JPH09138911A - 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドとその製造方法Info
- Publication number
- JPH09138911A JPH09138911A JP29722795A JP29722795A JPH09138911A JP H09138911 A JPH09138911 A JP H09138911A JP 29722795 A JP29722795 A JP 29722795A JP 29722795 A JP29722795 A JP 29722795A JP H09138911 A JPH09138911 A JP H09138911A
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- Japan
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- head
- cut surface
- thin film
- head chip
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化の薄膜磁気ヘッドでの製造プロセスの
削減、電気回路との接続を容易にする薄膜磁気ヘッドを
提供することを目的とする。 【解決手段】 （ａ）に示すようにリード２をチップ切
断面１までのばし、このヘッド端子の端面に、フレキシ
ブル基板などのリード基板５の銅箔７を当接させて
（ｂ）に示すように電気的接続を行う。
削減、電気回路との接続を容易にする薄膜磁気ヘッドを
提供することを目的とする。 【解決手段】 （ａ）に示すようにリード２をチップ切
断面１までのばし、このヘッド端子の端面に、フレキシ
ブル基板などのリード基板５の銅箔７を当接させて
（ｂ）に示すように電気的接続を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオテープレコ
ーダ、デジタルオーディオテープレコーダ、さらにハー
ドディスクドライブ、フロッピーディスク、磁気カード
等の磁気記録再生装置における薄膜磁気ヘッドに関す
る。
ーダ、デジタルオーディオテープレコーダ、さらにハー
ドディスクドライブ、フロッピーディスク、磁気カード
等の磁気記録再生装置における薄膜磁気ヘッドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】磁気記録においては、その面記録密度を
向上させるために信号の高周波数化、狭トラック化が進
んでおり、これらの特性に適した薄膜磁気ヘッドが注目
されている。
向上させるために信号の高周波数化、狭トラック化が進
んでおり、これらの特性に適した薄膜磁気ヘッドが注目
されている。
【０００３】薄膜磁気ヘッドでは、基板ウェハ上に薄膜
作製技術やフォトリソグラフィ技術などを用いて数多く
の薄膜磁気ヘッドが作製できるという特長がある。薄膜
磁気ヘッドで記録再生などの動作をするためには、薄膜
磁気ヘッドの端子部と電気回路を電気的に接続する必要
があって、従来では次のようにしてこの両者の間が電気
接続されている。
作製技術やフォトリソグラフィ技術などを用いて数多く
の薄膜磁気ヘッドが作製できるという特長がある。薄膜
磁気ヘッドで記録再生などの動作をするためには、薄膜
磁気ヘッドの端子部と電気回路を電気的に接続する必要
があって、従来では次のようにしてこの両者の間が電気
接続されている。
【０００４】薄膜磁気ヘッドの作製時に、プロセスの初
期に成膜した端子とプロセスの比較的最後の方で成膜し
た端子では端子の高さが異なってくる。そのため、初期
に成膜した端子をかさ上げするなどしてすべての端子の
高さを等しくし、フレキシブル基板などと接続しやすく
なるように配慮されている。また、プロセスの最後には
保護膜などの絶縁層が形成されているから、端子の上に
成膜された絶縁層を取り去り、端子を露出させるための
プロセスが必要となる。
期に成膜した端子とプロセスの比較的最後の方で成膜し
た端子では端子の高さが異なってくる。そのため、初期
に成膜した端子をかさ上げするなどしてすべての端子の
高さを等しくし、フレキシブル基板などと接続しやすく
なるように配慮されている。また、プロセスの最後には
保護膜などの絶縁層が形成されているから、端子の上に
成膜された絶縁層を取り去り、端子を露出させるための
プロセスが必要となる。
【０００５】図２に従来の薄膜磁気ヘッドの端子部の模
式図を示し、ヘッドの幅は１ｍｍ以上のものが多い。薄
膜磁気ヘッドの端子と電気回路を電気的に接続するため
には、図３の（ａ）に示すように薄膜磁気ヘッドの端子
にフレキシブル基板５を直接に貼り付けたり、または図
３の（ｂ）に示すように薄膜磁気ヘッドのリード端子２
とフレキシブル基板５の銅箔部７をワイヤボンディング
で接続している。
式図を示し、ヘッドの幅は１ｍｍ以上のものが多い。薄
膜磁気ヘッドの端子と電気回路を電気的に接続するため
には、図３の（ａ）に示すように薄膜磁気ヘッドの端子
にフレキシブル基板５を直接に貼り付けたり、または図
３の（ｂ）に示すように薄膜磁気ヘッドのリード端子２
とフレキシブル基板５の銅箔部７をワイヤボンディング
で接続している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法によって薄膜磁気ヘッドと電気回路とを接続する
には、端子のかさ上げのためのプロセスや、端子上の絶
縁膜を除去するためのプロセスが必要である。
の方法によって薄膜磁気ヘッドと電気回路とを接続する
には、端子のかさ上げのためのプロセスや、端子上の絶
縁膜を除去するためのプロセスが必要である。
【０００７】また、ヘッドチップが小さくなれば、フレ
キシブル基板との接続の際、フレキシブル基板の接着も
困難になるし、ワイヤボンディングの場合においても端
子部が細くなりそのボンディングが困難になる。
キシブル基板との接続の際、フレキシブル基板の接着も
困難になるし、ワイヤボンディングの場合においても端
子部が細くなりそのボンディングが困難になる。
【０００８】本発明は、上記問題点に鑑み、端子のかさ
上げプロセス、端子上の絶縁膜除去プロセスが必要でな
く、さらにフレキシブル基板などのリード基板との接続
が容易に行える薄膜磁気ヘッドとその製造方法を提供す
ることを目的とする。
上げプロセス、端子上の絶縁膜除去プロセスが必要でな
く、さらにフレキシブル基板などのリード基板との接続
が容易に行える薄膜磁気ヘッドとその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の薄膜磁気
ヘッドは、ウェハを切断して得たヘッドチップにリード
基板を接続した薄膜磁気ヘッドにおいて、ヘッドチップ
に形成されている各ヘッド端子を前記ウェハからの切断
面に延設し、ヘッドチップの前記切断面に取り付けられ
たリード基板の回路とヘッドチップの各ヘッド端子を電
気接続したことを特徴とする。
ヘッドは、ウェハを切断して得たヘッドチップにリード
基板を接続した薄膜磁気ヘッドにおいて、ヘッドチップ
に形成されている各ヘッド端子を前記ウェハからの切断
面に延設し、ヘッドチップの前記切断面に取り付けられ
たリード基板の回路とヘッドチップの各ヘッド端子を電
気接続したことを特徴とする。
【００１０】請求項２記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法
は、ウェハを切断して得たヘッドチップにリード基板を
接続して薄膜磁気ヘッドを作成するに際し、切断面に各
ヘッド端子が露出するようにウェハからヘッドチップを
切断し、ヘッドチップの切断面に露出した各ヘッド端子
の端面とリード基板とを電気接続することを特徴とす
る。
は、ウェハを切断して得たヘッドチップにリード基板を
接続して薄膜磁気ヘッドを作成するに際し、切断面に各
ヘッド端子が露出するようにウェハからヘッドチップを
切断し、ヘッドチップの切断面に露出した各ヘッド端子
の端面とリード基板とを電気接続することを特徴とす
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の薄膜磁気ヘッドと
その製造方法を、実施の形態に基づいて説明する。
その製造方法を、実施の形態に基づいて説明する。
【００１２】〔第１の実施の形態〕図１の（ｂ）は完成
した薄膜磁気ヘッドの外観を示し、図１の（ａ）はリー
ド基板としてのフレキシブル基板５を取り付ける前のヘ
ッドチップの外観を示している。
した薄膜磁気ヘッドの外観を示し、図１の（ａ）はリー
ド基板としてのフレキシブル基板５を取り付ける前のヘ
ッドチップの外観を示している。
【００１３】まず、ヘッドチップ切断面１まで薄膜磁気
ヘッドのリード端子２をのばして成膜・パターニングを
行った薄膜ヘッドのウェハをバー状に切り、カバー３を
はりつけた後、テープ摺動面を円筒研磨する。
ヘッドのリード端子２をのばして成膜・パターニングを
行った薄膜ヘッドのウェハをバー状に切り、カバー３を
はりつけた後、テープ摺動面を円筒研磨する。
【００１４】このように作ったバーを図１の（ａ）に示
すようにヘッドチップＡに切断する。この時のヘッドチ
ップＡの幅は 200μｍとした。なお、この切断によって
ヘッドチップＡの切断面１にはリード端子２の端面６が
露出している。
すようにヘッドチップＡに切断する。この時のヘッドチ
ップＡの幅は 200μｍとした。なお、この切断によって
ヘッドチップＡの切断面１にはリード端子２の端面６が
露出している。
【００１５】次に、ヘッドチップＡの切断面１に接着剤
４を付け、フレキシブル基板５をヘッドチップＡの切断
面１に図１の（ｂ）に示すように貼り付ける。接着剤４
の硬化・収縮によりフレキシブル基板５の銅箔部７と端
子断面６は接触状態を維持でき、電気的接続がなされ
る。
４を付け、フレキシブル基板５をヘッドチップＡの切断
面１に図１の（ｂ）に示すように貼り付ける。接着剤４
の硬化・収縮によりフレキシブル基板５の銅箔部７と端
子断面６は接触状態を維持でき、電気的接続がなされ
る。
【００１６】このように、ウェハからのヘッドチップＡ
の切断によってヘッドチップＡの切断面に露出したリー
ド端子２の端面６にフレキシブル基板５の銅箔部７を当
接させて電気接続するため、従来の製造工程で必要であ
った端子のかさ上げプロセス、端子上の絶縁膜除去プロ
セスが必要でなくなり、フレキシブル基板５との接続が
容易に行える。
の切断によってヘッドチップＡの切断面に露出したリー
ド端子２の端面６にフレキシブル基板５の銅箔部７を当
接させて電気接続するため、従来の製造工程で必要であ
った端子のかさ上げプロセス、端子上の絶縁膜除去プロ
セスが必要でなくなり、フレキシブル基板５との接続が
容易に行える。
【００１７】また、従来の薄膜磁気ヘッドに比べて非常
に小形の薄膜磁気ヘッドであっても、リード端子２の端
面６にフレキシブル基板５の銅箔部７との当接によって
電気接続を容易に実現できる。
に小形の薄膜磁気ヘッドであっても、リード端子２の端
面６にフレキシブル基板５の銅箔部７との当接によって
電気接続を容易に実現できる。
【００１８】〔第２の実施の形態〕〔第１の実施の形
態〕では、リード端子２の端面６とフレキシブル基板５
の銅箔部７とを当接によって電気的に接続したが、フレ
キシブル基板５をヘッドチップＡに張り合わせる前に、
リード端子２の端面６とフレキシブル基板５の銅箔部７
の少なくとも一方に半田を付けておき、フレキシブル基
板５を接着剤４でヘッドチップ切断面１に貼り付ける際
に、フレキシブル基板５をヘッドチップ切断面１に貼り
付けるとともに加熱して、フレキシブル基板５の銅箔部
７とリード端子２の端面６とを半田付けすることによっ
て〔第１の実施の形態〕よりも信頼性の高い接続状態が
得られる。
態〕では、リード端子２の端面６とフレキシブル基板５
の銅箔部７とを当接によって電気的に接続したが、フレ
キシブル基板５をヘッドチップＡに張り合わせる前に、
リード端子２の端面６とフレキシブル基板５の銅箔部７
の少なくとも一方に半田を付けておき、フレキシブル基
板５を接着剤４でヘッドチップ切断面１に貼り付ける際
に、フレキシブル基板５をヘッドチップ切断面１に貼り
付けるとともに加熱して、フレキシブル基板５の銅箔部
７とリード端子２の端面６とを半田付けすることによっ
て〔第１の実施の形態〕よりも信頼性の高い接続状態が
得られる。
【００１９】〔第３の実施の形態〕〔第１の実施の形
態〕では、リード端子２の端面６とフレキシブル基板５
の銅箔部７とを当接によって電気的に接続したが、フレ
キシブル基板５をヘッドチップＡに張り合わせる前に、
リード端子２の端面６に半田を付けて盛り上げておき、
この半田で盛り上げた部分にフレキシブル基板５の銅箔
部７が当接するよう、接着剤４でフレキシブル基板５を
ヘッドチップ切断面１に貼り付ける。
態〕では、リード端子２の端面６とフレキシブル基板５
の銅箔部７とを当接によって電気的に接続したが、フレ
キシブル基板５をヘッドチップＡに張り合わせる前に、
リード端子２の端面６に半田を付けて盛り上げておき、
この半田で盛り上げた部分にフレキシブル基板５の銅箔
部７が当接するよう、接着剤４でフレキシブル基板５を
ヘッドチップ切断面１に貼り付ける。
【００２０】この場合には〔第２の実施の形態〕のよう
に加熱処理をしないけれども、〔第１の実施の形態〕の
ように平面と平面の当接による電気接続ではなくて、フ
レキシブル基板５の銅箔部７の平面部分と半田を盛り上
げた凸部との当接による電気接続であって、フレキシブ
ル基板５のベース材料の弾性と協同して〔第１の実施の
形態〕よりも信頼性の高い接続状態が得られる。
に加熱処理をしないけれども、〔第１の実施の形態〕の
ように平面と平面の当接による電気接続ではなくて、フ
レキシブル基板５の銅箔部７の平面部分と半田を盛り上
げた凸部との当接による電気接続であって、フレキシブ
ル基板５のベース材料の弾性と協同して〔第１の実施の
形態〕よりも信頼性の高い接続状態が得られる。
【００２１】〔第４の実施の形態〕〔第３の実施の形
態〕では、リード端子２の端面６とフレキシブル基板５
の銅箔部７のうちのリード端子２の端面６にだけ半田を
盛り上げたが、フレキシブル基板５の銅箔部７にだけ半
田を付けて盛り上げ、この半田で盛り上げた部分にリー
ド端子２の端面６に当接するよう、接着剤４でフレキシ
ブル基板５をヘッドチップ切断面１に貼り付け、〔第２
の実施の形態〕のように加熱処理をしない場合であって
も〔第３の実施の形態〕と同様に〔第１の実施の形態〕
よりも信頼性の高い接続状態が得られる。
態〕では、リード端子２の端面６とフレキシブル基板５
の銅箔部７のうちのリード端子２の端面６にだけ半田を
盛り上げたが、フレキシブル基板５の銅箔部７にだけ半
田を付けて盛り上げ、この半田で盛り上げた部分にリー
ド端子２の端面６に当接するよう、接着剤４でフレキシ
ブル基板５をヘッドチップ切断面１に貼り付け、〔第２
の実施の形態〕のように加熱処理をしない場合であって
も〔第３の実施の形態〕と同様に〔第１の実施の形態〕
よりも信頼性の高い接続状態が得られる。
【００２２】〔第５の実施の形態〕〔第３の実施の形
態〕と〔第４の実施の形態〕では、リード端子２の端面
６とフレキシブル基板５の銅箔部７のうちの一方だけに
半田を盛り上げたが、両方に半田を盛り上げ、この半田
で盛り上げた部分同士が当接するよう、接着剤４でフレ
キシブル基板５をヘッドチップ切断面１に貼り付け、
〔第２の実施の形態〕のように加熱処理をしない場合に
は、〔第３の実施の形態〕と〔第４の実施の形態〕より
も信頼性の高い接続状態が得られる。
態〕と〔第４の実施の形態〕では、リード端子２の端面
６とフレキシブル基板５の銅箔部７のうちの一方だけに
半田を盛り上げたが、両方に半田を盛り上げ、この半田
で盛り上げた部分同士が当接するよう、接着剤４でフレ
キシブル基板５をヘッドチップ切断面１に貼り付け、
〔第２の実施の形態〕のように加熱処理をしない場合に
は、〔第３の実施の形態〕と〔第４の実施の形態〕より
も信頼性の高い接続状態が得られる。
【００２３】
【発明の効果】請求項１記載の薄膜磁気ヘッドは、ヘッ
ドチップに形成されている各ヘッド端子を前記ウェハか
らの切断面に延設し、ヘッドチップの前記切断面に取り
付けられたリード基板の回路とヘッドチップの各ヘッド
端子を電気接続したため、ヘッドチップの微小化にとも
なうリード基板との接続の困難さも解消でき、薄膜磁気
ヘッドと電気回路との電気的接続が容易に行うことが可
能となる。
ドチップに形成されている各ヘッド端子を前記ウェハか
らの切断面に延設し、ヘッドチップの前記切断面に取り
付けられたリード基板の回路とヘッドチップの各ヘッド
端子を電気接続したため、ヘッドチップの微小化にとも
なうリード基板との接続の困難さも解消でき、薄膜磁気
ヘッドと電気回路との電気的接続が容易に行うことが可
能となる。
【００２４】請求項２の構成によると、切断面に各ヘッ
ド端子が露出するようにウェハからヘッドチップを切断
し、ヘッドチップの切断面に露出した各ヘッド端子の端
面とリード基板とを電気接続するため、端子の高さを揃
えるかさ上げプロセスや、端子の上に成膜された絶縁層
を取り除くプロセスを省力でき、良好な生産性を実現で
きる。
ド端子が露出するようにウェハからヘッドチップを切断
し、ヘッドチップの切断面に露出した各ヘッド端子の端
面とリード基板とを電気接続するため、端子の高さを揃
えるかさ上げプロセスや、端子の上に成膜された絶縁層
を取り除くプロセスを省力でき、良好な生産性を実現で
きる。
【００２５】請求項３の構成によると、請求項２におい
て、ヘッドチップの切断面に露出した各ヘッド端子の端
面とリード基板の少なくとも一方に半田を盛り上げ、こ
のヘッド端子の端面とリード基板同士を当接させて電気
接続するため、平面同士の接続個所を当接させるだけよ
りも確実な電気接続状態が得られる。
て、ヘッドチップの切断面に露出した各ヘッド端子の端
面とリード基板の少なくとも一方に半田を盛り上げ、こ
のヘッド端子の端面とリード基板同士を当接させて電気
接続するため、平面同士の接続個所を当接させるだけよ
りも確実な電気接続状態が得られる。
【００２６】請求項４の構成によると、請求項２におい
て、ヘッドチップの切断面に露出した各ヘッド端子の端
面とリード基板の少なくとも一方に半田を盛り上げ、こ
のヘッド端子の端面とリード基板同士を当接させた状態
で加熱して両者間を半田付けして電気接続するため、平
面同士の接続個所を当接させるだけよりも確実な電気接
続状態が得られる。
て、ヘッドチップの切断面に露出した各ヘッド端子の端
面とリード基板の少なくとも一方に半田を盛り上げ、こ
のヘッド端子の端面とリード基板同士を当接させた状態
で加熱して両者間を半田付けして電気接続するため、平
面同士の接続個所を当接させるだけよりも確実な電気接
続状態が得られる。
【図１】本発明で検討した薄膜ヘッドの端子接続状態を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図２】従来の薄膜磁気ヘッドの端子部の模式図であ
る。
る。
【図３】従来の薄膜磁気ヘッドとフレキシブル基板との
接続状態を示す概略図である。
接続状態を示す概略図である。
Ａ ヘッドチップ １ ヘッドチップの切断面 ２ リード端子 ３ カバー ４ 接着剤 ５ フレキシブル基板〔リード基板〕 ６ リード端子の端面 ７ フレキシブル基板の銅箔部
Claims (4)
- 【請求項１】 ウェハを切断して得たヘッドチップにリ
ード基板を接続した薄膜磁気ヘッドにおいて、ヘッドチ
ップに形成されている各ヘッド端子を前記ウェハからの
切断面に延設し、ヘッドチップの前記切断面に取り付け
られたリード基板の回路とヘッドチップの各ヘッド端子
を電気接続した薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 ウェハを切断して得たヘッドチップにリ
ード基板を接続して薄膜磁気ヘッドを作成するに際し、
切断面に各ヘッド端子が露出するようにウェハからヘッ
ドチップを切断し、ヘッドチップの切断面に露出した各
ヘッド端子の端面とリード基板とを電気接続する薄膜磁
気ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 ヘッドチップの切断面に露出した各ヘッ
ド端子の端面とリード基板の少なくとも一方に半田を盛
り上げ、このヘッド端子の端面とリード基板同士を当接
させて電気接続する請求項２記載の薄膜磁気ヘッドの製
造方法。 - 【請求項４】 ヘッドチップの切断面に露出した各ヘッ
ド端子の端面とリード基板の少なくとも一方に半田を盛
り上げ、このヘッド端子の端面とリード基板同士を当接
させた状態で加熱して両者間を半田付けして電気接続す
る請求項２記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29722795A JPH09138911A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29722795A JPH09138911A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09138911A true JPH09138911A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=17843819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29722795A Pending JPH09138911A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09138911A (ja) |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP29722795A patent/JPH09138911A/ja active Pending
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