JPH029186A - 角型ブロック製造方法 - Google Patents
角型ブロック製造方法Info
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- JPH029186A JPH029186A JP16031888A JP16031888A JPH029186A JP H029186 A JPH029186 A JP H029186A JP 16031888 A JP16031888 A JP 16031888A JP 16031888 A JP16031888 A JP 16031888A JP H029186 A JPH029186 A JP H029186A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 abstract description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 239000010730 cutting oil Substances 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体レーザーのヒートシンク、半導体ター
ミナルチップ等に用いるＣｕ、Ａｇ、Ｆｅ−Ｎｉ合金等
の角型ブロックの製造方法に関する。
ミナルチップ等に用いるＣｕ、Ａｇ、Ｆｅ−Ｎｉ合金等
の角型ブロックの製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、上記用途の角型ブロックを製造するには、角型線
材又は板材をスライサー（外周刃）、ブレード・ソー、
ワイヤーカット、放電加工等により所定寸法に切断して
、角型ブロックを得ている。
材又は板材をスライサー（外周刃）、ブレード・ソー、
ワイヤーカット、放電加工等により所定寸法に切断して
、角型ブロックを得ている。
しかし、これらの切断方法では、切断面にばりが発生し
て角型ブロックを半導体レーザー等に正しく装着できな
いことがあり、また切断面が粗れたり、切断面に段付き
傷が生じたりして品質ならびに寸法精度が悪くなったり
、さらには加工時の熱により変色したりする等の問題が
あった。
て角型ブロックを半導体レーザー等に正しく装着できな
いことがあり、また切断面が粗れたり、切断面に段付き
傷が生じたりして品質ならびに寸法精度が悪くなったり
、さらには加工時の熱により変色したりする等の問題が
あった。
このような問題を解決するものとして近時次のような角
型ブロックの製造方法が開発された。
型ブロックの製造方法が開発された。
即ち、第２図ａに示す如く角型線材１を基盤２上に並べ
てワックス３にて接着し、次にメカニカル・ワイヤー・
ソー４にて所定寸法に切断して第２図すに示す如く角型
ブロック５を得る。これを詳しく説明すると、メカニカ
ル・ワイヤー・ソー４は第１図ａに示す如く３本のシャ
フト６に高精度に加工された多溝滑車７を取付け、その
溝７ａへ細線８を巻きつけ、プリントサーボモータ９の
正逆回転機構により細線８の往復運動を生じさせ、研暦
材（ＧＣ砥粒：５ｉＣ）と特殊切削油を混合した切削液
を角型線材１に塗布し、細線８に付着した研磨材により
角型線材１を所定寸法に切断して第２図すに示す如く角
型ブロック５を得る。次いで角型ブロック５を基盤２か
ら取り外した後灯油を用いて超音波を洗浄し、乾煙して
いた。
てワックス３にて接着し、次にメカニカル・ワイヤー・
ソー４にて所定寸法に切断して第２図すに示す如く角型
ブロック５を得る。これを詳しく説明すると、メカニカ
ル・ワイヤー・ソー４は第１図ａに示す如く３本のシャ
フト６に高精度に加工された多溝滑車７を取付け、その
溝７ａへ細線８を巻きつけ、プリントサーボモータ９の
正逆回転機構により細線８の往復運動を生じさせ、研暦
材（ＧＣ砥粒：５ｉＣ）と特殊切削油を混合した切削液
を角型線材１に塗布し、細線８に付着した研磨材により
角型線材１を所定寸法に切断して第２図すに示す如く角
型ブロック５を得る。次いで角型ブロック５を基盤２か
ら取り外した後灯油を用いて超音波を洗浄し、乾煙して
いた。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記角型ブロックの製造方法では、角型線材
１を基盤２上に並べてワックス３にて接着しているが、
基盤２の平面度が出ていないと角型線材１の接着がうま
くいかず、切断した際、角型ブロック５が基盤２から外
れたり、角型ブロック５の切断面にばりが生じて寸法精
度の悪い角型ブロック５が得られるものである。また角
型ブロック５を基盤２から取り外す際、ワックス３を加
熱軟化させているが、温度が上がり過ぎると、こげて角
型ブロック５を取り外すことが困難となる。
１を基盤２上に並べてワックス３にて接着しているが、
基盤２の平面度が出ていないと角型線材１の接着がうま
くいかず、切断した際、角型ブロック５が基盤２から外
れたり、角型ブロック５の切断面にばりが生じて寸法精
度の悪い角型ブロック５が得られるものである。また角
型ブロック５を基盤２から取り外す際、ワックス３を加
熱軟化させているが、温度が上がり過ぎると、こげて角
型ブロック５を取り外すことが困難となる。
さらに角型ブロック５に砥粒が残るとその後めっきした
際、めっきむらが生じるので、灯油を用いて超音波洗浄
しているが、ワックス５を取り除けず、残ると使用時に
問題が生じ、またワックス５を取り除く為、長時間超音
波洗浄すると、角型ブロック５同志が、傷が付くもので
ある。
際、めっきむらが生じるので、灯油を用いて超音波洗浄
しているが、ワックス５を取り除けず、残ると使用時に
問題が生じ、またワックス５を取り除く為、長時間超音
波洗浄すると、角型ブロック５同志が、傷が付くもので
ある。
（発明の目的）
本発明は、上記課題を解決すべくなされたもので、角型
線材又は板材を基盤上に確実に接着でき、またワックス
を確実に取り除くことができる角型ブロックの製造方法
を提供することを目的とするものである。
線材又は板材を基盤上に確実に接着でき、またワックス
を確実に取り除くことができる角型ブロックの製造方法
を提供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明の角型ブロックの製造
方法は、角型線材又は板材を透明ガラスの基盤上に並べ
てワックスにて接着し、次にメカニカル・ワイヤー・ソ
ーにて角型線材又は板材を所定寸法に切断して角型ブロ
ックを得、次いで角型ブロックを灯油を用いて超音波洗
浄し、さらにエタノール又はアセトンを用いて超音波洗
浄し、然る後乾燥することを特徴とするものである。
方法は、角型線材又は板材を透明ガラスの基盤上に並べ
てワックスにて接着し、次にメカニカル・ワイヤー・ソ
ーにて角型線材又は板材を所定寸法に切断して角型ブロ
ックを得、次いで角型ブロックを灯油を用いて超音波洗
浄し、さらにエタノール又はアセトンを用いて超音波洗
浄し、然る後乾燥することを特徴とするものである。
（作用）
上述の如く本発明の角型ブロックの製造方法では、角型
線材又は板材を透明ガラスの基盤上に並べてワックスに
て接着するので、角型線材又は板材の下側へのワックス
の回り込み状況を確認でき、従って角型線材又は板材の
下側へワックスを十分に回り込ませて基盤上へ確実に接
着できる。また灯油を用いて超音波洗浄し、砥粒除去し
た後、エタノール又はアセトンを用いて超音波洗浄する
ので、ワックスが容易に且つ確実に取り除くことができ
、しかも切断時の熱によりこげついたワックスでも容易
に取り除くことができるので、角型ブロックを基盤から
取り外すことが容易である。
線材又は板材を透明ガラスの基盤上に並べてワックスに
て接着するので、角型線材又は板材の下側へのワックス
の回り込み状況を確認でき、従って角型線材又は板材の
下側へワックスを十分に回り込ませて基盤上へ確実に接
着できる。また灯油を用いて超音波洗浄し、砥粒除去し
た後、エタノール又はアセトンを用いて超音波洗浄する
ので、ワックスが容易に且つ確実に取り除くことができ
、しかも切断時の熱によりこげついたワックスでも容易
に取り除くことができるので、角型ブロックを基盤から
取り外すことが容易である。
（実施例）
本発明による角型ブロックの製造方法の一実施例を第１
図によって説明する。先ずレベラーにより直線矯正した
幅２．１ｍｍ、厚さ１．２８ｍａｉ、長さ５０ｍｍのＣ
ｕより成る角型線材ＩＯを、厚さ２［ｌｌ１１、幅５０
ｍｍ。
図によって説明する。先ずレベラーにより直線矯正した
幅２．１ｍｍ、厚さ１．２８ｍａｉ、長さ５０ｍｍのＣ
ｕより成る角型線材ＩＯを、厚さ２［ｌｌ１１、幅５０
ｍｍ。
長さ５０酎の透明ガラスより成る基盤１１上にＩＯ本並
べてポリエステル系天然樹脂及び合金樹脂とドレッシン
グ剤と可塑剤とより成るワックス１２にて接着した。次
に第１図すに示す如くメカニカル・ワイヤー・ソー４に
て長さ２．６５ｍｍに切断して角型ブロック１３を得た
。次いで角型プロ、ツク１３を灯油を用いて超音波洗浄
し、さらにエタノールを用いて超音波洗浄し、然る後乾
燥した。
べてポリエステル系天然樹脂及び合金樹脂とドレッシン
グ剤と可塑剤とより成るワックス１２にて接着した。次
に第１図すに示す如くメカニカル・ワイヤー・ソー４に
て長さ２．６５ｍｍに切断して角型ブロック１３を得た
。次いで角型プロ、ツク１３を灯油を用いて超音波洗浄
し、さらにエタノールを用いて超音波洗浄し、然る後乾
燥した。
こうして製造した角型ブロック１３と、従来の角型ブロ
ックの製造方法により得た角型ブロック、即ち第２図ａ
に示す如くレベラーにより直線矯正した幅２．１ｍｍ、
厚さ１．２８ｍａ＋、長さ５０ｍｍのＣｕより成る角型
線材１を、厚さ２順、幅５０ｍｍ、長さ５０市のＳＵＳ
より成る基盤２上に並べて通常のワックス３にて接着し
、次に第２図すに示す如くメカニカル・ワイヤー・ソー
４にて長さ２．６５＋＋＋ｍに切断し、次いで灯油を用
いて超音波洗浄し、然る後乾燥して得た角型ブロック５
とを各１０００個品質検査した処、切断面に０．０５ｍ
ｍ以上のぼりの生じた不良品が従来の製造方法で得た角
型ブロック５には２３個もあったのに対し、実施例の製
造方法で得た角型ブロック１３にはそのような不良品が
皆無であった。
ックの製造方法により得た角型ブロック、即ち第２図ａ
に示す如くレベラーにより直線矯正した幅２．１ｍｍ、
厚さ１．２８ｍａ＋、長さ５０ｍｍのＣｕより成る角型
線材１を、厚さ２順、幅５０ｍｍ、長さ５０市のＳＵＳ
より成る基盤２上に並べて通常のワックス３にて接着し
、次に第２図すに示す如くメカニカル・ワイヤー・ソー
４にて長さ２．６５＋＋＋ｍに切断し、次いで灯油を用
いて超音波洗浄し、然る後乾燥して得た角型ブロック５
とを各１０００個品質検査した処、切断面に０．０５ｍ
ｍ以上のぼりの生じた不良品が従来の製造方法で得た角
型ブロック５には２３個もあったのに対し、実施例の製
造方法で得た角型ブロック１３にはそのような不良品が
皆無であった。
これはひとえに実施例の製造方法に於いて、角型線材１
０を透明ガラスの基盤１１上に並べてワックス１２にて
接着したので、角型線材１０の下側へのワックス１２の
回り込み状況を確認でき、従って角型線材１０の下側へ
ワックス１２を十分に回り込ませて基盤ｌｌ上へ確実に
接着できるからである。
０を透明ガラスの基盤１１上に並べてワックス１２にて
接着したので、角型線材１０の下側へのワックス１２の
回り込み状況を確認でき、従って角型線材１０の下側へ
ワックス１２を十分に回り込ませて基盤ｌｌ上へ確実に
接着できるからである。
また実施例の角型ブロックの製造方法では、灯油を用い
て超音波洗浄し、砥粒を除去した後、エタノールを用い
て超音波洗浄するので１、ワックスＩ２が容易に且つ確
実に取り除くことができ、角型線材ｌＯの切断時の熱に
よりこげついたワックス１２でも容易に取り除くことが
でき、従って角型ブロック１３を基盤１１から取り外す
ことが容易である。
て超音波洗浄し、砥粒を除去した後、エタノールを用い
て超音波洗浄するので１、ワックスＩ２が容易に且つ確
実に取り除くことができ、角型線材ｌＯの切断時の熱に
よりこげついたワックス１２でも容易に取り除くことが
でき、従って角型ブロック１３を基盤１１から取り外す
ことが容易である。
尚、上記実施例はＣｕの角型ブロック１３を製造した場
合であるが、ＡｇやＦｅ−Ｎｉの角型ブロックを製造し
た場合も同様の結果が得られる。
合であるが、ＡｇやＦｅ−Ｎｉの角型ブロックを製造し
た場合も同様の結果が得られる。
また上記実施例は、角型線材１０を基盤１１上に並べて
ワックス１２にて接着して切断しているが、角型線材よ
りも接着むらのでやすい板材を基盤ｌｌ上にワックス１
２にて接着して縦横に切断する場合、特に有効である。
ワックス１２にて接着して切断しているが、角型線材よ
りも接着むらのでやすい板材を基盤ｌｌ上にワックス１
２にて接着して縦横に切断する場合、特に有効である。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の角型ブロックの製造方
法によれば、角型線材又は板材をフックスにより透明ガ
ラスの基盤上に確実に接着できるので、角型線材又は板
材を切断した際切断面にばりの生じない品質良好寸法精
度の高い角型ブロックが得られる。また角型線材又は板
材を基盤上に接着するのに用いたワックスがエタノール
又はアセトンによる超音波洗浄により確実に取り除くこ
とができ、しかも切断時の熱によりこげついたワックス
でも容易に取り除くことができるので、角型ブロックを
基盤から取り外すことが容易である。
法によれば、角型線材又は板材をフックスにより透明ガ
ラスの基盤上に確実に接着できるので、角型線材又は板
材を切断した際切断面にばりの生じない品質良好寸法精
度の高い角型ブロックが得られる。また角型線材又は板
材を基盤上に接着するのに用いたワックスがエタノール
又はアセトンによる超音波洗浄により確実に取り除くこ
とができ、しかも切断時の熱によりこげついたワックス
でも容易に取り除くことができるので、角型ブロックを
基盤から取り外すことが容易である。
従って、切断時ばりの生じ易い硬い材料より成る角型線
材又は板材から角型ブロックを得る場合や、ワックスの
回り込みの影響を受は易い板材又は角型線材を基盤に接
着して切断し、小さい角型ブロックを得る場合に本発明
の製造方法を適用すれば極めて有効である。
材又は板材から角型ブロックを得る場合や、ワックスの
回り込みの影響を受は易い板材又は角型線材を基盤に接
着して切断し、小さい角型ブロックを得る場合に本発明
の製造方法を適用すれば極めて有効である。
第１図ａ、ｂは本発明の角型ブロックの製造方法の一実
施例を示す斜視図、第２図ａ、ｂは従来の角型ブロック
の製造方法の一実施例を示す斜視図である。 第２図 第１図（ｂ） 第２図（ｂ） ゛３
施例を示す斜視図、第２図ａ、ｂは従来の角型ブロック
の製造方法の一実施例を示す斜視図である。 第２図 第１図（ｂ） 第２図（ｂ） ゛３
Claims (1)
- １、角型線材又は板材を透明ガラスの基盤上に並べてワ
ックスにて接着し、次にメカニカル・ワイヤー・ソーに
て角型線材又は板材を所定寸法に切断して角型ブロック
を得、次いで角型ブロックを灯油を用いて超音波洗浄し
、さらにエタノール又はアセトンを用いて超音波洗浄し
、然る後乾燥することを特徴とする角型ブロックの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16031888A JPH029186A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 角型ブロック製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16031888A JPH029186A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 角型ブロック製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029186A true JPH029186A (ja) | 1990-01-12 |
Family
ID=15712361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16031888A Pending JPH029186A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 角型ブロック製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH029186A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008015895A1 (fr) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Towa Corporation | Dispositif de coupe et procédé de coupe |
| JP2008036766A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Towa Corp | 切断装置及び切断方法 |
| CN110461543A (zh) * | 2017-04-04 | 2019-11-15 | 信越半导体株式会社 | 工件的切断方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501638A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS51151076A (en) * | 1975-06-20 | 1976-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rinsing apparatus of a semiconductor element |
| JPS5295164A (en) * | 1976-02-06 | 1977-08-10 | Hitachi Ltd | Dividing and cleansing for semi-conductor pellet |
| JPS5822308A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-09 | Toshiba Corp | 高密度焼結材料の製造方法 |
| JPS61135710A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-23 | 富士電機株式会社 | 半導体ウエハダイシング方法 |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP16031888A patent/JPH029186A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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