆した場合について説明
したが、この発明においては必ずしも被加工品の表面全
体を被覆材料で被覆する必要はなく、加工工程で回転刃
と接触する部位（すなわち、回転刃の軌道に位置する部
位）を被覆することにより、上記実施例の場合と同様の
効果を得ることができる。
体を被覆材料（ワックス）で被覆した場合について説明
したが、この発明においては必ずしも被加工品の表面全
体を被覆材料で被覆する必要はなく、加工工程で回転刃
と接触する部位（すなわち、回転刃の軌道に位置する部
位）を被覆することにより、上記実施例の場合と同様の
効果を得ることができる。
【００２２】また、上記実施例では、被覆材料として、
被加工品をベース基材に接合、固定するためのワックス
を用いた場合について説明したが、樹脂などの他の被覆
材料を用いることも可能である。なお、その場合、被覆
材料としては、被加工品のチッピングやバリの発生を抑
制するのに適した機械的強度の大きい材料を用いること
が好ましい。
被加工品をベース基材に接合、固定するためのワックス
を用いた場合について説明したが、樹脂などの他の被覆
材料を用いることも可能である。なお、その場合、被覆
材料としては、被加工品のチッピングやバリの発生を抑
制するのに適した機械的強度の大きい材料を用いること
が好ましい。
【００２３】また、上記実施例では、ダイシングソーに
より加工を行う場合を例にとって説明したが、この発明
は、これに限らず、回転刃を被加工品に押し当てて加工
を行う種々の加工手段を用いる場合に適用することが可
能である。
より加工を行う場合を例にとって説明したが、この発明
は、これに限らず、回転刃を被加工品に押し当てて加工
を行う種々の加工手段を用いる場合に適用することが可
能である。
【００２４】また、この発明を適用することが可能な電
子部品の種類には特別の制約はなく、種々の電子部品に
適用することが可能であるが、特に、加工工程での損傷
が問題になりやすいセラミック電子部品の製造に適用し
た場合に有意義である。
子部品の種類には特別の制約はなく、種々の電子部品に
適用することが可能であるが、特に、加工工程での損傷
が問題になりやすいセラミック電子部品の製造に適用し
た場合に有意義である。
【００２５】なお、この発明は、さらにその他の点にお
いても上記実施例に限定されるものではなく、被加工品
の構造や形状、被覆材料で被覆する場合の被覆材料の厚
みなどに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることが可能である。
いても上記実施例に限定されるものではなく、被加工品
の構造や形状、被覆材料で被覆する場合の被覆材料の厚
みなどに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることが可能である。
【００２６】
【発明の効果】上述のように、この発明の電子部品の製
造方法は、被加工品の表面の、加工工程で回転刃と接触
する部位を被覆材料で被覆して加工を行うようにしてい
るので、加工速度を低下させることなく、被加工品にチ
ッピングやバリなどが発生することを抑制、防止して、
効率よく加工を行うことが可能になり、生産性を向上さ
せることができる。
造方法は、被加工品の表面の、加工工程で回転刃と接触
する部位を被覆材料で被覆して加工を行うようにしてい
るので、加工速度を低下させることなく、被加工品にチ
ッピングやバリなどが発生することを抑制、防止して、
効率よく加工を行うことが可能になり、生産性を向上さ
せることができる。
【００２７】また、被加工品をベース基材に接合、固定
するための接合剤を被覆材料として用いた場合には、別
途被覆材料を用意して別工程で被覆を行うことが不要に
なる（すなわち、付加材料及び付加工程が不要になる）
ため、生産性を向上させることができる。
するための接合剤を被覆材料として用いた場合には、別
途被覆材料を用意して別工程で被覆を行うことが不要に
なる（すなわち、付加材料及び付加工程が不要になる）
ため、生産性を向上させることができる。
【図１】この発明の一実施例において被覆材料により被
覆された被加工品をベース基材に接合、固定した状態を
示す図である。
覆された被加工品をベース基材に接合、固定した状態を
示す図である。
【図２】被覆材料により被覆されていない被加工品をベ
ース基材に接合、固定した状態を示す図である。
ース基材に接合、固定した状態を示す図である。
【図３】従来の電子部品の加工方法を示す図である。
１ 被加工品 ２ 被覆材料 ３ ベース基材 ４ 回転刃 １２ａ，１２ｂ 金属層（電極）
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイシングソーの切断刃などのような回
転刃を被加工品（電子部品）に接触させることにより、
被加工品に所定の加工を加える工程を含む電子部品の製
造方法において、 被加工品の表面の、加工工程で回転刃と接触する部位を
被覆材料で被覆して加工を行うことを特徴とする電子部
品の製造方法。 - 【請求項２】 前記被覆材料が、被加工品をベース基材
に接合、固定するための接合剤であることを特徴とする
請求項１記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6145544A JPH07335507A (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6145544A JPH07335507A (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335507A true JPH07335507A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15387642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6145544A Withdrawn JPH07335507A (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335507A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002331493A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法 |
-
1994
- 1994-06-02 JP JP6145544A patent/JPH07335507A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002331493A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法 |
| JP4660962B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2011-03-30 | 住友ベークライト株式会社 | プラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |