JPH0646447B2 - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘツドの製造方法

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JPH0646447B2
JPH0646447B2 JP59152820A JP15282084A JPH0646447B2 JP H0646447 B2 JPH0646447 B2 JP H0646447B2 JP 59152820 A JP59152820 A JP 59152820A JP 15282084 A JP15282084 A JP 15282084A JP H0646447 B2 JPH0646447 B2 JP H0646447B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は薄膜磁気ヘツドに関し、特に高精度ギヤツプ深
さ加工に好適な製造方法に関するものである。
〔発明の背景〕 従来の薄膜磁気ヘツドにおいて、ギヤツプ深さを加工す
る際は、実素子ではなく、加工検知パターンにより加工
量を決めている為、実素子と加工検知パターンの間にず
れが生じ、素子間の並び精度等により、ギヤツプ深さ寸
法のバラツキが起こるとうい問題があつた。ギヤツプ深
さ寸法が大きいと、記録媒体側へ十分な記録磁界が得ら
れなくなる。又、ギヤツプ深さがゼロ位置より更にギヤ
ツプ深さ加工を追い込み過ぎると、ギヤツプ長の増加、
媒体対向面側への有機樹脂の露出が発生し、耐クラツシ
ュ性が悪くなる。
耐クラツクシュ性については、従来第１図の層間絶縁層
９の前端を位置Ａより後退させることにより、磁気ギヤ
ツプ深さ０（位置Ａ）まで、加工してもトラツク面に有
機樹脂部が露出せず、耐クラツシュ性を向上できるよう
にしていた（特開昭５８−９８８２号公報参照）。ま
た、層間絶縁層９を、有機絶縁材と有機絶縁材で構成
し、磁気ギヤツプ深さが０になるまで加工してもトラツ
ク面に露出するのは、無機絶縁材だけとなるように形成
して耐クラツシュ性を向上させたものがある（特開昭５
８−１１１１１６号公報参照）。
しかし、ギヤツプ深さ寸法が小さく、高精度ギヤツプ深
さを有し、かつ耐クラツシュ性に優れた薄膜磁気ヘツド
を安定して製造することは困難である。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ギヤツプ深さ寸法の小さい、高精度ギ
ヤツプ深さを有し、耐クラツシュ性の優れた薄膜磁気ヘ
ツドを安定して製造することができる薄膜磁気ヘツドの
製造方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するために、本発明の薄膜磁気ヘツドの
製造方法では、有機絶縁膜をマスクとしてギヤツプ材を
エツチングした後、さらに前記有機絶縁膜をエツチング
することに特徴がある。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第２図は、本発明の製造工程の一部を示す断面図であ
る。
第２図(a)において、基板１上に、下地膜２を介して、
下部磁性体３の形成，ギヤツプ材４の形成，導体コイル
５の形成，有機絶縁膜６の形成を順次行う。有機絶縁膜
６はスピン塗布，熱硬化により膜形成され、ネガ型ホト
レジストを用いたウエツトエツチングにより３０〜５０
度のテーパー形状をもつパターンを得ることができる。
次に第２図(b)に示す様に、有機絶縁膜６をマスクとし
てギヤツプ材４をエツチングする。この方法はウエツト
式，ドライ式のどちらでもよいが、ギヤツプと有機絶縁
膜６のエツチングレートが同等になる方法が望ましい。
これはギヤツプ材４にテーパを持たせる為である。
例えば、イオンミリング装置を用い、ＣＦ４圧力１．６
×１０-4torr、加速電圧５００Ｖ、イオン入射角６０度
の条件でエツチングすると、ギヤツプ材（Ａｌ
２Ｏ３），有機絶縁膜（ＰＩＱ），のエツチング選択比
は、６：５程度であり、ギヤツプ材４に有機絶縁膜テー
パ角を転写することができる。
第２図(c)に示すように、再び、有機絶縁膜６をエツチ
ングする。これはギヤツプ深さ加工停止点より有機絶縁
膜先端点（ギヤツプ深さゼロ位置）を後退させる為であ
り、有機絶縁膜６だけを選択的にエツチングすることが
できる方法を選べばよい。例えば、イオンミリング装置
を用い、Ｏ２圧力１．６×１０-4torr，加速電圧４００
Ｖ，イオン入射角９０度の条件で１０分間エツチングす
ると有機絶縁膜６は２〜３μｍギヤツプ材パターンより
小さくなる。従つて、第２図(c)に示すＡ点が有機絶縁
膜先端点となり、ギヤツプ深さゼロ位置となる。又、有
機絶縁膜後退量が、ギヤツプ深さ寸法となる（元の位置
を破線で示す）。
第２図(d)に示すように、上部磁性体７，保護膜８を順
次形成し、薄膜ヘツド素子が完成する。
第２図(d)に示す媒体対向面側であるＣ方向からギヤツ
プ深さ加工を行い、ギヤツプ材４が、必要ギヤツプ長と
なるＢ点まで研磨することにより薄膜磁気ヘツドが完成
する。
本実施例によれば、薄膜ヘツドは、有機絶縁膜６の後退
量によりギヤツプ深さを高精度に制御することができ、
ギヤツプ長の変化により、ギヤツプ深さ加工を高精度で
停止させることができる。
さらに、有機絶縁膜６を露出させることなくギヤツプ深
さ寸法を小さくすることができる。
ギヤツプ深さ加工は、実素子のギヤツプ長を監視しなが
らできるので、加工検知パターンは不要になり、実素子
と加工検知パターンのズレ、素子間の並び精度は問題に
ならなくなる。従つて、基板面内の素子有効面積を広く
とることができる。又、有機絶縁膜６をテーパ形状を持
つたパターンに形成した後、再度有機絶縁膜６をエツチ
ングして後退させるので、ギヤツプ深さ寸法が均一な薄
膜磁気ヘツドを製造することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ギヤツプ深さ寸法の小さい、高精度ギ
ヤツプ深さ寸法を有する，電気的特性の均一な薄膜磁気
ヘツドを安定して製造することができる。したがつて、
薄膜磁気ヘツドは、高性能かつ高信頼性になり、高歩留
りで製造できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は薄膜磁気ヘツドの断面図、第２図(a)〜(d)は薄
膜磁気ヘツドの断面図であり、製造プロセス図である。 １：基板、２：下地膜、３：下部磁性体、４：ギヤツプ
材、５：導体コイル、６：有機絶縁膜、７：上部磁性
体、８：保護膜、９：層間絶縁層、１０：絶縁層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板上に下部磁性体、ギャップ材、導体コ
    イル、有機絶縁膜及び上部磁性体を形成してなる薄膜磁
    気ヘッドの製造方法において、前記有機絶縁膜をマスク
    として前記ギャップ材をエッチングした後、さらに前記
    有機絶縁膜をエッチングして前記ギャップ材端部よりギ
    ャップ深さ寸法だけ後退させ、ギャップ深さ加工時に前
    記下部磁性体と上部磁性体の間に前記ギャップ材が露出
    したところで加工停止することを特徴とする薄膜磁気ヘ
    ッドの製造方法。
JP59152820A 1984-07-25 1984-07-25 薄膜磁気ヘツドの製造方法 Expired - Lifetime JPH0646447B2 (ja)

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63173213A (ja) * 1987-01-13 1988-07-16 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘツドの製造方法
JP2901749B2 (ja) * 1990-11-19 1999-06-07 株式会社日立製作所 磁気抵抗効果型ヘッド
US5435053A (en) * 1994-03-02 1995-07-25 International Business Machines Corporation Simplified method of making merged MR head
US5544774A (en) * 1994-08-26 1996-08-13 Aiwa Research And Development, Inc. Method of eliminating pole recession in a thin film magnetic head
US5901431A (en) * 1995-06-07 1999-05-11 International Business Machines Corporation Method of fabricating a thin film inductive head having a second pole piece having a mushroom yoke portion
JPH0916925A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Yamaha Corp 誘導型・ｍｒ型複合磁気ヘッドおよびその製造方法
US5877924A (en) * 1996-05-08 1999-03-02 Nec Corporation Thin film magnetic head including negative photoresist
US5966800A (en) * 1997-07-28 1999-10-19 Read-Rite Corporation Method of making a magnetic head with aligned pole tips and pole layers formed of high magnetic moment material
JP2000242911A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Tdk Corp 複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6417998B1 (en) 1999-03-23 2002-07-09 Read-Rite Corporation Ultra small advanced write transducer and method for making same
US6631546B1 (en) * 2000-02-01 2003-10-14 International Business Machines Corporation Self-aligned void filling for mushroomed plating
JP2002343639A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Sony Corp 薄膜コイルおよび磁気ヘッドならびに薄膜コイルの製造方法および磁気ヘッドの製造方法
US6870705B2 (en) * 2002-01-17 2005-03-22 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. Magnetic head having short pole yoke length and method for fabrication thereof
US7692893B2 (en) * 2004-06-30 2010-04-06 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. Side-by-side magnetic head configuration with flared pole tip layer and read sensor sharing same plane
US7251878B2 (en) * 2004-06-30 2007-08-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method and apparatus for defining leading edge taper of a write pole tip

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5898822A (ja) * 1981-12-09 1983-06-11 Comput Basic Mach Technol Res Assoc 薄膜磁気ヘツド
JPS58108019A (ja) * 1981-12-21 1983-06-28 Trio Kenwood Corp 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JPS58111116A (ja) * 1981-12-25 1983-07-02 Comput Basic Mach Technol Res Assoc 薄膜磁気ヘツド
US4511942A (en) * 1982-05-07 1985-04-16 Computer & Communications Technology Corp. Automatic throat height control for film heads
US4528065A (en) * 1982-11-24 1985-07-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and its manufacturing method
US4425183A (en) * 1983-08-08 1984-01-10 Ncr Corporation Metal bevel process for multi-level metal semiconductor applications
US4560436A (en) * 1984-07-02 1985-12-24 Motorola, Inc. Process for etching tapered polyimide vias
JPS6176642A (ja) * 1984-09-25 1986-04-19 Hitachi Ltd Ｃｏ―Ｎｉ―Ｆｅ合金の電気めっき浴及び電気めっき方法
US4560435A (en) * 1984-10-01 1985-12-24 International Business Machines Corporation Composite back-etch/lift-off stencil for proximity effect minimization
JPS62173607A (ja) * 1986-01-27 1987-07-30 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘツド

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