JPH08203030A - 磁気ヘッド装置及びその製造方法 - Google Patents

磁気ヘッド装置及びその製造方法

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JPH08203030A
JPH08203030A JP7010229A JP1022995A JPH08203030A JP H08203030 A JPH08203030 A JP H08203030A JP 7010229 A JP7010229 A JP 7010229A JP 1022995 A JP1022995 A JP 1022995A JP H08203030 A JPH08203030 A JP H08203030A
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magnetic
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Yuji Nakano
雄司 中野
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヘッドチップのヘッド基板への接続が極めて
容易であり、しかも作製不良の発生率が非常に少ない高
出力の磁気ヘッド及びその製造方法を提供する。 【構成】 端子板３を、接続基板６１と、当該接続基板
６１上の一端に薄膜コイル１７の端子である引出し電極
５，６の先端部５ａ，６ａに対する直接の接続部位であ
る端子部６２，６３が形成され他端に回転ドラムの端子
に対する接続端子６４，６５とされてなる導体板６６，
６７とを各先端部数に対応して設けて構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
や磁気ディスク装置等に好適な磁気ヘッド装置に関し、
特にコイルを薄膜工程により形成してなる磁気ヘッド装
置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）や磁気
ディスク装置等の磁気記録再生装置の磁気ヘッドとして
は、フェライトよりなる磁気コアの磁気ギャップ形成面
に金属磁性膜を成膜した、いわゆるメタル・イン・ギャ
ップ型磁気ヘッドや、一対の非磁性材料よりなる基板で
金属磁性膜を挟み込んだ形の、いわゆるラミネート型磁
気ヘッド等が使用されているが、今後の高画質化、デジ
タル化等に対応するためには、より高周波域で良好な電
磁変換特性を示すことが必要である。
【０００３】しかしながら、上記メタル・イン・ギャッ
プ型磁気ヘッドは、インピーダンスが大きく、高周波数
における使用には適さない。
【０００４】また、上記ラミネート型磁気ヘッドは、高
密度記録化のためにトラック幅を減少させる場合、磁路
を構成する金属磁性膜の膜厚を減少させる必要があり、
再生効率が低下する。さらに、磁路が金属磁性膜のみで
形成されるため、金属磁性膜の磁気異方性の制御に問題
があり、高い再生効率を得るのが困難である。なぜな
ら、一般に磁気ヘッドの磁気異方性は、磁化容易軸が磁
束の方向に対して常に垂直方向であるのが理想である
が、金属磁性膜の磁化容易軸を磁束の方向に対して常に
垂直方向になるようにすることは難しく、現状では異方
性のない等方（無配向）膜か、異方性があっても一方向
の一軸異方性を持つものしかないからである。
【０００５】そこで、高周波対応の磁気ヘッドとして、
例えば特開昭６３−２３１７１３号公報や特開平３−２
４８３０５号公報に記載されるように、通常の磁気ヘッ
ドよりも金属磁性膜で構成される磁路を小さくし、且つ
薄膜形成技術を用いて磁気ギャップ形成面に薄膜コイル
を成膜したヘッドチップを有する磁気ヘッド装置が提案
されている。
【０００６】ところで、図２１に示すように、上記の薄
膜コイルを成膜したヘッドチップ１０１を固定するヘッ
ド基板１０２には、通常ヘッドチップ１０１を固定する
側の裏面に端子板１１１が設けられている。そして、こ
の端子板１１１に形成されたプリント基板１１２，１１
３の各一端部１１２ａ，１１３ａとヘッドチップ１０１
に設けられた薄膜コイルの端子部１１７と被覆導線１１
４により半田或は導電性接着剤１１５を用いて結線され
て電気的に接続され、所定の樹脂１１６にてモールドさ
れている。
【０００７】具体的に、例えば図２２に示す磁気ヘッド
を作製するには、ヘッド基板１０２の一主面上にヘッド
チップ１０１をマウントした後、図２３に示すように、
当該主面上に上記端子板１１１を接着固定する。
【０００８】次いで、図２４に示すように、ヘッドチッ
プ１０１の各端子部１１７に被覆導線１１４をそれぞれ
押し当て半田或は導電性接着剤により電気的に接続す
る。そして、図２５に示すように、各被覆導線１１４の
他方をそれぞれプリント基板１１２，１１３の各一端部
１１２ａ，１１３ａに押し当て半田或は導電性接着剤１
１５により電気的に接続し、所定の樹脂１１６によりモ
ールドする。
【０００９】その後、上記の如くヘッドチップ１０１が
固定され電気的に接続されたヘッド基板１０２をその端
子板１１１を有しない表面にて回転ドラムにマウント
し、当該回転ドラムに設けられたロータリートランスと
端子板１１１に形成された端子部１１２，１１３の各他
端部とを被覆導線により半田或は導電性接着剤を用いて
電気的に接続する。
【００１０】また、近時における回転ドラムの小型化に
伴い主に回転ドラムの薄厚化を目的として、図２２に示
すように、ヘッド基板１０２の同一表面上にヘッドチッ
プ１０１及び端子板１１１が設けられた磁気ヘッドもあ
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記磁
気ヘッドにおいては、その作製に際して、端子板１１１
に形成された端子部１１２，１１３の各一端部とヘッド
チップ１０１に設けられた薄膜コイルの端子１１５，１
１６とを被覆導線１１４により接続するまでの当該被覆
導線１１４の保持が困難であり、作業が煩雑であるのみ
ならず裏返すときに被覆導線１１４に触れて損傷させて
しまう危険性が高いために、製品の歩留り及び信頼性の
著しい低下を招来している。また、上記のように被覆導
線１１４等の導線により接続すること自体が組立工程を
増加させることになり、そのため低コスト化を望むこと
が極めて困難となっている現状である。
【００１２】そこで本発明は、上述の如き従来の磁気ヘ
ッド装置の有する欠点を解消すべく提案されたものであ
って、ヘッドチップのヘッド基板への接続が極めて容易
であり、しかも作製不良の発生率が非常に少ない高出力
の磁気ヘッド装置及びその製造方法を提供することを目
的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の対象とするもの
は、互いに対向する一対のヘッド半体を有し、これらヘ
ッド半体の少なくとも一方の対向面に薄膜コイルが成膜
され、この薄膜コイルに電気的に接続される端子が一方
のヘッド半体に設けられてなるヘッドチップがヘッド基
板の表面上に接合されてなる磁気ヘッド装置及びその製
造方法である。
【００１４】本発明の磁気ヘッド装置は、プリント基板
がヘッド基板の同一表面上に接合されるとともに、当該
プリント基板から延在される配線導体の先端部が上記ヘ
ッド半体に設けられた薄膜コイルの端子と接続されてな
ることを特徴とするものである。
【００１５】このとき、具体的には、ヘッドチップにお
ける薄膜コイルの端子の形成位置に対応して、プリント
基板の上記配線導体を当該プリント基板表面から遊離し
たかたちとなるように構成することが考えられる。
【００１６】この場合、上記薄膜コイルを一対のヘッド
半体の双方の対向面に成膜することが望ましい。
【００１７】上記ヘッド半体としては非磁性材料よりな
るものを用いることが好ましいが、Ｍｎ−Ｚｎフェライ
ト等の磁性材料を用いることも考えられる。そして、一
対のヘッド半体が非磁性材料よりなる基板に軟磁性金属
薄膜が成膜されてなることが好ましい。
【００１８】また、本発明の磁気ヘッドの製造方法にお
いては、上記磁気ヘッドを作製するに際して、ヘッドチ
ップをヘッド基板の表面上に固定する工程と、当該表面
上にプリント基板を固定すると同時にプリント基板の各
配線導体の先端部を薄膜コイルの各端子に接触させる工
程とを有することを特徴とするものである。
【００１９】そして、接触したプリント基板の各配線導
体の先端部と薄膜コイルの各端子とを具体的には例えば
半田或は導電性接着剤等により電気的に接続する。
【００２０】
【作用】本発明の磁気ヘッド装置においては、薄膜コイ
ルに電気的に接続される端子が一方のヘッド半体に設け
られてなるヘッドチップがヘッド基板の表面上に接合さ
れてなり、プリント基板がヘッド基板の同一表面上に接
合されるとともに、当該プリント基板から延在される配
線導体の先端部が上記ヘッド半体に設けられた薄膜コイ
ルの端子と接続されている。すなわち、上記磁気ヘッド
装置の作製に際しては、表面上にヘッドチップが接合さ
れたヘッド基板に対して上記プリント基板を接着固定す
ると、当該プリント基板に設けられた配線導体の先端部
がヘッドチップの薄膜コイルの各端子と直接接触し、各
接触箇所を電気的に接続して作製される。このように、
上記磁気ヘッド装置においては、ヘッド基板にヘッドチ
ップを搭載する際に被覆導線等を用いることなしに容易
且つ確実に各端子が接続されることになる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を適用した磁気ヘッド装置及び
その製造方法の具体的な実施例について、図面を用いて
詳細に説明する。
【００２２】本実施例の磁気ヘッド装置は、図１に示す
ように、ヘッドチップ１と当該ヘッドチップ１が搭載さ
れるヘッド基板２、及びヘッドチップ１と回転ドラムと
を電気的に接続するためにヘッド基板２に接着されたプ
リント基板３とから構成されている。
【００２３】上記ヘッドチップ１は、図２に示すよう
に、非磁性材料よりなる一対のヘッド半体１１，４１が
磁気ギャップ間隔をもって突き合わされて接合一体化さ
れ構成されている。ここで、図３及び図４（図３中、破
線Ａ−Ａ’による断面図）に示すように、ヘッド半体１
１，４１の突き合わせ面には導体の第１，第２の薄膜コ
イル１７，４７を有する第１，第２の半体部８，３８が
それぞれフォトリソグラフィ等の薄膜形成技術により成
膜され所定のアジマス角を有する磁気ギャップｇをもっ
て閉磁路が形成されている。
【００２４】上記第１の半体部８においては、磁性層７
の間に導体金属よりなる薄膜コイル１７と、一対の引出
し電極５，６、及び磁性層７上に充填された融着ガラス
１６の表面にイオンエッチング等の手法により形成され
た窪み１３内にコイル導通部２０が形成され、薄膜コイ
ル１７の各端部がコイル導通部２０及び引出し電極５と
電気的に接続されている。そして、引出し電極５，６の
先端部５ａ，６ａを除いて、絶縁材料よりなる保護膜２
１が成膜され、さらに平坦化により露出した引出し電極
５，６の所定箇所、コイル導通部２０上、及び窪み１３
の周囲の領域に金属膜２４，２５，２６，及び２７が成
膜されている。
【００２５】上記第２の半体部３８においては、磁性層
３７の間に導体金属よりなる薄膜コイル４７と接続端子
５２、及びコイル導通部５０が窪み４３内に形成され、
薄膜コイル４７の各端部がコイル導通部５０及び接続端
子５２と電気的に接続されている。そして、絶縁材料よ
りなる保護膜５１が成膜され、さらに平坦化により露出
した接続端子５２の所定箇所、コイル導通部５０上、及
び窪み５４の周囲の領域に金属膜５４，５６，及び５７
が成膜されている。
【００２６】そして、第１の半体部８と第２の半体部３
８とが形成されたヘッド半体２，３２が図中矢印Ｍで示
す方向に突き合わされることにより、コイル導通部２０
とコイル導通部５０、磁性層７と磁性層３７、金属膜２
４と金属膜５４、金属膜２６と金属膜５６（即ち、引出
し電極６と接続端子５２）、金属膜２７と金属膜５７
（即ち、磁性層７と磁性層３７）がそれぞれ電気的に接
続され、閉磁路が形成されることになる。
【００２７】上記プリント基板３は、図５に示すよう
に、接続基板６１と、当該接続基板６１上の一端に薄膜
コイル１７の端子である引出し電極５，６の先端部５
ａ，６ａに対する直接の接続部位である先端部である端
子部６２，６３が形成され他端に回転ドラムの端子に対
する接続端子６４，６５とされてなる配線導体６６，６
７とが各先端部数に対応して（従って、本実施例におい
ては２つ）設けられて構成されている。
【００２８】ここで、プリント基板３から延在される上
記端子部６２，６３は、プリント基板３の表面から遊離
したかたちとされており、作製時において引出し電極
５，６の先端部５ａ，６ａに端子部６２，６３の各先端
が接触するようにヘッドチップ１の形状と対応して屈曲
した形状とされている。そして、各接触部が半田或は導
電性接着剤６８により電気的に接続され、所定の樹脂６
９によりモールドされている。
【００２９】ここで、上記磁気ヘッド装置を作製するに
は、先ず図６に示すように、非磁性材料よりなる基板１
５の一主面上に当該主面に対し約４０゜の角度（これが
アジマス角となる）となるように溝９を削設し、次い
で、図７に示すように、上記一主面上にセンダスト等を
材料とする磁性層７を成膜する。この場合、磁性層７の
基板８に対する付着性や磁気特性の向上を図るために、
酸化物や金属等（例えばアルミナ）の下地層を成膜して
も良く、さらに、後に上記溝９に充填する融着ガラス１
６と磁性層７との反応を防止するための保護層を成膜す
ることも考えられる。
【００３０】次に、図８に示すように、上記一主面上
に、薄膜コイルを形成するための溝１０と、磁路を形成
する上で不要な磁性層部分を除去するための溝１１と
を、上記溝９に直交する方向に削設する。その後、図９
に示すように、上記の各溝内に融着ガラス１６を充填
し、必要あれば不要なガラス部分を除去する。
【００３１】次いで、図１０に示すように、上記溝９に
成膜された磁性層７のうち、斜面部のもののみを残すよ
うに、トラック幅を規制するための溝１２を上記溝９と
平行に削設する。そして、図１１に示すように、上記溝
１２に融着ガラス１６を充填した後、上面に研磨を施し
て平坦化する。
【００３２】その後、図１２に示すように、融着ガラス
１６の表面に薄膜コイルを形成するための窪み１３をイ
オンエッチング等の手法により形成する。このとき、窪
み１３内において、図１３（図１２中、破線Ｂ−Ｂ’に
よる断面図）に示すように、薄膜コイルの導通をとるた
めの突起状の接点部分１４ａを形成し、同様に引出し電
極の導通をとるための突起状の接点部分１４ｂ，１４ｃ
を形成する。
【００３３】そして、所定のフォトマスクを用いて、図
１４及び図１５（図１４中、破線Ｃ−Ｃ’による断面
図）に示すようにフォトリソグラフィの技術により第１
の半体部８及び第２の半体部３８を所定のパターンに成
膜する。ここで、図１６及び図１７においては、第１の
半体部８のみを示してある。図１７中、一点鎖線で示す
ものが薄膜コイル１７及びコイル導通部２０のパターニ
ング用のマスクである。
【００３４】次いで、第１の半体部８については、図１
８及び図１９（図１８中、破線Ｄ−Ｄ’で示す断面図）
に示すように、引出し電極５，６の先端部５ａ，６ａを
除いて、絶縁材料よりなる保護膜２１をスパッタ法等に
手法により成膜し、さらに保護膜２１の表面を研磨仕上
げして平坦化を施すことにより露出した引出し電極５，
６の所定箇所、コイル導通部２０上、及び窪み１３の周
囲の領域に金属膜２４，２５，２６，及び２７を成膜す
る。また、第２の半体部３８については、絶縁材料より
なる保護膜５１を成膜し、さらに平坦化により露出した
接続端子５２の所定箇所、コイル導通部５０上、及び窪
み５３の周囲の領域に金属膜５４，５６，及び５７を成
膜する。
【００３５】そして、図１８に示すように、上記基板１
５から各行毎に複数の第１の半体部８及び第２の半体部
３８が成膜された各ヘッド半体ブロック４，３４をそれ
ぞれ切り出し、各第１の半体部８及び第２の半体部３８
の所定箇所が接続されるように一対のヘッド半体ブロッ
ク４，３４を図中矢印Ｍで示す方向に突き合わせて接合
一体化させる。
【００３６】その後、接合された一対のヘッド半体ブロ
ック４，３４から各第１，第２の半体部８，３８毎に一
対のヘッド半体２，３２に切り出し、所定の後工程を経
ることによってヘッドチップ１が完成する。
【００３７】次いで、図１９に示すように、ヘッド基板
２の一主面上にヘッドチップ１をマウントする。その
後、図２０に示すように、当該主面上に上記プリント基
板３を接着固定する。ここで、プリント基板３上に設け
られた各配線導体６６，６７は、導体金属を材料として
形成され、各プリント基板の前端部がプレス加工等の手
法により所定の屈曲形状に加工されて端子部６２，６３
が形成されてなるものである。
【００３８】このとき、プリント基板３を接着すると同
時に薄膜コイル１７の端子である引出し電極５，６の先
端部５ａ，６ａに配線導体６６，６７のプリント基板３
の表面から遊離した端子部６２，６３の各先端がそれぞ
れ接触する。そして、上記図１に示すように、先端部５
ａ，６ａと端子部６２，６３とを半田或は導電性接着剤
６８により電気的に接続し、所定の樹脂６９によりモー
ルドする。
【００３９】このように、本実施例の磁気ヘッド装置に
おいては、互いに対向する一対のヘッド半体１１，４１
を有し、これらヘッド半体１１，４１の各の対向面に薄
膜コイル１７，４７が成膜され、この薄膜コイル１７，
４７に電気的に接続される端子である引出し電極５，６
の先端部５ａ，６ａがヘッド半体１７に設けられてなる
ヘッドチップ１が、ヘッド基板２の表面上に接合される
とともに、一端が先端部５ａ，６ａと直接接続される端
子部６２，６３とされ他端が回転ドラムの端子との接続
部位とされてなる配線導体６６，６７が薄膜コイルの端
子数（ここでは２つ）に対応して形成されたプリント基
板３がヘッド基板２の表面上に固定されて構成されてい
る。すなわち、上記磁気ヘッドの作製に際しては、表面
上にヘッドチップ１が接合されたヘッド基板２に対して
上記プリント基板３を接着固定すると、当該プリント基
板３に設けられた各配線導体６６，６７の端子部６２，
６３がヘッドチップ１の先端部５ａ，６ａと直接接触
し、各接触箇所を電気的に接続して作製される。このよ
うに、上記磁気ヘッドにおいては、ヘッド基板２にヘッ
ドチップ１を搭載する際に被覆導線等を用いることなし
に容易且つ確実に各端子が接続されることになる。
【００４０】したがって、製品の信頼性が大幅に向上す
るのみならず、上記各端子の接続工程を削減することが
可能となり、さらに製造時のタクトタイムの減少や製造
コストの削減等が実現できる。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、ヘッドチップのヘッド
基板への接続が極めて容易であり、しかも作製不良の発
生率が非常に少ない高出力の磁気ヘッド装置及びその製
造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例の磁気ヘッド装置を模式的に示す斜視
図である。
【図２】上記磁気ヘッド装置の構成要素であるヘッドチ
ップを模式的に示す斜視図である。
【図３】一対のヘッド半体を模式的に示す一部拡大平面
図である。
【図４】図３中、破線Ａ−Ａ’による断面図である。
【図５】上記磁気ヘッド装置の構成要素であるプリント
基板を模式的に示す斜視図である。
【図６】基板の一主面上に当該主面に対し約４０゜の角
度となるように溝が削設された様子を模式的に示す斜視
図である。
【図７】一主面上に磁性層が成膜された様子を模式的に
示す斜視図である。
【図８】一主面上に、薄膜コイルを形成するための溝
と、磁路を形成する上で不要な磁性層部分を除去するた
めの溝とが削設された様子を模式的に示す斜視図であ
る。
【図９】各溝内に融着ガラスが充填された様子を模式的
に示す斜視図である。
【図１０】トラック幅を規制するための溝が削設された
様子を模式的に示す斜視図である。
【図１１】上記のトラック幅規制溝に融着ガラスが充填
された様子を模式的に示す斜視図である。
【図１２】融着ガラスの表面に薄膜コイルを形成するた
めの窪みが形成された様子を模式的に示す平面図であ
る。
【図１３】図１２中、破線Ｂ−Ｂ’による断面図であ
る。
【図１４】第１，第２の半体部が成膜された様子を模式
的に示す平面図である。
【図１５】図１４中、破線Ｃ−Ｃ’による断面図であ
る。
【図１６】保護膜が成膜された様子を拡大して模式的に
示す平面図である。
【図１７】図１６中、破線Ｄ−Ｄ’による断面図であ
る。
【図１８】一対のヘッド半体ブロック４，３４が突き合
わせて接合一体化された様子を模式的に示す斜視図であ
る。
【図１９】ヘッド基板の一主面上にヘッドチップがマウ
ントされた様子を模式的に示す斜視図である。
【図２０】上記主面上に上記プリント基板を接着固定す
る様子を模式的に示す斜視図である。
【図２１】従来の磁気ヘッド装置の一例を模式的に示す
斜視図である。
【図２２】従来の磁気ヘッド装置の他の例を模式的に示
す斜視図である。
【図２３】図２２の磁気ヘッド装置を作製するに際し
て、ヘッド基板の一主面上にヘッドチップがマウントさ
れ、さらに上記一主面上にプリント基板が固定された様
子を模式的に示す斜視図である。
【図２４】ヘッドチップの各端子部に被覆導線が電気的
に接続された様子を模式的に示す斜視図である。
【図２５】各被覆導線の他方がそれぞれ各プリント基板
の各一端部に電気的に接続され、樹脂モールドされた様
子を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ヘッドチップ ２ ヘッド基板 ３ プリント基板 １，４１ ヘッド半体 ５，６ 引出し電極 ８ 第１の半体部 ３８ 第２の半体部 １６ 融着ガラス １７ 第１の薄膜コイル ４７ 第２の薄膜コイル ５２ 接続端子 ６１ 接続基板 ６２，６３ 端子部 ６４，６５ 接続端子 ６６，６７ プリント基板 ６８ 半田或は導電性接着剤 ６９ 樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年７月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】上記第２の半体部３８においては、磁性層
３７の間に導体金属よりなる薄膜コイル４７と接続端子
５２、及びコイル導通部５０が窪み４３内に形成され、
薄膜コイル４７の各端部がコイル導通部５０及び接続端
子５２と電気的に接続されている。そして、絶縁材料よ
りなる保護膜５１が成膜され、さらに平坦化により露出
した接続端子５２の所定箇所、コイル導通部５０上、及
び窪み４３の周囲の領域に金属膜５４，５６，及び５７
が成膜されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】そして、所定のフォトマスクを用いて、図
１４及び図１５（図１４中、破線Ｃ−Ｃ’による断面
図）に示すようにフォトリソグラフィの技術により第１
の半体部８及び第２の半体部３８を所定のパターンに成
膜する。ここで、図１４及び図１５においては、第１の
半体部８のみを示してある。図１５中、一点鎖線で示す
ものが薄膜コイル１７及びコイル導通部２０のパターニ
ング用のマスクである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３４】次いで、第１の半体部８については、図１
６及び図１７（図１６中、破線Ｄ−Ｄ’で示す断面図）
に示すように、引出し電極５，６の先端部５ａ，６ａを
除いて、絶縁材料よりなる保護膜２１をスパッタ法等に
手法により成膜し、さらに保護膜２１の表面を研磨仕上
げして平坦化を施すことにより露出した引出し電極５，
６の所定箇所、コイル導通部２０上、及び窪み１３の周
囲の領域に金属膜２４，２５，２６，及び２７を成膜す
る。また、第２の半体部３８については、絶縁材料より
なる保護膜５１を成膜し、さらに平坦化により露出した
接続端子５２の所定箇所、コイル導通部５０上、及び窪
み４３の周囲の領域に金属膜５４，５６，及び５７を成
膜する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 互いに対向する一対のヘッド半体を有
    し、これらヘッド半体の少なくとも一方の対向面に薄膜
    コイルが成膜され、この薄膜コイルに電気的に接続され
    る端子が一方のヘッド半体に設けられてなるヘッドチッ
    プがヘッド基板の表面上に接合されてなり、 プリント基板がヘッド基板の同一表面上に接合されると
    ともに、当該プリント基板から延在される配線導体の先
    端部が上記ヘッド半体に設けられた薄膜コイルの端子と
    接続されてなることを特徴とする磁気ヘッド装置。
  2. 【請求項２】 薄膜コイルが一対のヘッド半体の双方の
    対向面に成膜されてなることを特徴とする請求項１記載
    の磁気ヘッド装置。
  3. 【請求項３】 一対のヘッド半体が非磁性材料よりなる
    基板に軟磁性金属薄膜が成膜されてなることを特徴とす
    る請求項１記載の磁気ヘッド装置。
  4. 【請求項４】 プリント基板の配線導体が当該プリント
    基板表面から遊離して設けられてなることを特徴とする
    請求項１記載の磁気ヘッド装置。
  5. 【請求項５】 請求項１記載の磁気ヘッド装置を作製す
    るに際して、ヘッドチップをヘッド基板の表面上に固定
    する工程と、当該表面上にプリント基板を固定すると同
    時にプリント基板の各配線導体の先端部を薄膜コイルの
    各端子に接触させる工程とを有することを特徴とする磁
    気ヘッド装置の製造方法。
  6. 【請求項６】 接触したプリント基板の配線導体の先端
    部と薄膜コイルの各端子とを半田或は導電性接着剤によ
    り電気的に接続することを特徴とする請求項５記載の磁
    気ヘッド装置の製造方法。
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