JPH04291010A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は薄膜磁気ヘッドの製造方
法に関し、特に複数個の薄膜磁気ヘッドを搭載したヘッ
ドブロックから薄膜磁気ヘッドを製造する方法に関する
。

【０００２】

【従来の技術】従来、複数個の薄膜磁気ヘッドを搭載し
たヘッドブロックから薄膜磁気ヘッドを製造する方法は
特開昭６４−７６４１８号公報に記載の様に、上記ヘッ
ドブロックの裏面と浮上面の研削量すなわち加工量を実
質的にほぼ同量にし、両面を研削することで、該ヘッド
ブロック両面の加工応力を等しくして、薄膜磁気ヘッド
の並びの直線性を改善することにより行なわれていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】薄膜磁気ヘッドの製造
時において、薄膜磁気ヘッドの小型化という傾向により
、ヘッドブロックの厚さが薄くなってきた。それにより
、ヘッドブロックの加工中の剛性が低下し、ヘッドブロ
ックの変形により薄膜磁気ヘッドの並びの直線性が大き
く劣化するようになる。前記従来技術では、薄膜磁気ヘ
ッドの性能を左右するギャップ深さ精度がヘッドブロッ
ク内で大きくばらつくという問題があった。この要因と
しては、ヘッドブロック両面の加工歪のばらつき、また
、治具に接着するときの接着歪によるものが主要因であ
る。

【０００４】本発明の目的は、両面の加工歪を制御し、
薄膜磁気ヘッドのギャップ深さ精度のばらつきのない薄
膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、薄膜磁気ヘッドを複数個搭載したヘッドブロックを
所定のギャップ深さ寸法まで加工する薄膜磁気ヘッドの
製造方法において、ギャップ深さ寸法加工前に、上記ヘ
ッドブロックの浮上面側と裏面側の加工歪を故意に変え
る工程を加えることでヘッドブロック内の薄膜磁気ヘッ
ドの並びを最適な並びに変える。

【０００６】

【作用】本発明によると、基板状に形成された薄膜磁気
ヘッドをヘッドブロック状に切り出し所望の形状になる
ように加工を施していく際、ブロック表面に加工歪層（
加工による内部残留応力層）が生じ、その大小関係によ
ってヘッドブロックは釣合い状態となっている。この釣
合い状態にあるヘッドブロックのどちらか片側の面（浮
上面もしくは裏面）の加工歪を変えれば、前の釣合い状
態が解消されブロックは変形を起し、変形後に新規の釣
合い状態となる。この加工歪は加工法と一定の相関関係
があり、この加工法を選択することにより、加工歪を制
御し、ヘッドブロックの変形を任意に制御することが可
能となる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。

【０００８】薄膜磁気ヘッドの製造はまず、薄膜磁気ヘ
ッド素子７を持つ多数の薄膜磁気ヘッドが形成されたセ
ラミック基板を、薄膜磁気ヘッドが複数個搭載されたヘ
ッドブロック１に切断する。図１がヘッドブロック１の
概略図である。次にヘッドブロック１が所望の厚さにな
るまで裏面側１ｂと浮上面側１ａを研削した後、図２の
ようにギャップ深さ寸法加工のための治具３への接着を
行う。

【０００９】接着時の変形は、浮上面側１ａが凹方向と
なるような変形の場合、ヘッドブロック１を接着による
変形が相殺される量だけ浮上面側１ａに凸方向へ変形さ
せて、ヘッドブロック１内の薄膜磁気ヘッド素子の並び
線４の直線性を保った。

【００１０】また図３のように浮上面側１ａが凸方向へ
の変形の施し方は、加工歪層が圧縮応力層となっている
ためヘッドブロック浮上面１ａと裏面１ｂには圧縮応力
により生じる力を表わす矢印５のような力が生じている
。そこで裏面の加工歪層を低歪の加工（例えばイオンミ
リング・エッチング）で除去してやれば、除去量に応じ
て浮上面側１ａの圧縮応力が相対的に大となり、浮上面
側１ａが凸方向に凹方向と同程度の量だけ変形を生じさ
せる。

【００１１】また他の方法としては、相対的に裏面側１
ｂの加工歪が小さくなる方法として、発明者が行った例
では、図４のように裏面側１ｂを１μｍ程度のダイヤモ
ンド砥粒で加工し、浮上面側１ａの加工砥粒を裏面側１
ｂの加工砥粒に対して粗い砥粒で加工することで裏面側
１ｂに対する浮上面側１ａの加工歪を相対的に大きくし
て、浮上面側１ａが凸方向に同程度変形させ、変形量も
制御できた。

【００１２】上記のような方法を用いることでギャップ
深さ寸法加工前のヘッドブロック内の薄膜磁気ヘッドの
並び線の直線性を向上し、その並び線に並行に浮上面研
磨することにより、精度よくばらつきの少ないギャップ
深さ加工が可能となる。また、ギャップ深さ精度を向上
できることで、従来薄膜磁気ヘッド並びの曲がりは浮上
面研磨の前段階でギャップ深さ交差と同程度生じていた
が、これを改善できる。

【００１３】

【発明の効果】本発明によれば、加工における薄膜磁気
ヘッド並びの曲がり量をほぼ０にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における一実施例の薄膜磁気ヘッドブロ
ック概略図

【図２】図１における薄膜磁気ヘッドブロックと治具と
の接着時の断面図

【図３】本発明における一実施例の薄膜磁気ヘッドブロ
ック加工概略図

【図４】本発明における他の実施例の薄膜磁気ヘッドブ
ロック加工概略図

【符号の説明】

１…ヘッドブロック １ａ…ヘッドブロック浮上面 １ｂ…ヘッドブロック裏面 ２…接着剤 ３…治具 ４…薄膜磁気ヘッド並び線 ５…圧縮応力により生じる力 ６…加工歪層除去量 ７…薄膜磁気ヘッド素子

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　複数の薄膜磁気ヘッド素子が形成され
   た基板をブロック状に切断し、該ブロックの浮上面側及
   び裏面側を当該ブロックが所望の厚さになるまで研削し
   た後、浮上面側を所定のギャップ深さになるまで研磨加
   工を行なう薄膜磁気ヘッドの製造方法において、ギャッ
   プ深さ加工前に、ヘッドブロックの浮上面側と裏面側の
   加工歪を制御することにより、ギャップ深さ加工時の前
   記ブロックの変形量を制御することを特徴とする薄膜磁
   気ヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】　　請求項第１項記載の薄膜磁気ヘッドの
   製造方法において、前記ヘッドブロックをギャップ深さ
   加工対応治具へ固定する際に、前記浮上面と前記裏面の
   加工歪が相殺するようにヘッドブロックを変形させ、固
   定し研磨することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
   法。
3. 【請求項３】　　請求項第１項記載の薄膜磁気ヘッドの
   製造方法において、ギャップ深さ加工前にヘッドブロッ
   クの浮上面と裏面を砥粒にて、ラッピング加工を行なう
   ことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】　　請求項第３項記載の薄膜磁気ヘッドの
   製造方法において、薄膜ヘッドの裏面の面粗さが０．３
   μｍＲｍａｘ以下であることを特徴とする薄膜ヘッド。
5. 【請求項５】　　請求項第１項記載の薄膜磁気ヘッドの
   製造方法として、加工歪を低減するため、イオンミーリ
   ングを加え、ヘッドブロックを加工することを特徴とす
   る薄膜ヘッドの製造方法。