JP2998593B2 - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録再生装置に使
用する薄膜磁気ヘッドとその製造方法に関するものであ
る。
用する薄膜磁気ヘッドとその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気記録分野においては、高密度
記録化に伴い、狭トラック化、マルチチャンネル化され
た薄膜磁気ヘッドが必要になってきている。特にオーデ
ィオやビデオ製品のデジタル化に伴って、民生機器分野
にまで薄膜磁気ヘッドが進出しようとしており、低コス
ト化・長時間に渡っての信頼性向上が急務となってい
る。特に耐摩耗性に優れたセラミック基板の上に薄膜を
積み重ねて磁気ヘッド素子を作成する薄膜磁気ヘッド
は、薄膜素子部の破壊を防ぐために、保護基板をその上
に接着した構成となっている。
記録化に伴い、狭トラック化、マルチチャンネル化され
た薄膜磁気ヘッドが必要になってきている。特にオーデ
ィオやビデオ製品のデジタル化に伴って、民生機器分野
にまで薄膜磁気ヘッドが進出しようとしており、低コス
ト化・長時間に渡っての信頼性向上が急務となってい
る。特に耐摩耗性に優れたセラミック基板の上に薄膜を
積み重ねて磁気ヘッド素子を作成する薄膜磁気ヘッド
は、薄膜素子部の破壊を防ぐために、保護基板をその上
に接着した構成となっている。
【０００３】以下に従来の磁気ヘッドについて説明す
る。図３は従来のヨーク型ＭＲ（磁気抵抗効果型）再生
素子とインダクティブ型記録素子を持った、マルチチャ
ンネル薄膜磁気ヘッドの外観図である。図３において１
１はセラミック基板、１２はＭＲ素子・再生ヨーク磁性
材・記録コア磁性材・配線材・絶縁材等の各材料の薄膜
をパターニングして積み重ねた薄膜素子部である。１３
は薄膜素子部の最上層となるアルミナ等からなる保護
層、１４はセラミックからなる保護基板で機械加工によ
る溝１９が施されている。１５は接着剤、１６は端子部
である。
る。図３は従来のヨーク型ＭＲ（磁気抵抗効果型）再生
素子とインダクティブ型記録素子を持った、マルチチャ
ンネル薄膜磁気ヘッドの外観図である。図３において１
１はセラミック基板、１２はＭＲ素子・再生ヨーク磁性
材・記録コア磁性材・配線材・絶縁材等の各材料の薄膜
をパターニングして積み重ねた薄膜素子部である。１３
は薄膜素子部の最上層となるアルミナ等からなる保護
層、１４はセラミックからなる保護基板で機械加工によ
る溝１９が施されている。１５は接着剤、１６は端子部
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来構成では、高価な薄膜磁気ヘッドの大幅なコストダウ
ンをはかるために、薄膜素子部を小型化し１基板当たり
のヘッド取れ数を多くする必要がある中で、以下に示す
ようないくつかの問題点を有していた。まず、薄膜素子
部の小型化をはかった場合に、接着面積はそれに伴って
小さくなり、接着強度は減少する。図４は従来のヘッド
を１／３に小型化した時の従来接着法での接着強度と接
着面積比の関係を示す。図４より接着面積の減少により
強度とそのバラツキが大幅に劣化していることがわか
る。したがって、十分な強度が取れないために途中の加
工工程での歩留が悪かったり、強度信頼性試験に耐えれ
ない。
来構成では、高価な薄膜磁気ヘッドの大幅なコストダウ
ンをはかるために、薄膜素子部を小型化し１基板当たり
のヘッド取れ数を多くする必要がある中で、以下に示す
ようないくつかの問題点を有していた。まず、薄膜素子
部の小型化をはかった場合に、接着面積はそれに伴って
小さくなり、接着強度は減少する。図４は従来のヘッド
を１／３に小型化した時の従来接着法での接着強度と接
着面積比の関係を示す。図４より接着面積の減少により
強度とそのバラツキが大幅に劣化していることがわか
る。したがって、十分な強度が取れないために途中の加
工工程での歩留が悪かったり、強度信頼性試験に耐えれ
ない。
【０００５】また、接着層厚みは媒体摺動時の信頼性面
で極力薄くする必要がある。図５は接着強度と接着層厚
みの関係を示す。接着層厚みの増加により図５に示すよ
うに強度は強くなるものの、図６に示すように偏摩耗１
７や接着剤の伸び１８によるスペーシングロスが大きく
なる場合がある。また、溝１９を機械加工で設ける限り
溝幅寸法に限界があり，小型化にともなって保護基板幅
が小さくなり、溝１９の幅が相対的に大きくなるため、
溝１９に占める接着剤の体積が全接着剤体積からみて大
きな割合となり、保護基板１４の接着面の平坦部の幅が
小さくなる。その結果膨潤の影響や応力による特性劣化
あるいは、接着層厚の不安定さが無視できなくなる。
で極力薄くする必要がある。図５は接着強度と接着層厚
みの関係を示す。接着層厚みの増加により図５に示すよ
うに強度は強くなるものの、図６に示すように偏摩耗１
７や接着剤の伸び１８によるスペーシングロスが大きく
なる場合がある。また、溝１９を機械加工で設ける限り
溝幅寸法に限界があり，小型化にともなって保護基板幅
が小さくなり、溝１９の幅が相対的に大きくなるため、
溝１９に占める接着剤の体積が全接着剤体積からみて大
きな割合となり、保護基板１４の接着面の平坦部の幅が
小さくなる。その結果膨潤の影響や応力による特性劣化
あるいは、接着層厚の不安定さが無視できなくなる。
【０００６】さらに多数ヘッドの同時溝加工は機械加工
では困難で，生産性が低い。したがって、従来構成のヘ
ッドでは容易に小型化が図れず、信頼性面でも不安定な
ものしかできず，生産性が低かった。本発明は、これら
の問題点を解決するもので、薄膜素子部と保護基板の接
着面積が小さくなっても、媒体摺動面の接着層を厚くす
ることなく接着強度を確保することができ、したがっ
て、小型化によって安価なしかも従来と信頼性面で変わ
らない薄膜磁気ヘッドを供給し，さらには生産性の高い
薄膜磁気ヘッド製造方法を提供することを目的とする。
では困難で，生産性が低い。したがって、従来構成のヘ
ッドでは容易に小型化が図れず、信頼性面でも不安定な
ものしかできず，生産性が低かった。本発明は、これら
の問題点を解決するもので、薄膜素子部と保護基板の接
着面積が小さくなっても、媒体摺動面の接着層を厚くす
ることなく接着強度を確保することができ、したがっ
て、小型化によって安価なしかも従来と信頼性面で変わ
らない薄膜磁気ヘッドを供給し，さらには生産性の高い
薄膜磁気ヘッド製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の磁気ヘッドは、薄膜素子部側接着面あるいは
保護基板側接着面の少なくともどちらか一方に、媒体摺
動面の近傍で且つ媒体摺動面に露出しない、接着剤の充
填された少なくとも２種類以上の方向性を有するエッチ
ングによる加工溝を有することを特徴とするものであ
る。
に本発明の磁気ヘッドは、薄膜素子部側接着面あるいは
保護基板側接着面の少なくともどちらか一方に、媒体摺
動面の近傍で且つ媒体摺動面に露出しない、接着剤の充
填された少なくとも２種類以上の方向性を有するエッチ
ングによる加工溝を有することを特徴とするものであ
る。
【０００８】また、本発明の磁気ヘッドの製造方法は、
薄膜素子部を作成した基板の薄膜素子部側接着面と保護
基板側接着面を研磨する工程と、薄膜素子部側接着面あ
るいは保護基板側接着面の少なくともどちらか一方に、
フォトレジストを用いて媒体摺動面にまで達しない溝の
パターンを形成し、前記パターンをエッチングにより加
工することで所定エッチングによる加工溝を作成する工
程と、接着剤を前記エッチングによる加工溝に充填した
上で、薄膜素子部側接着面と保護基板側接着面を接着剤
を介して突き合わせて硬化させる工程とを含むことを特
徴とする薄膜磁気ヘッド製造方法である。
薄膜素子部を作成した基板の薄膜素子部側接着面と保護
基板側接着面を研磨する工程と、薄膜素子部側接着面あ
るいは保護基板側接着面の少なくともどちらか一方に、
フォトレジストを用いて媒体摺動面にまで達しない溝の
パターンを形成し、前記パターンをエッチングにより加
工することで所定エッチングによる加工溝を作成する工
程と、接着剤を前記エッチングによる加工溝に充填した
上で、薄膜素子部側接着面と保護基板側接着面を接着剤
を介して突き合わせて硬化させる工程とを含むことを特
徴とする薄膜磁気ヘッド製造方法である。
【０００９】
【作用】この構成及び製造方法によって、少なくとも２
種類以上の方向性を有するエッチングによる加工溝を必
要場所に作成する構成によって、摺動面で接着層厚が薄
く，溝部分で接着層厚を厚く，しかも微小な接着面で溝
に占める接着剤の体積が全接着剤体積からみて小さな割
合となる構成をとることにより，強度が強く信頼性面で
優れた薄膜磁気ヘッドを実現することができる。
種類以上の方向性を有するエッチングによる加工溝を必
要場所に作成する構成によって、摺動面で接着層厚が薄
く，溝部分で接着層厚を厚く，しかも微小な接着面で溝
に占める接着剤の体積が全接着剤体積からみて小さな割
合となる構成をとることにより，強度が強く信頼性面で
優れた薄膜磁気ヘッドを実現することができる。
【００１０】また，フォトレジストによるパターン作成
及びエッチング技術を用いて溝を作成することにより微
細な溝加工が可能でしかも生産性の高い薄膜磁気ヘッド
製造方法を実現することができる。
及びエッチング技術を用いて溝を作成することにより微
細な溝加工が可能でしかも生産性の高い薄膜磁気ヘッド
製造方法を実現することができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本実施例の薄膜磁気ヘッドの
外観図を示すものである。図１において１はセラミック
基板、２はＭＲ素子・再生ヨーク磁性材・記録コア磁性
材・配線材・絶縁材等の各材料の薄膜をパターニングし
て積み重ねた薄膜素子部である。３は薄膜素子部２の最
上層となるアルミナ等からなる保護層、４はセラミック
からなる保護基板、５は接着剤である。６は端子部であ
る。７は保護層３にパターニングされた溝である。
しながら説明する。図１は本実施例の薄膜磁気ヘッドの
外観図を示すものである。図１において１はセラミック
基板、２はＭＲ素子・再生ヨーク磁性材・記録コア磁性
材・配線材・絶縁材等の各材料の薄膜をパターニングし
て積み重ねた薄膜素子部である。３は薄膜素子部２の最
上層となるアルミナ等からなる保護層、４はセラミック
からなる保護基板、５は接着剤である。６は端子部であ
る。７は保護層３にパターニングされた溝である。
【００１２】まず、実施例のヘッドの構成について説明
する。セラミック基板１上に各薄膜からなる薄膜素子部
２を配置し、薄膜素子部２の最上層である保護層３に溝
７を設け、接着剤５を介して保護基板４が保護層３と突
き合わされて接着されている。図１に示す磁気ヘッドの
製造方法の各工程を図２に示す。図２において８はフォ
トレジスト、９は薄膜素子部側接着面、１０は保護基板
側接着面、２０は媒体摺動面である。
する。セラミック基板１上に各薄膜からなる薄膜素子部
２を配置し、薄膜素子部２の最上層である保護層３に溝
７を設け、接着剤５を介して保護基板４が保護層３と突
き合わされて接着されている。図１に示す磁気ヘッドの
製造方法の各工程を図２に示す。図２において８はフォ
トレジスト、９は薄膜素子部側接着面、１０は保護基板
側接着面、２０は媒体摺動面である。
【００１３】図２（ａ）に示すように、セラミック基板
１上に各薄膜材料をパターニングして積み重ね、多数の
薄膜素子部２を形成し、薄膜素子部側接着面９を平坦に
研磨する。次に図２（ｂ）に示すように、平坦化された
薄膜素子部側接着面９にフォトレジスト８を用いて媒体
摺動面２０にまで達さない溝７のパターンを形成する。
図２（ｃ）に示すように、薄膜素子部側接着面９をエッ
チングにより加工することで所定の溝７を作成する。次
に図２（ｄ）に示すように、フォトレジスト８を溶剤で
除去する。次に図２（ｅ）に示すように保護基板側接着
面１０を研磨し、薄膜素子部側接着面９と保護基板側接
着面１０の少なくともどちらか一方に、接着剤５を塗布
し突き合わせて接着する。次に一つの薄膜素子部２の所
定の大きさで切断し（図示せず）、図１に示す薄膜磁気
ヘッドを得る。この工程を多数の薄膜素子２が配列され
た基板状態で行ったが、工程途中に複数のヘッドが一列
配列された棒状態に切り出してから同様に工程を進めて
もかまわない。
１上に各薄膜材料をパターニングして積み重ね、多数の
薄膜素子部２を形成し、薄膜素子部側接着面９を平坦に
研磨する。次に図２（ｂ）に示すように、平坦化された
薄膜素子部側接着面９にフォトレジスト８を用いて媒体
摺動面２０にまで達さない溝７のパターンを形成する。
図２（ｃ）に示すように、薄膜素子部側接着面９をエッ
チングにより加工することで所定の溝７を作成する。次
に図２（ｄ）に示すように、フォトレジスト８を溶剤で
除去する。次に図２（ｅ）に示すように保護基板側接着
面１０を研磨し、薄膜素子部側接着面９と保護基板側接
着面１０の少なくともどちらか一方に、接着剤５を塗布
し突き合わせて接着する。次に一つの薄膜素子部２の所
定の大きさで切断し（図示せず）、図１に示す薄膜磁気
ヘッドを得る。この工程を多数の薄膜素子２が配列され
た基板状態で行ったが、工程途中に複数のヘッドが一列
配列された棒状態に切り出してから同様に工程を進めて
もかまわない。
【００１４】本実施例では、薄膜素子部側接着面９に溝
７を作成したが、保護基板側接着面１０に溝７を作成し
てもよいし、薄膜素子部側接着面９、保護基板側接着面
１０の両方に溝７を作成してもよいことは言うまでもな
い。本実施例では、溝７の深さは約４μｍ幅は５０μｍ
とし、保護膜にアルミナを用いケミカルエッチングで保
護膜側に溝をケミカルエッチングで作成したがその手法
は問わない。
７を作成したが、保護基板側接着面１０に溝７を作成し
てもよいし、薄膜素子部側接着面９、保護基板側接着面
１０の両方に溝７を作成してもよいことは言うまでもな
い。本実施例では、溝７の深さは約４μｍ幅は５０μｍ
とし、保護膜にアルミナを用いケミカルエッチングで保
護膜側に溝をケミカルエッチングで作成したがその手法
は問わない。
【００１５】また、本実施例では溝７の形状を格子状に
パターン形成することにより、接着面全面にわたって接
着層厚が安定になり均一な接着強度が得られた。さらに
本実施例では、保護層３に溝７を薄膜素子部２との位置
関係を規定してパターン形成することで、工程途中での
棒状態に切り出す加工等で該溝７を位置合わせの基準と
しても用いることができ、また、溝７と端子部６上の保
護層３を除去するパターンを同一マスクで形成すること
で、溝７をエッチングにより作成する際に端子部６上の
保護層３の除去とを同時にできる利点もある。
パターン形成することにより、接着面全面にわたって接
着層厚が安定になり均一な接着強度が得られた。さらに
本実施例では、保護層３に溝７を薄膜素子部２との位置
関係を規定してパターン形成することで、工程途中での
棒状態に切り出す加工等で該溝７を位置合わせの基準と
しても用いることができ、また、溝７と端子部６上の保
護層３を除去するパターンを同一マスクで形成すること
で、溝７をエッチングにより作成する際に端子部６上の
保護層３の除去とを同時にできる利点もある。
【００１６】本実施例による小型化した薄膜磁気ヘッド
と従来の製造方法で小型化した薄膜磁気ヘッド及び従来
の大きさの薄膜磁気ヘッドの比較を
と従来の製造方法で小型化した薄膜磁気ヘッド及び従来
の大きさの薄膜磁気ヘッドの比較を
【００１７】
【表１】
【００１８】に示す。この（表１）から明らかなよう
に、本実施例による薄膜磁気ヘッドは、小型化されて接
着面積が小さくなっても、加工等に耐え信頼性も確保で
きる強度を満足できたものとなっている。しかも、媒体
摺動面に露出する部分の接着剤の厚みを変えていないの
で、偏摩耗や接着剤の伸びによるスペーシングロスを増
やすことなく強度が強くなった磁気ヘッドとなってい
る。また、接着剤の体積が小さく、従来の機械加工で入
れた溝を有する磁気ヘッドと比べて、接着剤の膨潤によ
る悪影響や摺動面加工時の接着剤の溝部伸びによる悪影
響が小さい。
に、本実施例による薄膜磁気ヘッドは、小型化されて接
着面積が小さくなっても、加工等に耐え信頼性も確保で
きる強度を満足できたものとなっている。しかも、媒体
摺動面に露出する部分の接着剤の厚みを変えていないの
で、偏摩耗や接着剤の伸びによるスペーシングロスを増
やすことなく強度が強くなった磁気ヘッドとなってい
る。また、接着剤の体積が小さく、従来の機械加工で入
れた溝を有する磁気ヘッドと比べて、接着剤の膨潤によ
る悪影響や摺動面加工時の接着剤の溝部伸びによる悪影
響が小さい。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板上に薄膜素
子部を作成した後、保護基板を該薄膜素子部に接着する
ことで構成される磁気ヘッドにおいて、薄膜素子部側接
着面あるいは、保護基板側接着面の少なくともどちらか
一方に、媒体摺動面の近傍で且つ媒体摺動面に露出しな
い接着剤の充填された少なくとも２種類以上の方向性を
有するエッチングによる加工溝を配置した構成にするこ
とにより、薄膜素子部の小型化をはかる際に高強度・高
歩留・高信頼性を持った優れた磁気ヘッドを実現するも
のである。
子部を作成した後、保護基板を該薄膜素子部に接着する
ことで構成される磁気ヘッドにおいて、薄膜素子部側接
着面あるいは、保護基板側接着面の少なくともどちらか
一方に、媒体摺動面の近傍で且つ媒体摺動面に露出しな
い接着剤の充填された少なくとも２種類以上の方向性を
有するエッチングによる加工溝を配置した構成にするこ
とにより、薄膜素子部の小型化をはかる際に高強度・高
歩留・高信頼性を持った優れた磁気ヘッドを実現するも
のである。
【００２０】また，本発明の製造方法は薄膜素子部側接
着面と保護基板側接着面を研磨する工程と、薄膜素子部
側接着面あるいは保護基板側接着面の少なくともどちら
か一方にフォトレジストを用いて溝のパターンを形成す
る工程と、パターンを作成した面のエッチング加工で所
定のエッチングによる加工溝を作成する工程と、接着剤
をエッチングによる加工溝に充填した状態で、薄膜素子
部側接着面と保護基板側接着面を接着剤を介して突き合
わせて硬化させる工程とを含むことにより、機械加工で
はできない必要なエッチングによる加工溝を同時に多数
作成することができる。これによって、１枚の基板から
薄膜素子部の取れ数を大幅に増大することができ、安価
に提供することができる。
着面と保護基板側接着面を研磨する工程と、薄膜素子部
側接着面あるいは保護基板側接着面の少なくともどちら
か一方にフォトレジストを用いて溝のパターンを形成す
る工程と、パターンを作成した面のエッチング加工で所
定のエッチングによる加工溝を作成する工程と、接着剤
をエッチングによる加工溝に充填した状態で、薄膜素子
部側接着面と保護基板側接着面を接着剤を介して突き合
わせて硬化させる工程とを含むことにより、機械加工で
はできない必要なエッチングによる加工溝を同時に多数
作成することができる。これによって、１枚の基板から
薄膜素子部の取れ数を大幅に増大することができ、安価
に提供することができる。
【図１】本発明の実施例における磁気ヘッドの外観図
【図２】本発明の実施例における磁気ヘッド製造方法の
各工程の説明図
各工程の説明図
【図３】従来の磁気ヘッドの外観図
【図４】従来ヘッドの接着強度と接着面積の関係の実測
値を示す図
値を示す図
【図５】従来ヘッドの接着強度と接着層厚の関係の実測
値を示す図
値を示す図
【図６】従来ヘッドにおける接着層が厚いときの問題点
説明図
説明図
１ セラミック基板 ２ 薄膜素子部 ３ 保護層 ４ 保護基板 ５ 接着剤 ６ 端子部 ７ 溝 ８ フォトレジスト ９ 薄膜素子部側接着面 １０ 保護基板側接着面 ２０ 媒体摺動面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 5/31
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に薄膜素子部を作成した後、保護
基板を前記薄膜素子部に接着することで構成される磁気
ヘッドにおいて、前記薄膜素子部側接着面あるいは前記
保護基板側接着面の少なくともどちらか一方に、媒体摺
動面近傍で且つ前記媒体摺動面に露出しない、接着剤の
充填されたエッチングによる加工溝を有し、前記エッチ
ングによる加工溝は、少なくとも２種類以上の方向性を
有することを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 薄膜素子部を作成した基板の前記薄膜素
子部側接着面と保護基板側接着面を研磨する工程と、前
記薄膜素子部側接着面あるいは前記保護基板側接着面の
少なくともどちらか一方に、フォトレジストを用いて媒
体摺動面にまで達しない溝のパターンを形成する工程
と、前記パターンを作成した前記薄膜素子部側接着面あ
るいは前記保護基板側接着面をエッチングにより加工す
ることで所定のエッチングによる加工溝を作成する工程
と、接着剤を前記エッチングによる加工溝に充填した状
態で、前記薄膜素子部側接着面と前記保護基板側接着面
を接着剤を介して突き合わせて硬化させる工程とを含む
ことを特徴とする薄膜磁気へッド製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12786195A JP2998593B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12786195A JP2998593B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321012A JPH08321012A (ja) | 1996-12-03 |
| JP2998593B2 true JP2998593B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=14970478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12786195A Expired - Fee Related JP2998593B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2998593B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7724474B2 (en) | 2005-08-09 | 2010-05-25 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head comprising contact pad including portions of closure and substrate and magnetic recording apparatus comprising the head |
| JP2007141331A (ja) | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Tdk Corp | クロージャ部を備えた薄膜磁気ヘッド及び該薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP12786195A patent/JP2998593B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08321012A (ja) | 1996-12-03 |
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