JP3004326B2 - ヘッドピース集合体の研磨方法 - Google Patents
ヘッドピース集合体の研磨方法Info
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- JP3004326B2 JP3004326B2 JP2213139A JP21313990A JP3004326B2 JP 3004326 B2 JP3004326 B2 JP 3004326B2 JP 2213139 A JP2213139 A JP 2213139A JP 21313990 A JP21313990 A JP 21313990A JP 3004326 B2 JP3004326 B2 JP 3004326B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、治具の上にヘッドピース集合体を取付け、
取付け面とは反対側のヘッドピース集合体の端面を研磨
する研磨方法に関し、両側における磁気ヘッドピース及
び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少なくとも３点
において、端面から加工マークまでの距離を測定し、測
定値から３点を含む曲線を想定し、曲線に関し磁気ヘッ
ドピースの各加工マークの距離の総和を最小とするよう
な直線を求め、磁気ヘッドピースの整列方向の両側にお
いて端面から直線までの距離が類似しているヘッドピー
ス集合体を、同一の治具に取付けて研磨することによ
り、研磨量を客観的、合理的に設定し、ヘッドピース集
合体から得られる良品のヘッドピース数を増大させて歩
留を向上させると共に、同一治具上に取付けるべき組合
せ確率を上げて、作業能率を向上させたヘッドピース集
合体の研磨方法を提供できるようにしたものである。
取付け面とは反対側のヘッドピース集合体の端面を研磨
する研磨方法に関し、両側における磁気ヘッドピース及
び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少なくとも３点
において、端面から加工マークまでの距離を測定し、測
定値から３点を含む曲線を想定し、曲線に関し磁気ヘッ
ドピースの各加工マークの距離の総和を最小とするよう
な直線を求め、磁気ヘッドピースの整列方向の両側にお
いて端面から直線までの距離が類似しているヘッドピー
ス集合体を、同一の治具に取付けて研磨することによ
り、研磨量を客観的、合理的に設定し、ヘッドピース集
合体から得られる良品のヘッドピース数を増大させて歩
留を向上させると共に、同一治具上に取付けるべき組合
せ確率を上げて、作業能率を向上させたヘッドピース集
合体の研磨方法を提供できるようにしたものである。
＜従来の技術＞ ヘッドピース集合体の研磨技術としては、例えば、特
開平１−153264号公報、特開平１−153265号公報等に記
載されたものが知られている。基本的には、治具の上に
ヘッドピース集合体を取付け、取付け面とは反対側のヘ
ッドピース集合体の端面を研磨し、所定のスロートハイ
ト（ギャップディプス）を得るものである。ヘッドピー
ス集合体は、セラミック支持体の上に複数の磁気ヘッド
ピースを一方向に間隔を隔てて整列してある。磁気ヘッ
ドピースの各々は、被研磨面となる端面側にポール部が
位置していて、ポール部の所定位置を表示する加工マー
クを有している。
開平１−153264号公報、特開平１−153265号公報等に記
載されたものが知られている。基本的には、治具の上に
ヘッドピース集合体を取付け、取付け面とは反対側のヘ
ッドピース集合体の端面を研磨し、所定のスロートハイ
ト（ギャップディプス）を得るものである。ヘッドピー
ス集合体は、セラミック支持体の上に複数の磁気ヘッド
ピースを一方向に間隔を隔てて整列してある。磁気ヘッ
ドピースの各々は、被研磨面となる端面側にポール部が
位置していて、ポール部の所定位置を表示する加工マー
クを有している。
磁気ヘッドピースを支持するセラミック支持体は、μ
ｍ単位ではあるが、歪による撓みを生じる。この撓みの
ために、磁気ヘッドピースの位置、特にポール部のスロ
ートハイト位置が、個々の磁気ヘッドピースによって異
なった状態となる。そこで、加工マークを目印にし、所
定のスロートハイトとなるように研磨する。研磨に当っ
て、従来は、作業員の経験と勘によって、加工マークか
ら見て、どの位置まで研磨すれば最も歩留よく製造でき
るかを判断していた。
ｍ単位ではあるが、歪による撓みを生じる。この撓みの
ために、磁気ヘッドピースの位置、特にポール部のスロ
ートハイト位置が、個々の磁気ヘッドピースによって異
なった状態となる。そこで、加工マークを目印にし、所
定のスロートハイトとなるように研磨する。研磨に当っ
て、従来は、作業員の経験と勘によって、加工マークか
ら見て、どの位置まで研磨すれば最も歩留よく製造でき
るかを判断していた。
＜発明が解決しようとする課題＞ 上述したように、従来は、作業員の経験と勘によって
研磨位置を判断していたために、作業員の個人差を生じ
易いこと、作業性が悪く、量産性に欠けること、歩留変
動が大きくなること等の問題があった。
研磨位置を判断していたために、作業員の個人差を生じ
易いこと、作業性が悪く、量産性に欠けること、歩留変
動が大きくなること等の問題があった。
ヘッドコアの研摩技術としては、特開昭54−58426号
公報に記載された技術も知られている。この先行技術文
献に記載された技術は、薄膜磁気ヘッドの基板における
ヘッドコアのギャップ側と略同じ高さ位置にスロートハ
イト測定用マークをパターン形成し、スロートハイト測
定用マークの寸法をラップ面側で測定することによっ
て、所定のスロートハイトを得るものである。
公報に記載された技術も知られている。この先行技術文
献に記載された技術は、薄膜磁気ヘッドの基板における
ヘッドコアのギャップ側と略同じ高さ位置にスロートハ
イト測定用マークをパターン形成し、スロートハイト測
定用マークの寸法をラップ面側で測定することによっ
て、所定のスロートハイトを得るものである。
しかしながら、この先行技術文献に記載された技術
は、ヘッドコアのそれぞれについて、スロートハイト測
定用マークの寸法をラップ面側で測定するという煩わし
さがあるため、作業性が悪く、量産性に欠けるという問
題点は解決されていない。
は、ヘッドコアのそれぞれについて、スロートハイト測
定用マークの寸法をラップ面側で測定するという煩わし
さがあるため、作業性が悪く、量産性に欠けるという問
題点は解決されていない。
そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解
決し、研磨量を客観的、合理的に設定し、１つのヘッド
ピース集合体から得られる良品のヘッドピース数を増大
させて歩留を向上させると共に、同一治具上に取付ける
べき組合せ確率を上げて、作業能率を向上させたヘッド
ピース集合体の研磨方法を提供することである。
決し、研磨量を客観的、合理的に設定し、１つのヘッド
ピース集合体から得られる良品のヘッドピース数を増大
させて歩留を向上させると共に、同一治具上に取付ける
べき組合せ確率を上げて、作業能率を向上させたヘッド
ピース集合体の研磨方法を提供することである。
＜課題を解決するための手段＞ 上述した課題解決のため、本発明は、治具の上に複数
のヘッドピース集合体を取付け、取付け面とは反対側の
前記ヘッドピース集合体の端面を研磨する研磨方法であ
って、 前記ヘッドピース集合体は、セラミック支持体の上に
複数の磁気ヘッドピースを一方向に間隔を隔てて整列し
てあり、 前記磁気ヘッドピースの各々は、前記端面側にポール
部が位置していて、前記ポール部に対して所定の位置関
係を保って設けられた加工マークを有しており、 前記磁気ヘッドピースの整列方向の両側における磁気
ヘッドピース及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの
少なくとも３点において、前記端面から前記加工マーク
までの距離を測定し、前記測定値から前記３点を含む曲
線を想定し、 前記曲線に関し、前記磁気ヘッドピースの各加工マー
クの距離の総和を最小とするような直線を求め、 前記磁気ヘッドピースの整列方向の両側において前記
端面から前記直線までの距離が類似しているヘッドピー
ス集合体を、同一の治具に取付けて研磨すること を特徴とする。
のヘッドピース集合体を取付け、取付け面とは反対側の
前記ヘッドピース集合体の端面を研磨する研磨方法であ
って、 前記ヘッドピース集合体は、セラミック支持体の上に
複数の磁気ヘッドピースを一方向に間隔を隔てて整列し
てあり、 前記磁気ヘッドピースの各々は、前記端面側にポール
部が位置していて、前記ポール部に対して所定の位置関
係を保って設けられた加工マークを有しており、 前記磁気ヘッドピースの整列方向の両側における磁気
ヘッドピース及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの
少なくとも３点において、前記端面から前記加工マーク
までの距離を測定し、前記測定値から前記３点を含む曲
線を想定し、 前記曲線に関し、前記磁気ヘッドピースの各加工マー
クの距離の総和を最小とするような直線を求め、 前記磁気ヘッドピースの整列方向の両側において前記
端面から前記直線までの距離が類似しているヘッドピー
ス集合体を、同一の治具に取付けて研磨すること を特徴とする。
＜作用＞ 磁気ヘッドピースの整列方向の両側における磁気ヘッ
ドピース及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少な
くとも３点において、端面から加工マークまでの距離を
測定し、測定値から３点を含む曲線を想定する。得られ
た曲線は、加工マークの包絡線であるとみることができ
る。加工マークは、ポール部に対して所定の位置関係を
保って設けられており、従って、加工マークを基準にし
て、得ようとするスロートハイトを間接的に算出でき
る。曲線は、３点の場合は２次曲線となり、４点以上の
場合は３次曲線でよい。
ドピース及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少な
くとも３点において、端面から加工マークまでの距離を
測定し、測定値から３点を含む曲線を想定する。得られ
た曲線は、加工マークの包絡線であるとみることができ
る。加工マークは、ポール部に対して所定の位置関係を
保って設けられており、従って、加工マークを基準にし
て、得ようとするスロートハイトを間接的に算出でき
る。曲線は、３点の場合は２次曲線となり、４点以上の
場合は３次曲線でよい。
次に、曲線に関し、磁気ヘッドピースの各加工マーク
の距離の総和を最小とするような直線を求める。各加工
マークの距離は間接的にスロートハイトを表示してい
る。従って、各加工マークの距離の総和を最小とするこ
とは、実質的に磁気ヘッドピースの各スロートハイトの
総和を最小とすることに相当する。
の距離の総和を最小とするような直線を求める。各加工
マークの距離は間接的にスロートハイトを表示してい
る。従って、各加工マークの距離の総和を最小とするこ
とは、実質的に磁気ヘッドピースの各スロートハイトの
総和を最小とすることに相当する。
次に、磁気ヘッドピースの整列方向の両側において端
面から直線までの距離が類似しているヘッドピース集合
体を、同一の治具に取付けて研磨する。研磨は直線を基
準として行なう。直線を基準にして、（＋）側及び
（−）側にスロートハイト許容幅をとった場合、許容幅
内に含まれるスロートハイトを有する磁気ヘッドピース
の数が最も多くなる。これ、数学的論理に基づく。この
ため、歩留が向上する。
面から直線までの距離が類似しているヘッドピース集合
体を、同一の治具に取付けて研磨する。研磨は直線を基
準として行なう。直線を基準にして、（＋）側及び
（−）側にスロートハイト許容幅をとった場合、許容幅
内に含まれるスロートハイトを有する磁気ヘッドピース
の数が最も多くなる。これ、数学的論理に基づく。この
ため、歩留が向上する。
ここで、撓みを表わす曲線から直線を算出した時点
で、ヘッドピース集合体の撓み成分は、既に、直線を定
める要素として含まれている。従って、ヘッドピース集
合体の撓みの方向にかかわらず、研磨量のみを考慮し
て、同一の治具上に取付けるべきヘッドピース集合体を
選択すればよい。これにより、同一治具上に取付けるべ
き組合せ確率が増え、研磨作業能率が上がる。
で、ヘッドピース集合体の撓み成分は、既に、直線を定
める要素として含まれている。従って、ヘッドピース集
合体の撓みの方向にかかわらず、研磨量のみを考慮し
て、同一の治具上に取付けるべきヘッドピース集合体を
選択すればよい。これにより、同一治具上に取付けるべ
き組合せ確率が増え、研磨作業能率が上がる。
＜実施例＞ 第１図〜第３図は本発明に係るヘッドピース集合体の
研磨方法を示す図である。第１図において、１は治具、
２はヘッドピース集合体である。ヘッドピース集合体２
は、治具１の上に接着等の手段によって取付けられてい
る。取付面2Aとは反対側の端面2Bが研磨面となる。
研磨方法を示す図である。第１図において、１は治具、
２はヘッドピース集合体である。ヘッドピース集合体２
は、治具１の上に接着等の手段によって取付けられてい
る。取付面2Aとは反対側の端面2Bが研磨面となる。
ヘッドピース集合体２は、スライダ部材となるセラミ
ック構造体20を共用して、複数の磁気ヘッドピースQ1〜
Qnを一方向に整列して形成したものである。磁気ヘッド
ピースQ1〜Qnの各々は、端面2B側にポール部が位置して
いて、ポール部に対して所定の位置関係で設けられた加
工マーク21を有している。磁気ヘッドピースQ1〜Qnの数
は任意数である。
ック構造体20を共用して、複数の磁気ヘッドピースQ1〜
Qnを一方向に整列して形成したものである。磁気ヘッド
ピースQ1〜Qnの各々は、端面2B側にポール部が位置して
いて、ポール部に対して所定の位置関係で設けられた加
工マーク21を有している。磁気ヘッドピースQ1〜Qnの数
は任意数である。
磁気ヘッドピースQ1〜Qnのそれぞれは、１個または２
個のトランスデューサを有している。第11図はトランス
デューサ部分の平面拡大部分破断面図、第12図は第11図
A1−A1線上における断面図である。第11図及び第12図は
構造の概略を示すために用いられているもので、各部寸
法は誇張して描かれており、必ずしも一致していない。
20はセラミック構造体で、Al2O3−TiC等から構成された
基体部分201及びその上に形成されたアルミナ等の絶縁
膜202を有している。22は下部磁性膜、23はアルミナ等
でなるギャップ膜、24は層間絶縁膜、25はコイル膜、26
は上部磁性膜、27はアルミナ等の保護膜、28、29はリー
ド導体であり、これらは集積回路技術によって形成され
ている。下部磁性膜22及び上部磁性膜26は、端面2Bの方
向に延びるポール部221、261をそれぞれ有すると共に、
ポール部221、261の後方にヨーク部222、262を有し、ヨ
ーク部222、262の後方領域を、磁気回路を完成するよう
に互いに結合した構造となっている。コイル膜25は結合
部の周りを渦巻状に回るように配置されている。
個のトランスデューサを有している。第11図はトランス
デューサ部分の平面拡大部分破断面図、第12図は第11図
A1−A1線上における断面図である。第11図及び第12図は
構造の概略を示すために用いられているもので、各部寸
法は誇張して描かれており、必ずしも一致していない。
20はセラミック構造体で、Al2O3−TiC等から構成された
基体部分201及びその上に形成されたアルミナ等の絶縁
膜202を有している。22は下部磁性膜、23はアルミナ等
でなるギャップ膜、24は層間絶縁膜、25はコイル膜、26
は上部磁性膜、27はアルミナ等の保護膜、28、29はリー
ド導体であり、これらは集積回路技術によって形成され
ている。下部磁性膜22及び上部磁性膜26は、端面2Bの方
向に延びるポール部221、261をそれぞれ有すると共に、
ポール部221、261の後方にヨーク部222、262を有し、ヨ
ーク部222、262の後方領域を、磁気回路を完成するよう
に互いに結合した構造となっている。コイル膜25は結合
部の周りを渦巻状に回るように配置されている。
加工マーク21は磁気ヘッドピースQ1〜Qnのポール部22
1、261の側部に設けられている。ポール部221、261は、
所定の電磁変換特性が得られるように、スロートハイト
THを定めなければならない。スロートハイトTHは端面2B
の研磨によって定められるが、その研磨時の基準とし
て、加工マーク21が利用される。第11図及び第12図の符
号△Ｐは研磨量を示している。
1、261の側部に設けられている。ポール部221、261は、
所定の電磁変換特性が得られるように、スロートハイト
THを定めなければならない。スロートハイトTHは端面2B
の研磨によって定められるが、その研磨時の基準とし
て、加工マーク21が利用される。第11図及び第12図の符
号△Ｐは研磨量を示している。
再び、第１図〜第３図を参照して説明する。磁気ヘッ
ドピースQ1〜Qnの整列方向の両側における磁気ヘッドピ
ースQ1、Qn及び中間部に位置する磁気ヘッドピースQrの
少なくとも３点ａ〜ｃにおいて、端面2Bから加工マーク
21までの距離La〜Lcを測定する。測定点は、上述の３点
ａ〜ｃを含んで更に多く設定することもできる。測定は
例えば光学的加工マーク検出装置によって行なわれる。
距離La〜Lcの測定前に、研磨される面2Bは平面度の高い
面となるように研削しておく。
ドピースQ1〜Qnの整列方向の両側における磁気ヘッドピ
ースQ1、Qn及び中間部に位置する磁気ヘッドピースQrの
少なくとも３点ａ〜ｃにおいて、端面2Bから加工マーク
21までの距離La〜Lcを測定する。測定点は、上述の３点
ａ〜ｃを含んで更に多く設定することもできる。測定は
例えば光学的加工マーク検出装置によって行なわれる。
距離La〜Lcの測定前に、研磨される面2Bは平面度の高い
面となるように研削しておく。
上述のようにして得られた測定値La〜Lcから、３点ａ
〜ｃを含む２次曲線f1を想定する。得られた２次曲線f1
は、各磁気ヘッドピースQ1〜Qnに含まれる加工マーク21
の包絡線であるとみることができる。加工マーク21は、
ポール部221、261に対して所定の位置関係を保って設け
られており（第11図及び第12図参照）、従って、加工マ
ーク21を基準にして、得ようとするスロートハイトTHを
間接的に算出できる。
〜ｃを含む２次曲線f1を想定する。得られた２次曲線f1
は、各磁気ヘッドピースQ1〜Qnに含まれる加工マーク21
の包絡線であるとみることができる。加工マーク21は、
ポール部221、261に対して所定の位置関係を保って設け
られており（第11図及び第12図参照）、従って、加工マ
ーク21を基準にして、得ようとするスロートハイトTHを
間接的に算出できる。
次に、第３図に示すように、２次曲線f1に関し、磁気
ヘッドピースQ1〜Qnの各加工マーク21の距離l1〜lnの総
和 Σ（l1＋l2＋・・・＋ln） を最小とするような直線f2を求める。各加工マーク21の
距離l1〜lnは間接的にスロートハイトTHを表示してい
る。従って、各加工マーク21の距離l1〜lnの総和を最小
とすることは、実質的に磁気ヘッドピースQ1〜Qnの各ス
ロートハイトの総和を最小とすることに相当する。測定
値La〜Lcからの２次曲線f1の想定及び直線f2の設定は、
コンピュータによるデータ処理によって実現できる。
ヘッドピースQ1〜Qnの各加工マーク21の距離l1〜lnの総
和 Σ（l1＋l2＋・・・＋ln） を最小とするような直線f2を求める。各加工マーク21の
距離l1〜lnは間接的にスロートハイトTHを表示してい
る。従って、各加工マーク21の距離l1〜lnの総和を最小
とすることは、実質的に磁気ヘッドピースQ1〜Qnの各ス
ロートハイトの総和を最小とすることに相当する。測定
値La〜Lcからの２次曲線f1の想定及び直線f2の設定は、
コンピュータによるデータ処理によって実現できる。
次に、磁気ヘッドピースQ1〜Qnの整列方向の両側にお
いて、端面2Bから直線f2までの距離LA、LBを求める。そ
して、距離LA、LBの類似しているヘッドピース集合体
を、同一の治具に取付けて研磨する。次に、この点につ
いて具体的に説明する。
いて、端面2Bから直線f2までの距離LA、LBを求める。そ
して、距離LA、LBの類似しているヘッドピース集合体
を、同一の治具に取付けて研磨する。次に、この点につ
いて具体的に説明する。
例えば、あるヘッドピース集合体では、磁気ヘッドピ
ースQ1〜Qnの整列方向の両側において端面2Bから直線f
21までの距離を図ったところ、第４図に示すように、距
離LA1、LB1であったとする。別のヘッドピース集合体で
は、第５図に示すように、直線f22までの距離が距離
LA2、LB2であったとする。距離LA1、LB1、LA2、LB2に関
して、 LA1＝LA2、LB1＝LB2 または LA1＝LB2、LB1＝LA2 が成立すれば、これらの条件を満たすヘッドピース集合
体２を、同一の治具に取付けて研磨する。距離LA、LBの
類似性は、両者の差（LA〜LB）が予め定められた範囲に
入っているか否かによって判断できる。具体的な一例と
して例えば |LA〜LB|≦0.1〜0.6μｍ を満たすか否かによって判断する。
ースQ1〜Qnの整列方向の両側において端面2Bから直線f
21までの距離を図ったところ、第４図に示すように、距
離LA1、LB1であったとする。別のヘッドピース集合体で
は、第５図に示すように、直線f22までの距離が距離
LA2、LB2であったとする。距離LA1、LB1、LA2、LB2に関
して、 LA1＝LA2、LB1＝LB2 または LA1＝LB2、LB1＝LA2 が成立すれば、これらの条件を満たすヘッドピース集合
体２を、同一の治具に取付けて研磨する。距離LA、LBの
類似性は、両者の差（LA〜LB）が予め定められた範囲に
入っているか否かによって判断できる。具体的な一例と
して例えば |LA〜LB|≦0.1〜0.6μｍ を満たすか否かによって判断する。
研磨は直線f21〜f23を基準にして行なう。直線f21〜f
23を基準にしてその（＋）側及び（−）側にスロートハ
イト許容幅をとった場合、許容幅内に含まれるスロート
ハイトを有する磁気ヘッドピースの数が最も多くなる。
このため、歩留が向上する。
23を基準にしてその（＋）側及び（−）側にスロートハ
イト許容幅をとった場合、許容幅内に含まれるスロート
ハイトを有する磁気ヘッドピースの数が最も多くなる。
このため、歩留が向上する。
組合せ対象となるヘッドピース集合体は、その撓み方
向が逆であってもよい。例えば第４図または第５図に示
すように、曲線f11、f12が下に凸となるようなヘッドピ
ース集合体に対し、第６図に示すように、曲線f13が上
に凸となるようなヘッドピース集合体であっても、上述
の条件を満たせば、組合せが可能である。
向が逆であってもよい。例えば第４図または第５図に示
すように、曲線f11、f12が下に凸となるようなヘッドピ
ース集合体に対し、第６図に示すように、曲線f13が上
に凸となるようなヘッドピース集合体であっても、上述
の条件を満たせば、組合せが可能である。
最適値の曲線f21、f22、f23を算出した時点で、ヘッ
ドピース集合体の撓み成分は、既に、直線f21、f22、f
23を定める要素として含まれている。従って、前述した
ように、ヘッドピース集合体の撓みの方向にかかわら
ず、研磨量のみを考慮して組合せを考えればよい。この
ため、同一の治具上に取付けるべきヘッドピース集合体
の組合せ確率が増え、作業能率が上がる。
ドピース集合体の撓み成分は、既に、直線f21、f22、f
23を定める要素として含まれている。従って、前述した
ように、ヘッドピース集合体の撓みの方向にかかわら
ず、研磨量のみを考慮して組合せを考えればよい。この
ため、同一の治具上に取付けるべきヘッドピース集合体
の組合せ確率が増え、作業能率が上がる。
第７図は上述のようにして選択されたヘッドピース集
合体を取付けた研磨治具の正面断面図、第８図は同じく
その底面図である。実施例では、ヘッドピース集合体２
を有する例えば４個の治具１を、共通の研磨治具３に取
付けてある。各治具１に取付けられたヘッドピース集合
体２は第１図〜第６図で説明した組合せ条件を満たして
いる。４、５は接着剤、６は基準片である。
合体を取付けた研磨治具の正面断面図、第８図は同じく
その底面図である。実施例では、ヘッドピース集合体２
を有する例えば４個の治具１を、共通の研磨治具３に取
付けてある。各治具１に取付けられたヘッドピース集合
体２は第１図〜第６図で説明した組合せ条件を満たして
いる。４、５は接着剤、６は基準片である。
第９図及び第10図は研磨の具体例を示している。図に
おいて、７は回転体である。回転体７は図示しないモー
タ等により、矢印で示すa1方向に回転駆動される。この
回転体７は、例えば錫等の軟質金属部材を用いて円板状
に形成された研磨部材71の背面に、例えばステンレス等
の金属材料によって円板状に形成された支持部材72を、
接着剤73によって一体的に面接合させてある。支持部材
72は、スズ等の軟質金属材料で構成されていて機械的強
度の不充分な研磨部材71を支持するために設けられたも
のである。
おいて、７は回転体である。回転体７は図示しないモー
タ等により、矢印で示すa1方向に回転駆動される。この
回転体７は、例えば錫等の軟質金属部材を用いて円板状
に形成された研磨部材71の背面に、例えばステンレス等
の金属材料によって円板状に形成された支持部材72を、
接着剤73によって一体的に面接合させてある。支持部材
72は、スズ等の軟質金属材料で構成されていて機械的強
度の不充分な研磨部材71を支持するために設けられたも
のである。
研磨に当っては、回転体７を矢印a1方向に面回転さ
せ、かつ、研磨部材71の表面（イ）にダイヤモンド粒子
等を含む研磨材を供給しながら、研磨部材71の表面
（イ）にヘッドピース集合体２の下面を接触させる。治
具３は矢印b1またはb2で示す回転半径方向に平行移動さ
せ、研磨部材71の表面（イ）の全面で研磨が行なわれる
ようにする。矢印a2は治具３及びヘッドピース集合体２
の自転の方向を示している。治具１、３の構造及びヘッ
ドピース集合体２の取付技術に関しては、前掲の特開平
１−153264号公報、特開平１−153265号公報等に記載さ
れた技術が適用できる。
せ、かつ、研磨部材71の表面（イ）にダイヤモンド粒子
等を含む研磨材を供給しながら、研磨部材71の表面
（イ）にヘッドピース集合体２の下面を接触させる。治
具３は矢印b1またはb2で示す回転半径方向に平行移動さ
せ、研磨部材71の表面（イ）の全面で研磨が行なわれる
ようにする。矢印a2は治具３及びヘッドピース集合体２
の自転の方向を示している。治具１、３の構造及びヘッ
ドピース集合体２の取付技術に関しては、前掲の特開平
１−153264号公報、特開平１−153265号公報等に記載さ
れた技術が適用できる。
＜発明の効果＞ 以上述べたように、本発明は、治具の上に複数のヘッ
ドピース集合体を取付け、取付け面とは反対側のヘッド
ピース集合体の端面を研磨する研磨方法であって、磁気
ヘッドピースの整列方向の両側における磁気ヘッドピー
ス及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少なくとも
３点において、端面から加工マークまでの距離を測定
し、測定値から３点を含む曲線を想定し、曲線に関し磁
気ヘッドピースの各加工マークの距離の総和を最小とす
るような直線を求め、磁気ヘッドピースの整列方向の両
側において端面から直線までの距離が類似しているヘッ
ドピース集合体を、同一の治具に取付けて研磨するよう
にしたから、研磨量を客観的、合理的に設定し、ヘッド
ピース集合体から得られる良品のヘッドピース数を増大
させて歩留を向上させると共に、同一治具上に取付ける
べき組合せ確率を上げて、作業能率を向上させたヘッド
ピース集合体の研磨方法を提供できる。
ドピース集合体を取付け、取付け面とは反対側のヘッド
ピース集合体の端面を研磨する研磨方法であって、磁気
ヘッドピースの整列方向の両側における磁気ヘッドピー
ス及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少なくとも
３点において、端面から加工マークまでの距離を測定
し、測定値から３点を含む曲線を想定し、曲線に関し磁
気ヘッドピースの各加工マークの距離の総和を最小とす
るような直線を求め、磁気ヘッドピースの整列方向の両
側において端面から直線までの距離が類似しているヘッ
ドピース集合体を、同一の治具に取付けて研磨するよう
にしたから、研磨量を客観的、合理的に設定し、ヘッド
ピース集合体から得られる良品のヘッドピース数を増大
させて歩留を向上させると共に、同一治具上に取付ける
べき組合せ確率を上げて、作業能率を向上させたヘッド
ピース集合体の研磨方法を提供できる。
第１図〜第３図は本発明に係るヘッドピース集合体の研
磨方法を示す図、第４図〜第６図はヘッドピース集合体
の組合せについて説明する図、第７図は選択されたヘッ
ドピース集合体を取付けた研磨治具の正面断面図、第８
図は同じくその底面図、第９図及び第10図は研磨の具体
例を示す図、第11図はトランスデューサ部分の平面拡大
部分破断面図、第12図は第11図A1−A1線上における断面
図である。 １、３……治具 ２……ヘッドピース集合体 Q1〜Qn……磁気ヘッドピース f1、f11、f12、f13……曲線 f2、f21、f22、f23……直線
磨方法を示す図、第４図〜第６図はヘッドピース集合体
の組合せについて説明する図、第７図は選択されたヘッ
ドピース集合体を取付けた研磨治具の正面断面図、第８
図は同じくその底面図、第９図及び第10図は研磨の具体
例を示す図、第11図はトランスデューサ部分の平面拡大
部分破断面図、第12図は第11図A1−A1線上における断面
図である。 １、３……治具 ２……ヘッドピース集合体 Q1〜Qn……磁気ヘッドピース f1、f11、f12、f13……曲線 f2、f21、f22、f23……直線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−153264（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−58426（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−153265（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−24009（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24B 37/04
Claims (1)
- 【請求項１】治具の上に複数のヘッドピース集合体を取
付け、取付け面とは反対側の前記ヘッドピース集合体の
端面を研磨する研磨方法であって、 前記ヘッドピース集合体は、セラミック支持体の上に複
数の磁気ヘッドピースを一方向に間隔を隔てて整列して
あり、 前記磁気ヘッドピースの各々は、前記端面側にポール部
が位置していて、前記ポール部に対して所定の位置関係
を保って設けられた加工マークを有しており、 前記磁気ヘッドピースの整列方向の両側における磁気ヘ
ッドピース及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少
なくとも３点において、前記端面から前記加工マークま
での距離を測定し、前記測定値から前記３点を含む曲線
を想定し、 前記曲線に関し、前記磁気ヘッドピースの各加工マーク
の距離の総和を最小とするような直線を求め、 前記磁気ヘッドピースの整列方向の両側において前記端
面から前記直線までの距離が類似しているヘッドピース
集合体を、同一の治具に取付けて研磨すること を特徴とするヘッドピース集合体の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213139A JP3004326B2 (ja) | 1990-08-11 | 1990-08-11 | ヘッドピース集合体の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213139A JP3004326B2 (ja) | 1990-08-11 | 1990-08-11 | ヘッドピース集合体の研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04101766A JPH04101766A (ja) | 1992-04-03 |
| JP3004326B2 true JP3004326B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=16634222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2213139A Expired - Fee Related JP3004326B2 (ja) | 1990-08-11 | 1990-08-11 | ヘッドピース集合体の研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3004326B2 (ja) |
-
1990
- 1990-08-11 JP JP2213139A patent/JP3004326B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04101766A (ja) | 1992-04-03 |
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