JP2000039541A - 光ファイバアレイとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アレイの実装作業時におけるアレイ端面のエ
ッジ部分の破損防止と生産性の向上が図れかつ光ファイ
バを高精度で整列保持できる光ファイバアレイとその製
造方法を提供すること。 【解決手段】 この光ファイバアレイ１は、案内溝20が
配列された光ファイバ案内部材２と、光ファイバ案内部
材に接合されたアレイ本体３と、アレイ本体と光ファイ
バ案内部材との接合部に設けられた複数の光ファイバ４
と、アレイ本体の裏面に設けられたバランス部材層５と
でその主要部が構成され、上記アレイ本体は光ファイバ
アレイに対向して配置される光回路基板と略同一の熱膨
張係数を有する材料で形成されると共に、光ファイバ案
内部材はアレイ本体より大きな熱膨張係数を有する樹脂
材料で形成されかつ低剛性に設定されてアレイ本体の変
形に光ファイバ案内部材が追随できるようになっている
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の光ファイバ
を整列して保持し、光回路基板上に設けられた光ファイ
バ列、光導波路列若しくは光学素子と上記光ファイバと
の光学的および機械的結合作業を容易にさせる光ファイ
バアレイとその製造方法に係り、特に、複数の光ファイ
バを高い精度で整列保持し、かつ、アレイの実装作業時
におけるアレイ端面のエッジ部分の破損防止と生産性の
改善が図れる光ファイバアレイとその製造方法の改良に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の光ファイバアレイとして、例え
ば図１１に示すような構造のものが知られている。すな
わち、この光ファイバアレイａは、複数本の案内溝ｂが
一面に配列された光ファイバ案内部材ｃと、この光ファ
イバ案内部材ｃの案内溝ｂ形成面に接合されるアレイ本
体ｄと、このアレイ本体ｄと光ファイバ案内部材ｃとの
接合部に設けられかつ上記案内溝ｂにより所定の間隔を
介し整列して保持される複数の光ファイバｅとでその主
要部が構成されているものである。

【０００３】そして、この光ファイバアレイａにおいて
上記光ファイバｅの整列間隔は高精度に設定されてお
り、これに対応する整列間隔で配列された光回路基板ｆ
上の光ファイバ列や光導波路列（図示せず）と容易に位
置整合および光学的結合ができるようになっている。

【０００４】このように光ファイバアレイにおいては上
記光ファイバの整列間隔を高精度に設定することを要す
るため、図１２（Ａ）に示すように複数本の案内溝ｂを
高精度に配列させて光ファイバ案内部材ｃを作成すると
共に、図１２（Ｂ）に示すように上記案内溝ｂ内に光フ
ァイバｅを配列させた後、光ファイバ案内部材ｃの案内
溝ｂ形成面に適宜接着剤等を用いアレイ本体ｄを接合さ
せて図１１に示すような構造体に組み立てられている。

【０００５】ところで、この種の光ファイバアレイにお
いては、このアレイに対向して配置された光回路基板の
温度変化による膨張・収縮とこれに伴う光ファイバ列や
光導波路列等の整列間隔の増減現象に追随させて、光フ
ァイバアレイにおける光ファイバの位置整合の保持を図
る必要がある。このためには、光ファイバアレイ全体の
熱膨張係数を上記光回路基板の熱膨張係数に近い値に設
定すればよい。例えば、光回路基板の素材がシリコンで
あれば上記光ファイバアレイもシリコンで構成すればよ
い。このような熱膨張係数の整合という要請から、選択
される光ファイバアレイの構成部材は、通常、ガラス、
シリコン、セラミックス等の熱膨張係数の低い素材とな
る。

【０００６】ところが、上述したガラス、シリコン、セ
ラミックス等熱膨張係数の低い素材は硬質であることか
ら、これ等素材に機械加工を施して光ファイバ案内部材
やアレイ本体等の構成部材を製造すると切削工具の摩耗
が激しいため、大量の加工物に対してその精度を高く維
持することが困難となる。このため、上記構成部材の高
精度化と量産による低コスト化を両立させることが難し
い問題があった。

【０００７】また、上述したガラス、シリコン、セラミ
ックス等の素材は脆い性質を有するため破損し易いとい
う別の問題も有している。この問題は、光ファイバアレ
イの端面を角度研磨により直角よりも数度傾斜させて形
成した場合に顕著であり、光ファイバアレイの実装作業
時に光ファイバアレイ端面のエッジ部分が周辺の他の部
材と衝突して破損し、この破損により生じた微細破片が
光回路基板上の光導波路等の入出射口とこれに結合させ
る光ファイバアレイの光ファイバ先端との間に入込んで
光を散乱させてしまい、これが原因となって光信号の損
失を招き易い問題があった。

【０００８】このような技術的背景の下、近年、上述し
たガラス、シリコン、セラミックス等の硬質材料に代え
て樹脂材料を適用し、樹脂材料の高精度射出成形により
光ファイバ案内部材やアレイ本体等の構成部材を大量に
低コストで生産する方法が試みられている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、通常の樹脂
材料は機械的に柔軟な反面、上述したガラス、シリコ
ン、セラミックス等熱膨張係数の低い材料に較べて熱膨
張係数が１０倍〜１００倍と大きい。このため、樹脂材
料を用いて上記光回路基板の熱膨張係数に近い値を有す
る光ファイバ案内部材やアレイ本体等を構成させる場
合、樹脂材料内に炭素繊維、ガラス繊維、ガラスビーズ
等のフィラーを高濃度に充填させてその熱膨張係数を低
下させる必要があった。

【００１０】しかし、上述したフィラーが高濃度に充填
された射出成形材料は流動性が低下するため転写性（す
なわち成形性）が悪くなり、光ファイバ案内部材におけ
る案内溝等の微細な形状を高精度に成形することが困難
となる問題点を有する。

【００１１】更に、樹脂材料に配合されたフィラーとの
摩擦によりスクリュー等射出材料の搬送系や射出成形用
金型等の摩耗が激しくなるため、射出成形装置や金型等
の寿命が低下し、高生産性による製造コストの低減とい
う射出成形法の特質が発揮されなくなる問題点を有して
いた。

【００１２】本発明はこのような問題点に着目してなさ
れたもので、その課題とするところは、複数の光ファイ
バを高い精度で整列保持し、かつ、アレイの実装作業時
におけるアレイ端面のエッジ部分の破損防止と生産性の
改善が図れる光ファイバアレイとその製造方法を提供す
ることにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に係
る発明は、複数本の案内溝が一面に配列された光ファイ
バ案内部材と、この光ファイバ案内部材の案内溝形成面
に接合されるアレイ本体と、このアレイ本体と光ファイ
バ案内部材との接合部に設けられかつ上記案内溝により
所定の間隔を介して整列保持された複数の光ファイバを
備え、対向して配置された光回路基板上の光ファイバ
列、光導波路列若しくは光学素子に上記光ファイバが結
合される光ファイバアレイを前提とし、上記アレイ本体
が光回路基板と同一若しくは略同一の熱膨張係数を有す
る材料にて構成されると共に、上記光ファイバ案内部材
がアレイ本体より大きな熱膨張係数を有する樹脂材料に
て構成され、かつ、光ファイバ案内部材がアレイ本体よ
り低剛性に設定され上記アレイ本体の変形に追随するよ
うになっていることを特徴とするものである。

【００１４】そして、この請求項１記載の発明に係る光
ファイバアレイによれば、上記光ファイバ案内部材がア
レイ本体より大きな熱膨張係数を有する樹脂材料にて構
成され、かつ、光ファイバ案内部材がアレイ本体より低
剛性に設定され上記アレイ本体の変形に追随するように
なっているため、光ファイバ案内部材に設けられた各案
内溝における整列間隔の温度変動はアレイ本体の温度に
よる寸法変化にほぼ支配されることになる。また、上記
アレイ本体は光回路基板と同一若しくは略同一の熱膨張
係数を有する材料にて構成されているため、アレイ本体
と光回路基板の温度による寸法変化は共に略同一とな
る。

【００１５】このため、上記光回路基板上に設けられた
光ファイバ列や光導波路列等の温度変化に伴う整列間隔
の変動に対応させて、光ファイバ案内部材に設けられた
各案内溝の整列間隔を高い精度で整合させることが可能
となる。

【００１６】また、この請求項１に係る光ファイバアレ
イにおいて、光ファイバ案内部材は光回路基板と同一若
しくは略同一の熱膨張係数を有するアレイ本体より大き
な熱膨張係数を有する樹脂材料にて構成され、従来のよ
うに樹脂材料内に高濃度のフィラーを充填させる必要が
ないため上述した転写性（成形性）の低下が起こり難
く、上述した射出成形装置や金型等の寿命の低下も起こ
り難い。

【００１７】従って、生産性を低下させることなく光フ
ァイバ案内部材における案内溝等を高い精度で成形する
ことが可能となる。

【００１８】更に、この光ファイバアレイにおいては光
ファイバ案内部材が比較的柔軟な樹脂材料にて構成され
ていることから、光ファイバアレイの実装作業時におい
て光ファイバアレイ端面のエッジ部分が周辺の他の部材
と衝突してもエッジ部分が破損する恐れが少なくなるた
め、破損により生じた微細破片に起因した光信号の損失
等従来の弊害を防止することも可能となる。

【００１９】次に、請求項２に係る発明は光ファイバ案
内部材がアレイ本体より低剛性に設定される構造を特定
した発明に関する。

【００２０】すなわち、請求項２に係る発明は、請求項
１記載の発明に係る光ファイバアレイを前提とし、光フ
ァイバ案内部材の剛性をアレイ本体より低くするため光
ファイバ案内部材の厚さがアレイ本体より薄く設定され
ていることを特徴とするものである。

【００２１】ここで、本発明に係る光ファイバアレイに
おいては、光ファイバを中央にしてアレイ本体と光ファ
イバ案内部材とが接合された多層構造になっているた
め、温度変化による各層の伸縮具合いの違いを原因とし
て光ファイバアレイ全体が反りを生ずる場合がある。そ
こで、請求項３に係る発明は、光ファイバ案内部材の接
合側とは反対のアレイ本体の一面に上記光ファイバ案内
部材と同様の熱機械的挙動を示すバランス部材層を設け
ることによりアレイ本体の表裏の反りモーメントを対称
にし、反り変形を相殺させて温度変化に伴う光ファイバ
アレイ全体の変形を防止した発明に関する。

【００２２】すなわち、請求項３に係る発明は、請求項
１または２記載の発明に係る光ファイバアレイを前提と
し、光ファイバ案内部材の接合側とは反対の上記アレイ
本体の一面にアレイ本体より大きな熱膨張係数を有する
樹脂材料にて構成されたバランス部材層が設けられてい
ることを特徴とするものである。

【００２３】次に、請求項４に係る発明は上述した請求
項１〜３に係る光ファイバアレイの製造方法を特定した
発明に関する。

【００２４】すなわち、請求項４に係る発明は、請求項
１、２または３記載の光ファイバアレイの製造方法を前
提とし、複数の光ファイバを中央にして上記アレイ本体
と光ファイバ案内部材とを接合させた後、上記光ファイ
バ案内部材の厚さを減少させる機械加工を施して光ファ
イバ案内部材の剛性をアレイ本体より低く設定すること
を特徴とする。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００２６】この実施の形態に係る光ファイバアレイ１
は、図３に示すように断面略Ｖ字形状の８本の案内溝２
０が一面に配列された光ファイバ案内部材２と、この光
ファイバ案内部材２の案内溝２０形成面に図示外の接着
剤を介して接合されたアレイ本体３と、このアレイ本体
３と光ファイバ案内部材２との接合部に設けられかつ上
記案内溝２０により所定の間隔を介して整列保持された
複数の光ファイバ４と、上記光ファイバ案内部材２との
接合側とは反対側のアレイ本体３の一面に図示外の接着
剤を介して設けられたバランス部材層５とでその主要部
が構成されるものである。

【００２７】まず、上記光ファイバ案内部材２は、アレ
イ本体３より大きな熱膨張係数を有する樹脂材料にて構
成され、その一面側には図１（Ａ）に示すような断面略
Ｖ字形状の８本の案内溝２０が配列されており、例え
ば、射出成形法により製造されている。尚、光ファイバ
案内部材２を構成する樹脂材料内には従来のように高濃
度のフィラー（炭素繊維、ガラス繊維、ガラスビーズ
等）は充填されておらず、これにより光ファイバ案内部
材２がアレイ本体３より大きな熱膨張係数を有する構成
になっている。

【００２８】一方、上記アレイ本体３は、光回路基板と
同一若しくは略同一の熱膨張係数を有する材料、例え
ば、ガラス、セラミックス、低膨張金属等の熱膨張係数
が小さく剛性率の大きな材料にて構成されている。

【００２９】また、上記バランス部材層５は、光ファイ
バ案内部材２と同様に、アレイ本体３より大きな熱膨張
係数を有する樹脂材料にて構成されている。尚、バラン
ス部材層５と光ファイバ案内部材２とは同一の樹脂材料
で構成してもよいし、あるいは異種の樹脂材料で構成し
てもよく任意である。

【００３０】そして、この光ファイバアレイ１は以下の
ようにして製造される。

【００３１】まず、図１（Ｂ）に示すように、例えば８
心テープ心線４０からその先端側が露出する８本の光フ
ァイバ４裸線を中央にしかつ各光ファイバ４裸線を光フ
ァイバ案内部材２の案内溝２０内に配列させながら、光
ファイバ案内部材２とアレイ本体３を接着剤を介して接
合させると共に、アレイ本体３の光ファイバ案内部材２
側とは反対の一面に上記バランス部材層５を接着剤を介
し接着させて、図２に示すような積層構造体を製造す
る。

【００３２】次に、この積層構造体における光ファイバ
案内部材２の露出面（すなわち、案内溝２０が形成され
た面とは反対側の面）を、例えば、砥石等を用いて研削
加工しその厚さを図３に示すように減少させて光ファイ
バ案内部材２の剛性を上記アレイ本体３より低く設定
し、これにより光ファイバ案内部材２をアレイ本体３の
変形に追随するように調整させて光ファイバアレイ１は
完成する。

【００３３】尚、上記光ファイバ案内部材２の厚さを減
少させる機械加工としては、砥石を用いた上記研削加工
に限らず、例えば、上記露出面を研磨する研磨加工や露
出面を面方向へ切断してその厚さを減少させる切断加工
等の加工法が挙げられる。

【００３４】

【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。

【００３５】［実施例１］この実施例１に係る光ファイ
バアレイ６は、図７に示すように樹脂材料にて形成され
かつステージ部６０を有するハウジング６１と、石英ガ
ラスで形成されかつ上記ハウジング６１のステージ部６
０上に接着剤を介し配置されたアレイ本体３と、このア
レイ本体３の基端側上面に接着剤を介して接合されかつ
その接合面側には断面略Ｖ字形状の８本の案内溝２０が
設けられていると共に各案内溝２０内に光ファイバ４を
配列させた樹脂材料から成る光ファイバ案内部材２と、
上記アレイ本体３の先端側上面に設けられかつ光回路基
板（図示せず）を実装するためのスペーサー層６２と、
上記アレイ本体３の光ファイバ案内部材２とスペーサー
層６２との間に設けられた凹溝６３とでその主要部が構
成されている。

【００３６】まず、上記ハウジング６１は図４に示すよ
うに２０重量％のガラス繊維が充填されたポリフェニレ
ンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂を用いて射出成形法によ
り成形されており、このハウジング６１のステージ部６
０上にエポキシ接着剤を用いて上記アレイ本体３が配置
されている（図５参照）。尚、上記ステージ部６０はバ
ランス部材層５として機能し、その厚さは０．５ｍｍに
設定されている。また、上記アレイ本体３は上述したよ
うに石英ガラスで構成され、その板厚は１ｍｍに設定さ
れている。

【００３７】また、上記アレイ本体３の基端側上面には
光ファイバ案内部材２が設けられている（図４、図５参
照）。この光ファイバ案内部材２はフィラーが充填され
ていないＰＰＳ樹脂を用いて射出成形法により成形され
ており、図４〜図５に示すようにエポキシ接着剤を用い
て上記アレイ本体３上面に配置され、かつ、接着後に研
削加工によりその厚さを減じたものである（図６参
照）。研削加工前の厚さは２ｍｍ、研削加工後の厚さは
０．２ｍｍである。また、光ファイバ案内部材２の上記
アレイ本体３と接合される面上には、図４に示すように
断面略Ｖ字形状の８本の案内溝２０が２５０μｍ間隔で
平行に形成されている。

【００３８】８心テープ心線４０の各光ファイバ４裸線
は、図４〜図５に示すように上記案内溝２０とアレイ本
体３により保持固定されている。また、８心テープ心線
４０の各光ファイバ４裸線は、その先端が研削加工前の
光ファイバ案内部材２の端部にほぼ揃うように予め切断
されている。

【００３９】次に、光ファイバ案内部材２の切削加工と
同時若しくは加工後に、アレイ本体３の先端側上面に光
回路基板を実装するためのスペーサー層６２を設ける。
尚、このスペーサー層６２が設けられるアレイ本体３の
上面から光ファイバ４中心までの距離（高さ寸法）は正
確に光ファイバの半径に等しいので、上記スペーサー層
６２の厚さを適宜設定することにより、このスペーサー
層６２上に実装する上記光回路基板の光導波路（図示せ
ず）中心と光ファイバ中心とを高さ方向で位置整合させ
ることが可能となる。

【００４０】尚、組み上がった光ファイバアレイ６の端
面（すなわち光ファイバ案内部材２の端面６５と以下の
凹溝６３の溝壁面６６とで構成される端面）は、砥石研
削加工により平坦化されかつ光ファイバ案内部材２とス
ペーサー層６２との間に凹溝６３が形成される。

【００４１】［実施例２］この実施例２に係る光ファイ
バアレイ７は、図１０に示すように樹脂材料にて形成さ
れかつステージ部６０を有するハウジング６１と、４２
アロイで形成されかつ上記ハウジング６１のステージ部
６０上に接着剤を介し配置されると共に幅方向両端に一
対のタブ７０、７０を有するアレイ本体３と、このアレ
イ本体３の上面に接着剤を介して接合されかつその接合
面側には断面略Ｖ字形状の８本の案内溝２０が設けられ
ていると共に各案内溝２０内に光ファイバ４を配列させ
た樹脂材料から成る光ファイバ案内部材２とでその主要
部が構成されている。

【００４２】まず、上記ハウジング６１は図８に示すよ
うに２０重量％のガラス繊維が充填されたＰＰＳ樹脂を
用いて射出成形法により成形されており、このハウジン
グ６１のステージ部６０上にエポキシ接着剤を用いて上
記アレイ本体３が配置されている（図９参照）。尚、上
記ステージ部６０はバランス部材層５として機能し、そ
の厚さは０．５ｍｍに設定されている。また、上記アレ
イ本体３は上述したように４２アロイで構成され、その
板厚は１ｍｍに設定されている。また、アレイ本体３の
上記タブ７０、７０の表面には金メッキが施されてお
り、ハンダ付けまたはスポット溶接により他の金属部材
（図示せず）に固定実装することができるようになって
いる。

【００４３】また、上記アレイ本体３の上面には光ファ
イバ案内部材２が設けられている（図８、図９参照）。
この光ファイバ案内部材２はフィラーが充填されていな
いＰＰＳ樹脂を用いて射出成形法により成形されてお
り、図８〜図９に示すようにエポキシ接着剤を用いて上
記アレイ本体３上面に配置され、かつ、接着後に研削加
工によりその厚さを減じたものである（図１０参照）。
研削加工前の厚さは２ｍｍ、研削加工後の厚さは０．２
ｍｍである。また、光ファイバ案内部材２の上記アレイ
本体３と接合される面上には、図８に示すように断面略
Ｖ字形状の８本の案内溝２０が２５０μｍ間隔で平行に
形成されている。

【００４４】８心テープ心線４０の各光ファイバ４裸線
は、図８〜図９に示すように上記案内溝２０とアレイ本
体３により保持固定されている。また、８心テープ心線
４０の各光ファイバ４裸線は、その先端が研削加工前の
光ファイバ案内部材２の端部にほぼ揃うように予め切断
されている。

【００４５】組み上がった光ファイバアレイ７の端面
（すなわち光ファイバ案内部材２の端面６５とアレイ本
体３の端面７１とで構成される端面）は、研摩加工によ
り平坦化されている。端面の傾斜角度は、垂直に対して
８度に設定されている。

【００４６】尚、実施例１と実施例２においてハウジン
グ６１や光ファイバ案内部材２等を構成する樹脂材料と
してポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂が適用
されているが、例えばポリカーボネート樹脂を適用して
もよい。

【００４７】

【発明の効果】請求項１〜２記載の発明に係る光ファイ
バアレイによれば、光ファイバ案内部材がアレイ本体よ
り大きな熱膨張係数を有する樹脂材料にて構成され、か
つ、光ファイバ案内部材がアレイ本体より低剛性に設定
され上記アレイ本体の変形に追随するようになっている
ため、光ファイバ案内部材に設けられた各案内溝におけ
る整列間隔の温度変動はアレイ本体の温度による寸法変
化にほぼ支配されることになる。また、上記アレイ本体
は光回路基板と同一若しくは略同一の熱膨張係数を有す
る材料にて構成されているため、アレイ本体と光回路基
板の温度による寸法変化は共に略同一となる。

【００４８】従って、光回路基板上に設けられた光ファ
イバ列や光導波路列等の温度変化に伴う整列間隔の変動
に対応させて、光ファイバ案内部材に設けられた各案内
溝の整列間隔を高い精度で整合させることが可能となる
効果を有する。

【００４９】また、上記光ファイバ案内部材は光回路基
板と同一若しくは略同一の熱膨張係数を有するアレイ本
体より大きな熱膨張係数を有する樹脂材料にて構成さ
れ、従来のように樹脂材料内に高濃度のフィラーを充填
させる必要がないため、上述した転写性（成形性）の低
下が起こり難くかつ上述した射出成形装置や金型等の寿
命の低下も起こり難い。

【００５０】従って、生産性を低下させることなく光フ
ァイバ案内部材における案内溝等を高い精度で成形する
ことが可能になるため、光ファイバを高い精度で整列保
持する光ファイバアレイを低コストで製造できる効果を
有する。

【００５１】更に、上記光ファイバ案内部材が比較的柔
軟な樹脂材料にて構成されていることから、光ファイバ
アレイの実装作業時において光ファイバアレイ端面のエ
ッジ部分が周辺の他の部材と衝突してもエッジ部分が破
損する恐れが少なくなり、従来、破損により生じた微細
な破片に起因した光信号の損失等の弊害を防止すること
も可能となる効果を有する。

【００５２】次に、請求項３記載の発明に係る光ファイ
バアレイによれば、光ファイバ案内部材の接合側とは反
対のアレイ本体の一面にアレイ本体より大きな熱膨張係
数を有する樹脂材料にて構成されたバランス部材層が設
けられており、光ファイバ案内部材の熱変形に伴うアレ
イ本体の反り変形をバランス部材層の作用により相殺さ
せることができるため、温度変化に起因した光ファイバ
アレイ全体の変形を防止することが可能となる効果を有
する。

【００５３】更に、請求項４記載の発明に係る光ファイ
バアレイの製造方法によれば、複数の光ファイバを中央
にしてアレイ本体と光ファイバ案内部材とを接合させた
後、上記光ファイバ案内部材の厚さを減少させる機械加
工を施して光ファイバ案内部材の剛性をアレイ本体より
低く設定しているため、請求項１、２または３記載の光
ファイバアレイを簡便に製造できる効果を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）は実施の形態に係る光ファイバアレ
イに組込まれる前の光ファイバ案内部材の概略斜視図、
図１（Ｂ）は実施の形態に係る光ファイバアレイの組立
て途中の概略斜視図。

【図２】実施の形態に係る光ファイバアレイの組立て途
中の概略斜視図。

【図３】実施の形態に係る光ファイバアレイの概略斜視
図。

【図４】実施例１に係る光ファイバアレイの組立て途中
の概略斜視図。

【図５】実施例１に係る光ファイバアレイの組立て途中
の概略斜視図。

【図６】実施例１に係る光ファイバアレイの組立て途中
の概略斜視図。

【図７】実施例１に係る光ファイバアレイの概略斜視
図。

【図８】実施例２に係る光ファイバアレイの組立て途中
の概略斜視図。

【図９】実施例２に係る光ファイバアレイの組立て途中
の概略斜視図。

【図１０】実施例２に係る光ファイバアレイの概略斜視
図。

【図１１】従来の光ファイバアレイと光回路基板の概略
斜視図。

【図１２】図１２（Ａ）は従来の光ファイバアレイに組
込まれる前の光ファイバ案内部材の概略斜視図、図１２
（Ｂ）は従来の光ファイバアレイの組立て途中の概略斜
視図。

【符号の説明】

１ 光ファイバアレイ ２ 光ファイバ案内部材 ３ アレイ本体 ４ 光ファイバ ５ バランス部材層 ２０ 案内溝

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数本の案内溝が一面に配列された光ファ
   イバ案内部材と、この光ファイバ案内部材の案内溝形成
   面に接合されるアレイ本体と、このアレイ本体と光ファ
   イバ案内部材との接合部に設けられかつ上記案内溝によ
   り所定の間隔を介して整列保持された複数の光ファイバ
   を備え、対向して配置された光回路基板上の光ファイバ
   列、光導波路列若しくは光学素子に上記光ファイバが結
   合される光ファイバアレイにおいて、 上記アレイ本体が光回路基板と同一若しくは略同一の熱
   膨張係数を有する材料にて構成されると共に、上記光フ
   ァイバ案内部材がアレイ本体より大きな熱膨張係数を有
   する樹脂材料にて構成され、かつ、光ファイバ案内部材
   がアレイ本体より低剛性に設定され上記アレイ本体の変
   形に追随するようになっていることを特徴とする光ファ
   イバアレイ。
2. 【請求項２】上記光ファイバ案内部材の剛性をアレイ本
   体より低くするため光ファイバ案内部材の厚さがアレイ
   本体より薄く設定されていることを特徴とする請求項１
   記載の光ファイバアレイ。
3. 【請求項３】光ファイバ案内部材の接合側とは反対の上
   記アレイ本体の一面にアレイ本体より大きな熱膨張係数
   を有する樹脂材料にて構成されたバランス部材層が設け
   られていることを特徴とする請求項１または２記載の光
   ファイバアレイ。
4. 【請求項４】請求項１、２または３記載の光ファイバア
   レイの製造方法において、 複数の光ファイバを中央にして上記アレイ本体と光ファ
   イバ案内部材とを接合させた後、上記光ファイバ案内部
   材の厚さを減少させる機械加工を施して光ファイバ案内
   部材の剛性をアレイ本体より低く設定することを特徴と
   する光ファイバアレイの製造方法。