JPH0731362Y2 - 薄膜磁気ヘッドおよび浮動式磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドおよび浮動式磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH0731362Y2 JPH0731362Y2 JP1988073923U JP7392388U JPH0731362Y2 JP H0731362 Y2 JPH0731362 Y2 JP H0731362Y2 JP 1988073923 U JP1988073923 U JP 1988073923U JP 7392388 U JP7392388 U JP 7392388U JP H0731362 Y2 JPH0731362 Y2 JP H0731362Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic head
- bonding pad
- thin film
- layer
- magnetic
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、コンピュータ等の電子機器の記憶装置であ
るハードディスクの再生記録用などに用いられる薄膜磁
気ヘッド及び浮動式磁気ヘッドに関する。
るハードディスクの再生記録用などに用いられる薄膜磁
気ヘッド及び浮動式磁気ヘッドに関する。
［従来の技術］ 第６図は、磁気媒体であるハードディスクに再生記録を
行うための浮動式磁気ヘッドを示しており、薄膜磁気ヘ
ッド１がジンバル２と呼ばれる板状弾性部材の先端下面
に取り付けられて成っている。
行うための浮動式磁気ヘッドを示しており、薄膜磁気ヘ
ッド１がジンバル２と呼ばれる板状弾性部材の先端下面
に取り付けられて成っている。
この薄膜磁気ヘッド１は、第７図に示す工程を経て製造
される。すなわち、磁気ヘッドを構成する素子や回路等
の成膜形成工程を終了した非磁性基板３上に保護膜４を
積層形成し（第７図（ａ））、これを切断線A-A及びB-B
に沿って切断する（第７図（ｂ））。さらに、これにス
ライダ加工を施し、研磨線C-C（第９図及び第10図参
照）に沿って保護膜４の表面を一様に研磨し、非磁性基
板３上に形成されているボンディングパッド５を露出さ
せて完成させる（第７図（ｃ））。ボンディングパッド
５には、後にリード線６（第６図参照）が接続される。
保護膜４の表面の研磨は、スライダ加工の前に行うこと
もある。
される。すなわち、磁気ヘッドを構成する素子や回路等
の成膜形成工程を終了した非磁性基板３上に保護膜４を
積層形成し（第７図（ａ））、これを切断線A-A及びB-B
に沿って切断する（第７図（ｂ））。さらに、これにス
ライダ加工を施し、研磨線C-C（第９図及び第10図参
照）に沿って保護膜４の表面を一様に研磨し、非磁性基
板３上に形成されているボンディングパッド５を露出さ
せて完成させる（第７図（ｃ））。ボンディングパッド
５には、後にリード線６（第６図参照）が接続される。
保護膜４の表面の研磨は、スライダ加工の前に行うこと
もある。
この薄膜磁気ヘッド１の具体的構造例を、第８図ないし
第10図により説明する。磁気ヘッド１の前面の両側に位
置するヘッド部においては、第８図に示すように、非磁
性基板３の上にその全面を覆う下地膜11が成膜され、そ
の上に下部磁性体層12、絶縁体層13、コイル14を構成す
る導体層15、絶縁体層16及び上部磁性体層17が順次成膜
されている。一方、磁気ヘッドの中央に位置する端子部
は、上述したコイルの導体層15に導通して成膜されたリ
ード端子18の上に上述したボンディングパッド５がめっ
き法等によって形成されている。このボンディングパッ
ド５は、他の素子や回路より充分高くしてボンディング
パッド５の頭部露出のための保護膜４の研磨工程時にこ
れらを誤って削ることがないようにしている。
第10図により説明する。磁気ヘッド１の前面の両側に位
置するヘッド部においては、第８図に示すように、非磁
性基板３の上にその全面を覆う下地膜11が成膜され、そ
の上に下部磁性体層12、絶縁体層13、コイル14を構成す
る導体層15、絶縁体層16及び上部磁性体層17が順次成膜
されている。一方、磁気ヘッドの中央に位置する端子部
は、上述したコイルの導体層15に導通して成膜されたリ
ード端子18の上に上述したボンディングパッド５がめっ
き法等によって形成されている。このボンディングパッ
ド５は、他の素子や回路より充分高くしてボンディング
パッド５の頭部露出のための保護膜４の研磨工程時にこ
れらを誤って削ることがないようにしている。
またコイル14は、第９図に示すように下部磁性体層12と
上部磁性体層17との間のバックギャップ部19を中心に同
心的に位置している。下部磁性体層12と上部磁性体層17
との前部ギャップに挾着された上記絶縁体層13が磁気ギ
ャップ20を構成している。
上部磁性体層17との間のバックギャップ部19を中心に同
心的に位置している。下部磁性体層12と上部磁性体層17
との前部ギャップに挾着された上記絶縁体層13が磁気ギ
ャップ20を構成している。
以上の要素は、各薄膜磁気ヘッド１上に左右各２対存在
するように非磁性基板３上に形成される。これらの要素
を形成するための成膜及びエッチングの技術は周知であ
る。
するように非磁性基板３上に形成される。これらの要素
を形成するための成膜及びエッチングの技術は周知であ
る。
［考案が解決しようとする課題］ ところで、リード線６の接続作業のため及び接続強度の
維持のため、ボンディングパッド５はある広さが必要で
ある。しかしながら、このような磁気ヘッドを内装する
装置の小型化及び高密度化への要請から、薄膜磁気ヘッ
ドも小型化される傾向にあり、そのため素子の形成面の
面積が小さくなっており、上記のようにリード端子18の
上に充分なボンディングパッド５の面積を確保すること
が困難になっている。この課題は、再生と記録とを分離
したヘッドで行ういわゆる複合型ヘッドにおいてはボン
ディングパッド５の数が多くなるのでさらにその重要度
を増すものである。
維持のため、ボンディングパッド５はある広さが必要で
ある。しかしながら、このような磁気ヘッドを内装する
装置の小型化及び高密度化への要請から、薄膜磁気ヘッ
ドも小型化される傾向にあり、そのため素子の形成面の
面積が小さくなっており、上記のようにリード端子18の
上に充分なボンディングパッド５の面積を確保すること
が困難になっている。この課題は、再生と記録とを分離
したヘッドで行ういわゆる複合型ヘッドにおいてはボン
ディングパッド５の数が多くなるのでさらにその重要度
を増すものである。
［課題を解決するための手段］ 上記のような課題を解決するために、実用新案登録請求
の範囲第１項に記載の考案は、基板の上に磁気ヘッドを
構成する素子とこれらの素子を結ぶ回路とが成膜形成さ
れ、これらの回路の端子の上に外部と接続するためのボ
ンディングパッドが成膜形成されてなる薄膜磁気ヘッド
において、上記ボンディングパッドは上記素子の磁性層
の上に絶縁体層を介して形成されたことを特徴としてい
る。
の範囲第１項に記載の考案は、基板の上に磁気ヘッドを
構成する素子とこれらの素子を結ぶ回路とが成膜形成さ
れ、これらの回路の端子の上に外部と接続するためのボ
ンディングパッドが成膜形成されてなる薄膜磁気ヘッド
において、上記ボンディングパッドは上記素子の磁性層
の上に絶縁体層を介して形成されたことを特徴としてい
る。
また、実用新案登録請求の範囲第２項に記載の考案は、
ジンバルの先端に薄膜磁気ヘッドを取り付けた浮動式磁
気ヘッドであって、上記薄膜磁気ヘッドは、基板の上に
磁気ヘッドを構成する素子とこれらの素子を結ぶ回路と
が成膜形成され、これらの回路の端子の上に外部と接続
するためのボンディングパッドが成膜形成され、これら
ボンディングパッドは上記回路の上に絶縁体層を介して
形成され、上記素子と上記ボンディングパッドとは、上
記磁気ヘッドの浮上面に対する厚み方向に各々単独に配
置されていることを特徴としている。
ジンバルの先端に薄膜磁気ヘッドを取り付けた浮動式磁
気ヘッドであって、上記薄膜磁気ヘッドは、基板の上に
磁気ヘッドを構成する素子とこれらの素子を結ぶ回路と
が成膜形成され、これらの回路の端子の上に外部と接続
するためのボンディングパッドが成膜形成され、これら
ボンディングパッドは上記回路の上に絶縁体層を介して
形成され、上記素子と上記ボンディングパッドとは、上
記磁気ヘッドの浮上面に対する厚み方向に各々単独に配
置されていることを特徴としている。
［作用］ 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の薄膜磁気ヘッド
においては、ボンディングパッドを端子から素子の磁性
層の上に絶縁層を介して形成しているので、下層におい
ては従来通り素子や回路が成膜形成されており、上層に
おいてはボンディングパッドにリード線を接続する作業
を行うため及び接続強度を確保するために充分なボンデ
ィングパッドの面積を設定することができるとともに、
磁気ヘッドの厚み方向を薄型化することができる。
においては、ボンディングパッドを端子から素子の磁性
層の上に絶縁層を介して形成しているので、下層におい
ては従来通り素子や回路が成膜形成されており、上層に
おいてはボンディングパッドにリード線を接続する作業
を行うため及び接続強度を確保するために充分なボンデ
ィングパッドの面積を設定することができるとともに、
磁気ヘッドの厚み方向を薄型化することができる。
実用新案登録請求の範囲第２項に記載の浮動式磁気ヘッ
ドにあっては、上記素子と上記ボンディングパッドと
は、上記磁気ヘッドの浮上面に対する厚み方向に各々単
独に配置されているため、上記第１項記載の薄膜磁気ヘ
ッドと同様の作用が得られる。
ドにあっては、上記素子と上記ボンディングパッドと
は、上記磁気ヘッドの浮上面に対する厚み方向に各々単
独に配置されているため、上記第１項記載の薄膜磁気ヘ
ッドと同様の作用が得られる。
［実施例］ 以下、図面を参照してこの考案の実施例を説明する。
第１図ないし第３図はこの考案の第１の実施例を示すも
ので、それぞれのコイル14に３つのリード端子18が形成
された複合型ヘッドを示している。この例においては、
一部のボンディングパッド５が絶縁体層16を介して他の
リード端子18の上を覆うように形成されている。
ので、それぞれのコイル14に３つのリード端子18が形成
された複合型ヘッドを示している。この例においては、
一部のボンディングパッド５が絶縁体層16を介して他の
リード端子18の上を覆うように形成されている。
以下、このような薄膜磁気ヘッドの製法について述べ
る。まず、周知の方法で導体を成膜してコイル14のリー
ド端子18を、その長さが第２図に示すように順次異なる
ようにかつ互いに平行に延びるように形成する。そし
て、一たん全面に絶縁体層16を成膜して設け、それぞれ
のリード端子18の先端部のみをエッチングにより除去す
る。次に、この露出した先端部に導通するように導体
（銅など）を成膜する。その成膜位置は、第２図に示す
ようにリード端子18に直交する方向に延びて、他のリー
ド端子18の上に絶縁体層16を介して拡張するように形成
する。このようなパターンの形成の方法は、周知のとお
り、スパッタリングや蒸着により一たん全面に成膜した
後に不要部分を除去する方法と、予め不要部分をマスキ
ングしておき必要部分のみにめっきなどにより成膜する
方法とがある。
る。まず、周知の方法で導体を成膜してコイル14のリー
ド端子18を、その長さが第２図に示すように順次異なる
ようにかつ互いに平行に延びるように形成する。そし
て、一たん全面に絶縁体層16を成膜して設け、それぞれ
のリード端子18の先端部のみをエッチングにより除去す
る。次に、この露出した先端部に導通するように導体
（銅など）を成膜する。その成膜位置は、第２図に示す
ようにリード端子18に直交する方向に延びて、他のリー
ド端子18の上に絶縁体層16を介して拡張するように形成
する。このようなパターンの形成の方法は、周知のとお
り、スパッタリングや蒸着により一たん全面に成膜した
後に不要部分を除去する方法と、予め不要部分をマスキ
ングしておき必要部分のみにめっきなどにより成膜する
方法とがある。
このようにボンディングパッド５を形成した後、スパッ
タリングその他の方法を用いて全面をAl2O3,SiO2などの
無機酸化膜や樹脂などの保護層４で覆い、表面を研磨し
てボンディングパッド５の頭部を露出させる。
タリングその他の方法を用いて全面をAl2O3,SiO2などの
無機酸化膜や樹脂などの保護層４で覆い、表面を研磨し
てボンディングパッド５の頭部を露出させる。
このような構成の薄膜磁気ヘッド１を、第６図ないし第
８図の従来例と比較すると、 （１）従来例においては、リード端子18の直上にのみボ
ンディングパッド５が形成されている（浮上面に対する
厚み方向に素子部と各ボンディングパッド部が各々単独
に配置されていない）から、リード端子18どうしの間隔
を変更せずにボンディングパッド５の面積を広げようと
すれば、リード端子18の方向に沿って延びた長楕円とせ
ざるえず、接続作業性の向上及び付着強度の向上には寄
与しない。
８図の従来例と比較すると、 （１）従来例においては、リード端子18の直上にのみボ
ンディングパッド５が形成されている（浮上面に対する
厚み方向に素子部と各ボンディングパッド部が各々単独
に配置されていない）から、リード端子18どうしの間隔
を変更せずにボンディングパッド５の面積を広げようと
すれば、リード端子18の方向に沿って延びた長楕円とせ
ざるえず、接続作業性の向上及び付着強度の向上には寄
与しない。
また、従来例では隣接するボンディングパッド５どうし
の間隔がリード端子18どうしの間隔で規制されていて狭
いから、リード線６を接続するときにハンダなどによっ
て短絡を起こしやすい。一方、ボンディングパッド５を
幅方向に広げようとすれば非磁性基板３自体を厚くする
必要があり、磁気ヘッドの寸法と重量の拡大につなが
る。
の間隔がリード端子18どうしの間隔で規制されていて狭
いから、リード線６を接続するときにハンダなどによっ
て短絡を起こしやすい。一方、ボンディングパッド５を
幅方向に広げようとすれば非磁性基板３自体を厚くする
必要があり、磁気ヘッドの寸法と重量の拡大につなが
る。
（２）一方、第１実施例においては、ボンディングパッ
ド５が平面視においてリード端子18に交差して形成され
ている（浮上面に対する厚み方向に素子部と各ボンディ
ングパッド部が各々単独に配置されている）から、ボン
ディングパッド５を幅方向に広げる場合でも、ボンディ
ングパッド５どうしの間隔を空ける場合でも、そのスペ
ースをリード端子18の延びる方向すなわち磁気ヘッドの
横方向に求めることができる。従って、非磁性基板３の
寸法や重量を変えることなく、接続の作業性を良くしま
た接続強度を高くすることができる。
ド５が平面視においてリード端子18に交差して形成され
ている（浮上面に対する厚み方向に素子部と各ボンディ
ングパッド部が各々単独に配置されている）から、ボン
ディングパッド５を幅方向に広げる場合でも、ボンディ
ングパッド５どうしの間隔を空ける場合でも、そのスペ
ースをリード端子18の延びる方向すなわち磁気ヘッドの
横方向に求めることができる。従って、非磁性基板３の
寸法や重量を変えることなく、接続の作業性を良くしま
た接続強度を高くすることができる。
第４図及び第５図は、この考案の第２の実施例を示すも
ので、ボンディングパッド５をコイル14あるいは上部磁
性層17の上に位置するように形成したものである。ボン
ディングパッド５とコイル14の間に新たな絶縁体層21を
形成しているほか、成膜の方法等は上述した実施例と異
なるところはない。
ので、ボンディングパッド５をコイル14あるいは上部磁
性層17の上に位置するように形成したものである。ボン
ディングパッド５とコイル14の間に新たな絶縁体層21を
形成しているほか、成膜の方法等は上述した実施例と異
なるところはない。
上記のいずれの実施例においても、非磁性基板３の上に
成膜することによって磁気ヘッドを構成する素子や回路
が形成されており、リード端子から導体を素材としてこ
れに導通して成膜して形成されるボンディングパッド５
が、これらの素子や回路の上に絶縁体層16あるいは21を
介して形成されている。すなわち、ボンディングパッド
５は他の素子や回路の上に３次元的に形成されているか
ら、下層において他の回路や素子のためのスペースを減
少させたりすることなく、上層においてリード線６の接
続作業及び接続強度確保のためにボンディングパッド５
の面積を充分広く取ることができる。
成膜することによって磁気ヘッドを構成する素子や回路
が形成されており、リード端子から導体を素材としてこ
れに導通して成膜して形成されるボンディングパッド５
が、これらの素子や回路の上に絶縁体層16あるいは21を
介して形成されている。すなわち、ボンディングパッド
５は他の素子や回路の上に３次元的に形成されているか
ら、下層において他の回路や素子のためのスペースを減
少させたりすることなく、上層においてリード線６の接
続作業及び接続強度確保のためにボンディングパッド５
の面積を充分広く取ることができる。
［考案の効果］ 以上詳述したように、この考案は、ボンディングパッド
の形成において、そのパターンを他の回路や素子と重ね
て配置するようにしたことにより、下層の素子や回路の
配置を変化することなく、ボンディングパッドの表面積
を大幅に拡大することができ、ヘッドが小型化、複合化
してもリード線の接続が作業性よく行え、接続強度を高
くすることができる。しかも、そのためにボンディング
パッド部のパターンの配置を変えればよく、製造方法を
大きく変更することは不要であるからコストが上昇する
こともない。また、この考案は、磁気ヘッドの浮上面に
対する厚み方向を薄型化するために有効である。
の形成において、そのパターンを他の回路や素子と重ね
て配置するようにしたことにより、下層の素子や回路の
配置を変化することなく、ボンディングパッドの表面積
を大幅に拡大することができ、ヘッドが小型化、複合化
してもリード線の接続が作業性よく行え、接続強度を高
くすることができる。しかも、そのためにボンディング
パッド部のパターンの配置を変えればよく、製造方法を
大きく変更することは不要であるからコストが上昇する
こともない。また、この考案は、磁気ヘッドの浮上面に
対する厚み方向を薄型化するために有効である。
第１図はこの考案の第１実施例を示す斜視図、第２図は
その正面図、第３図は第２図のIII-III矢視図、第４図
はこの考案の第２実施例の正面図、第５図は第４図のV-
V矢視図、第６図は従来例の斜視図、第７図はその製造
法を示す斜視図、第８図は同じく従来例の正面図、第９
図は第８図のIX-IX矢視図、第10図は第８図のX-X矢視図
である。 １……薄膜磁気ヘッド、２……ジンバル、３……非磁性
基板、４……保護膜、５……ボンディングパッド、６…
…リード線、11……下地膜、12……下部磁性体層、13…
…絶縁体層、14……コイル、15……導体層、16……絶縁
体層、17……上部磁性体層、18……リード端子、19……
バックギャップ部、20……前部ギャップ、21……絶縁体
層。
その正面図、第３図は第２図のIII-III矢視図、第４図
はこの考案の第２実施例の正面図、第５図は第４図のV-
V矢視図、第６図は従来例の斜視図、第７図はその製造
法を示す斜視図、第８図は同じく従来例の正面図、第９
図は第８図のIX-IX矢視図、第10図は第８図のX-X矢視図
である。 １……薄膜磁気ヘッド、２……ジンバル、３……非磁性
基板、４……保護膜、５……ボンディングパッド、６…
…リード線、11……下地膜、12……下部磁性体層、13…
…絶縁体層、14……コイル、15……導体層、16……絶縁
体層、17……上部磁性体層、18……リード端子、19……
バックギャップ部、20……前部ギャップ、21……絶縁体
層。
Claims (2)
- 【請求項１】基板の上に磁気ヘッドを構成する素子とこ
れらの素子を結ぶ回路とが成膜形成され、 これらの回路の端子の上に外部と接続するためのボンデ
ィングパッドが成膜形成されてなる薄膜磁気ヘッドにお
いて、 上記ボンディングパッドは上記素子の磁性層の上に絶縁
体層を介して形成されていることを特徴とする薄膜磁気
ヘッド。 - 【請求項２】ジンバルの先端に薄膜磁気ヘッドを取り付
けた浮動式磁気ヘッドであって、 上記薄膜磁気ヘッドは、基板の上に磁気ヘッドを構成す
る素子とこれらの素子を結ぶ回路とが成膜形成され、 これらの回路の端子の上に外部と接続するためのボンデ
ィングパッドが成膜形成され、 これらボンディングパッドは上記回路の上に絶縁体層を
介して形成され、 上記素子と上記ボンディングパッドとは、上記磁気ヘッ
ドの浮上面に対する厚み方向に各々単独に配置されてい
ることを特徴とする浮動式磁気ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988073923U JPH0731362Y2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 薄膜磁気ヘッドおよび浮動式磁気ヘッド |
| US07/324,851 US5001591A (en) | 1988-06-03 | 1989-03-17 | Thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988073923U JPH0731362Y2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 薄膜磁気ヘッドおよび浮動式磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01177408U JPH01177408U (ja) | 1989-12-19 |
| JPH0731362Y2 true JPH0731362Y2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=13532157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988073923U Expired - Lifetime JPH0731362Y2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | 薄膜磁気ヘッドおよび浮動式磁気ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5001591A (ja) |
| JP (1) | JPH0731362Y2 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2693614B2 (ja) * | 1990-02-05 | 1997-12-24 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
| US5142425A (en) * | 1990-08-09 | 1992-08-25 | Hewlett-Packard Company | Disk drive in which magnetic head-to-disk capacitive coupling is eliminated |
| JP2526774B2 (ja) * | 1992-12-10 | 1996-08-21 | 日本電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッド |
| US5566038A (en) * | 1993-05-13 | 1996-10-15 | Seagate Technology, Inc. | Thin film magnetic head having core to coil over-voltage protection |
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| US5768068A (en) * | 1996-10-08 | 1998-06-16 | Eckberg; Eric A. | Head/suspension design having fewer signal wires and making the same |
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| JP2000276709A (ja) | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド、および薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| US6278585B1 (en) | 1999-04-19 | 2001-08-21 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension termination system |
| JP3363832B2 (ja) | 1999-05-13 | 2003-01-08 | アルプス電気株式会社 | 薄膜構造体およびその製造方法 |
| JP3756729B2 (ja) * | 1999-07-16 | 2006-03-15 | Ｔｄｋ株式会社 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
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