JP2927509B2 - マルチトラックヘッドの製造方法とマルチトラックヘッド - Google Patents
マルチトラックヘッドの製造方法とマルチトラックヘッドInfo
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、マルチトラックヘッドの製造方法、ならび
にマルチトラックヘッドに関する。
にマルチトラックヘッドに関する。
マルチトラックヘッドを製造するためには、一般に、
磁気回路および巻線のためのバルク技術と、磁極のため
の薄膜技術を組み合わせた技術が用いられる。フェライ
トから作製される磁気回路は、基板を備え、この基板か
ら、溝によって互いに隔てられ且つ規則的な格子状に配
置されたパッドが突出している。パッド間のスペースを
斜めに横切ってパッド間を接続するように磁性材料製の
磁極がパッド上に形成され、狭い隙間（一般に１ミクロ
ン以下）がこれら磁極の中央に形成される。このように
して、磁気マイクロヘッドの密な格子状配列が得られ
る。
磁気回路および巻線のためのバルク技術と、磁極のため
の薄膜技術を組み合わせた技術が用いられる。フェライ
トから作製される磁気回路は、基板を備え、この基板か
ら、溝によって互いに隔てられ且つ規則的な格子状に配
置されたパッドが突出している。パッド間のスペースを
斜めに横切ってパッド間を接続するように磁性材料製の
磁極がパッド上に形成され、狭い隙間（一般に１ミクロ
ン以下）がこれら磁極の中央に形成される。このように
して、磁気マイクロヘッドの密な格子状配列が得られ
る。
従来の技術 このような磁気ヘッドの製造方法としていくつかの方
法が知られている。フェライト磁性基板は、基板に機械
加工で溝を設け、これらの溝をガラス等の非磁性材料で
充填し、このように溝が充填された基板の上面を研磨す
ることにより得られる。次に、磁極の格子状配列をこの
研磨面に付着させることができる。この付着層は、研磨
段階を含む薄膜技術（フランス国特許出願第86 14974号
を参照のこと）に従って行うことができる。
法が知られている。フェライト磁性基板は、基板に機械
加工で溝を設け、これらの溝をガラス等の非磁性材料で
充填し、このように溝が充填された基板の上面を研磨す
ることにより得られる。次に、磁極の格子状配列をこの
研磨面に付着させることができる。この付着層は、研磨
段階を含む薄膜技術（フランス国特許出願第86 14974号
を参照のこと）に従って行うことができる。
発明が解決しようとする課題 磁気ヘッドの格子状配列体の制御ワイヤは、基板に設
けられた溝を充填するガラス中に埋設される。このよう
な方法には問題点があった。即ち、導電性ワイヤの膨張
率が、ガラスおよびフェライトに近いものでなければな
らない点である。これによって、銅の使用が不可能にな
る。ガラスの溶融に高温（600°以上）が必要とされる
ので、絶縁ワイヤを使用することができない。そのた
め、巻線式マトリクスヘッドを製造することが困難であ
る。標準的なフライス盤を用いて行う機械的な溝付け
は、長方形断面の溝を形成するが、磁気ヘッドの効率を
高めるための研究によれば、溝を磁極付近で狭めること
が望ましい。さらに、基板からワイヤがはみ出すので、
薄膜技術により磁極を形成する際非常に不便である。
けられた溝を充填するガラス中に埋設される。このよう
な方法には問題点があった。即ち、導電性ワイヤの膨張
率が、ガラスおよびフェライトに近いものでなければな
らない点である。これによって、銅の使用が不可能にな
る。ガラスの溶融に高温（600°以上）が必要とされる
ので、絶縁ワイヤを使用することができない。そのた
め、巻線式マトリクスヘッドを製造することが困難であ
る。標準的なフライス盤を用いて行う機械的な溝付け
は、長方形断面の溝を形成するが、磁気ヘッドの効率を
高めるための研究によれば、溝を磁極付近で狭めること
が望ましい。さらに、基板からワイヤがはみ出すので、
薄膜技術により磁極を形成する際非常に不便である。
フランス国特許出願第87 14 820号および第87 148 24
号から知られている磁気ヘッド製造方法がある。これら
の方法に従えば、Ｖ型の溝をフェライト基板に設け、こ
れらの溝をガラスで部分的に充填する。これらの方法で
は、磁極付近の溝を狭め、溝に自由空間を残して最終段
階で巻回を行うことができることから、前述の問題点の
一部が解決される。しかし、一回目の研磨を非常に高い
精密度で行わなければならないことから、このような方
法を実施するのは困難である。というのは、磁気ヘッド
の重要なパラメータである溝の幅が、この研磨に大きく
依存するからである。さらに、溝の部分的な充填は、特
にマルチトラックヘッドの場合、検査するのが難しく、
場合によっては不可能なこともある。
号から知られている磁気ヘッド製造方法がある。これら
の方法に従えば、Ｖ型の溝をフェライト基板に設け、こ
れらの溝をガラスで部分的に充填する。これらの方法で
は、磁極付近の溝を狭め、溝に自由空間を残して最終段
階で巻回を行うことができることから、前述の問題点の
一部が解決される。しかし、一回目の研磨を非常に高い
精密度で行わなければならないことから、このような方
法を実施するのは困難である。というのは、磁気ヘッド
の重要なパラメータである溝の幅が、この研磨に大きく
依存するからである。さらに、溝の部分的な充填は、特
にマルチトラックヘッドの場合、検査するのが難しく、
場合によっては不可能なこともある。
課題を解決するための手段 本発明の目的は、特にヘッドの高い読取り効率を得る
ため、磁極付近で溝を狭めるのに用いることができ、か
つエナメル被覆したワイヤを使用できるように、製造工
程の最後で導線を巻くことができるマルチトラック磁気
ヘッドの製造方法である。
ため、磁極付近で溝を狭めるのに用いることができ、か
つエナメル被覆したワイヤを使用できるように、製造工
程の最後で導線を巻くことができるマルチトラック磁気
ヘッドの製造方法である。
本発明のもう１つの目的は、磁気回路において、磁極
で、ヘッドの効率を損なうことなく磁気回路の分枝部間
の間隔を可能な限り最小とし、巻線を容易に通過させる
ことが可能なマルチトラック磁気ヘッドである。
で、ヘッドの効率を損なうことなく磁気回路の分枝部間
の間隔を可能な限り最小とし、巻線を容易に通過させる
ことが可能なマルチトラック磁気ヘッドである。
本発明に従う方法は、各ヘッドが２個の磁極の隙間の
周囲で閉じている磁気回路を備え、この磁極が上記磁気
回路よりも透磁率が高い材料で構成されている複数のヘ
ッドを有するマルチトラック磁気ヘッドを製造するため
の方法であって、 第一のブロック上に第一格子状配列の溝を形成し、そ
れにより第一の群のパッドを形成する工程と、 第二のブロック上に第二格子状配列の溝を形成し、そ
れにより第二の群のパッドをパッドの中心が第一の群の
パッドの中心に一致するよう形成する工程と、 第一格子状配列の溝に非磁性材料を充填する工程と、 第一及び第２のブロックを、それぞれの溝が互いに対
向し、対向するパッドの中心が一致するよう接続する工
程と、 第一のブロック上に形成された第一の群のパッドの基
板を研削及び研磨してパッドとそれらを隔てる材料のみ
を残して除去する工程と、 第一格子状配列の溝上に薄膜の磁極を形成する工程
と、 巻線を第二格子状配列の溝に通す工程と を含む。
周囲で閉じている磁気回路を備え、この磁極が上記磁気
回路よりも透磁率が高い材料で構成されている複数のヘ
ッドを有するマルチトラック磁気ヘッドを製造するため
の方法であって、 第一のブロック上に第一格子状配列の溝を形成し、そ
れにより第一の群のパッドを形成する工程と、 第二のブロック上に第二格子状配列の溝を形成し、そ
れにより第二の群のパッドをパッドの中心が第一の群の
パッドの中心に一致するよう形成する工程と、 第一格子状配列の溝に非磁性材料を充填する工程と、 第一及び第２のブロックを、それぞれの溝が互いに対
向し、対向するパッドの中心が一致するよう接続する工
程と、 第一のブロック上に形成された第一の群のパッドの基
板を研削及び研磨してパッドとそれらを隔てる材料のみ
を残して除去する工程と、 第一格子状配列の溝上に薄膜の磁極を形成する工程
と、 巻線を第二格子状配列の溝に通す工程と を含む。
本発明に従うマルチトラック磁気ヘッドは、磁性材料
で形成された薄膜磁極層と、非磁性材料によって隔てら
れ、上記磁極層より透磁率の低い磁性材料から成る第一
のパッド層と、第一のパッド層と同様な透磁率の材料か
ら成る第二のパッド層と、第一のパッド層と同様な透磁
率の材料から成る中実層と、上記中実層を行及び列の方
向に取り巻く複数の巻線とを順次備える。
で形成された薄膜磁極層と、非磁性材料によって隔てら
れ、上記磁極層より透磁率の低い磁性材料から成る第一
のパッド層と、第一のパッド層と同様な透磁率の材料か
ら成る第二のパッド層と、第一のパッド層と同様な透磁
率の材料から成る中実層と、上記中実層を行及び列の方
向に取り巻く複数の巻線とを順次備える。
本発明は、非限定的な例として、添付の図面を参照に
しながら行ういくつかの実施例の詳細な説明からさらに
明瞭に理解されることであろう。
しながら行ういくつかの実施例の詳細な説明からさらに
明瞭に理解されることであろう。
実施例 以下に、マルチトラック磁気ヘッド、特にマトリクス
アドレシングを備えるマルチトラック記録ヘッドの本発
明に従う３つの製造方法に従う主な製造段階を説明す
る。このような磁気ヘッドは、例えば、通常幅の磁気テ
ープを読み取る256マイクロヘッドの高密度な格子状配
列体を備える。
アドレシングを備えるマルチトラック記録ヘッドの本発
明に従う３つの製造方法に従う主な製造段階を説明す
る。このような磁気ヘッドは、例えば、通常幅の磁気テ
ープを読み取る256マイクロヘッドの高密度な格子状配
列体を備える。
これら３つの製造方法に共通する特徴は、磁気回路の
様々な面に、互いに整合する２つの別個の格子状配列の
溝を形成し、一方の格子状配列の溝を非磁性材料で完全
に充填し、巻線を他方の格子状配列の溝に配置すること
にある。
様々な面に、互いに整合する２つの別個の格子状配列の
溝を形成し、一方の格子状配列の溝を非磁性材料で完全
に充填し、巻線を他方の格子状配列の溝に配置すること
にある。
第一の製造方法によれば、次の操作が行われる。
−実質的な厚さ（例えば、約2mm）の正方形または若干
台形の基板ブロック１を用いて開始する方法。勿論、こ
の個別の基板は、数個の基板を含む大寸法のプレートに
形成することができ、これらの基板を同時に機械加工し
た後、この大きなプレートをのこ引きして分離すること
もできる。
台形の基板ブロック１を用いて開始する方法。勿論、こ
の個別の基板は、数個の基板を含む大寸法のプレートに
形成することができ、これらの基板を同時に機械加工し
た後、この大きなプレートをのこ引きして分離すること
もできる。
ブロック１の一方の面に、溝の格子状配列２が設けら
れ、続いて形成される磁気ヘッドのパッドの境界を画定
している（第１図）。この溝の格子状配列２は、例え
ば、第10図に実線で示したものと同様である。第10図の
溝の格子状配列２は、互いに平行な第一系列の溝３と、
互いに平行ではなるが、溝３ほど幅が広くない第二系列
の溝４を備える。溝３は、溝４と角度Ａを成すが、望ま
しい態様では、この角度Ａは約45〜90°である。従っ
て、細長い平行四辺形の平行なパッド５が基板１上に画
定される。
れ、続いて形成される磁気ヘッドのパッドの境界を画定
している（第１図）。この溝の格子状配列２は、例え
ば、第10図に実線で示したものと同様である。第10図の
溝の格子状配列２は、互いに平行な第一系列の溝３と、
互いに平行ではなるが、溝３ほど幅が広くない第二系列
の溝４を備える。溝３は、溝４と角度Ａを成すが、望ま
しい態様では、この角度Ａは約45〜90°である。従っ
て、細長い平行四辺形の平行なパッド５が基板１上に画
定される。
１つの実施例では、溝３の幅は約100μｍで、２つの
連続した溝３の間の距離は約50μｍである。また、溝４
の幅は約50μｍで、２つの連続した溝４の間の距離は約
100μｍである。溝３および４の深さは、例えば、厚さ
約2mmの基板１では約200μｍである。しかし、格子状配
列２が、得ようとする磁極の形状に適した他の幾何学的
形状であってもよいことは勿論である。
連続した溝３の間の距離は約50μｍである。また、溝４
の幅は約50μｍで、２つの連続した溝４の間の距離は約
100μｍである。溝３および４の深さは、例えば、厚さ
約2mmの基板１では約200μｍである。しかし、格子状配
列２が、得ようとする磁極の形状に適した他の幾何学的
形状であってもよいことは勿論である。
−次に、格子状配列２の溝をガラス等の非磁性材料６で
充填する（第２図）。溝が完全に充填されることを確実
にするため、材料６を若干溢れさせる。
充填する（第２図）。溝が完全に充填されることを確実
にするため、材料６を若干溢れさせる。
−次に、非磁性材料６の過剰部分を除去することにより
基板１の上面を平坦にし、このようにしてパッド５を露
出させる（第３図）。
基板１の上面を平坦にし、このようにしてパッド５を露
出させる（第３図）。
−さらに、溝の格子状配列８（第４図）をブロック１と
同じ材料から成る基板の別のブロック７に設ける。プロ
ック７とブロック１と同じ寸法および形状であるのが望
ましい。ブロック７は、同時に機械加工された数個の同
一ブロックを含む大きなプレートから切り取って得るこ
ともできる。
同じ材料から成る基板の別のブロック７に設ける。プロ
ック７とブロック１と同じ寸法および形状であるのが望
ましい。ブロック７は、同時に機械加工された数個の同
一ブロックを含む大きなプレートから切り取って得るこ
ともできる。
溝の格子状配列８は、これも互いに平行な溝９の系列
と、同じく互いに平行な溝10の系列を備える。溝10は、
溝９とほぼ直交し、溝９と同じ寸法であるのが望まし
い。また、溝９および10の幅は、同じ系列の連続した溝
同士を隔てる距離にほぼ等しいことが望ましく、これに
よってブロック７の正方形パッド11が画定される。１つ
の態様では、厚さ約2mmのブロックについて、溝９およ
び10の幅は約75μｍであり、それらの深さは約75μｍで
ある。
と、同じく互いに平行な溝10の系列を備える。溝10は、
溝９とほぼ直交し、溝９と同じ寸法であるのが望まし
い。また、溝９および10の幅は、同じ系列の連続した溝
同士を隔てる距離にほぼ等しいことが望ましく、これに
よってブロック７の正方形パッド11が画定される。１つ
の態様では、厚さ約2mmのブロックについて、溝９およ
び10の幅は約75μｍであり、それらの深さは約75μｍで
ある。
格子状配列２および８は互いに整合する、即ち、パッ
ド１および７がそれらの両側を合わせて重ね合わせたと
き、パッド５の中心がパッド11の中心と一致する（第10
図を参照のこと、ここではパッド11は破線で描かれてい
る）ように作製されている。
ド１および７がそれらの両側を合わせて重ね合わせたと
き、パッド５の中心がパッド11の中心と一致する（第10
図を参照のこと、ここではパッド11は破線で描かれてい
る）ように作製されている。
次に、ブロック１およびブロック７は、それらの溝付
の面が互いに向かい合い、それらの両側が同じ平面とな
るように接続して一体化する（第５図）。これは、パッ
ド５の表面のかなりの部分がパッド11の表面のかなりの
部分と整合することから可能になる（第10図）。
の面が互いに向かい合い、それらの両側が同じ平面とな
るように接続して一体化する（第５図）。これは、パッ
ド５の表面のかなりの部分がパッド11の表面のかなりの
部分と整合することから可能になる（第10図）。
次の段階では、研削および研磨によりパッド５の基板
12を取り除き、パッド５と、これらのパッド５を隔てる
材料６だけを残す（第６図）。
12を取り除き、パッド５と、これらのパッド５を隔てる
材料６だけを残す（第６図）。
磁極13の格子状配列が、パッド５と材料６の研磨表面
上に形成される（第７図）。第11図に示した実施例で
は、磁極13は、大体パッド５とほぼ整合する細長い平行
四辺形の形状をしている。各辺が比較的広い溝４により
隔てられているパッド５とは違い、磁極の同じ１つの線
を成す隣接する磁極13はくびれ14によりつながってい
る。くびれ14はその中央で非常に狭い隙間15（約１ミク
ロン以下）により切断されている。この隙間は溝４の方
向に平行であるか、またはこの方向に対して45°までの
角度を形成することができる。
上に形成される（第７図）。第11図に示した実施例で
は、磁極13は、大体パッド５とほぼ整合する細長い平行
四辺形の形状をしている。各辺が比較的広い溝４により
隔てられているパッド５とは違い、磁極の同じ１つの線
を成す隣接する磁極13はくびれ14によりつながってい
る。くびれ14はその中央で非常に狭い隙間15（約１ミク
ロン以下）により切断されている。この隙間は溝４の方
向に平行であるか、またはこの方向に対して45°までの
角度を形成することができる。
磁極13は、例えば、フランス国特許出願第88−05592
号に記載されたようなプレーナ技術により形成されるの
が望ましい。これらの磁極は、例えば、センダスト（Se
ndust）またはパーマロイ（Permalloy）等の磁気抵抗の
低い材料製のものである。くびれ領域14の外側の磁極の
幅はパッド11の幅とほぼ等しい。
号に記載されたようなプレーナ技術により形成されるの
が望ましい。これらの磁極は、例えば、センダスト（Se
ndust）またはパーマロイ（Permalloy）等の磁気抵抗の
低い材料製のものである。くびれ領域14の外側の磁極の
幅はパッド11の幅とほぼ等しい。
最後の段階では、このようにして形成されたマトリク
スヘッドの行Ｌおよび列Ｃ方向のワイヤが溝の格子状配
列を通じて配置される。これらのワイヤは、その巻回段
階がヘッド製造の最終段階であるので、エナメルを被覆
した銅から作製することができる。
スヘッドの行Ｌおよび列Ｃ方向のワイヤが溝の格子状配
列を通じて配置される。これらのワイヤは、その巻回段
階がヘッド製造の最終段階であるので、エナメルを被覆
した銅から作製することができる。
第12〜16図に示した第二の製造方法によれば、ガラス
を充填した溝を備えるブロックを薄くし、他のブロック
と接続する。また、接続の前に、他方のブラックにはワ
イヤを巻いておく。具体的には、この第二の製造方法の
各段階は次の通りである。
を充填した溝を備えるブロックを薄くし、他のブロック
と接続する。また、接続の前に、他方のブラックにはワ
イヤを巻いておく。具体的には、この第二の製造方法の
各段階は次の通りである。
−第一ブロック16に溝（格子状配列２と同じ格子状配列
の溝）を設け、溝17をガラス18で充填した後、過剰なガ
ラスを除去して平坦にし（第12図）、 −磁極13と同様に磁極19を付着させ（第13図）、 −研削によりパッド16の基板20を除去し、必要であれ
ば、ガラス18が現れるように研磨し（第14図）、 −第二ブロック21に溝（格子状配列８と同じ格子状配列
の溝）を設け、行Ｌおよび列Ｃ方向のワイヤを巻き（第
15図）、 −２つのブロックを接続し、ブロック21の溝付の面が磁
極19を備えていないブロック16の面と重なり合うように
する（第16図）。
の溝）を設け、溝17をガラス18で充填した後、過剰なガ
ラスを除去して平坦にし（第12図）、 −磁極13と同様に磁極19を付着させ（第13図）、 −研削によりパッド16の基板20を除去し、必要であれ
ば、ガラス18が現れるように研磨し（第14図）、 −第二ブロック21に溝（格子状配列８と同じ格子状配列
の溝）を設け、行Ｌおよび列Ｃ方向のワイヤを巻き（第
15図）、 −２つのブロックを接続し、ブロック21の溝付の面が磁
極19を備えていないブロック16の面と重なり合うように
する（第16図）。
第17〜20図に示した第三の製造方法によれば、同じブ
ロックにおいて、２つの溝の格子状配列をこのブロック
の両側に設ける。従って、これら２つの格子状配列はブ
ロックの接続を行うことなく、互いに整合している。第
二ブロックには溝を設ける必要はなく、これは、ワイヤ
用の溝が設けられた第一ブロックの面に対する蓋の役割
を果たす。しかし、１つの変形例（図示せず）によれ
ば、上記の溝より浅い溝を面22Aに設け、第二格子状配
列の溝と対称的な溝を上記の蓋に形成する。
ロックにおいて、２つの溝の格子状配列をこのブロック
の両側に設ける。従って、これら２つの格子状配列はブ
ロックの接続を行うことなく、互いに整合している。第
二ブロックには溝を設ける必要はなく、これは、ワイヤ
用の溝が設けられた第一ブロックの面に対する蓋の役割
を果たす。しかし、１つの変形例（図示せず）によれ
ば、上記の溝より浅い溝を面22Aに設け、第二格子状配
列の溝と対称的な溝を上記の蓋に形成する。
具体的には、この第三の製造方法の各段階は次の通り
である。
である。
−第一ブロック22の第一面に溝（格子状配列２と同じ格
子状配列の溝を備える）を設け、溝23をガラス24で充填
し、過剰なガラスを除去して平坦にして、研磨し（第17
図）、 −磁極13と同様に磁極19を付着させ（第13図）、 −第一ブロック22の第二面22Aに溝８と同じ格子状配列
の溝26を設ける（第19図）。溝26の底は、少なくとも溝
23の底と通じている（第19図に示すように）。
子状配列の溝を備える）を設け、溝23をガラス24で充填
し、過剰なガラスを除去して平坦にして、研磨し（第17
図）、 −磁極13と同様に磁極19を付着させ（第13図）、 −第一ブロック22の第二面22Aに溝８と同じ格子状配列
の溝26を設ける（第19図）。溝26の底は、少なくとも溝
23の底と通じている（第19図に示すように）。
−初めのブロック22と同じ形状および領域を有する厚さ
約1mmのフェライト製の蓋27の面22Aと接続させ、 −行Ｌおよび列Ｃ方向のワイヤを巻く。
約1mmのフェライト製の蓋27の面22Aと接続させ、 −行Ｌおよび列Ｃ方向のワイヤを巻く。
本発明の１つの変形例によれば、行および列方向のワ
イヤは、例えば、電解により付着させることができる。
イヤは、例えば、電解により付着させることができる。
従って、本発明の方法では、操作されるのは常に中実
の部品であり、これらの部品は二重の溝付けや過剰な研
削により脆くなっていない（第三の製造方法では、第19
図に示す段階で、第一溝23には、全体の剛性に関して充
分な厚さのガラスが充填される）。また、製造工程の最
後にワイヤが巻かれるのが、それ以前の段階が実施し易
い。
の部品であり、これらの部品は二重の溝付けや過剰な研
削により脆くなっていない（第三の製造方法では、第19
図に示す段階で、第一溝23には、全体の剛性に関して充
分な厚さのガラスが充填される）。また、製造工程の最
後にワイヤが巻かれるのが、それ以前の段階が実施し易
い。
第１〜８図は、本発明に従う第一製造方法を示す基板の
概略的な断面図であり、 第９〜11図は、第一製造方法の各段階における基板の上
面図で、溝の格子上配列の形状と構成を示しており、 第12〜16図は、本発明に従う第二製造方法を示す基板の
概略的な断面図であり、 第17〜20図は、本発明に従う第三の製造方法を示す基板
の概略的な断面図である。 （主な参照番号） １、７、16、21、22……ブロック、２、３、４、８、
９、10、17、23、26……溝、５、11……パッド、６、1
8、24……充填材料（ガラス）、12、20……基板、13、1
9……磁極、14……くびれ、15……隙間、27……蓋
概略的な断面図であり、 第９〜11図は、第一製造方法の各段階における基板の上
面図で、溝の格子上配列の形状と構成を示しており、 第12〜16図は、本発明に従う第二製造方法を示す基板の
概略的な断面図であり、 第17〜20図は、本発明に従う第三の製造方法を示す基板
の概略的な断面図である。 （主な参照番号） １、７、16、21、22……ブロック、２、３、４、８、
９、10、17、23、26……溝、５、11……パッド、６、1
8、24……充填材料（ガラス）、12、20……基板、13、1
9……磁極、14……くびれ、15……隙間、27……蓋
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クロード ビュサック フランス国 91130 リ ゾランジ リ ュ ダルトワ ６ (72)発明者 ポール―ルイ ムニエ フランス国 75012 パリ リュ ドュ ドクトゥール アーノルド ネテ 23 (56)参考文献 特開 昭59−30227（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 5/29
Claims (14)
- 【請求項１】各ヘッドが２個の磁極の隙間の周囲で閉じ
ている磁気回路を備え、この磁極が上記磁気回路よりも
透磁率が高い材料で構成されている複数のヘッドを有す
るマルチトラック磁気ヘッドを製造するための方法であ
って、 第一のブロック上に第一格子状配列の溝を形成し、それ
により第一の群のパッドを形成する工程と、 第二のブロック上に第二格子状配列の溝を形成し、それ
により第二の群のパッドをパッドの中心が第一の群のパ
ッドの中心に一致するよう形成する工程と、 第一格子状配列の溝に非磁性材料を充填する工程と、 第一及び第二のブロックを、それぞれの溝が互いに対向
し、対向するパッドの中心が一致するよう接続する工程
と、 第一のブロック上に形成された第一の群のパッドの基板
を研削及び研磨してパッドとそれらを隔てる材料のみを
残して除去する工程と、 第一格子状配列の溝上に薄膜の磁極を形成する工程と、 巻線を第二格子状配列の溝に通す工程と を含むことを特徴とする方法。 - 【請求項２】上記第一格子状配列の溝が形成されてそこ
に非磁性材料が充填される第一のブロックが平面にさ
れ、第二のブロック上に第二格子状配列の溝を形成した
後、２つのブロックの溝付き面が互いに向き合うように
配置して、これらブロックを接続により一体化し、第一
のブロックの基板を研削および研磨により除去し、第一
のブロックの研磨面に磁極を形成することを特徴とする
請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】各ヘッドが２個の磁極の隙間の周囲で閉じ
ている磁気回路を備え、この磁極が上記磁気回路よりも
透磁率が高い材料で構成されている複数のヘッドを有す
るマルチトラック磁気ヘッドを製造するための方法であ
って、 第一のブロック上に第一格子状配列の溝を形成し、それ
により第一の群のパッドを形成する工程と、 第二のブロック上に第二格子状配列の溝を形成し、それ
により第二の群のパッドをパッドの中心が第一の群のパ
ッドの中心に一致するよう形成する工程と、 第一格子状配列の溝に非磁性材料を充填する工程と、 第一及び第二ブロックを、それぞれの溝が互いに対向
し、対向するパッドの中心が一致するよう接続する工程
と、 第一格子状配列の充填された溝上に薄膜の磁極を形成す
る工程と、 第一のブロックの基板を、上記非磁性材料が現れるまで
研削及び研磨して除去する工程と、 巻線を第二格子状配列の溝に通す工程と、 第一及び第二のブロックを、第二のブロックの溝付き面
が第一のブロックの磁極を有していない面に当て、それ
ぞれの溝付き面が互いに対向し、対向するパッドの中心
が一致するよう接続する工程と を含むことを特徴とする方法。 - 【請求項４】各ヘッドが２個の磁極の隙間の周囲で閉じ
ている磁気回路を備え、この磁極が上記磁気回路よりも
透磁率が高い材料で構成されている複数のヘッドを有す
るマルチトラック磁気ヘッドを製造するための方法であ
って、 基板ブロックの第一の面上に第一格子状配列の溝を形成
し、それにより第一の群のパッドを形成する工程と、 第一格子状配列の溝に非磁性材料を充填する工程と、 第一格子状配列の充填された溝上に薄膜の磁極を形成す
る工程と、 上記ブロックの第二の面上に第二格子状配列の溝を上記
非磁性材料が現れるよう形成し、それにより第二の群の
パッドをパッドの中心が第一の群のパッドの中心に一致
するよう形成する工程と、 同一面積で同一の形状の第二のブロックを、上記基板の
第二の面に接続する工程と、 巻線を第二格子状配列の溝に通す工程と を含むことを特徴とする方法。 - 【請求項５】上記第二格子状配列の溝が、第一格子状配
列の溝よりも浅く、第二格子状配列の溝と対称的な溝を
上記第二のブロックに形成することを特徴とする請求項
４記載の方法。 - 【請求項６】上記第一格子状配列の溝が、２つの系列の
溝から成り、これらの溝は各系列において互いに平行で
あり、一方の系列の溝が他方の系列の溝より幅が広いこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の方
法。 - 【請求項７】上記系列のうち一方の系列の溝が、他方の
系列の溝と角度（Ａ）約45〜90°を成すことを特徴とす
る請求項６に記載の方法。 - 【請求項８】上記第二格子状配列の溝が、２つの系列の
溝から成り、これらの溝は各系列上記第二格子状配列の
溝が、２つの系列の溝から成り、これらの溝は各系列に
おいて互いに平行であり、各系列の溝が同じ幅を有し、
一方の系列の溝が他方の系列の溝と直交することを特徴
とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項９】上記ブロックを形成する材料がフェライト
であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に
記載の方法。 - 【請求項１０】上記非磁性材料がガラスであることを特
徴とする請求項１〜９のいずれか１項記載の方法。 - 【請求項１１】上記磁極を形成する材料がセンダスト
（Sendust）またはパーマロイ（Permalloy）であること
を特徴とする請求項１〜10のいずれか１項に記載の方
法。 - 【請求項１２】第一格子状配列の溝において、一方の系
列の溝の幅が約100μｍで、他方の系列の溝の幅が約50
μｍであることを特徴とする請求項６〜11のいずれか１
項に記載の方法。 - 【請求項１３】上記第二格子状配列の溝の幅が約75μｍ
であることを特徴とする請求項８〜12のいずれか１項に
記載の方法。 - 【請求項１４】磁性材料で形成された薄膜磁極層（13,1
9,25）と、非磁性材料（6,18,24）によって隔てられ、
上記磁極層より透磁率の低い磁性材料から成る第一のパ
ッド層（5,16,22）と、第一のパッド層と同様の透磁率
の材料から成る第二のパッド層（11,21,22）と、第一の
パッド層と同様の透磁率の材料から成る中実層（7,21,2
7）と、上記中実層を行及び列の方向に取り巻く複数の
巻線とを順次備えることを特徴とするマルチトラック磁
気ヘッド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8908544 | 1989-06-27 | ||
| FR8908544A FR2648940B1 (fr) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | Procede de realisation de tete magnetique multipiste et tete magnetique multipiste |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0335408A JPH0335408A (ja) | 1991-02-15 |
| JP2927509B2 true JP2927509B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=9383159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2169695A Expired - Fee Related JP2927509B2 (ja) | 1989-06-27 | 1990-06-27 | マルチトラックヘッドの製造方法とマルチトラックヘッド |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP0406052B1 (ja) |
| JP (1) | JP2927509B2 (ja) |
| KR (1) | KR100202347B1 (ja) |
| DE (1) | DE69025655T2 (ja) |
| FR (1) | FR2648940B1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| US5778514A (en) * | 1993-01-06 | 1998-07-14 | Das Devices, Inc. | Method for forming a transducing head |
| JPH08508360A (ja) * | 1993-03-16 | 1996-09-03 | ダース デバイセズ インコーポレイテッド | 空隙中金属のそして薄膜のハイブリッド読出し／書込みヘッド |
| US6008719A (en) * | 1994-07-01 | 1999-12-28 | Thomson-Csf | Electrical control device with crosstalk correction, and application thereof to magnetic write/read heads |
| FR2722025B1 (fr) * | 1994-07-01 | 1996-08-02 | Thomson Csf | Dispositif de commande electrique a correction de diaphonie et application a des tetes magnetiques d'enregistrement/lecture |
| US5572392A (en) * | 1994-11-17 | 1996-11-05 | International Business Machines Corporation | Arbitrary pattern write head assembly for writing timing-based servo patterns on magnetic storage media |
| FR2727556B1 (fr) | 1994-11-29 | 1997-01-03 | Thomson Csf | Procede de realisation d'une tete magnetique d'enregistrement/lecture et tete d'enregistrement/lecture |
| DE19601955C2 (de) * | 1996-01-09 | 1997-12-11 | Siemens Ag | Optoelektronische Sendebaugruppe |
| FR2774797B1 (fr) * | 1998-02-11 | 2000-03-10 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'un ensemble a plusieurs tetes magnetiques et ensemble a tetes multiples obtenu par ce procede |
| US5920538A (en) * | 1998-06-11 | 1999-07-06 | Tandberg Data Asa | Magneto-optical readout method and magneto-optical readout head and method for making same |
| US7196870B2 (en) * | 1999-02-23 | 2007-03-27 | Advanced Research Corporation | Patterned magnetic recording head with termination pattern having a curved portion |
| US6269533B2 (en) | 1999-02-23 | 2001-08-07 | Advanced Research Corporation | Method of making a patterned magnetic recording head |
| US7773340B2 (en) * | 1999-02-23 | 2010-08-10 | Advanced Research Corporation | Patterned magnetic recording head having a gap pattern with substantially elliptical or substantially diamond-shaped termination pattern |
| US20030093894A1 (en) * | 1999-02-23 | 2003-05-22 | Dugas Matthew P. | Double layer patterning and technique for making a magnetic recording head |
| US6496328B1 (en) * | 1999-12-30 | 2002-12-17 | Advanced Research Corporation | Low inductance, ferrite sub-gap substrate structure for surface film magnetic recording heads |
| US6989960B2 (en) * | 1999-12-30 | 2006-01-24 | Advanced Research Corporation | Wear pads for timing-based surface film servo heads |
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| AU2003245629A1 (en) * | 2002-06-19 | 2004-01-06 | Advanced Research Corporation | Optical waveguide path for a thermal-assisted magnetic recording head |
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| US20100321824A1 (en) * | 2004-02-18 | 2010-12-23 | Dugas Matthew P | Magnetic recording head having secondary sub-gaps |
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| US8134801B2 (en) * | 2007-03-19 | 2012-03-13 | Dimambro Bryan | Electromagnetic data storage devices |
| WO2009094516A1 (en) * | 2008-01-23 | 2009-07-30 | Advanced Research Corporation | Recording heads with embedded tape guides and magnetic media made by such recording heads |
| US8068301B2 (en) * | 2008-03-28 | 2011-11-29 | Advanced Research Corporation | Magnetic media formed by a thin film planar arbitrary gap pattern magnetic head |
| US8767331B2 (en) * | 2009-07-31 | 2014-07-01 | Advanced Research Corporation | Erase drive system and methods of erasure for tape data cartridge |
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| FR2622336B1 (fr) * | 1987-10-27 | 1995-07-21 | Europ Composants Electron | Tete magnetique de lecture et d'enregistrement |
| FR2622340B1 (fr) * | 1987-10-27 | 1995-06-16 | Thomson Csf | Procede de realisation d'une tete magnetique d'enregistrement/lecture et tete realisee selon ce procede |
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-
1989
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-
1990
- 1990-06-15 EP EP90401671A patent/EP0406052B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-15 US US07/538,410 patent/US5093980A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-15 DE DE69025655T patent/DE69025655T2/de not_active Expired - Fee Related
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