JPS63173213A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS63173213A JPS63173213A JP62004081A JP408187A JPS63173213A JP S63173213 A JPS63173213 A JP S63173213A JP 62004081 A JP62004081 A JP 62004081A JP 408187 A JP408187 A JP 408187A JP S63173213 A JPS63173213 A JP S63173213A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に斉密度
記録・再生に好適な狭いトラック幅と浅いギャップ深さ
を有する薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
記録・再生に好適な狭いトラック幅と浅いギャップ深さ
を有する薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
従来の7#膜磁気ヘツドの製造方法としては、特開昭6
0−258715号公報や特開昭61−32212号公
報に開示されている様に、ギャップ深さ寸法を高精度形
成するものが知られている。しかし、近年の薄膜磁気ヘ
ッドは、従来よりも更に高密度記録・再生を達成するこ
とを目標としており、従来技術では狭トラツク幅形成・
トラック幅寸法の高精度化及び浅いギャップ深さ形成に
関しては、配慮されていなかった。
0−258715号公報や特開昭61−32212号公
報に開示されている様に、ギャップ深さ寸法を高精度形
成するものが知られている。しかし、近年の薄膜磁気ヘ
ッドは、従来よりも更に高密度記録・再生を達成するこ
とを目標としており、従来技術では狭トラツク幅形成・
トラック幅寸法の高精度化及び浅いギャップ深さ形成に
関しては、配慮されていなかった。
従来の11 ′y3.m気へラドの製造方法において、
トラック幅やトラック幅精度は、薄nu 611気ヘツ
ドの上部磁性体を形成する際のホトレジストパターン形
成で定まる。即ち、上部磁性体を形成する際のホトレジ
ストパターン形成において、有機絶縁膜の段差上に必要
となる3〜4μm膜厚のホトレジストを形成すると、ト
ラック幅を決定する段差テーパ部の下端においては13
〜16μmのレジスト膜厚となり、高精度にトランク幅
を形成することや、レジスト膜厚より小さい寸法となる
狭トラック幅を形成することが困難であった。従って、
従来技術では高精度トランク幅形成・狭トラツク幅形成
・浅いギャップ深さ形成の点について配慮されておらず
、トランク幅を決定する上部磁性体は、厚い有機絶縁膜
の段差があるため、高精度に形成することが困難である
という問題点があった。
トラック幅やトラック幅精度は、薄nu 611気ヘツ
ドの上部磁性体を形成する際のホトレジストパターン形
成で定まる。即ち、上部磁性体を形成する際のホトレジ
ストパターン形成において、有機絶縁膜の段差上に必要
となる3〜4μm膜厚のホトレジストを形成すると、ト
ラック幅を決定する段差テーパ部の下端においては13
〜16μmのレジスト膜厚となり、高精度にトランク幅
を形成することや、レジスト膜厚より小さい寸法となる
狭トラック幅を形成することが困難であった。従って、
従来技術では高精度トランク幅形成・狭トラツク幅形成
・浅いギャップ深さ形成の点について配慮されておらず
、トランク幅を決定する上部磁性体は、厚い有機絶縁膜
の段差があるため、高精度に形成することが困難である
という問題点があった。
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みなされたも
ので、高精度トラック幅形成・狭トラツク幅形成・浅い
ギャップ深さ形成に好適な薄膜磁気ヘッドの製造方法を
提供することを目的としている。
ので、高精度トラック幅形成・狭トラツク幅形成・浅い
ギャップ深さ形成に好適な薄膜磁気ヘッドの製造方法を
提供することを目的としている。
本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、基板上に第1の
磁性体・ギャップ材・渦巻状の巻き線から成るat体・
絶縁膜・第2の磁性体・保護膜を順次a層するものであ
り、特に皇紀絶縁膜の導電、体が存在しない領域に、長
方形で側面がテーパ状の凹部を形成してギャップ材を露
出させ、次に上記絶縁膜をマスクとしてギャップ材を所
望のギャップ長までエツチングし、次に第2の磁性体を
全面に形成することを特徴としている。
磁性体・ギャップ材・渦巻状の巻き線から成るat体・
絶縁膜・第2の磁性体・保護膜を順次a層するものであ
り、特に皇紀絶縁膜の導電、体が存在しない領域に、長
方形で側面がテーパ状の凹部を形成してギャップ材を露
出させ、次に上記絶縁膜をマスクとしてギャップ材を所
望のギャップ長までエツチングし、次に第2の磁性体を
全面に形成することを特徴としている。
即ち、本発明においては、上記目的を達成するため、第
2の磁性体形成前の段差の影響のないプロセスにおいて
、絶縁膜に長方形の凹部(テーパ状)を形成してギャッ
プ材を露出させ、この状態で絶縁膜をマスクとしてギャ
ップ材をエツチングする。上記凹部をエツチングした結
果、第1の磁性体上のギャップ材には、テーパ状の凹部
が形成され、基板面と水平な面となる凹部底面において
、適正ギャップ長となり、かつ上記底部は一辺がトラッ
ク幅寸法となり、他の一辺がほぼギャップ深さ寸法とな
る長方形に形成される。この底面の長方形寸法精度は、
段差の影響のない状態で形成されるため、高精度に形成
することができる。更にこの上に上部磁性体を形成する
ことにより適正ギャップ長をはさみ、第1の磁性体と第
2の磁性体が対向する様にし、高精度狭トラック幅寸法
、高精度で小さいギャップ深さを有する薄膜磁気ヘッド
を得ることができる。
2の磁性体形成前の段差の影響のないプロセスにおいて
、絶縁膜に長方形の凹部(テーパ状)を形成してギャッ
プ材を露出させ、この状態で絶縁膜をマスクとしてギャ
ップ材をエツチングする。上記凹部をエツチングした結
果、第1の磁性体上のギャップ材には、テーパ状の凹部
が形成され、基板面と水平な面となる凹部底面において
、適正ギャップ長となり、かつ上記底部は一辺がトラッ
ク幅寸法となり、他の一辺がほぼギャップ深さ寸法とな
る長方形に形成される。この底面の長方形寸法精度は、
段差の影響のない状態で形成されるため、高精度に形成
することができる。更にこの上に上部磁性体を形成する
ことにより適正ギャップ長をはさみ、第1の磁性体と第
2の磁性体が対向する様にし、高精度狭トラック幅寸法
、高精度で小さいギャップ深さを有する薄膜磁気ヘッド
を得ることができる。
上記した様に、本発明は段差の影響のないプロセスにお
いて、長方形の凹部(テーパ状)をギヤツブ材に形成す
ることにより、狭いトラック幅寸法を浅いギャップ深さ
寸法の高精度化を同時に実現するものである。
いて、長方形の凹部(テーパ状)をギヤツブ材に形成す
ることにより、狭いトラック幅寸法を浅いギャップ深さ
寸法の高精度化を同時に実現するものである。
トラック幅寸法は凹部の底部寸法により決定するため、
第2の磁性体形成時のレジストパターンはこのホール底
部の寸法より大きい寸法で形成でき、高精度化を必要と
しない。
第2の磁性体形成時のレジストパターンはこのホール底
部の寸法より大きい寸法で形成でき、高精度化を必要と
しない。
更に、第1の磁性体と第2磁性体は少なくとも媒体対向
側にて、はぼ、所定の浅いギャップ深さに等しい長さで
ギャップ材をはさんで対向する部分を有し、この部分よ
り前方部、後方部でギャップ長が大となる構造であるの
で、ギャップ深さ加工途中において、前記前方部のギャ
ップ長の変化を加工面側から監視することにより、ギャ
ップ長が適正になったところを加工終点とすることで、
素子形成面側からギヤツブ深さを測定しなくてもすみ、
高精度で短かい寸法のギヤツブ深さを有するヘッド構造
を実現することができる。
側にて、はぼ、所定の浅いギャップ深さに等しい長さで
ギャップ材をはさんで対向する部分を有し、この部分よ
り前方部、後方部でギャップ長が大となる構造であるの
で、ギャップ深さ加工途中において、前記前方部のギャ
ップ長の変化を加工面側から監視することにより、ギャ
ップ長が適正になったところを加工終点とすることで、
素子形成面側からギヤツブ深さを測定しなくてもすみ、
高精度で短かい寸法のギヤツブ深さを有するヘッド構造
を実現することができる。
以下、添付の図面に示す実施例により、更に詳細に本発
明について説明する。
明について説明する。
第1図(a)、 (b)、 (C)、 (d)、 (e
)は、本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施
例を示すブロック図であり、素子部中央断面を示してい
る。第1図(a)に示す様に、セラミック基板1上に下
地膜2゜下部磁性体3を順次形成する。次に、ギャップ
材4となる無機絶縁膜をギャップ長より厚く形成する。
)は、本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施
例を示すブロック図であり、素子部中央断面を示してい
る。第1図(a)に示す様に、セラミック基板1上に下
地膜2゜下部磁性体3を順次形成する。次に、ギャップ
材4となる無機絶縁膜をギャップ長より厚く形成する。
例えば、ギャップ長0.5μmのときは2.0μmμm
膜厚色なる様に、基板面のほぼ全面にA / zo*を
ギャップ材4としてスパッタリングにより堆積する。更
に、導体コイル5をスパッタリングやメッキにより形成
する。
膜厚色なる様に、基板面のほぼ全面にA / zo*を
ギャップ材4としてスパッタリングにより堆積する。更
に、導体コイル5をスパッタリングやメッキにより形成
する。
次に、第1図(b)に示す様に、この上にポリイミド系
樹脂等の有機絶縁膜をスピン塗布して熱硬化し、更にホ
トレジストを用いてエツチングし、表面の平坦な絶縁D
I 6を形成する。この絶縁膜6のパターンは、下部磁
性体3と上部磁性体を接続するバンクギャップ部BGと
本発明の詳細な説明ラド先端部HTに長方形のホール部
を形成するために、30〜50″のテーパ角を有し、か
つ断面が台形形状になる様に形成される。また、ヘッド
先端部)i ”I’の長方形ボール寸法は、次の工程で
のエツチングにおい°ζ所定のトラック幅寸法と所定の
ギヤツブ深さ寸法とになる様な寸法に形成する。
樹脂等の有機絶縁膜をスピン塗布して熱硬化し、更にホ
トレジストを用いてエツチングし、表面の平坦な絶縁D
I 6を形成する。この絶縁膜6のパターンは、下部磁
性体3と上部磁性体を接続するバンクギャップ部BGと
本発明の詳細な説明ラド先端部HTに長方形のホール部
を形成するために、30〜50″のテーパ角を有し、か
つ断面が台形形状になる様に形成される。また、ヘッド
先端部)i ”I’の長方形ボール寸法は、次の工程で
のエツチングにおい°ζ所定のトラック幅寸法と所定の
ギヤツブ深さ寸法とになる様な寸法に形成する。
次に、第1図(C)に示す様に、絶縁膜6をマスクとし
てギャップ材4となる無機絶縁膜をエツチングする。但
し、このエツチングは、エツチングされる部分であるヘ
ッド先端部H′Fの膜がギャップ長に等しくなった時点
で停止する。例えば、ギャップ材(無i絶縁膜)4の膜
厚が2.0μmの場合には、1.5μmエツチングし、
ギャップ長として0.5μmの膜厚が残る様にする。又
、エツチング形状は、絶縁膜6のテーパ形状が転写する
様にする。例えば、イオンミリング装置を用いて、CF
。
てギャップ材4となる無機絶縁膜をエツチングする。但
し、このエツチングは、エツチングされる部分であるヘ
ッド先端部H′Fの膜がギャップ長に等しくなった時点
で停止する。例えば、ギャップ材(無i絶縁膜)4の膜
厚が2.0μmの場合には、1.5μmエツチングし、
ギャップ長として0.5μmの膜厚が残る様にする。又
、エツチング形状は、絶縁膜6のテーパ形状が転写する
様にする。例えば、イオンミリング装置を用いて、CF
。
圧力1.6X10−’ Torr 、加速電圧500V
、 イオン入射角60°の条件でエツチングすると、ギ
ャップ材(A j! Js) 4、絶縁膜(ポリイミド
系樹脂)6のエツチング選択比は、6:5程度であり、
ギヤツブ材4にテーパ角を転写することがでてき、かつ
絶縁膜6とギャップ材4のテーパ部は連続したテーパ形
状とすることができる。このヘッド先端部HTの底部に
おいて、寸法すが所定のギャップ深さ寸法(例えば2.
0μm)で、これと直角方向に所定のトラック幅寸法(
例えば、10μm)となる長方形に形成する。
、 イオン入射角60°の条件でエツチングすると、ギ
ャップ材(A j! Js) 4、絶縁膜(ポリイミド
系樹脂)6のエツチング選択比は、6:5程度であり、
ギヤツブ材4にテーパ角を転写することがでてき、かつ
絶縁膜6とギャップ材4のテーパ部は連続したテーパ形
状とすることができる。このヘッド先端部HTの底部に
おいて、寸法すが所定のギャップ深さ寸法(例えば2.
0μm)で、これと直角方向に所定のトラック幅寸法(
例えば、10μm)となる長方形に形成する。
上記したヘッド先端部HTの底部寸法の精度は、絶縁膜
6のホトレジストパターン精度、絶縁膜6・ギャップ材
4のエツチング精度によって定まる。
6のホトレジストパターン精度、絶縁膜6・ギャップ材
4のエツチング精度によって定まる。
次に、第1図(d)に示す様に、磁気回路形成部d以外
の絶縁膜6及び、バンクギャップ部のギャップ材4を除
去する。これと同様のヘッド先端部HTの底部形状は、
絶縁膜6をマスクとしてギャップ材4を完全にエツチン
グした後、基板全面にギャップ材を形成し、バックギャ
ップ部のギャップ材を除去することにより形成すること
も可能である。
の絶縁膜6及び、バンクギャップ部のギャップ材4を除
去する。これと同様のヘッド先端部HTの底部形状は、
絶縁膜6をマスクとしてギャップ材4を完全にエツチン
グした後、基板全面にギャップ材を形成し、バックギャ
ップ部のギャップ材を除去することにより形成すること
も可能である。
次に、上部磁性体7と保護膜8を形成し、第1図(e)
に示す薄膜磁気ヘッド素子を得る。上部磁性体7のトラ
ンク幅部の寸法は、絶縁膜6のトランク幅寸法より大き
く形成し、高精度に形成する必要はない。また、絶縁膜
6の材質は、ギャップ材4とのエツチング選択比が得ら
れるものであれば、有機材料でも無機材料でも良い。
に示す薄膜磁気ヘッド素子を得る。上部磁性体7のトラ
ンク幅部の寸法は、絶縁膜6のトランク幅寸法より大き
く形成し、高精度に形成する必要はない。また、絶縁膜
6の材質は、ギャップ材4とのエツチング選択比が得ら
れるものであれば、有機材料でも無機材料でも良い。
次に、第2図から第4図を用いて、完成後の薄膜磁気ヘ
ッド素子について説明する。第2図は素子完成後におけ
るヘッド先端部HTを示す平面図、第3図は素子完成後
における薄膜磁気ヘッドを示す中央断面図、第4図はギ
ャップ深さ加工後の記録媒体対向面側の薄膜磁気ヘッド
を示す側面図である。第2図と第4図において、寸法a
がトラック幅となり、寸法すがギャップ深さの最大値と
なる。薄膜磁気ヘッド素子完成後記録媒体対向面側から
最適なギャップ深さになる様に加工し、ギャップ材が適
正ギャップ長となる加工ラインAで加工を停止する。こ
の場合、第3図に示す様にギャップ深さ寸法は寸法すよ
り小さい寸法Cとなる。
ッド素子について説明する。第2図は素子完成後におけ
るヘッド先端部HTを示す平面図、第3図は素子完成後
における薄膜磁気ヘッドを示す中央断面図、第4図はギ
ャップ深さ加工後の記録媒体対向面側の薄膜磁気ヘッド
を示す側面図である。第2図と第4図において、寸法a
がトラック幅となり、寸法すがギャップ深さの最大値と
なる。薄膜磁気ヘッド素子完成後記録媒体対向面側から
最適なギャップ深さになる様に加工し、ギャップ材が適
正ギャップ長となる加工ラインAで加工を停止する。こ
の場合、第3図に示す様にギャップ深さ寸法は寸法すよ
り小さい寸法Cとなる。
従って、適正ギャップ長の領域において、適正ギャップ
深さ寸法と適正トラック幅寸法を有する薄膜磁気ヘッド
を得ることができる。
深さ寸法と適正トラック幅寸法を有する薄膜磁気ヘッド
を得ることができる。
本実施例に従って、薄膜磁気ヘッドを製作し、性能を評
価した結果、高性能・高信頼性を有し、高密度記録に適
した薄膜磁気ヘッドであることが確認できた。
価した結果、高性能・高信頼性を有し、高密度記録に適
した薄膜磁気ヘッドであることが確認できた。
本発明によれば、狭いトラック幅寸法、小さいギャップ
深さ寸法を有する薄膜磁気ヘッドを高精度で形成するこ
とができる。従って、高密度記録・再生に適した高性能
・高信頼性のヘッドを高歩留りで製造できる効果がある
。
深さ寸法を有する薄膜磁気ヘッドを高精度で形成するこ
とができる。従って、高密度記録・再生に適した高性能
・高信頼性のヘッドを高歩留りで製造できる効果がある
。
第1図(a)、 (b)、 (C1,(d)、 (e)
は本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を示す
説明図、第2図は完成した薄膜磁気ヘッド先端部を示す
平面図、第3図は完成した薄膜磁気ヘッドの中央断面図
、第4図は完成した薄膜磁気ヘッドの記録媒体対向面側
の平面図である。 l・・・基板、2・・・下地膜、3・・・下部磁性体、
4・・・ギャップ材、5・・・コイル、6・・・絶縁膜
、7・・・上部磁性体、8・・・保護膜、A・・・加工
ライン、a・・・所定のトラック幅寸法、b・・・所定
のギャップ深さ寸法(最大値)、C・・・ギャップ深さ
寸法、d・・・磁気回路形成部。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第2図
は本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を示す
説明図、第2図は完成した薄膜磁気ヘッド先端部を示す
平面図、第3図は完成した薄膜磁気ヘッドの中央断面図
、第4図は完成した薄膜磁気ヘッドの記録媒体対向面側
の平面図である。 l・・・基板、2・・・下地膜、3・・・下部磁性体、
4・・・ギャップ材、5・・・コイル、6・・・絶縁膜
、7・・・上部磁性体、8・・・保護膜、A・・・加工
ライン、a・・・所定のトラック幅寸法、b・・・所定
のギャップ深さ寸法(最大値)、C・・・ギャップ深さ
寸法、d・・・磁気回路形成部。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第2図
Claims (1)
- 1、基板上に第1の磁性体・ギャップ材・渦巻状の巻き
線から成る導電体・絶縁膜・第2の磁性体・保護膜を順
次積層する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、上記絶
縁膜の導電体が存在しない領域に、テーパ状に凹部を形
成してギャップ材を露出させ、次に上記絶縁膜をマスク
としてギャップ材を所望のギャップ長までエッチングし
、次に第2の磁性体を全面に形成することを特徴とする
薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62004081A JPS63173213A (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
US07/142,696 US4841624A (en) | 1987-01-13 | 1988-01-11 | Method of producing a thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62004081A JPS63173213A (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63173213A true JPS63173213A (ja) | 1988-07-16 |
Family
ID=11574834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP62004081A Pending JPS63173213A (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
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