JP3343806B2 - 薄膜ヘッドの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄膜ヘッドの製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、薄膜磁気ヘッドは、大容量記憶装
置であるＨＤＤ(ハードディスクドライブ装置)やＤＣＣ
(ディジタルコンパクトカセット)に広く採用されてい
る。

【０００３】薄膜ヘッドは、通常３インチから６インチ
の丸型または角型の基盤の表面上に数百個から数千個同
時に形成し、後で個々のヘッドに切り分けてヘッドを完
成させる。以下、図面を参照しながら、上述した従来の
薄膜ヘッドの製造方法について説明する。

【０００４】図８〜図13は、従来の薄膜ヘッドの製造方
法を示したものである。まず、図８において、11は角型
のフェライトまたはアルチックの基盤であり、この上に
電磁変換部と接続用電極部を一対とする多数の薄膜ヘッ
ドが配列，形成されている。この基盤11を、まず、破線
で示したように、ダイシングソー等で短冊状に切り出
し、図９に示したように、ヘッドチップ列12を形成す
る。次に、同じく短冊状でかつ電極部を露出する幅を有
するカバー材13を用意し、これを、前記短冊状の基盤11
の電磁変換部の上に接着する(図９(b)参照)。次に、図1
0に示したように、テープ走行面を回転砥石14で円筒面
状に研磨し、最後に、その研磨されたヘッドチップ列15
を、図11の破線に沿ってダイサー等で切断し、図12の個
々のヘッドチップ16に分離する。ヘッドチップ16は、カ
バー材から露出した電極部にフレキシブル基板が接続さ
れて使用されることになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法では、作業がヘッドチップ列毎であり、ま
ず、図示しない専用の治具にヘッドチップ列12を固定し
た後、接着剤を塗布し、カバー材13を位置合わせして貼
り付ることが必要で、作業に多大の時間を要するという
問題があった。

【０００６】さらに、チップサイズが微小化するのに伴
い、カバー材を精度良く位置合わせするのが極めて困難
である。また、加工に耐える強い接着強度を保証するに
はカバー材とヘッドチップ列の平行度を確保する必要が
あり、まず両方の接着面を平坦化ラップし、さらに接着
剤の濡れ性を良好に保つため洗浄工程を経なければなら
ない。

【０００７】また、このカバー材の機能は、ヘッドチッ
プ前面を円筒面状に研磨する際に、脆弱な薄膜形成部が
加工の機械的ストレスでダメージを受けるのを防ぐと共
に、ヘッド完成品にてテープ走行させる際に、薄膜形成
部の端面でテープが傷つくのを防ぐ役目があり、完全に
廃止することもできないものである。

【０００８】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
カバー部の形成において生産性に優れ、かつカバー材を
精度良く位置合わせするようにした薄膜ヘッドの製造方
法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の薄膜ヘッドの製造方法は、電磁変換部及び
その接続用電極部からなる薄膜ヘッドパターンが縦横に
多数配列された基盤を作製する工程と、前記電磁変換部
に対応する部分及びそれらを互いに連結する部分が残
り、前記接続用電極部に対応する部分が前記接続用電極
部を直視できる空隙となるようにエッチングされたカバ
ー材を作製する工程と、前記基盤の電磁変換部にカバー
材が重なるように位置合わせして接着する工程と、前記
空隙部に沿って切断し、一列の薄膜ヘッドパターンを有
する短冊状の基盤と短冊状のカバー材が接着されたヘッ
ドチップ列を形成する工程と、前記ヘッドチップ列のテ
ープ走行面を研磨する工程と、個々のヘッドチップに切
断、分離する工程とからなるものである。

【００１０】

【作用】上記構成によれば、カバー材を一括して接着す
るので、生産性が著しく向上すると共に、基盤上に乗せ
たカバー材の空隙の部分より、基盤の接続用電極部を直
視できるので、その電極部の位置をカバー材の接着位置
の目安にすることによって、カバー材の接着位置精度を
容易に確保することができる。

【００１１】

【実施例】以下、図面を参照して実施例を詳細に説明す
る。図１ないし図７は、本発明の一実施例を示したもの
で、図１において、１は薄膜ヘッドパターンが縦横に一
定ピッチで多数配列された角型の基盤である。薄膜ヘッ
ドパターンは図２に示したように、電磁変換部５及びそ
の接続用電極部６からなっている。２はカバー材であ
り、前記電磁変換部５に対応する部分と、それらを互い
に連結する部分４が残り、前記接続用電極部６に対応す
る部分が空隙３となるようにエッチングされている。ま
ず、上記基盤１とカバー材２とを作製，用意する。

【００１２】次に、図３に示したように、基盤１の電磁
変換部５にカバー材２が重なるように位置合わせして接
着する。接着剤が硬化した後、ダイシングソー、または
ワイヤーソー等で破線のように前記空隙３に沿って順次
列切断し、図４に示すような一列の薄膜ヘッドパターン
を有する短冊状の基盤と短冊状のカバー材が接着された
ヘッドチップ列７を形成する。

【００１３】以下の製造方法は従来例と同様であり、図
５に示したように、ヘッドチップ列７のテープ走行面を
回転砥石14で研磨し、さらに、図６の、研磨処理された
ヘッドチップ列８を破線に沿って切断し、図７に示した
ように個々のヘッドチップ９に分離する。

【００１４】以上のように構成された本実施例の方法で
は、基盤とカバー材との接着が、短冊状のヘッドチップ
列単位ではなく、全体の基盤１とカバー材２であるた
め、位置合わせが極めて容易で、かつ正確である。例え
ば、チップサイズが１ミリメートル程度に微細化した場
合、従来方法ではカバー材を精度よく接着するのが非常
に困難となるが、本実施例では、基盤上に乗せたカバー
材の空隙３の部分より、基盤の接続用電極部６が直視で
きるので、その電極部の位置をカバー材の接着位置の目
安にすることで、容易に高精度なカバー材の接着位置出
しが行える。従って、作業がし易く、かつ能率的であ
る。しかも接着作業が一度で済むので、生産性が高い。

【００１５】なお、基盤及びカバー材の形状は、角型で
も丸型でもよい。また、カバー材の材質としては、エッ
チングが容易な金属材料等を選定すればよい。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
盤上に乗せたカバー材の空隙の部分より、基盤の接続用
電極部を直視できるので、その電極部の位置をカバー材
の接着位置の目安にすることで、容易に高精度なカバー
材の接着位置出しが行えると共に、カバー材を一括して
基盤に接着するので、生産性が上がり、安定した品質の
薄膜ヘッドを安価に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の基盤及びカバー材の接着前
の状態を示す斜視図である。

【図２】本発明の一実施例の薄膜パターン部を示す斜視
図である。

【図３】本発明の一実施例の基盤とカバー材を接着した
状態を示す斜視図である。

【図４】本発明の一実施例のヘッドチップ列を示す斜視
図である。

【図５】本発明の一実施例のヘッドチップ列の走行面研
磨を示す斜視図である。

【図６】本発明の一実施例の研磨処理されたヘッドチッ
プ列を示す斜視図である。

【図７】本発明の一実施例の個々に分離されたヘッドチ
ップを示す斜視図である。

【図８】従来例の基盤を示す斜視図である。

【図９】従来例の短冊状の基盤と短冊状のカバー材との
接着を示す斜視図である。

【図１０】従来例のヘッドチップ列の走行面研磨を示す
斜視図である。

【図１１】従来例の研磨処理されたヘッドチップ列を示
す斜視図である。

【図１２】従来例の個々に分離されたヘッドチップを示
す斜視図である。

【図１３】従来例のヘッドチップとフレキシブル基板と
の接続を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…基盤、 ２…カバー材、 ３…空隙、 ４…連結す
る部分、 ５…電磁変換部、 ６…接続用電極部、 ７
…ヘッドチップ列、 ９…ヘッドチップ。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電磁変換部及びその接続用電極部からな
   る薄膜ヘッドパターンが縦横に多数配列された基盤を作
   製する工程と、 前記電磁変換部に対応する部分及びそれらを互いに連結
   する部分が残り、前記接続用電極部に対応する部分が前
   記接続用電極部を直視できる空隙となるようにエッチン
   グされたカバー材を作製する工程と、 前記基盤の電磁変換部にカバー材が重なるように位置合
   わせして接着する工程と、 前記空隙部に沿って切断し、一列の薄膜ヘッドパターン
   を有する短冊状の基盤と短冊状のカバー材が接着された
   ヘッドチップ列を形成する工程と、 前記ヘッドチップ列のテープ走行面を研磨する工程と、 個々のヘッドチップに切断、分離する工程とからなるこ
   とを特徴とする薄膜ヘッドの製造方法。