KR20150069683A - 패드 컨디셔닝 전용 장치 및 방법 - Google Patents

패드 컨디셔닝 전용 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150069683A
KR20150069683A KR1020130156112A KR20130156112A KR20150069683A KR 20150069683 A KR20150069683 A KR 20150069683A KR 1020130156112 A KR1020130156112 A KR 1020130156112A KR 20130156112 A KR20130156112 A KR 20130156112A KR 20150069683 A KR20150069683 A KR 20150069683A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pad
pad member
wafer
conditioned
polishing
Prior art date
Application number
KR1020130156112A
Other languages
English (en)
Inventor
문도민
Original Assignee
주식회사 엘지실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지실트론 filed Critical 주식회사 엘지실트론
Priority to KR1020130156112A priority Critical patent/KR20150069683A/ko
Publication of KR20150069683A publication Critical patent/KR20150069683A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

실시 예의 패드 컨디셔닝 전용 장치는, 패드 부재의 양면 중 일면을 흡착하여 상부면에 안착시키는 정반과, 정반이 회전하는 동안 패드 부재의 양면 중 타면을 연마하여 컨디셔닝하는 더미 웨이퍼를 홀딩하는 웨이퍼 홀딩부 및 패드 부재의 타면이 연마되는 동안 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 포함한다.

Description

패드 컨디셔닝 전용 장치 및 방법{Apparatus and method dedicated for conditioning pad}
실시 예는 패드 컨디셔닝 전용 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 기판의 재료로 이용되는 실리콘 웨이퍼의 제조 방법은 일반적으로 초크랄스키(CZ:Czochralski)법이나 부유 대역 용해(FZ:Floating Zone) 법등을 이용하여 단결정 실리콘 잉곳을 제조하는 공정과, 이러한 단결정 잉곳을 슬라이싱(slicing)하는 슬라이싱 공정과, 슬라이싱된 웨이퍼를 평탄화하는 랩핑(lapping) 공정과, 랩핑된 웨이퍼에 잔류하는 가공 튀들림 등을 제거하는 식각(etching) 공정과, 웨이퍼 표면을 경면화하는 연마(polishing) 공정과, 연마된 웨이퍼를 세정하는 세정 공정 등이 있다.
전술한 공정 중에서, 연마 공정에서는 양면 연마 방식이나 매엽 연마 방식 등 다양한 방식으로 웨이퍼를 연마하게 된다. 또한, 연마 공정에서 웨이퍼를 연마하기 위해 사용되는 패드는 주기적으로 교체할 필요성이 있다. 이때, 새로운 패드를 이용하여 웨이퍼를 연마하기 이전에, 그 패드를 컨디셔닝(conditioning)(또는, seasoning)해야 될 필요성이 있다.
기존의 경우, 이러한 패드의 컨디셔닝은 웨이퍼를 연마하는 장치(이하, '양산 장치'라 함)에서 주로 수행되었다. 즉, 양산 장치에서 더미(dummy) 웨이퍼(wafer)를 투입하여 패드를 컨디셔닝하였다. 그러나, 양산 장치는 주로 웨이퍼를 연마하기 위한 장비이므로 컨디셔닝을 위해 많은 시간을 할애할 경우, 생산성이 저하될 뿐만 아니라 슬러리(slurry)의 사용량과 더미 웨이퍼 사용량이 문제가 될 수 있다.
이런 이유로, 양산 장치에서 새로운 패드의 컨디셔닝이 충분히 수행될 수 없었기 때문에, 기존의 방법으로 컨디셔닝된 패드를 이용하여 양산 장치에서 웨이퍼를 연마할 경우 LLS(Localized Light Scatterer) 품질 열위가 발생할 수 있다. 여기서, LLS란, 레이져를 이용하여 웨이퍼 표면의 결함(defect)을 검사하는 장비에 의해 검출되는 결함을 총칭한다.
한편, 노멀(normal) 웨이퍼란, LLS가 많아도 괜찮은 웨이퍼를 의미하고, 고급 웨이퍼란, LLS가 많으면 불량처리되는 웨이퍼를 의미한다. 즉, 한 장의 웨이퍼에서 허용 가능한 LLS의 개수 차이로 노멀 웨이퍼와 고급 웨이퍼가 구분된다.
전술한 바와 같이 기존의 방법에 의하여 불충분하게 컨디셔닝된 패드를 이용하여 웨이퍼를 연마하는 초기에는 노멀 웨이퍼 만을 연마해야 하고, 노멀 웨이퍼를 연마하는 시간이 경과된 후에 고급 웨이퍼를 연마할 수 있었다. 왜냐하면, 충분히 컨디셔닝이 이루어지지 않은 패드를 이용하여 고급 웨이퍼를 바로 연마할 수 없기 때문이었다.
실시 예는 패드의 컨디셔닝을 전용으로 수행할 수 있는 패드 컨디셔닝 전용 장치 및 방법을 제공한다.
실시 예의 패드 컨디셔닝 전용 장치는, 패드 부재의 양면 중 일면을 흡착하여 상부면에 안착시키는 정반; 상기 정반이 회전하는 동안 상기 패드 부재의 양면 중 타면을 연마하여 컨디셔닝하는 더미 웨이퍼를 홀딩하는 웨이퍼 홀딩부; 및 상기 패드 부재의 타면이 연마되는 동안 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 포함할 수있다.
상기 정반은 상기 상부면과 접하며 흡착 공기가 지나가는 경로를 제공하는 제1 관통 홀을 갖는 상부 몸체; 및 가압 공간을 사이에 두고 상기 상부 몸체의 아래에 배치되며, 상기 가압 공간과 연결된 제2 관통 홀을 갖는 하부 몸체를 포함할 수 있다.
상기 패드 컨디셔닝 전용 장치는 상기 하부 몸체의 아래 측에 연결되어 상기 상부 및 하부 몸체를 회전시키며, 상기 제2 관통 홀과 연결되는 제3 관통 홀이 지나가는 경로를 제공하는 회전축을 더 포함할 수 있다.
상기 패드 부재는 상기 슬러리와 상기 더미 웨이퍼에 의해 연마되는 패드; 상기 패드 위의 접착제; 및 상기 접착제를 덮어 보호하며, 상기 정반에 의해 흡착되는 접착 보호 필름을 포함할 수 있다.
상기 접착 보호 필름은 소정의 두께의 탄성을 갖는 수지 계열의 물질을 포함할 수 있다. 상기 접착제는 상기 컨디셔닝된 패드 부재가 웨이퍼를 연마하는 장치에 부착될 수 있다.
상기 패드 컨디셔닝 전용 장치는, 상기 패드 부재의 가장 자리를 상기 정반의 가장 자리에 압축 고정시키는 고정 지그를 더 포함할 수 있다.
상기 패드 부재의 직경은 상기 컨디셔닝된 패드 부재에 의해 연마되는 웨이퍼의 직경보다 상기 고정 지그에 의해 압축 고정된 부분만큼 클 수 있다.
상기 패드는 스톡(Stock) 연마용 패드 또는 최종(final) 연마용 패드일 수 있다.
상기 패드 부재의 컨디셔닝에 사용된 상기 슬러리는 재사용 가능할 수 있다.
다른 실시 예에 의한 패드 컨디셔닝 전용 방법은, 패드 부재의 양면 중 일면을 흡착하여 정반 상에 안착시키는 단계; 상기 패드 부재가 안착된 상기 정반을 회전시키면서 슬러리를 공급하여 더미 웨이퍼로 상기 패드 부재의 타면을 연마하여 컨디셔닝하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 패드 컨디셔닝 전용 방법은, 상기 패드 부재의 타면이 컨디셔닝되는 동안, 상기 패드 부재의 가장 자리를 상기 정반의 가장 자리에 압축 고정시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 패드 컨디셔닝 전용 방법은, 상기 컨디셔닝된 패드 부재의 압축 고정된 상기 가장 자리를 절개하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 패드 컨디셔닝 전용 방법은 상기 컨디셔닝된 패드 부재를 세정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 패드 컨디셔닝 전용 방법은 상기 세정된 패드 부재를 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 패드 컨디셔닝 전용 방법은 상기 컨디셔닝된 패드 부재를 밀봉하여 보관하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 패드 컨디셔닝 전용 방법은, 상기 컨디셔닝된 패드 부재에 일정한 주기로 DIW를 공급하는 단계를 더 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 패드 컨디셔닝 장치 및 방법은 패드의 컨디셔닝을 전용으로 수행하기 때문에 패드의 컨디셔닝을 충분히 수행할 수 있어 컨디셔닝 불충분에 의해 야기될 수 있는 LLS 품질 열위 현상을 개선시키고 연마된 웨이퍼의 생산성을 향상시키고 품질의 산포를 개선시키고, 컨디셔닝된 패드를 이용하여 고급 웨이퍼를 연마할 수 있는 기간을 증가시키고, 컨디셔닝에 사용된 슬러리를 재사용하도록 하여 부자재의 사용 비용을 절감시킬 수 있도록 한다.
도 1은 실시 예에 의한 패드 컨디셔닝 전용 장치의 외관 사시도를 개략적으로 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 패드 컨디셔닝 전용 장치의 일부를 절개한 단면도를 나타낸다.
도 3은 실시 예에 의한 패드 컨디셔닝 전용 방법을 설명하기 위한 플로우차트이다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시 예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
이하, 실시 예에 의한 패드(pad) 컨디셔닝(conditioning)(또는, seasoning, 또는 break-in) 장치의 구성 및 동작을 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다.
도 1은 실시 예에 의한 패드 컨디셔닝 전용 장치(100)의 외관 사시도를 개략적으로 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 패드 컨디셔닝 전용 장치(100)의 일부를 절개한 단면도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 실시 예에 의한 패드 컨디셔닝 전용 장치(100)는 회전축(120), 정반(polishing platen)(130) 및 웨이퍼 홀딩(holding)부(150)를 포함한다.
정반(130)은 패드 부재(140)의 양면(140A, 140B) 중 일면(140A)을 흡착하여 그(130)의 상부면(130A)에 안착시킨다. 이때, 정반(130)은 진공으로 패드 부재(140)의 일면(140A)을 흡착할 수 있다. 또한, 정반(130)은 패드 부재(140)를 컨디셔닝하기 위해 여러 번 사용될 수도 있다.
또한, 정반(130)은 상부 몸체(132) 및 하부 몸체(134)를 포함할 수 있으며, 세라믹이나 철 등의 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 정반(130)의 상부 몸체(132)는 세라믹으로 구현될 수 있고, 하부 몸체(134)는 주철로 구현될 수 있지만, 실시 예는 정반(130)의 재질에 국한되지 않는다.
상부 몸체(132)는 제1 관통 홀(through-hole)(h1)을 갖는다. 제1 관통 홀(h1)은 정반(130)의 상부면(130A)과 접하며 가압 공간(S)을 통해 유입된 흡착 공기가 지나가는 경로를 제공한다.
또한, 하부 몸체(134)는 가압 공간(S)을 사이에 두고 상부 몸체(132)와 이격되며, 상부 몸체(132)의 아래에 배치된다. 또한, 하부 몸체(134)는 가압 공간(S)과 연결된 제2 관통 홀(h2)을 갖는다.
회전축(120)은 하부 몸체(134)의 아래 측에 배치되어, 상부 및 하부 몸체(132, 134)를 화살표 방향으로 회전시키며, 제2 관통 홀(h2)과 연결된 제3 관통 홀(h3)이 지나가는 경로를 제공한다.
전술한 구성에서, 제3 관통 홀(h3)이 진공부(미도시)와 연결될 경우, 패드 부재(140)는 진공 흡착되어 정반(130)의 상면(130A)에 안착될 수 있다. 즉, 진공부는 공기를 빨아들이거나 빨라들이지 않는 동작을 한다. 만일, 진공부가 공기를 빨아들일 경우, 제3 관통 홀(h3), 제2 관통 홀(h2), 가압 공간(S) 및 제1 관통 홀(h1)을 통해 패드 부재(140)가 정반(130)의 상면(130A)에 흡착되어 고정될 수 있다. 또는, 진공부가 공기를 빨아들이는 동작을 멈출 때, 정반(130)에 안착된 패드 부재(140)는 정반(130)으로부터 분리될 수 있다.
웨이퍼 홀딩부(150)는 더미 웨이퍼(DW:Dummy Wafer)를 홀딩하는 역할을 한다. 정반(130)이 패드 부재(140)를 흡착하는 것과 비슷한 원리로 웨이퍼 홀딩부(150)는 더미 웨이퍼(DW)를 홀딩할 수 있지만, 실시 예는 웨이퍼 홀딩부(150)가 더미 웨이퍼(DW)를 홀딩하는 방식에 국한되지 않는다. 여기서, 더미 웨이퍼(DW)란, 패드 부재(140)를 컨디셔닝하기 위해 마련된 웨이퍼이다. 따라서, 정반(130)이 회전하는 동안, 화살표 방향으로 회전하는 웨이퍼 홀딩부(150)에 의해 홀딩된 더미 웨이퍼(DW)에 의해 패드 부재(140)의 양면(140A, 140B) 중 타면(140B)이 연마되어 컨디셔닝될 수 있다.
슬러리 공급부(160)는 패드 부재(140)의 타면(140B)을 연마하기 위해, 패드 부재(140)로 슬러리(162)를 공급하는 역할을 한다.
한편, 실시 예에 의한 패드 부재(140)는 패드(142), 접착제(144) 및 접착 보호 필름(146)을 포함한다. 패드(142)는 슬러리(162)와 더미 웨이퍼(DW)에 의해 연마되는 부분이다. 접착제(144)는 패드(142) 위에 배치된다.
접착 보호 필름(146)은 접착제(144)를 덮어 접착제(144)의 접착력을 보호하는 역할을 하며, 정반(130)에 의해 흡착되는 부분으로서, 제1 관통 홀(h1)과 접하게 된다. 이러한, 접착 보호 필름(146)은 정반(130)에 의해 흡착되는 부분이므로, 흡착에 의해 주름이 생겨 구겨지지 않거나 흡착이 용이하도록 하기 위해 소정의 두께를 가질 수 있으며, 탄성을 갖는 수지 계열의 물질로 구현될 수 있다. 그러나, 실시 예는 접착 보호 필름(146)의 재질에 국한되지 않는다. 다른 실시 예에 의한 접착 보호 필름(146)은 종이로 구현될 수도 있다.
패드 부재(140)의 컨디셔닝을 위해 도 1 및 도 2에 도시된 실시 예에서와 같이 접착 부호 필름(146)이 제거되지 않고 정반(130)에 안착되는 대신에, 접착 보호 필름(146)이 제거된 후 접착제(144)가 정반(130)의 상면(130A)에 부착된 상태에서, 패드(142)가 더미 웨이퍼(DW) 및 슬러리(162)에 의해 연마되어 컨디셔닝된다고 가정하자. 이 경우, 컨디셔닝이 완료된 패드(142)는 접착제(144)에 의해 정반(130)과 접착되어 있으므로 정반(130)으로부터 분리될 수 없다. 따라서, 컨디셔닝이 완료된 패드(142)와 정반(130)을 함께 분리한 후, 웨이퍼를 연마하는 장치(이하, '양산 장치'라 함)로 옮겨져야 한다. 따라서, 이동되는 정반(130)이 무거워 번거로울 뿐만 아니라 정반(130)의 두께 차이로 인해 양산 장치에 정반(130)의 부착이 어려울 수도 있어, 웨이퍼의 연마에 문제가 발생할 수 있다.
그러나, 실시 예에 의한 패드 컨디셔닝 전용 장치(100)의 경우, 접착 보호 필름(146)을 패드 부재(140)로부터 분리하지 않은 상태에서 패드 부재(140)의 컨디셔닝이 수행된다. 따라서, 컨디셔닝이 완료된 패드 부재(140)는 정반(130)으로부터 분리되어, 양산 장치로 옮겨진 후, 컨디셔닝된 패드 부재(140)로부터 접착 보호 필름(146)을 제거한 후 드러난 접착제(144)를 양산 장치에 부착할 수 있다. 따라서, 무거운 정반(130)을 이동할 필요도 없고 양산 장치의 정반에 용이하게 부착될 수 있다.
전술한 컨디셔닝된 패드 부재(140)의 패드(142)는 스톡(Stock) 연마용 패드일 수도 있고, 최종(final) 연마용 패드일 수 있으며, 실시 예는 패드(142)의 용도에 국한되지 않는다. 여기서, 최종 연마란, 스톡 연마에서 발생한 마이크로 스크래취(micro scratch)를 제거하고 원자 단위의 형상 측정이 가능한 수준의 경면을 만들기 위해 양산 장치에서 웨이퍼를 연마하는 공정을 의미한다.
한편, 전술한 바와 같은 구성으로 패드 부재(140)를 더미 웨이퍼(DW)와 슬러리(162)를 사용하여 연마하여 컨디셔닝하는 동안, 패드 부재(140)의 가장 자리의 접착제(144)와 접착 보호 필름(146) 사이로 슬러리(162)가 침투할 수 있다. 이 경우, 접착제(144)의 접착력이 저하되어, 컨디셔닝이 완료된 패드 부재(140)에서 접착 보호 필름(146)을 벗겨내어 패드(142)를 양산 장치에 부착하기 어려울 수 있다. 이를 방지하기 위해, 실시 예에 의한 패드 컨디셔닝 전용 장치(100)는 고정 지그(jig)(170)를 더 포함할 수 있다.
고정 지그(170)는 패드 부재(140)의 가장 자리를 정반(130)의 가장 자리에 압축 고정시키는 역할을 한다. 도 2의 경우 고정 지그(170)가 'ㄱ'자 모양의 단면 형상을 갖는 것으로 도시되어 있지만 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
또한, 도 1의 경우, 2개의 고정 지그(170)가 서로 대향하며 배치되지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
즉, 고정 지그(170)가 패드 부재(140)의 가장 자리를 정반(130)의 가장 자리에 압축 고정시킬수만 있다면, 실시 예는 고정 지그(170)의 단면 형상, 고정 지그(170)의 개수, 고정 지그(170)의 배치 위치 및 배치 형태에 국한되지 않는다.
그러나, 패드 부재(140)가 컨디셔닝되는 동안, 고정 지그(170)가 패드 부재(140)의 가장 자리를 압축 고정하기 때문에, 고정 지그(170)에 의해 고정된 패드 부재(140)의 가장 자리는 컨디셔닝되지 않을 수도 있다. 따라서, 컨디셔닝되지 않은 가장 자리를 제거할 수 있도록, 소정 직경(φ')보다 일정 직경(W)만큼 더 큰 직경(φ)을 갖는 패드 부재(140)를 이용할 수 있다. 여기서, 소정 직경(φ')이란, 양산 장치에서 웨이퍼를 연마하는 패드의 일반적인 직경을 의미하며, 웨이퍼의 직경보다 클 수 있다. 따라서, 일정 직경(W)은 컨디셔닝 후에 제거될 패드 부재(140)의 가장 자리 폭을 나타낸다. 결국, 컨디셔닝될 패드 부재(140)의 직경(φ)은 웨이퍼의 직경보다 클 수 있다.
전술한 바와 같이, 고정 지그(170)를 이용하여 패드 부재(140)의 가장 자리를 정반(130)에 압착 고정시킬 경우, 컨디셔닝되는 동안 패드 부재(140)의 가장 자리의 접착제(144)와 접착 보호 필름(146) 사이로 슬러리(162)가 투입될 위험성이 제거될 수 있다. 따라서, 컨디셔닝된 패드 부재(140)로부터 접착 보호 필름(146)을 제거하였을 때 접착제(144)가 양산 장치에 우수하게 접착될 수 있다. 뿐만 아니라, 패드 부재(140)가 컨디셔닝되는 동안 고정 지그(170)가 패드 부재(140)를 정반(130)에 압착 고정시키기 때문에, 정반(130)이 패드 부재(140)를 흡착하는 흡착력이 약할 때, 패드 부재(140)가 정반(130)으로부터 이탈하는 현상을 방지하는데 고정 지그(170)가 도움을 줄 수도 있다.
한편, 기존의 경우, 패드 부재(140)에서 접착 보호 필름(146)을 떼어낸 후, 접착제(144)를 양산 장치에 부착한 후, 양산 장치엣서 패드(142)의 컨디셔닝이 이루어졌으며, 패드(142)의 컨디셔닝에 사용된 슬러리(162)의 재사용이 불가하였다.
반면에, 실시 예에 의한 패드 컨디셔닝 전용 장치(100)는 웨이퍼를 연마하는 용도로는 사용되지 않고 오로지 패드(142)를 컨디셔닝하는 용도로만 전용된다. 따라서, 패드(142)의 컨디셔닝에 사용된 슬러리(162)는 수거되어, 추후 재사용될 수 있다.
이하, 실시 예에 의한 패드 컨디셔닝 전용 방법(200)을 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다.
도 3은 실시 예에 의한 패드 컨디셔닝 전용 방법(200)을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 패드 부재(140)의 양면(140A, 140B) 중 일면(140A)을 흡착하여 정반(130) 상에 안착시킨다(제210 단계).
제210 단계 후에, 패드 부재(140)가 안착된 정반(130)을 회전축(120)에 의해 회전시키면서 슬러리(162)를 공급하여 더미 웨이퍼(DW)로 패드 부재(140)의 타면(140B)을 연마하여 컨디셔닝한다(제230 단계).
이때, 패드 부재(140)의 타면(140B)이 컨디셔닝되는 동안, 고정 지그(170)를 이용하여 패드 부재(140)의 가장 자리를 정반(130)의 가장 자리에 압축 고정시킬 수 있다(제220 단계).
제230 단계 후에, 컨디셔닝된 패드 부재(140)의 압축 고정된 가장 자리를 절개할 수 있다(제240 단계). 왜냐하면, 지그 부재(170)에 의해 압축 고정된 패드 부재(140)의 가장 자리는 컨디셔닝되지 않았기 때문이다.
경우에 따라, 제220 단계 및 제240 단계는 생략될 수도 있다.
제240 단계 후에, 컨디셔닝된 패드 부재(140)를 세정할 수 있다(제250 단계). 만일, 컨디셔닝을 마친 후에 패드 부재(140)에 잔존하는 슬러리가 건조되어 고착된 후, 이러한 패드 부재(140)의 패드(142)를 이용하여 양산 장치에서 웨이퍼를 연마하면 웨이퍼에 스크래치가 발생될 수도 있다. 이를 방지하기 위해, 제250 단계를 수행한다. 예를 들어, 컨디셔닝된 패드 부재(140)는 고압의 초순수(DIW:De-Ionized Water)에 의해 세정될 수 있다.
제250 단계 후에, 세정된 패드 부재(140)를 건조할 수 있다(제260 단계).
또한, 컨디셔닝된 패드 부재(140)를 밀봉하여 보관할 수도 있다(제270 단계). 이와 같이, 패드 부재(140)를 밀봉하여 보관할 경우 전술한 바와 같이 건조로 인해 슬러리가 패드 부재(140)에 고착되는 현상이 방지될 수 있다.
또한, 건조를 원하지 않을 경우, 컨디셔닝된 패드 부재(140)에 일정한 주기로 DIW를 공급하여 건조를 방지할 수도 있다. 예컨데, 컨디셔닝된 패드 부재(140)를 건조하여 문제가 발생될 소지가 있을 경우, 정반(130) 및 고정 지그(170)를 패드 부재(140)와 함께 탈착이 가능하도록 구성하여, 컨디셔닝이 종료된 후 함께 탈착하여 일정 주기로 DIW를 공급하여 건조를 방지할 수 있다.
전술한 건조, 보관, 건조 방지 단계들은, 컨디셔닝된 패드 부재(140)를 양산 장치에서 바로 사용하지 않을 경우에, 컨디셔닝된 패드 부재(140)의 상태를 양호하게 보호하여, 추후 양산 장치에서 유용하게 사용될 수 있도록 한다.
실시 예에 의한 패드 컨디셔닝 전용 장치(100) 및 방법은 오로지 패드의 컨디셔닝만을 수행하므로, 패드의 컨디셔닝에 시간상의 제약을 받지 않으므로, 새로운 패드를 충분히 컨디셔닝할 수 있다. 따라서, 충분한 시간 동안 컨디셔닝된 패드(142)를 이용하여 양산 장치에서 고급 웨이퍼를 연마할 수 있는 기간이 증가할 수 있다.
전술한 본 실시 예에 의한 장치 및 방법은 CMP 장비 등에서 적용될 수 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 패드 컨디셔닝 전용 장치 120: 회전축
130: 정반 132: 상부 몸체
134: 하부 몸체 h1: 제1 홀
h2: 제2 홀 h3: 제3 홀
S: 가압 공간 140: 패드 부재
142: 패드 144: 접착제
146: 접착 보호 필름 150: 웨이퍼 홀딩부
DW: 더미 웨이퍼 160: 슬러리 공급부
162: 슬러리 170: 고정 지그

Claims (18)

  1. 패드 부재의 양면 중 일면을 흡착하여 상부면에 안착시키는 정반;
    상기 정반이 회전하는 동안 상기 패드 부재의 양면 중 타면을 연마하여 컨디셔닝하는 더미 웨이퍼를 홀딩하는 웨이퍼 홀딩부; 및
    상기 패드 부재의 타면이 연마되는 동안 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 정반은
    상기 상부면과 접하며 흡착 공기가 지나가는 경로를 제공하는 제1 관통 홀을 갖는 상부 몸체; 및
    가압 공간을 사이에 두고 상기 상부 몸체의 아래에 배치되며, 상기 가압 공간과 연결된 제2 관통 홀을 갖는 하부 몸체를 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 하부 몸체의 아래 측에 연결되어 상기 상부 및 하부 몸체를 회전시키며, 상기 제2 관통 홀과 연결되는 제3 관통 홀이 지나가는 경로를 제공하는 회전축을 더 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 패드 부재는
    상기 슬러리와 상기 더미 웨이퍼에 의해 연마되는 패드;
    상기 패드 위의 접착제; 및
    상기 접착제를 덮어 보호하며, 상기 정반에 의해 흡착되는 접착 보호 필름을 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 접착 보호 필름은 소정의 두께의 탄성을 갖는 수지 계열의 물질을 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 장치.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 접착제는 상기 컨디셔닝된 패드 부재가 웨이퍼를 연마하는 장치에 부착되는 패드 컨디셔닝 전용 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 패드 부재의 가장 자리를 상기 정반의 가장 자리에 압축 고정시키는 고정 지그를 더 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 패드 부재의 직경은 상기 컨디셔닝된 패드 부재에 의해 연마되는 웨이퍼의 직경보다 상기 고정 지그에 의해 압축 고정된 부분만큼 큰 패드 컨디셔닝 전용 장치.
  9. 제4 항에 있어서, 상기 패드는 스톡(Stock) 연마용 패드인 패드 컨디셔닝 전용 장치.
  10. 제4 항에 있어서, 상기 패드는 최종(final) 연마용 패드인 패드 컨디셔닝 전용 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 패드 부재의 컨디셔닝에 사용된 상기 슬러리는 재사용 가능한 패드 컨디셔닝 전용 장치.
  12. 패드 부재의 양면 중 일면을 흡착하여 정반 상에 안착시키는 단계; 및
    상기 패드 부재가 안착된 상기 정반을 회전시키면서 슬러리를 공급하여 더미 웨이퍼로 상기 패드 부재의 타면을 연마하여 컨디셔닝하는 단계를 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 방법.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 패드 부재의 타면이 컨디셔닝되는 동안, 상기 패드 부재의 가장 자리를 상기 정반의 가장 자리에 압축 고정시키는 단계를 더 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 방법.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 컨디셔닝된 패드 부재의 압축 고정된 상기 가장 자리를 절개하는 단계를 더 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 방법.
  15. 제12 항에 있어서, 상기 컨디셔닝된 패드 부재를 세정하는 단계를 더 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 방법.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 세정된 패드 부재를 건조하는 단계를 더 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 방법.
  17. 제12 항에 있어서, 상기 컨디셔닝된 패드 부재를 밀봉하여 보관하는 단계를 더 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 방법.
  18. 제12 항에 있어서, 상기 컨디셔닝된 패드 부재에 일정한 주기로 DIW를 공급하는 단계를 더 포함하는 패드 컨디셔닝 전용 방법.
KR1020130156112A 2013-12-16 2013-12-16 패드 컨디셔닝 전용 장치 및 방법 KR20150069683A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130156112A KR20150069683A (ko) 2013-12-16 2013-12-16 패드 컨디셔닝 전용 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130156112A KR20150069683A (ko) 2013-12-16 2013-12-16 패드 컨디셔닝 전용 장치 및 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150069683A true KR20150069683A (ko) 2015-06-24

Family

ID=53516736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130156112A KR20150069683A (ko) 2013-12-16 2013-12-16 패드 컨디셔닝 전용 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150069683A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102358210B1 (ko) 2021-05-21 2022-02-08 케이피엑스케미칼 주식회사 연마패드의 연마 성능 평가 장치 및 이를 사용하는 연마패드의 연마 성능 평가 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102358210B1 (ko) 2021-05-21 2022-02-08 케이피엑스케미칼 주식회사 연마패드의 연마 성능 평가 장치 및 이를 사용하는 연마패드의 연마 성능 평가 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3055401B2 (ja) ワークの平面研削方法及び装置
JP3925580B2 (ja) ウェーハ加工装置および加工方法
EP2762272B1 (en) Wafer polishing apparatus and method
JP5061694B2 (ja) 研磨パッドの製造方法及び研磨パッド並びにウエーハの研磨方法
JPH09270401A (ja) 半導体ウェーハの研磨方法
JP2004510334A5 (ko)
TWI608897B (zh) Monolithic lapping method for semiconductor wafer and monolithic lapping device for semiconductor wafer
JP2013244537A (ja) 板状物の加工方法
JP2007067179A (ja) 半導体ウエーハの鏡面研磨方法及び鏡面研磨システム
TWI523096B (zh) 晶圓硏磨機台及晶圓硏磨方法
EP2472571A2 (en) Wafer-supporting member, method for manufacturing same, and wafer-polishing unit comprising same
JP2006303329A (ja) シリコン基板の薄板加工方法およびそれに用いられる加工装置
US20200258735A1 (en) Wafer polishing method and apparatus
JP2010137349A (ja) ウェーハ用チャックテーブルおよびウェーハ処理装置
GB2058620A (en) A method and apparatus for effecting the lapping of wafers of semiconductive material
KR20150069683A (ko) 패드 컨디셔닝 전용 장치 및 방법
JP2014104522A (ja) ウェハーの片面加工方法、ウェハーの製造方法
KR102404979B1 (ko) 보유 지지구 및 그 제조 방법
KR101767059B1 (ko) 화학 기계적 기판 연마장치
CN110605636B (zh) 卡盘台、磨削装置及磨削品的制造方法
JP2003236743A (ja) 研磨用テンプレート
JP2008080443A (ja) 片面研磨装置
KR101086960B1 (ko) 에지 폴리싱 연마패드 부착, 컨디셔닝 시스템 및 이를 포함하는 웨이퍼 에지 폴리싱장치
JP2011025338A (ja) 板状物固定方法
JP2004063880A (ja) ウェーハ接着装置およびウェーハ接着方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination