JPH097149A - 磁気ヘッドスライダの加工方法 - Google Patents
磁気ヘッドスライダの加工方法Info
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- JPH097149A JPH097149A JP15571595A JP15571595A JPH097149A JP H097149 A JPH097149 A JP H097149A JP 15571595 A JP15571595 A JP 15571595A JP 15571595 A JP15571595 A JP 15571595A JP H097149 A JPH097149 A JP H097149A
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- head slider
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ブロックのチップ加工領域に残る残留応力を極
力低く抑え、研磨，研削工程を経て個々に分断したスラ
イダチップが所定の形状精度に収まるようにして良品率
の向上化を図った磁気ヘッドスライダの加工方法を提供
する。 【構成】ウェハから短冊状に切り出したブロック２を多
数個取り基材として、前記ブロックの反りを加圧矯正し
た上で、その表裏両面に研磨加工を施し、次いで各個の
スライダチップに対応する箇所にスライダ浮上面となる
溝部を研削加工した後、ブロックを個々のスライダチッ
プに分断する磁気ヘッドスライダの加工方法において、
前記研磨加工の前段工程でカートリッジ式治具３にセッ
トしたブロックに対し、個々のスライダチップ形成領域
の境界部にスリット状の応力解放用溝２ｂを切込み形成
する工程を追加してブロック内部の残留応力を解放さ
せ、その後の加工工程を経て分断したスライダチップの
形状変化を防ぐ。
力低く抑え、研磨，研削工程を経て個々に分断したスラ
イダチップが所定の形状精度に収まるようにして良品率
の向上化を図った磁気ヘッドスライダの加工方法を提供
する。 【構成】ウェハから短冊状に切り出したブロック２を多
数個取り基材として、前記ブロックの反りを加圧矯正し
た上で、その表裏両面に研磨加工を施し、次いで各個の
スライダチップに対応する箇所にスライダ浮上面となる
溝部を研削加工した後、ブロックを個々のスライダチッ
プに分断する磁気ヘッドスライダの加工方法において、
前記研磨加工の前段工程でカートリッジ式治具３にセッ
トしたブロックに対し、個々のスライダチップ形成領域
の境界部にスリット状の応力解放用溝２ｂを切込み形成
する工程を追加してブロック内部の残留応力を解放さ
せ、その後の加工工程を経て分断したスライダチップの
形状変化を防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハードディスク装置に
採用する浮上型磁気ヘッドスライダの加工方法に関す
る。
採用する浮上型磁気ヘッドスライダの加工方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】頭記した磁気ヘッドスライダはＭｎ−Ｚ
ｎなどで作られたウェハから切出した細長い短冊状のブ
ロックを多数個取り基材として研磨，研削，分断工程を
経て個々に分断したスライダチップを製造するようにし
ており、従来における磁気ヘッドスライダの加工方法を
図４〜図９により説明する。
ｎなどで作られたウェハから切出した細長い短冊状のブ
ロックを多数個取り基材として研磨，研削，分断工程を
経て個々に分断したスライダチップを製造するようにし
ており、従来における磁気ヘッドスライダの加工方法を
図４〜図９により説明する。
【０００３】まず、図４でウェハ１をダイシングして短
冊状の細長いブロック２を切り出す。次に、図５のよう
にブロック２をカートリッジ式治具３に載せて接着し、
ボンディングマシン４などにより加圧力を加えてブロッ
ク２の反りを伸ばして矯正した後に、図６に示す研削，
研磨加工用治具５へカートリッジ式治具３とともにブロ
ック２を装荷してねじ６により固定する。続いて治具５
とともにラップ定盤７，８の間に挟み、研磨液９を供給
しながらブロック２の表，裏両面を研磨加工して平坦な
鏡面に仕上げる。次に、磁気ヘッドスライダの浮上面と
なる側を上面に向けて、ブロック２を図８のようにカー
トリッジ式治具３に接着固定し、ここで研削工具（ダイ
シングブレード）１０を用いて各個のスライダチップを
形成する領域にスライダ浮上面（テーパードフラット
面）となる溝部２ａを研削加工した後、図９の最終工程
ではダイシングブレード１１によりブロック２を個々の
スライダチップ１２に分断する。なお、スライダチップ
１２は後段の磁気ヘッドアッセンブリ工程を経て磁気ヘ
ッドの製品に仕上げられる。
冊状の細長いブロック２を切り出す。次に、図５のよう
にブロック２をカートリッジ式治具３に載せて接着し、
ボンディングマシン４などにより加圧力を加えてブロッ
ク２の反りを伸ばして矯正した後に、図６に示す研削，
研磨加工用治具５へカートリッジ式治具３とともにブロ
ック２を装荷してねじ６により固定する。続いて治具５
とともにラップ定盤７，８の間に挟み、研磨液９を供給
しながらブロック２の表，裏両面を研磨加工して平坦な
鏡面に仕上げる。次に、磁気ヘッドスライダの浮上面と
なる側を上面に向けて、ブロック２を図８のようにカー
トリッジ式治具３に接着固定し、ここで研削工具（ダイ
シングブレード）１０を用いて各個のスライダチップを
形成する領域にスライダ浮上面（テーパードフラット
面）となる溝部２ａを研削加工した後、図９の最終工程
ではダイシングブレード１１によりブロック２を個々の
スライダチップ１２に分断する。なお、スライダチップ
１２は後段の磁気ヘッドアッセンブリ工程を経て磁気ヘ
ッドの製品に仕上げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の加工方法では、ウェハから切出したブロック２を図
５で示すようにカートリッジ式治具３に加圧接着するに
際して、ブロック２に生じた長手方向の反りを伸ばして
強制的に矯正するために、ブロック２には内部応力が残
留することになり、これが基で図９のダイシング工程を
経て個々のスライダチップ１２に分断した際に変形が生
じて所定の形状精度を確保できず、これが原因で良品率
が低下すると云った問題がある。
来の加工方法では、ウェハから切出したブロック２を図
５で示すようにカートリッジ式治具３に加圧接着するに
際して、ブロック２に生じた長手方向の反りを伸ばして
強制的に矯正するために、ブロック２には内部応力が残
留することになり、これが基で図９のダイシング工程を
経て個々のスライダチップ１２に分断した際に変形が生
じて所定の形状精度を確保できず、これが原因で良品率
が低下すると云った問題がある。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、ブロックの反り
を矯正した際にチップ加工領域に残留する応力を極力低
く抑え、研磨，研削工程を経て個々に分断したスライダ
チップが所定の形状精度に収まるようにして良品率の向
上化を図った磁気ヘッドスライダの加工方法を提供する
ことにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、ブロックの反り
を矯正した際にチップ加工領域に残留する応力を極力低
く抑え、研磨，研削工程を経て個々に分断したスライダ
チップが所定の形状精度に収まるようにして良品率の向
上化を図った磁気ヘッドスライダの加工方法を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、ウェハから切出した短冊状のブロ
ックに対して研磨を行う前に前段工程として溝切り工程
を追加し、ブロックにおける個々のスライダチップ形成
領域の境界部にスリット状の応力解放用溝を切込み形成
するものとする。
に、本発明によれば、ウェハから切出した短冊状のブロ
ックに対して研磨を行う前に前段工程として溝切り工程
を追加し、ブロックにおける個々のスライダチップ形成
領域の境界部にスリット状の応力解放用溝を切込み形成
するものとする。
【０００７】そして、前記の加工方法においては、応力
解放用溝を、ブロックをカートリッジ式治具にセットし
て加圧矯正させた状態で、スライダ浮上面側から切込み
形成するものとし、また、その応力解放用溝は、チップ
形成領域の境界部に設定した分断代よりも小幅に形成し
て実施するのがよい。
解放用溝を、ブロックをカートリッジ式治具にセットし
て加圧矯正させた状態で、スライダ浮上面側から切込み
形成するものとし、また、その応力解放用溝は、チップ
形成領域の境界部に設定した分断代よりも小幅に形成し
て実施するのがよい。
【０００８】
【作用】ウェハから切出したブロックをカートリッジ式
治具に貼付けセットした上で、ブロックの反りを強制的
に加圧矯正して状態では、図３（ａ）で示すようにブロ
ック２の内部に仮想した各微小領域Ｐの間では相互に応
力ｆを及ぼし合って釣り合いを保っている。この状態
で、図３（ｂ）のようにスライダチップ形成領域の境界
部に応力解放用溝２ｂをハーフカットして切込み成形す
ることにより、この切込み溝に接する領域に作用してい
た応力ｆが解放され、治具との固定を解いた状態でも加
工面の変形が殆ど無視できる程度になる。なお、応力解
放用溝２ｂの切込み深さは大きいほど応力解放の効果が
大である。
治具に貼付けセットした上で、ブロックの反りを強制的
に加圧矯正して状態では、図３（ａ）で示すようにブロ
ック２の内部に仮想した各微小領域Ｐの間では相互に応
力ｆを及ぼし合って釣り合いを保っている。この状態
で、図３（ｂ）のようにスライダチップ形成領域の境界
部に応力解放用溝２ｂをハーフカットして切込み成形す
ることにより、この切込み溝に接する領域に作用してい
た応力ｆが解放され、治具との固定を解いた状態でも加
工面の変形が殆ど無視できる程度になる。なお、応力解
放用溝２ｂの切込み深さは大きいほど応力解放の効果が
大である。
【０００９】そして、前記の応力解放用溝２ｂをブロッ
クより多数個取りする各スライダチップ形成領域の境界
部ごとに切込み形成することで、その後に行う研磨加工
では殆ど残留応力なしに高精度な平坦面が得られ、さら
に各スライダチップの形成領域にスライダ浮上面を研削
加工した上で、ブロックを個々のチップに分断した状態
でも個々のチップの形状精度が許容範囲に収まるように
なる。
クより多数個取りする各スライダチップ形成領域の境界
部ごとに切込み形成することで、その後に行う研磨加工
では殆ど残留応力なしに高精度な平坦面が得られ、さら
に各スライダチップの形成領域にスライダ浮上面を研削
加工した上で、ブロックを個々のチップに分断した状態
でも個々のチップの形状精度が許容範囲に収まるように
なる。
【００１０】また、この場合に前記の応力解放用溝２ｂ
をチップ形成領域の境界部に設定した分断代よりも小幅
に切込み形成しておき、最終工程でダイシングソーによ
りブロックを個々のスライダチップに分断する際には、
前記切込み溝の溝幅よりもブレードの刃幅が広いダイシ
ングソーを用いてあらかじめブロック上に設定しておい
た分断代に沿ってカットすることにより、ダイシングブ
レードの両側面に作用する抵抗が均等になるので、ブレ
ードの振れを抑制して不要な加工歪を生じることなく、
真っ直ぐにダイシングすることができる。
をチップ形成領域の境界部に設定した分断代よりも小幅
に切込み形成しておき、最終工程でダイシングソーによ
りブロックを個々のスライダチップに分断する際には、
前記切込み溝の溝幅よりもブレードの刃幅が広いダイシ
ングソーを用いてあらかじめブロック上に設定しておい
た分断代に沿ってカットすることにより、ダイシングブ
レードの両側面に作用する抵抗が均等になるので、ブレ
ードの振れを抑制して不要な加工歪を生じることなく、
真っ直ぐにダイシングすることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の加工方法を図１，図２の実施
例に基づいて説明する。すなわち、図４，図５で先述し
たようにウェハ１から切出したブロック２をカートリッ
ジ式治具３へ接着剤により貼付けセットした上で、ブロ
ック２の反りを伸ばすように強制的に加圧矯正させた状
態で、図７の研磨加工を行う前にブロック２の残留応力
を解放するために、本発明により次記のような応力解放
用溝２ｂの切込み工程を追加する。
例に基づいて説明する。すなわち、図４，図５で先述し
たようにウェハ１から切出したブロック２をカートリッ
ジ式治具３へ接着剤により貼付けセットした上で、ブロ
ック２の反りを伸ばすように強制的に加圧矯正させた状
態で、図７の研磨加工を行う前にブロック２の残留応力
を解放するために、本発明により次記のような応力解放
用溝２ｂの切込み工程を追加する。
【００１２】この溝切込み工程では、図１で示すように
スライダチップの浮上加工面を上に向けた状態で、各個
のスライダチップ形成領域の境界部ごとに、ダイシング
ソー１３によりブロック２をハーフカットして応力解放
用溝２ｂを切込み形成する。ここで、前記の切込み溝２
ｂは、ブロック２の上であらかじめチップ形成領域の間
に設定した分断代Ｄの中心位置に狭い幅ｄで形成するも
のとし、ブロック２の厚さをＴとして、その溝深さｔは
できるだけ深く、セミフルカットに近い状態となるよう
するのがよい。次いで、ブロック２をカートリッジ式治
具３とともに研削，研磨加工用治具５にセットして表裏
両面を研磨し（図５，図６参照）、さらにスライダ浮上
面となる溝部を研削加工し（図８参照）する。そして、
図９の最終工程では、先記した応力解放用溝２ｂの上か
ら図２の分断代Ｄに対応する厚さのブレードにより、溝
２ｂとその両脇部分を含む境界部に沿ってダイシングを
行い、ブロック２を個々のスライダチップ１２に分断す
る。
スライダチップの浮上加工面を上に向けた状態で、各個
のスライダチップ形成領域の境界部ごとに、ダイシング
ソー１３によりブロック２をハーフカットして応力解放
用溝２ｂを切込み形成する。ここで、前記の切込み溝２
ｂは、ブロック２の上であらかじめチップ形成領域の間
に設定した分断代Ｄの中心位置に狭い幅ｄで形成するも
のとし、ブロック２の厚さをＴとして、その溝深さｔは
できるだけ深く、セミフルカットに近い状態となるよう
するのがよい。次いで、ブロック２をカートリッジ式治
具３とともに研削，研磨加工用治具５にセットして表裏
両面を研磨し（図５，図６参照）、さらにスライダ浮上
面となる溝部を研削加工し（図８参照）する。そして、
図９の最終工程では、先記した応力解放用溝２ｂの上か
ら図２の分断代Ｄに対応する厚さのブレードにより、溝
２ｂとその両脇部分を含む境界部に沿ってダイシングを
行い、ブロック２を個々のスライダチップ１２に分断す
る。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の加工方法に
よれば、ウェハからのブロック切出し，研磨，スライダ
浮上面の研削，チップ分断のからなる磁気ヘッドスライ
ダの製造工程で、研磨工程の前に、ウェハから切出した
ブロックの反りを伸ばして治具に矯正保持させた状態で
各個のスライダチップ形成領域の境界部に応力解放用溝
を切込み形成する工程を追加したことにより、ブロック
内部の残留応力が殆ど消失するので、これにより研磨加
工，スライダ浮上面の研削加工，チップ分断加工を経て
作製した個々のスライダチップの形状変化を低く抑えて
高精度に加工することができ、従来の加工方法に較べて
製品の良品率が大幅に向上する。
よれば、ウェハからのブロック切出し，研磨，スライダ
浮上面の研削，チップ分断のからなる磁気ヘッドスライ
ダの製造工程で、研磨工程の前に、ウェハから切出した
ブロックの反りを伸ばして治具に矯正保持させた状態で
各個のスライダチップ形成領域の境界部に応力解放用溝
を切込み形成する工程を追加したことにより、ブロック
内部の残留応力が殆ど消失するので、これにより研磨加
工，スライダ浮上面の研削加工，チップ分断加工を経て
作製した個々のスライダチップの形状変化を低く抑えて
高精度に加工することができ、従来の加工方法に較べて
製品の良品率が大幅に向上する。
【図１】本発明の実施例で、ブロックに応力解放用溝を
切込み形成する工程の説明図
切込み形成する工程の説明図
【図２】図１における応力解放用溝部周辺のブロック拡
大図
大図
【図３】ブロック内部の残留応力の状態を模式的に表し
た図であり、（ａ）は応力解放用溝の切込み前の状態
図、（ｂ）は溝形成後の状態図
た図であり、（ａ）は応力解放用溝の切込み前の状態
図、（ｂ）は溝形成後の状態図
【図４】ウェハからのブロック切出し工程を表す図
【図５】ブロックをカートリッジ式治具にセットした状
態でブロックの反りを伸ばす矯正工程を表す図
態でブロックの反りを伸ばす矯正工程を表す図
【図６】ブロックをカートリッジ式治具とともに研磨，
研削用治具にセットした状態を表す図
研削用治具にセットした状態を表す図
【図７】ブロックの研磨工程を表す図
【図８】ブロックにスライダ浮上面を研削加工する工程
を表す図
を表す図
【図９】ブロックを各個のスライダチップに分断する工
程を表す図
程を表す図
１ ウェハ ２ ブロック ２ａ スライダ浮上面となる溝ブロック ２ｂ 応力解放用溝 ３ カートリッジ式治具 １３ ダイシングソー Ｄ 分断代 ｄ 応力解放用溝の溝幅
Claims (3)
- 【請求項１】ウェハから短冊状に切り出したブロックを
多数個取り基材としてスライダチップを製造する磁気ヘ
ッドスライダの加工方法であり、前記ブロックの反りを
加圧矯正した上でその表裏両面に研磨加工を施し、次い
で各個のスライダチップに対応する箇所にスライダ浮上
面となる溝部を研削加工した後、ブロックを個々のスラ
イダチップに分断する磁気ヘッドスライダの加工方法に
おいて、前記研磨加工の前段工程でブロックにおける個
々のスライダチップ形成領域の境界部にスリット状の応
力解放用溝を切込み形成することを特徴とする磁気ヘッ
ドスライダの加工方法。 - 【請求項２】請求項１記載の加工方法において、ブロッ
クをカートリッジ式治具にセットしてブロックの反りを
加圧矯正させた状態で、スライダ浮上面側から応力解放
用溝を切込み形成することを特徴とする磁気ヘッドスラ
イダの加工方法。 - 【請求項３】請求項１記載の加工方法において、応力解
放用溝を、チップ形成領域の境界部に設定した切断代よ
りも小幅に形成したことを特徴とする磁気ヘッドスライ
ダの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15571595A JPH097149A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 磁気ヘッドスライダの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15571595A JPH097149A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 磁気ヘッドスライダの加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097149A true JPH097149A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15611915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15571595A Pending JPH097149A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 磁気ヘッドスライダの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097149A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7739786B2 (en) | 2005-06-24 | 2010-06-22 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Apparatus for manufacturing magnetic head slider |
| CN104078053A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 新科实业有限公司 | 磁头滑块的加工装置及加工方法 |
| CN106960780A (zh) * | 2016-01-08 | 2017-07-18 | 三菱电机株式会社 | 半导体激光元件的制造方法 |
| CN109291471A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-02-01 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种厚制件玻璃钢层合板切割打磨加工方法 |
| CN111196048A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-26 | 航天特种材料及工艺技术研究所 | 大尺寸异型结构/防热一体化构件成型方法及一体化构件 |
| CN114406077A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-29 | 西安泰金工业电化学技术有限公司 | 一种用于降低强力旋压过程中直筒件变形残余应力的方法 |
-
1995
- 1995-06-22 JP JP15571595A patent/JPH097149A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7739786B2 (en) | 2005-06-24 | 2010-06-22 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Apparatus for manufacturing magnetic head slider |
| CN104078053A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 新科实业有限公司 | 磁头滑块的加工装置及加工方法 |
| CN106960780A (zh) * | 2016-01-08 | 2017-07-18 | 三菱电机株式会社 | 半导体激光元件的制造方法 |
| CN109291471A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-02-01 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种厚制件玻璃钢层合板切割打磨加工方法 |
| CN111196048A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-26 | 航天特种材料及工艺技术研究所 | 大尺寸异型结构/防热一体化构件成型方法及一体化构件 |
| CN111196048B (zh) * | 2018-11-19 | 2022-03-04 | 航天特种材料及工艺技术研究所 | 大尺寸异型结构/防热一体化构件成型方法及一体化构件 |
| CN114406077A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-29 | 西安泰金工业电化学技术有限公司 | 一种用于降低强力旋压过程中直筒件变形残余应力的方法 |
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