JPH0310810A - リン化ガリウム単結晶のスライシング方法 - Google Patents
リン化ガリウム単結晶のスライシング方法Info
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- JPH0310810A JPH0310810A JP14410089A JP14410089A JPH0310810A JP H0310810 A JPH0310810 A JP H0310810A JP 14410089 A JP14410089 A JP 14410089A JP 14410089 A JP14410089 A JP 14410089A JP H0310810 A JPH0310810 A JP H0310810A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
Landscapes
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、リン化ガリウム（以下、 Ｇａｐと記す。）
単結晶のスライシング方法に関する。
単結晶のスライシング方法に関する。
（従来の技術）
一般に、Ｇａｐミル単結晶インゴットウェハ（厚さ２５
０〜５００μ角）を切り出すスライシングｌこは、内周
形切断砥石が用いられている。この内周形切断砥石は、
厚さ０．１０〜０．１２ｍのドーナッツ状のステンレス
鋼板の内周部にダイヤモンド砥粒を電着したものである
。ところで、インゴットを内周形切断砥石を用いて切断
して、主面が（１１１）面となっているウェハ（主とし
て、緑色ＬＥＤ。
０〜５００μ角）を切り出すスライシングｌこは、内周
形切断砥石が用いられている。この内周形切断砥石は、
厚さ０．１０〜０．１２ｍのドーナッツ状のステンレス
鋼板の内周部にダイヤモンド砥粒を電着したものである
。ところで、インゴットを内周形切断砥石を用いて切断
して、主面が（１１１）面となっているウェハ（主とし
て、緑色ＬＥＤ。
赤色ＬＥＤ用に用いられる。）を切り出す場合、第３図
１こ示すように、ブレード自体の彎曲、ウェハ囚の表裏
の切断加工ひずみ等に基因して、椀状の反りが発生する
。このウニ・ハ（４）の反りは、Ｐ（ＩＪン）面が凸面
側となり・Ｇａ （ガリウム）面が凹面側となっている
。
１こ示すように、ブレード自体の彎曲、ウェハ囚の表裏
の切断加工ひずみ等に基因して、椀状の反りが発生する
。このウニ・ハ（４）の反りは、Ｐ（ＩＪン）面が凸面
側となり・Ｇａ （ガリウム）面が凹面側となっている
。
ところで、第４図に示すように、切断されたウェハのＧ
ａ面がブレード（至）側となるように、インゴット（ト
）を接着基板０に固定すると、ウェハ囚の先端部と切断
砥石ＣＢ）の地金部（Ｑが接触する。このような接触が
長時間にわたって発生すると、地金部（Ｑは、摩擦疲労
現象により塑性変形する。その結果、スライシングが不
可能つまり砥石寿命になってしまう。
ａ面がブレード（至）側となるように、インゴット（ト
）を接着基板０に固定すると、ウェハ囚の先端部と切断
砥石ＣＢ）の地金部（Ｑが接触する。このような接触が
長時間にわたって発生すると、地金部（Ｑは、摩擦疲労
現象により塑性変形する。その結果、スライシングが不
可能つまり砥石寿命になってしまう。
ｊ
（発明が解決しようとする汽題＃）
本発明は、上述したように、ＧａＰ単結晶インニットの
スライシングにおいて反りの発生により砥石寿命が著し
く制約を受けているという事情を参酌してなされたもの
で、内周形切断砥石の寿命の向上に役立つリン化ガリウ
ム単結晶のスライシング方法を提供することを目的とす
る。
スライシングにおいて反りの発生により砥石寿命が著し
く制約を受けているという事情を参酌してなされたもの
で、内周形切断砥石の寿命の向上に役立つリン化ガリウ
ム単結晶のスライシング方法を提供することを目的とす
る。
Ｊ
（角題卓を解決するための手段と作用）Ｇａｐミル単結
晶インゴット持体により保持させる第１工程と、この第
１工程後に円環状の薄板部及びこの薄板部の内周に形成
された砥石部からなる切断砥石をその径方向に上記イン
ゴットに対して相対的に切込ませてウェハを切出す第２
工程とからなり、インゴットからウェハを切り出したと
きに、ウェハのＰ面がブレード側となるように保持体に
取り付けることを特徴とするもので反り量及び反り方向
を制御して、切断砥石の寿命を向上させるようにしたも
のである。
晶インゴット持体により保持させる第１工程と、この第
１工程後に円環状の薄板部及びこの薄板部の内周に形成
された砥石部からなる切断砥石をその径方向に上記イン
ゴットに対して相対的に切込ませてウェハを切出す第２
工程とからなり、インゴットからウェハを切り出したと
きに、ウェハのＰ面がブレード側となるように保持体に
取り付けることを特徴とするもので反り量及び反り方向
を制御して、切断砥石の寿命を向上させるようにしたも
のである。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
この実施例のスライシング方法は、第１図に示すように
、ＧａＰ （１１１）面ウェーハ切出し用のＧａｆ？単
結晶インゴッ） （１）を接着保持する柱状のセラミッ
クス製接着基板（２）番こインゴット（１）を接着基板
（２）に接着する第１工程と、この第１工程後ｌこ接着
基板（２）に保持されたインボッ） （１）を例えば周
速ｉ、ｏｏｏｍ／ｍｉｎで回転している内周形切断砥石
（３）の径方向（矢印（４）方向）に送りインゴット（
１）を切込むとともに切込み終了後に一定量ずつ軸方向
（５ンにインゴット（１）を動かしウェハ（６）を得る
第２工程とからなっている。しかして、第１工程におい
ては、切断砥石（３）によりウェハ（６）・・・を切出
したときに、ウェハ（６）・・・のＰ面が切断砥石（３
）側となるように、インゴット（１）は接着基板（２）
に接着されている。また、第１工程において、接着基板
（２）は、インゴット（りの一側部をその軸方向ζこ沿
って、インゴット（１）とほぼ同じ曲率の凹部（７）に
より接着剤（例えばワックス）を介して強固に保持する
ものであって、その一部をインコント（１）とともに切
断されるようになっている。また、切断砥石（３）は、
例えば外径４２２爛、内径１５２鴎かつ厚さ０．１〜０
．１２瓢のステンレス鋼展地金部（８）と、この地金部
（８）の内周部に電着されたダイヤモンド砥石部（９）
とからなっている。そうして、切断砥石（３）には、地
金部（８）の外周部１こ油圧又はねじ締めにより直径方
向の張力が付加されて張り上げられており、剛性が高く
なっている。
、ＧａＰ （１１１）面ウェーハ切出し用のＧａｆ？単
結晶インゴッ） （１）を接着保持する柱状のセラミッ
クス製接着基板（２）番こインゴット（１）を接着基板
（２）に接着する第１工程と、この第１工程後ｌこ接着
基板（２）に保持されたインボッ） （１）を例えば周
速ｉ、ｏｏｏｍ／ｍｉｎで回転している内周形切断砥石
（３）の径方向（矢印（４）方向）に送りインゴット（
１）を切込むとともに切込み終了後に一定量ずつ軸方向
（５ンにインゴット（１）を動かしウェハ（６）を得る
第２工程とからなっている。しかして、第１工程におい
ては、切断砥石（３）によりウェハ（６）・・・を切出
したときに、ウェハ（６）・・・のＰ面が切断砥石（３
）側となるように、インゴット（１）は接着基板（２）
に接着されている。また、第１工程において、接着基板
（２）は、インゴット（りの一側部をその軸方向ζこ沿
って、インゴット（１）とほぼ同じ曲率の凹部（７）に
より接着剤（例えばワックス）を介して強固に保持する
ものであって、その一部をインコント（１）とともに切
断されるようになっている。また、切断砥石（３）は、
例えば外径４２２爛、内径１５２鴎かつ厚さ０．１〜０
．１２瓢のステンレス鋼展地金部（８）と、この地金部
（８）の内周部に電着されたダイヤモンド砥石部（９）
とからなっている。そうして、切断砥石（３）には、地
金部（８）の外周部１こ油圧又はねじ締めにより直径方
向の張力が付加されて張り上げられており、剛性が高く
なっている。
しかして、 Ｇａｐミル単結晶インゴット）のスライシ
ングを行うと、第２図に示すように、接着基板（２）に
一端が接着された状態のウェハ（６）・・・を得る。こ
れらウェハ（６）・・・は、例えば切断加工ひずみなど
に基因して、反りが生じている。この反りは、凸面をな
すＰ面が上側、凹面をなすＧａ面が下側となっているの
で、スライシング中の切断砥石（３）に対して反対方向
に反るような形状となっている。したがりて、スライシ
ング中にウェハ（６）の他端が地金部（８）に接触する
ことがなくなる。よって、ウェハ（６）の地金部（８）
への接触に基因する摩擦疲労による塑性変形を防止する
ことができる。
ングを行うと、第２図に示すように、接着基板（２）に
一端が接着された状態のウェハ（６）・・・を得る。こ
れらウェハ（６）・・・は、例えば切断加工ひずみなど
に基因して、反りが生じている。この反りは、凸面をな
すＰ面が上側、凹面をなすＧａ面が下側となっているの
で、スライシング中の切断砥石（３）に対して反対方向
に反るような形状となっている。したがりて、スライシ
ング中にウェハ（６）の他端が地金部（８）に接触する
ことがなくなる。よって、ウェハ（６）の地金部（８）
への接触に基因する摩擦疲労による塑性変形を防止する
ことができる。
以上のように、この実施例のリン化ガリウム単結晶のス
ライシング方法は、スライシング中にウェハ（６）と切
断砥石（３）とが接触することがないので、ダイヤモン
ド砥石部（９；が消失するまで使用できる。
ライシング方法は、スライシング中にウェハ（６）と切
断砥石（３）とが接触することがないので、ダイヤモン
ド砥石部（９；が消失するまで使用できる。
よりて、砥石寿命が大幅に向上するとともに、ウェハ（
６）の品質向上にも寄与する。
６）の品質向上にも寄与する。
なお、インゴット（り側を固定し、切断砥石（３）を、
インゴット（１）に対して動かすことによりスライシン
グを行ってもよい。
インゴット（１）に対して動かすことによりスライシン
グを行ってもよい。
本発明のリン化ガリウム単結晶のスライシング方法は、
スライシング中に反りが生じて、ウェハと切断砥石とが
接触することがない。したがって、砥石寿命を最大限に
まで延ばすことが可能となり、生産性の向上、コスト低
減ウェハ品質面上等に寄与することができる。
スライシング中に反りが生じて、ウェハと切断砥石とが
接触することがない。したがって、砥石寿命を最大限に
まで延ばすことが可能となり、生産性の向上、コスト低
減ウェハ品質面上等に寄与することができる。
第１図は本発明の一実施例の説明図、第２図は同じくイ
ンゴットのスライシングを示す要部拡大図、第３図はＧ
ａＰ単結晶の反り量のＰ面及びＧａ面による影響を示す
図、第４図は従来技術の説明図である。 （１）・・・ＧａＰインゴット、 （２）・・・接着基板（保持体）、 （３）・・・内周形切断砥石、 （８）・・・地金部（薄板部）、 （９ｊ・・・ダイヤモンド砥石部。
ンゴットのスライシングを示す要部拡大図、第３図はＧ
ａＰ単結晶の反り量のＰ面及びＧａ面による影響を示す
図、第４図は従来技術の説明図である。 （１）・・・ＧａＰインゴット、 （２）・・・接着基板（保持体）、 （３）・・・内周形切断砥石、 （８）・・・地金部（薄板部）、 （９ｊ・・・ダイヤモンド砥石部。
Claims (1)
- 主面が（１１１）面となり、かつ、一方の主面がガリウ
ム面および他方の主面がリン面となっているウェハを得
るリン化ガリウム単結晶のスライシング方法において、
リン化ガリウム単結晶インゴットを保持体により保持さ
せる第１工程と、この第１工程後に円環状の薄板部及び
この薄板部の内周に形成された砥石部からなる切断砥石
を上記インゴットに相対的に切込むことにより上記イン
ゴットからウェハを切出す第２工程とからなり、上記イ
ンゴットは、上記切断砥石によりウェハを切出したとき
上記リン面が上記切断砥石側となるように、上記保持体
に保持することを特徴とするリン化ガリウム単結晶のス
ライシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14410089A JPH0310810A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | リン化ガリウム単結晶のスライシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14410089A JPH0310810A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | リン化ガリウム単結晶のスライシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310810A true JPH0310810A (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15354196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14410089A Pending JPH0310810A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | リン化ガリウム単結晶のスライシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310810A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI548504B (zh) * | 2013-03-29 | 2016-09-11 | Sumco Techxiv Corp | Slicing method of semiconductor single crystal ingot |
| CN109590838A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-09 | 盐城工学院 | 不规则外形的颗粒增强钛基复合材料工件缝隙打磨工具 |
| CN114311350A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-04-12 | 天通控股股份有限公司 | 一种钽酸锂晶体头尾切割方法 |
-
1989
- 1989-06-08 JP JP14410089A patent/JPH0310810A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI548504B (zh) * | 2013-03-29 | 2016-09-11 | Sumco Techxiv Corp | Slicing method of semiconductor single crystal ingot |
| CN109590838A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-09 | 盐城工学院 | 不规则外形的颗粒增强钛基复合材料工件缝隙打磨工具 |
| CN114311350A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-04-12 | 天通控股股份有限公司 | 一种钽酸锂晶体头尾切割方法 |
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