JPS63191309A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS63191309A JPS63191309A JP2171887A JP2171887A JPS63191309A JP S63191309 A JPS63191309 A JP S63191309A JP 2171887 A JP2171887 A JP 2171887A JP 2171887 A JP2171887 A JP 2171887A JP S63191309 A JPS63191309 A JP S63191309A
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- head
- air bearing
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- 230000032683 aging Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
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Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気ヘッドの製造方法に関し、特に浮動型磁
気ヘッドの製造工程の内、浮上面の形成加工工程を改良
し、高精度の浮上面を形成することを可能とした磁気ヘ
ッドの製造方法に関する。
気ヘッドの製造工程の内、浮上面の形成加工工程を改良
し、高精度の浮上面を形成することを可能とした磁気ヘ
ッドの製造方法に関する。
以下、従来の磁気ヘッドの製造方法の内、特願昭５７−
７５６４７号に記載の２例を、第５図乃至第１２図を参
照して説明する。
７５６４７号に記載の２例を、第５図乃至第１２図を参
照して説明する。
第５図は浮動型薄膜磁気ヘッド（以下、単に「磁気ヘッ
ド」と言う、）の斜視図である。図において、１は磁気
ヘッドで、この磁気ヘッド１は浮動部となるスライダの
素子形成面ＩＡに薄膜技術により素子としての磁気変換
部ＩＢを形成してなるものである。この磁気ヘッド１は
、通常、連続体の薄板材（以下、「ヘッドブロック」と
言う、）に複数個の前記磁気変換部ＩＢを形成し、その
ヘッドブロックを各磁気変換部ＩＢ毎に複数個に分離し
て製造される０図において、２Ａおよび２Ｂは浮上面、
２Ｃおよび２Ｄは溝である。
ド」と言う、）の斜視図である。図において、１は磁気
ヘッドで、この磁気ヘッド１は浮動部となるスライダの
素子形成面ＩＡに薄膜技術により素子としての磁気変換
部ＩＢを形成してなるものである。この磁気ヘッド１は
、通常、連続体の薄板材（以下、「ヘッドブロック」と
言う、）に複数個の前記磁気変換部ＩＢを形成し、その
ヘッドブロックを各磁気変換部ＩＢ毎に複数個に分離し
て製造される０図において、２Ａおよび２Ｂは浮上面、
２Ｃおよび２Ｄは溝である。
第６図乃至第９図は−の従来の磁気ヘッドの製造方法を
示し、第６図は加工工程を示す説明図、第７図はヘッド
ブロックの裏面に切断溝を施した状態の説明図、第８図
はヘッドブロックの裏面を加工治具に接着した状態の説
明図、第９図はヘッドブロックの表面に浮上面を形成し
てそのヘッドブロックを各素子毎に切断分割した状態の
説明図である。
示し、第６図は加工工程を示す説明図、第７図はヘッド
ブロックの裏面に切断溝を施した状態の説明図、第８図
はヘッドブロックの裏面を加工治具に接着した状態の説
明図、第９図はヘッドブロックの表面に浮上面を形成し
てそのヘッドブロックを各素子毎に切断分割した状態の
説明図である。
図中、第５図と同符号は同一のものを示す。図において
、３はヘッドブロックで、このヘッドブロック３は磁気
ヘッド１の５〜１０個分の大きさを有し、例えば長さ２
５〜４０ｍ、幅４〜５ｍ、厚さ１〜２ｍｍの大きさを有
し１表面に浮上面２Ａおよび２Ｂを形成する。４は加工
治具、ＩＣはヘッドブロックの裏面に設けた切断溝であ
る。
、３はヘッドブロックで、このヘッドブロック３は磁気
ヘッド１の５〜１０個分の大きさを有し、例えば長さ２
５〜４０ｍ、幅４〜５ｍ、厚さ１〜２ｍｍの大きさを有
し１表面に浮上面２Ａおよび２Ｂを形成する。４は加工
治具、ＩＣはヘッドブロックの裏面に設けた切断溝であ
る。
以下、この従来の磁気ヘッドの製造方法の工程を第６図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
まず、ヘッドブロック３を浮上面２Ａおよび２Ｂとなる
表面側を下にして加工治具４に接着する０次に、そのヘ
ッドブロック３の裏面に研削。
表面側を下にして加工治具４に接着する０次に、そのヘ
ッドブロック３の裏面に研削。
ラップ等により加工基準面を形成する。続いて、そのヘ
ッドブロック３の裏面に切断用の溝ＩＣを、ヘッドブロ
ック３の表面の浮上面２Ａおよび２Ｂから０．３〜０．
５＋ｎｍ程度を残して設ける。（第７回診。
ッドブロック３の裏面に切断用の溝ＩＣを、ヘッドブロ
ック３の表面の浮上面２Ａおよび２Ｂから０．３〜０．
５＋ｎｍ程度を残して設ける。（第７回診。
照）。
次に、前記ヘッドブロック３を加工治具４から剥離して
反転させ、このヘッドブロック３の裏面の加工基準面を
加工治具４に再び接着する（第８図参照）。
反転させ、このヘッドブロック３の裏面の加工基準面を
加工治具４に再び接着する（第８図参照）。
それから、前記ヘッドブロック３の表面を研削すると共
に、そのヘッドブロック３の表面に溝２Ｃおよび２Ｄを
加工して浮上面２Ａおよび２Ｂを形成する。そのヘッド
ブロック３の浮上面２Ａおよび２Ｂにラップを施す。次
に、前記ヘッドブロック３を前記切断１ｇＩＣに合致す
る位置で切断して各素子（磁気変換部ＩＢ）毎に複数個
に分割する（第９図参照）。
に、そのヘッドブロック３の表面に溝２Ｃおよび２Ｄを
加工して浮上面２Ａおよび２Ｂを形成する。そのヘッド
ブロック３の浮上面２Ａおよび２Ｂにラップを施す。次
に、前記ヘッドブロック３を前記切断１ｇＩＣに合致す
る位置で切断して各素子（磁気変換部ＩＢ）毎に複数個
に分割する（第９図参照）。
そして、各素子毎に分割されたヘッドブロック３を加工
治具４から剥離することにより、磁気ヘッド１が製造さ
れる。
治具４から剥離することにより、磁気ヘッド１が製造さ
れる。
第１０図乃至第１２図は他の従来の磁気ヘッドの製造方
法を示し、第１０図は加工工程を示す説明図、第１１図
はヘッドブロックの裏面を加工治具に接着した状態の説
明図、第１２図はヘッドブロックの表面に浮上面を形成
してそのヘッドブロックを各素子毎に切断分割した状態
を示す説明図である。
法を示し、第１０図は加工工程を示す説明図、第１１図
はヘッドブロックの裏面を加工治具に接着した状態の説
明図、第１２図はヘッドブロックの表面に浮上面を形成
してそのヘッドブロックを各素子毎に切断分割した状態
を示す説明図である。
図中、第５図乃至第９図と同符号は同一のものを示す６
図において、４Ａは加工治具４の上面に設けた砥石逃げ
溝で、この砥石逃げ溝４Ａはヘッドブロック３の切断位
置に対応する箇所に設けられている。
図において、４Ａは加工治具４の上面に設けた砥石逃げ
溝で、この砥石逃げ溝４Ａはヘッドブロック３の切断位
置に対応する箇所に設けられている。
以下、この従来の磁気ヘッドの製造方法の工程を第１θ
図を参照して説明する。
図を参照して説明する。
まず、ヘッドブロック３を浮上面２Ａおよび２Ｂとなる
表面側を下にして加工治具４に接着する０次に、そのヘ
ッドブロック３の裏面に研削。
表面側を下にして加工治具４に接着する０次に、そのヘ
ッドブロック３の裏面に研削。
ラップ等により加工基準面を形成する。続いて、そのヘ
ッドブロック３を加工治具４から剥離して反転させ、こ
のヘッドブロック３の裏面の加工基準面を加工治具４に
再び接着する（第１１図参照）。
ッドブロック３を加工治具４から剥離して反転させ、こ
のヘッドブロック３の裏面の加工基準面を加工治具４に
再び接着する（第１１図参照）。
それから、前記ヘッドブロック３の表面を研削すると共
に、そのヘッドブロック３の表面に溝２Ｃおよび２Ｄを
加工して浮上面２Ａおよび２Ｂを形成する。そのヘッド
ブロック３の浮上面２Ａおよび２Ｂにラップを施す。前
記ヘッドブロック３を前記加工治具４の砥石逃げ溝４Ａ
に対応する位置で切断して各素子（磁気変換部ＩＢ）毎
に複数個に分割する（第１２図参照）。
に、そのヘッドブロック３の表面に溝２Ｃおよび２Ｄを
加工して浮上面２Ａおよび２Ｂを形成する。そのヘッド
ブロック３の浮上面２Ａおよび２Ｂにラップを施す。前
記ヘッドブロック３を前記加工治具４の砥石逃げ溝４Ａ
に対応する位置で切断して各素子（磁気変換部ＩＢ）毎
に複数個に分割する（第１２図参照）。
そして、各素子毎に分割されたヘッドブロック３を加工
治具４から剥離することにより、磁気ヘッド１が製造さ
れる。
治具４から剥離することにより、磁気ヘッド１が製造さ
れる。
かかる磁気ヘッド１は、磁気ディスク表面から０．３〜
０．５μ閣程度の空隙を以て浮動する必要があるため、
磁気ヘッド１の浮上面２Ａおよび２Ｂの平面度は０．０
５〜０．１μｍ程度の精度が要求される。
０．５μ閣程度の空隙を以て浮動する必要があるため、
磁気ヘッド１の浮上面２Ａおよび２Ｂの平面度は０．０
５〜０．１μｍ程度の精度が要求される。
ところが、上述の二の従来の磁気ヘッドの製造方法は、
予めヘッドブロック３の裏面に切断溝ＩＣを加工するか
否かの相違点があるが、両者は共に、ヘッドブロック３
の表面に研削、溝加工により浮上面２Ａおよび２Ｂを形
成し、その浮上面２Ａおよび２Ｂにラップを施し、その
後ヘツドブロック３を素子毎に切断するものである。す
なわち、従来の磁気ヘッドの製造方法は、研削溝加工に
より生じた加工歪をヘッドブロック３に保留させたまま
で、ラップ加工で平面度を出し、その後ヘツドブロック
３を切断するので、ヘッドブロック３に保留させたまま
の加工歪がヘッドブロック３の切断で解除され、その結
果ラップ加工で出した平面度に新たな歪が生じ、磁気ヘ
ッド１の浮上面２Ａおよび２Ｂにおいて高精度の平面度
が得られないなどの問題がある。
予めヘッドブロック３の裏面に切断溝ＩＣを加工するか
否かの相違点があるが、両者は共に、ヘッドブロック３
の表面に研削、溝加工により浮上面２Ａおよび２Ｂを形
成し、その浮上面２Ａおよび２Ｂにラップを施し、その
後ヘツドブロック３を素子毎に切断するものである。す
なわち、従来の磁気ヘッドの製造方法は、研削溝加工に
より生じた加工歪をヘッドブロック３に保留させたまま
で、ラップ加工で平面度を出し、その後ヘツドブロック
３を切断するので、ヘッドブロック３に保留させたまま
の加工歪がヘッドブロック３の切断で解除され、その結
果ラップ加工で出した平面度に新たな歪が生じ、磁気ヘ
ッド１の浮上面２Ａおよび２Ｂにおいて高精度の平面度
が得られないなどの問題がある。
本発明の目的は、磁気ヘッドの浮上面において高精度の
平面度が得られる磁気ヘッドの製造方法を提供すること
にある。
平面度が得られる磁気ヘッドの製造方法を提供すること
にある。
本発明は、ヘッドブロックの表面に浮上面を形成し、そ
の後にヘッドブロックを各素子毎に切断し、さらにその
ヘッドブロックをエージングし。
の後にヘッドブロックを各素子毎に切断し、さらにその
ヘッドブロックをエージングし。
それからそのヘッドブロックの浮上面にラップを施すこ
とを特徴とする。
とを特徴とする。
本発明は、ヘッドブロックの表面に浮上面を形成し、そ
の後にヘッドブロックを切断することにより、そのヘッ
ドブロックにおいて浮上面形成加工（研削溝加工）で生
じた加工歪の大部分が解放される。また、各素子毎に切
断したヘッドブロックをエージングすることにより、切
断され、かつ加工治具に接着された状態のヘッドブロッ
クにおいて残留する加工歪を解放することができる。
の後にヘッドブロックを切断することにより、そのヘッ
ドブロックにおいて浮上面形成加工（研削溝加工）で生
じた加工歪の大部分が解放される。また、各素子毎に切
断したヘッドブロックをエージングすることにより、切
断され、かつ加工治具に接着された状態のヘッドブロッ
クにおいて残留する加工歪を解放することができる。
以下、本発明の磁気ヘッドの製造方法の一実施例を第１
図乃至第４図を参照して説明する。
図乃至第４図を参照して説明する。
図中、第５図乃至第１２図と同符号は同一のものを示す
。
。
この実施例における本発明の磁気ヘッドの製造方法の工
程は、第１図に示すように、まずヘッドブロック３を浮
上面２Ａおよび２Ｂとなる表面側を下にして加工治具４
に接着する。次に、そのヘッドブロック３の裏面に研削
、ラップ等により加工基準面を形成する。続いて、その
ヘッドブロック３を加工治具４から剥離して反転させ、
このヘッドブロック３の裏面の加工基準面を加工治具４
に再び接着する（第２図参照）。
程は、第１図に示すように、まずヘッドブロック３を浮
上面２Ａおよび２Ｂとなる表面側を下にして加工治具４
に接着する。次に、そのヘッドブロック３の裏面に研削
、ラップ等により加工基準面を形成する。続いて、その
ヘッドブロック３を加工治具４から剥離して反転させ、
このヘッドブロック３の裏面の加工基準面を加工治具４
に再び接着する（第２図参照）。
それから、前記ヘッドブロック３の表面を研削すると共
に、そのヘッドブロック３の表面に溝２Ｃおよび２Ｄを
加工して浮上面２Ａおよび２Ｂを形成する。その後、前
記ヘッドブロック３を前記加工治具４の砥石逃げ溝４Ａ
に対応する位置で切断して各素子（磁気変換部ＩＢ）毎
に複数個に分割する（第３図参照）、このとき、ヘッド
ブロック３において、浮上面２Ａおよび２Ｂ研削、溝２
Ｃおよび２Ｄ加工で生じた加工歪の大部分が解放される
。
に、そのヘッドブロック３の表面に溝２Ｃおよび２Ｄを
加工して浮上面２Ａおよび２Ｂを形成する。その後、前
記ヘッドブロック３を前記加工治具４の砥石逃げ溝４Ａ
に対応する位置で切断して各素子（磁気変換部ＩＢ）毎
に複数個に分割する（第３図参照）、このとき、ヘッド
ブロック３において、浮上面２Ａおよび２Ｂ研削、溝２
Ｃおよび２Ｄ加工で生じた加工歪の大部分が解放される
。
次いで、上述の切断され、かつ加工治具４に接着されて
いるヘッドブロック３を、接着剤が溶融しない程度の温
度約５０℃〜６５℃で２〜１０時間程度のエージングす
る。このとき、上述のヘッドブロック３を切断すること
により、ヘッドブロック３における浮上面形成加工（研
削溝加工）で生じた加工歪を大部分解放することができ
るが、切断されたヘッドブロック３は加工治具４に接着
されたままの状態なので、そのヘッドブロック３には僅
かながら上述の加工歪が未だ残留している。この残留す
る加工歪が上述のエージングにより、はぼ完全に解放さ
れる。
いるヘッドブロック３を、接着剤が溶融しない程度の温
度約５０℃〜６５℃で２〜１０時間程度のエージングす
る。このとき、上述のヘッドブロック３を切断すること
により、ヘッドブロック３における浮上面形成加工（研
削溝加工）で生じた加工歪を大部分解放することができ
るが、切断されたヘッドブロック３は加工治具４に接着
されたままの状態なので、そのヘッドブロック３には僅
かながら上述の加工歪が未だ残留している。この残留す
る加工歪が上述のエージングにより、はぼ完全に解放さ
れる。
そして、前記ヘッドブロック３の浮上面２Ａおよび２Ｂ
にラップを施して平面度を出す、続いて。
にラップを施して平面度を出す、続いて。
上述のヘッドブロック３を加工治具４から剥離すること
により、磁気ヘッド１が製造される。このとき、ラップ
加工後の浮上面２Ａおよび２Ｂの平面度は０．０２〜０
．０３μｍであり、剥離後の浮上面２Ａおよび２Ｂの平
面度は０．０２〜０．０４ μｒａであり。
により、磁気ヘッド１が製造される。このとき、ラップ
加工後の浮上面２Ａおよび２Ｂの平面度は０．０２〜０
．０３μｍであり、剥離後の浮上面２Ａおよび２Ｂの平
面度は０．０２〜０．０４ μｒａであり。
この結果ラップ加工後の浮上面の平面度と剥離後の浮上
面の平面度との変化量は極めて少なく、加工歪の影響を
除去できたことが判明する。
面の平面度との変化量は極めて少なく、加工歪の影響を
除去できたことが判明する。
以上から、最終平面度を０．０５μｍ以下に保証するた
めには、浮上面２Ａおよび２Ｂタラップ工時における平
面度を管理すれば良い。
めには、浮上面２Ａおよび２Ｂタラップ工時における平
面度を管理すれば良い。
第４図は本発明の磁気ヘッドの製造方法におけるエージ
ング加工の最適なエージング温度を示した説明図（グラ
フ）である。
ング加工の最適なエージング温度を示した説明図（グラ
フ）である。
図（グラフ）において、縦軸はＸ方向（磁気へラド１の
短手方向）平面度変化量（μｍ／２０Ｘ−Ｘ）およびＹ
方向（磁気ヘッド１の長手方向）平面度変化量（μｍ／
４・−・）を示し、横軸はエージング温度（”Ｃ）を示
す。
短手方向）平面度変化量（μｍ／２０Ｘ−Ｘ）およびＹ
方向（磁気ヘッド１の長手方向）平面度変化量（μｍ／
４・−・）を示し、横軸はエージング温度（”Ｃ）を示
す。
この図（グラフ）から明らかなように、エージング温度
が５０℃以上になると、特にＹ方向平面度変化量が大き
くなる。この結果、ヘッドブロック３（磁気ヘッド１）
に残留する加工歪がほとんど解放されることとなる。一
方、エージング温度を上げ過ぎると、ヘッドブロック３
を加工治具４に接着している接着剤が溶融し、切断され
たヘッドブロック３（磁気ヘッド１）の並びの直線性が
崩れ、平面度と同様に重要なギャップ深さ不良が多発す
る虞れがある。
が５０℃以上になると、特にＹ方向平面度変化量が大き
くなる。この結果、ヘッドブロック３（磁気ヘッド１）
に残留する加工歪がほとんど解放されることとなる。一
方、エージング温度を上げ過ぎると、ヘッドブロック３
を加工治具４に接着している接着剤が溶融し、切断され
たヘッドブロック３（磁気ヘッド１）の並びの直線性が
崩れ、平面度と同様に重要なギャップ深さ不良が多発す
る虞れがある。
以上から、最適なエージング温度は、５０℃以上接着剤
が溶融しない程度の温度６５℃以下である。
が溶融しない程度の温度６５℃以下である。
なお、上述の図（グラフ）におけるエージング時間（保
持時間）は１時間である。
持時間）は１時間である。
なお、上述の実施例においては、薄膜ヘッドについて説
明したが、本発明の磁気ヘッドの製造方法はモノリシッ
クヘッドやコンポジットヘッドなどにも適用することが
できる。
明したが、本発明の磁気ヘッドの製造方法はモノリシッ
クヘッドやコンポジットヘッドなどにも適用することが
できる。
以上から明らかなように、本発明の磁気ヘッドの製造方
法は、ヘッドブロックの表面に浮上面を形成し、その後
にヘッドブロックを切断するので、ヘッドブロックにお
いて生じた加工歪を大部分を解放することができる。ま
た、切断したヘッドブロックをエージングするので、切
断され、かつ加工治具に接着された状態のヘッドブロッ
クに残留する加工歪を解放することができる。その結果
、エージング加工後に、ヘッドブロックの浮上面にラッ
プを施して平面度を出し、その後ヘツドブロックを加工
治具から剥離することにより、磁気ヘッドの浮上面を高
精度に形成することができる。
法は、ヘッドブロックの表面に浮上面を形成し、その後
にヘッドブロックを切断するので、ヘッドブロックにお
いて生じた加工歪を大部分を解放することができる。ま
た、切断したヘッドブロックをエージングするので、切
断され、かつ加工治具に接着された状態のヘッドブロッ
クに残留する加工歪を解放することができる。その結果
、エージング加工後に、ヘッドブロックの浮上面にラッ
プを施して平面度を出し、その後ヘツドブロックを加工
治具から剥離することにより、磁気ヘッドの浮上面を高
精度に形成することができる。
すなわち、ラップ加工後の浮上面の平面度と、剥離後の
浮上面の平面度との変化量は極めて少ない。
浮上面の平面度との変化量は極めて少ない。
従って、磁気ヘッドの浮上面において高精度の平面度が
得られる。
得られる。
第１図乃至第４図は本発明の磁気ヘッドの製造方法の一
実施例を示し、第１図は加工工程を示す説明図、第２図
はヘッドブロックの裏面を加工治具に接着した状態の説
明図、第３図はヘッドブロックの表面に浮上面を形成し
て、そのヘッドブロックを各素子毎に切断分割した状態
の説明図、第４図は最適なエージング温度を示した説明
図である。 第５図は磁気ヘッドの斜視図である。 第６図乃至第９図は−の従来の磁気ヘッドの製造方法を
示し、第６図は加工工程を示す説明図、第７図はヘッド
ブロックの裏面に切断溝を施した状態の説明図、第８図
はヘッドブロックの裏面を加工治具に接着した状態の説
明図、第９図はヘッドブロックの表面に浮上面を形成し
てそのヘッドブロックを各素子毎に切断分割した状態の
説明図である。 第１０図乃至第１２図は他の従来の磁気ヘッドの製造方
法を示し、第１θ図は加工工程を示す説明図、第１１図
はヘッドブロックの裏面を加工治具に接着した状態の説
明図、第１２図はヘッドブロックの表面に浮上面を形成
してそのヘッドブロックを各素子毎に切断分割した状態
を示す説明図である。 １・・・磁気ヘッド、２Ａおよび２Ｂ・・・浮上面、２
Ｃおよび２Ｄ・・・溝、３・・・ヘッドブロック、４・
・・加工治具。
実施例を示し、第１図は加工工程を示す説明図、第２図
はヘッドブロックの裏面を加工治具に接着した状態の説
明図、第３図はヘッドブロックの表面に浮上面を形成し
て、そのヘッドブロックを各素子毎に切断分割した状態
の説明図、第４図は最適なエージング温度を示した説明
図である。 第５図は磁気ヘッドの斜視図である。 第６図乃至第９図は−の従来の磁気ヘッドの製造方法を
示し、第６図は加工工程を示す説明図、第７図はヘッド
ブロックの裏面に切断溝を施した状態の説明図、第８図
はヘッドブロックの裏面を加工治具に接着した状態の説
明図、第９図はヘッドブロックの表面に浮上面を形成し
てそのヘッドブロックを各素子毎に切断分割した状態の
説明図である。 第１０図乃至第１２図は他の従来の磁気ヘッドの製造方
法を示し、第１θ図は加工工程を示す説明図、第１１図
はヘッドブロックの裏面を加工治具に接着した状態の説
明図、第１２図はヘッドブロックの表面に浮上面を形成
してそのヘッドブロックを各素子毎に切断分割した状態
を示す説明図である。 １・・・磁気ヘッド、２Ａおよび２Ｂ・・・浮上面、２
Ｃおよび２Ｄ・・・溝、３・・・ヘッドブロック、４・
・・加工治具。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ヘッドブロックに複数個の素子を形成し、そのヘッ
ドブロックを各素子毎に分離して、磁気ヘッドを製造す
る方法において、下記（イ）乃至（ヘ）の工程からなる
ことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。 （イ）ヘッドブロックの裏面を治具に接着する。 （ロ）ヘッドブロックの表面に浮上面を形成する。 （ハ）ヘッドブロックを各素子毎に切断する。 （ニ）ヘッドブロックをエージングする。 （ホ）ヘッドブロックの浮上面にラップを施す。 （ヘ）ヘッドブロックを治具より剥離する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62021718A JPH0664693B2 (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62021718A JPH0664693B2 (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63191309A true JPS63191309A (ja) | 1988-08-08 |
| JPH0664693B2 JPH0664693B2 (ja) | 1994-08-22 |
Family
ID=12062858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62021718A Expired - Lifetime JPH0664693B2 (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0664693B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01107309A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-25 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッドのスライダーの浮上面の研摩方法 |
| US6081991A (en) * | 1997-09-12 | 2000-07-04 | Tdk Corporation | Manufacturing method of magnetic head apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55135320A (en) * | 1979-04-09 | 1980-10-22 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacture of magnetic head |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP62021718A patent/JPH0664693B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55135320A (en) * | 1979-04-09 | 1980-10-22 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacture of magnetic head |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01107309A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-25 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッドのスライダーの浮上面の研摩方法 |
| US6081991A (en) * | 1997-09-12 | 2000-07-04 | Tdk Corporation | Manufacturing method of magnetic head apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0664693B2 (ja) | 1994-08-22 |
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