JP2918670B2 - ヘッドピース集合体の加工方法 - Google Patents
ヘッドピース集合体の加工方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、ヘッドピース集合体の加工方法に関し、一
面側にヘッドピース集合体を取付けた治具の他面から、
ヘッドピース集合体に付された加工マークまでの寸法を
測定し、この寸法を基準値にして加工することにより、
ヘッドピース集合体厚み、接着剤厚み及び治具の高さ等
の影響を受けることなく、ヘッドピース集合体を、ポー
ル部に対して所定の位置関係となるように加工できるよ
うにしたものである。
面側にヘッドピース集合体を取付けた治具の他面から、
ヘッドピース集合体に付された加工マークまでの寸法を
測定し、この寸法を基準値にして加工することにより、
ヘッドピース集合体厚み、接着剤厚み及び治具の高さ等
の影響を受けることなく、ヘッドピース集合体を、ポー
ル部に対して所定の位置関係となるように加工できるよ
うにしたものである。
＜従来の技術＞ 薄膜磁気ヘッド製造工程においては、例えば特開昭64
−46216号公報等に記載されているように、フォトリソ
グラフィを主体とした高精度パターン形成技術によっ
て、１面側に多数の薄膜磁気ヘッド形成技術によって、
１面側に多数の薄膜磁気ヘッド素子を格子状に整列した
ウエハーを得た後、このウエハーを切断して、複数の薄
膜磁気ヘッド素子を列単位で有するヘッドピース集合体
を取出し、ヘッドピース集合体の状態で、溝入れ加工、
研削及び研磨等の加工を行ない、更に、ヘッドピース集
合体に切断加工を施して、薄膜磁気ヘッドの単体を取り
出す。第５図はウエハーから取り出されたヘッドピース
集合体の加工工程を示す図で、１は治具、２はヘッドピ
ース集合体、３は接着剤、４は加工治具である。
−46216号公報等に記載されているように、フォトリソ
グラフィを主体とした高精度パターン形成技術によっ
て、１面側に多数の薄膜磁気ヘッド形成技術によって、
１面側に多数の薄膜磁気ヘッド素子を格子状に整列した
ウエハーを得た後、このウエハーを切断して、複数の薄
膜磁気ヘッド素子を列単位で有するヘッドピース集合体
を取出し、ヘッドピース集合体の状態で、溝入れ加工、
研削及び研磨等の加工を行ない、更に、ヘッドピース集
合体に切断加工を施して、薄膜磁気ヘッドの単体を取り
出す。第５図はウエハーから取り出されたヘッドピース
集合体の加工工程を示す図で、１は治具、２はヘッドピ
ース集合体、３は接着剤、４は加工治具である。
ヘッドピース集合体２は、治具１の上に接着剤３によ
って取付けられていて、取付面2Aとは反対側の端面2Bが
溝入れ、研削または研磨等の各種加工のための加工面と
なる。ヘッドピース集合体２は、スライダ部材となるセ
ラミック構造体20を共用して、複数の磁気ヘッドピース
Q1〜Qnを一方向に整列して形成したものである。磁気ヘ
ッドピースQ1〜Qnの各々は端面2B側にポール部を有して
いる。
って取付けられていて、取付面2Aとは反対側の端面2Bが
溝入れ、研削または研磨等の各種加工のための加工面と
なる。ヘッドピース集合体２は、スライダ部材となるセ
ラミック構造体20を共用して、複数の磁気ヘッドピース
Q1〜Qnを一方向に整列して形成したものである。磁気ヘ
ッドピースQ1〜Qnの各々は端面2B側にポール部を有して
いる。
ヘッドピース集合体２に対して溝入れ、研削または研
磨等の各種加工を施す場合、従来は、治具１の底面から
ヘッドピース重合体２の端面2Bまでの高さＨを測定し、
この方さＨを基準にして、溝深さ、研削量及び研磨量等
の加工量を定めていた。
磨等の各種加工を施す場合、従来は、治具１の底面から
ヘッドピース重合体２の端面2Bまでの高さＨを測定し、
この方さＨを基準にして、溝深さ、研削量及び研磨量等
の加工量を定めていた。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、加工量を定める高さＨには、治具１の
厚みh1、接着剤３の厚みh2及びヘッドピース集合体２の
板厚h3等が含まれる。このため、加工量を定める高さＨ
が前記厚みh1、h2及び板厚h3のバラツキ等の影響を受け
て変動してしまい、加工精度が低下してしまうという問
題点があった。
厚みh1、接着剤３の厚みh2及びヘッドピース集合体２の
板厚h3等が含まれる。このため、加工量を定める高さＨ
が前記厚みh1、h2及び板厚h3のバラツキ等の影響を受け
て変動してしまい、加工精度が低下してしまうという問
題点があった。
しかも、ヘッドピース集合体２に対する上記の各種加
工は、ヘッドピース集合体２を接着した複数個の治具１
を、加工治具４上に配列して設け、複数個のヘッドピー
ス集合体２に対して、同時加工を施すので、ヘッドピー
ス集合体２の相互間において、高さＨのバラツキを生
じ、歩留低下を招いてしまうという問題点もあった。
工は、ヘッドピース集合体２を接着した複数個の治具１
を、加工治具４上に配列して設け、複数個のヘッドピー
ス集合体２に対して、同時加工を施すので、ヘッドピー
ス集合体２の相互間において、高さＨのバラツキを生
じ、歩留低下を招いてしまうという問題点もあった。
また、磁気ヘッドの磁気空隙深さを調節する技術とし
ては、特開昭52−38402号公報に記載された技術も知ら
れている。この先行技術文献に記載された技術は、基板
上に磁性材、絶縁材等を蒸着、電着等により付着せしめ
て磁芯を形成する磁気ヘッドにおいて、磁芯外部に磁気
回路と磁気的に何ら関係のない薄膜層を、少なくとも一
辺が磁気ヘッド間隙深さと平行になり、かつ、一辺の底
辺側頂点が磁気ヘッド空隙下端線とほぼ一直線に並ぶよ
うな三角形に構成している。
ては、特開昭52−38402号公報に記載された技術も知ら
れている。この先行技術文献に記載された技術は、基板
上に磁性材、絶縁材等を蒸着、電着等により付着せしめ
て磁芯を形成する磁気ヘッドにおいて、磁芯外部に磁気
回路と磁気的に何ら関係のない薄膜層を、少なくとも一
辺が磁気ヘッド間隙深さと平行になり、かつ、一辺の底
辺側頂点が磁気ヘッド空隙下端線とほぼ一直線に並ぶよ
うな三角形に構成している。
しかしながら、この先行技術文献に記載された技術
は、測定結果がヘッドピースの傾きの影響を受けるとい
う問題点がある。
は、測定結果がヘッドピースの傾きの影響を受けるとい
う問題点がある。
そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解
決し、ヘッドピース集合体の厚み、接着剤厚み及び治具
の高さ等の影響を受けることなく、ヘッドピース集合体
を加工し得る加工方法を提供することである。
決し、ヘッドピース集合体の厚み、接着剤厚み及び治具
の高さ等の影響を受けることなく、ヘッドピース集合体
を加工し得る加工方法を提供することである。
＜課題を解決するための手段＞ 上述した課題解決のため、本発明は、一面側にヘッド
ピース集合体を取付けた治具の他面側を加工治具の上に
取付け、前記ヘッドピース集合体の取付面とは反対側の
端面を加工する加工方法であって、 前記ヘッドピース集合体は、セラミック支持体の上に
複数の磁気ヘッドピースを一方向に間隔を隔てて整列し
てあり、 前記磁気ヘッドピースの各々は、前記端面側にポール
部が位置していて、前記ポール部に対して所定の位置関
係を保って設けられた加工マークを有しており、 前記治具の他面から前記加工マークまでの寸法を測定
し、前記寸法を基準値にして、前記ヘッドピース集合体
の前記端面を加工することを 特徴とする。
ピース集合体を取付けた治具の他面側を加工治具の上に
取付け、前記ヘッドピース集合体の取付面とは反対側の
端面を加工する加工方法であって、 前記ヘッドピース集合体は、セラミック支持体の上に
複数の磁気ヘッドピースを一方向に間隔を隔てて整列し
てあり、 前記磁気ヘッドピースの各々は、前記端面側にポール
部が位置していて、前記ポール部に対して所定の位置関
係を保って設けられた加工マークを有しており、 前記治具の他面から前記加工マークまでの寸法を測定
し、前記寸法を基準値にして、前記ヘッドピース集合体
の前記端面を加工することを 特徴とする。
＜作用＞ ヘッドピース集合体に配列された磁気ヘッドピースの
各々の加工マークは、そのポール部に対して所定の位置
関係を保って設けられているから、加工治具との取付面
となる治具の他面からヘッドピース集合体上の加工マー
クまでの寸法は、ヘッドピース集合体上の磁気ヘッドピ
ースのポール部の位置を定めるのに本質的な寸法であ
る。
各々の加工マークは、そのポール部に対して所定の位置
関係を保って設けられているから、加工治具との取付面
となる治具の他面からヘッドピース集合体上の加工マー
クまでの寸法は、ヘッドピース集合体上の磁気ヘッドピ
ースのポール部の位置を定めるのに本質的な寸法であ
る。
従って、治具の他面から、ヘッドピース集合体上の加
工マークまでの寸法を測定し、この寸法を基準にして加
工することにより、ヘッドピース集合体厚み、接着剤厚
み及び治具の高さ等の影響を受けることなくヘッドピー
ス集合体を、ポール部に対して所定の位置関係となるよ
うに加工できる。
工マークまでの寸法を測定し、この寸法を基準にして加
工することにより、ヘッドピース集合体厚み、接着剤厚
み及び治具の高さ等の影響を受けることなくヘッドピー
ス集合体を、ポール部に対して所定の位置関係となるよ
うに加工できる。
また、上記寸法の類似している複数の治具を、同一の
加工治具に取付けて加工することにより、ヘッドピース
集合体厚み、接着剤厚み及び治具厚み等の影響を受ける
ことなく、複数のヘッドピース集合体を、ポール部に対
して所定の位置関係となるように、同時に加工すること
ができる。
加工治具に取付けて加工することにより、ヘッドピース
集合体厚み、接着剤厚み及び治具厚み等の影響を受ける
ことなく、複数のヘッドピース集合体を、ポール部に対
して所定の位置関係となるように、同時に加工すること
ができる。
＜実施例＞ 第１図は本発明に係るヘッドピース集合体の加工方法
を示す図である。第１図において、１は治具、２はヘッ
ドピース集合体、３は接着剤、４は加工治具である。ヘ
ッドピース集合体２は治具１の上に接着剤３を用いて取
付けられていおり、取付2Aとは反対側の端面2Bが加工面
となる。
を示す図である。第１図において、１は治具、２はヘッ
ドピース集合体、３は接着剤、４は加工治具である。ヘ
ッドピース集合体２は治具１の上に接着剤３を用いて取
付けられていおり、取付2Aとは反対側の端面2Bが加工面
となる。
ヘッドピース集合体２は、スライダ部材となるセラミ
ック構造体20を共用して、複数の磁気ヘッドピースQ1〜
Qnを一方向に整列して形成したものである。磁気ヘッド
ピースQ1〜Qnの各々は端面2B側にポール部を有してい
る。
ック構造体20を共用して、複数の磁気ヘッドピースQ1〜
Qnを一方向に整列して形成したものである。磁気ヘッド
ピースQ1〜Qnの各々は端面2B側にポール部を有してい
る。
磁気ヘッドピースQ1〜Qnのそれぞれは、１個または２
個のトランスデューサを有している。第２図はトランス
デェーサ部分の平面拡大部分破断面図、第３図は第２図
A1−A1線上における断面図である。第２図及び第３図は
構想の概略を示すために用いられているもので、各部寸
法は誇張して描かれており、必ずしも一致していない。
20はセラミック構造体で、Al2O3−TiC等から構造された
基体部分201及びその上に形成されたアルミナ等の絶縁
膜202を有している。22は下部磁性膜、23はアルミナ等
であるギャップ膜、24は層間絶縁膜、25はコイル膜、26
は上部磁性膜、27はアルミナ等の保護膜、28、29はリー
ド導体であり、これらは集積回路技術によって形成され
ている。下部磁性膜22及び上部磁性膜26は、端面2Bの方
向に延びるポール部221、261をそれぞれ有すると共に、
ポール部221、261の後方にヨーク部222、262を有し、ヨ
ーク部222、262の後方領域を、磁気回路を完成するよう
に互いに結合した構造となっている。コイル膜25は結合
部の周りを渦巻状に回るように配置されている。
個のトランスデューサを有している。第２図はトランス
デェーサ部分の平面拡大部分破断面図、第３図は第２図
A1−A1線上における断面図である。第２図及び第３図は
構想の概略を示すために用いられているもので、各部寸
法は誇張して描かれており、必ずしも一致していない。
20はセラミック構造体で、Al2O3−TiC等から構造された
基体部分201及びその上に形成されたアルミナ等の絶縁
膜202を有している。22は下部磁性膜、23はアルミナ等
であるギャップ膜、24は層間絶縁膜、25はコイル膜、26
は上部磁性膜、27はアルミナ等の保護膜、28、29はリー
ド導体であり、これらは集積回路技術によって形成され
ている。下部磁性膜22及び上部磁性膜26は、端面2Bの方
向に延びるポール部221、261をそれぞれ有すると共に、
ポール部221、261の後方にヨーク部222、262を有し、ヨ
ーク部222、262の後方領域を、磁気回路を完成するよう
に互いに結合した構造となっている。コイル膜25は結合
部の周りを渦巻状に回るように配置されている。
磁気ヘッドピースQ1〜Qnの各々は、ポール部221、261
に対して所定の位置関係で設けられた加工マーク21を有
している。加工マーク21は磁気ヘッドピースQ1〜Qnのポ
ール部221、261の側部に設けられている。
に対して所定の位置関係で設けられた加工マーク21を有
している。加工マーク21は磁気ヘッドピースQ1〜Qnのポ
ール部221、261の側部に設けられている。
再び、第１図を参照して説明する。加工に先立ち、本
発明においては、まず、治具１の他面1Aから加工マーク
21までの寸法Hoを測定する。寸法Hoはヘッドピース集合
体２の中間部に位置する磁気ヘッドピースに付された加
工マーク21を基準にして定めることができる。
発明においては、まず、治具１の他面1Aから加工マーク
21までの寸法Hoを測定する。寸法Hoはヘッドピース集合
体２の中間部に位置する磁気ヘッドピースに付された加
工マーク21を基準にして定めることができる。
そして、寸法Hoを基準値にして、ヘッドピース集合体
２の端面2Bに対し、レール等ための溝入れ、研削または
研磨等の必要な加工を施す。
２の端面2Bに対し、レール等ための溝入れ、研削または
研磨等の必要な加工を施す。
ヘッドピース集合体２に配列された磁気ヘッドピース
Q1〜Qnの各々の加工マーク21は、そのポール部221、261
に対して所定の位置関係を保って設けられているから、
加工治具４との取付面となる治具１の他面1Aからヘッド
ピース集合体２上の加工マーク21までの寸法Hoは、ヘッ
ドピース集合体２上の磁気ヘッドピースQ1〜Qnのポール
部221、261の位置を定めるのに本質的な寸法である。
Q1〜Qnの各々の加工マーク21は、そのポール部221、261
に対して所定の位置関係を保って設けられているから、
加工治具４との取付面となる治具１の他面1Aからヘッド
ピース集合体２上の加工マーク21までの寸法Hoは、ヘッ
ドピース集合体２上の磁気ヘッドピースQ1〜Qnのポール
部221、261の位置を定めるのに本質的な寸法である。
従って、治具１の他面1Aから、ヘッドピース集合体２
上の加工マーク21までの寸法Hoを測定し、この寸法Hoを
基準にして、加工することにより、ヘッドピース集合体
厚みh3、接着剤厚みh2及び治具厚みh1等の影響を受ける
ことなく、ヘッドピース集合体２を、ポール部221、261
に対して所定の位置関係となるように加工できる。
上の加工マーク21までの寸法Hoを測定し、この寸法Hoを
基準にして、加工することにより、ヘッドピース集合体
厚みh3、接着剤厚みh2及び治具厚みh1等の影響を受ける
ことなく、ヘッドピース集合体２を、ポール部221、261
に対して所定の位置関係となるように加工できる。
また、第４図に示すように、上記寸法Hoの類似してい
る複数の治具１、１、...を、同一の加工治具４に取付
けて加工することにより、ヘッドピース集合体２の厚
み、接着剤厚み及び治具の高さ等の影響を受けることな
く、複数のヘッドピース集合体２を、ポール部221、261
に対して所定の位置関係となるように、同時に加工でき
る。
る複数の治具１、１、...を、同一の加工治具４に取付
けて加工することにより、ヘッドピース集合体２の厚
み、接着剤厚み及び治具の高さ等の影響を受けることな
く、複数のヘッドピース集合体２を、ポール部221、261
に対して所定の位置関係となるように、同時に加工でき
る。
＜発明の効果＞ 以上述べたように、本発明によれば、次のような効果
を得ることができる。
を得ることができる。
（ａ）一面側にヘッドピース集合体を取付けた治具の他
面側を加工治具の上に取付け、ヘッドピース集合体の取
付面とは反対側の端面を加工する加工方法であって、治
具の他面から、磁気ヘッドピースの各々のポール部に対
して所定の位置関係を保って設けられた加工マークまで
の寸法を測定し、この寸法を基準値にして、ヘッドピー
ス集合体のポール側端面を加工するようにしたので、ヘ
ッドピース集合体厚み、接着剤厚み及び治具の高さ等の
影響を受けることなく、ヘッドピース集合体を、ポール
部に対して所定の位置関係となるように加工し得る加工
方法を提供できる。
面側を加工治具の上に取付け、ヘッドピース集合体の取
付面とは反対側の端面を加工する加工方法であって、治
具の他面から、磁気ヘッドピースの各々のポール部に対
して所定の位置関係を保って設けられた加工マークまで
の寸法を測定し、この寸法を基準値にして、ヘッドピー
ス集合体のポール側端面を加工するようにしたので、ヘ
ッドピース集合体厚み、接着剤厚み及び治具の高さ等の
影響を受けることなく、ヘッドピース集合体を、ポール
部に対して所定の位置関係となるように加工し得る加工
方法を提供できる。
（ｂ）寸法の類似している複数の治具を、同一の加工治
具に取付けて加工することにより、ヘッドピース集合体
厚み、接着剤厚み及び治具の高さ等の影響を受けること
なく、複数のヘッドピース集合体を、ポール部に対して
所定の位置関係となるように、同時に加工し得る加工方
法を提供できる。
具に取付けて加工することにより、ヘッドピース集合体
厚み、接着剤厚み及び治具の高さ等の影響を受けること
なく、複数のヘッドピース集合体を、ポール部に対して
所定の位置関係となるように、同時に加工し得る加工方
法を提供できる。
第１図は本発明に係るヘッドピース集合体の加工方法を
示す図、第２図はトランスデューサ部分の平面拡大部分
破断面図、第３図は第２図A1−A1線上における断面図、
第４図は本発明に係る加工方法の別の実施例を示す図、
第５図は従来のヘッドピース集合体の加工方法を示す図
である。 １……治具、２……ヘッドピース集合体 ３……接着剤、４……加工治具 Q1〜Qn……磁気ヘッドピース
示す図、第２図はトランスデューサ部分の平面拡大部分
破断面図、第３図は第２図A1−A1線上における断面図、
第４図は本発明に係る加工方法の別の実施例を示す図、
第５図は従来のヘッドピース集合体の加工方法を示す図
である。 １……治具、２……ヘッドピース集合体 ３……接着剤、４……加工治具 Q1〜Qn……磁気ヘッドピース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−240414（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−95572（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−92361（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24B 37/04 G11B 5/31
Claims (2)
- 【請求項１】１面側にヘッドピース集合体を取付けた治
具の他面側を、加工治具の上に取付け、前記ヘッドピー
ス集合体の取付面とは反対側の端面を加工する加工方法
であって、 前記ヘッドピース集合体は、セラミック支持体の上に複
数の磁気ヘッドピースを一方向に間隔を隔てて整列して
あり、 前記磁気ヘッドピースの各々は、前記端面側にポール部
が位置していて、前記ポール部に対して所定の位置関係
を保って設けられた加工マークを有しており、 前記治具の前記他面から前記加工マークまでの寸法を測
定し、前記寸法を基準値にして、前記ヘッドピース集合
体の前記端面を加工すること を特徴とするヘッドピース集合体の加工方法。 - 【請求項２】前記寸法の類似している複数の治具を、同
一の加工治具に取付けて加工すること を特徴とする請求項１に記載のヘッドピース集合体の加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2259868A JP2918670B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | ヘッドピース集合体の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2259868A JP2918670B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | ヘッドピース集合体の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04141361A JPH04141361A (ja) | 1992-05-14 |
| JP2918670B2 true JP2918670B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=17340076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2259868A Expired - Fee Related JP2918670B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | ヘッドピース集合体の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2918670B2 (ja) |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP2259868A patent/JP2918670B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04141361A (ja) | 1992-05-14 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080423 Year of fee payment: 9 |
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