JPH0476173B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0476173B2 JPH0476173B2 JP16635984A JP16635984A JPH0476173B2 JP H0476173 B2 JPH0476173 B2 JP H0476173B2 JP 16635984 A JP16635984 A JP 16635984A JP 16635984 A JP16635984 A JP 16635984A JP H0476173 B2 JPH0476173 B2 JP H0476173B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gap
- gap depth
- machining
- thin film
- magnetic head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 16
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/23—Gap features
- G11B5/232—Manufacture of gap
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、薄膜磁気ヘツドの加工方法に関し、
特に、ギヤツプ深さ寸法が小さく、かつ高精度ギ
ヤツプ深さ加工に好適な加工方法に関するもので
ある。
特に、ギヤツプ深さ寸法が小さく、かつ高精度ギ
ヤツプ深さ加工に好適な加工方法に関するもので
ある。
従来、薄膜磁気ヘツドのギヤツプ深さ加工は実
素子ではなく、加工検知パターンのコイルインダ
クタンスにより加工量を決めている。そのため、
実素子と加工検知パターンのギヤツプ深さゼロ位
置がずれ、ギヤツプ深さ寸法がばらつくという問
題が起こる。（特開昭54−5708号公報参照）。ま
た、コイルのインダクタンス変化だけでは、磁気
コアの断線点しか検知することは難しく、高精度
なギヤツプ深さ寸法を得ることは困難である。薄
膜磁気ヘツドの加工方法において、ギヤツプ部先
端からのギヤツプ深さ減寸段階において、その加
工面に、ギヤツプ深さに応ずる変化量を形状的に
露呈させることにより、薄膜磁気ヘツドの深さを
高精度に加工する方法もある。（特昭56−118020
号公報参照）。しかし、高性能で高信頼性の薄膜
磁気ヘツドを安定して得ることは難かしい。
素子ではなく、加工検知パターンのコイルインダ
クタンスにより加工量を決めている。そのため、
実素子と加工検知パターンのギヤツプ深さゼロ位
置がずれ、ギヤツプ深さ寸法がばらつくという問
題が起こる。（特開昭54−5708号公報参照）。ま
た、コイルのインダクタンス変化だけでは、磁気
コアの断線点しか検知することは難しく、高精度
なギヤツプ深さ寸法を得ることは困難である。薄
膜磁気ヘツドの加工方法において、ギヤツプ部先
端からのギヤツプ深さ減寸段階において、その加
工面に、ギヤツプ深さに応ずる変化量を形状的に
露呈させることにより、薄膜磁気ヘツドの深さを
高精度に加工する方法もある。（特昭56−118020
号公報参照）。しかし、高性能で高信頼性の薄膜
磁気ヘツドを安定して得ることは難かしい。
本発明の目的は、ギヤツプ深さ寸法を小さく、
かつ高精度ギヤツプ深さ寸法に安定して加工する
ことができる薄膜磁気ヘツドの加工方法を提供す
ることにある。
かつ高精度ギヤツプ深さ寸法に安定して加工する
ことができる薄膜磁気ヘツドの加工方法を提供す
ることにある。
上記目的を達成するために、本発明の薄膜磁気
ヘツドの加工方法においては、ギヤツプ深さ寸法
が変化することによりギヤツプ長が変化するよう
な形状にエツチングしたギヤツプ材（例えばテー
パ状）と基板、下地膜、下部磁性体、導体コイ
ル、絶縁体、上部磁性体、保護膜で形成された薄
膜磁気ヘツドのコイルインダクタンスを変化させ
て、所定のギヤツプ深さ寸法を検知し、更にギヤ
ツプ長を変化させてギヤツプ深さ加工停止点を検
知させることに特徴がある。
ヘツドの加工方法においては、ギヤツプ深さ寸法
が変化することによりギヤツプ長が変化するよう
な形状にエツチングしたギヤツプ材（例えばテー
パ状）と基板、下地膜、下部磁性体、導体コイ
ル、絶縁体、上部磁性体、保護膜で形成された薄
膜磁気ヘツドのコイルインダクタンスを変化させ
て、所定のギヤツプ深さ寸法を検知し、更にギヤ
ツプ長を変化させてギヤツプ深さ加工停止点を検
知させることに特徴がある。
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第１図は、素子形成完成後の薄膜磁気ヘツドの
断面図である。
断面図である。
第１図において、基板１に下地膜２を介して下
部磁性体３の形成、ギヤツプ材４の形成、導体コ
イル５の形成、絶縁体６の形成、上部磁性体７の
形成、保護膜８の形成を順次行う。これが、薄膜
磁気ヘツドの製造工程である。このとき、ギヤツ
プ材４は膜形成後あらかじめギヤツプ深さ寸法が
変化することによりギヤツプ長が変化するような
形状にエツチングしておく。例えば、第１図に示
してあるギヤツプ材４のようなテーパー形状であ
る。これはウエツトエツチング方法でもドライエ
ツチング方法でも得ることができる。詳述する
と、絶縁体６のテーパー下端Ｆ点（ギヤツプ深さ
ゼロ位置）より1μm離してある位置Ｅ点からギヤ
ツプ材４のテーパーが形成されるようになつてお
り、約20度のテーパー角を持つ。
部磁性体３の形成、ギヤツプ材４の形成、導体コ
イル５の形成、絶縁体６の形成、上部磁性体７の
形成、保護膜８の形成を順次行う。これが、薄膜
磁気ヘツドの製造工程である。このとき、ギヤツ
プ材４は膜形成後あらかじめギヤツプ深さ寸法が
変化することによりギヤツプ長が変化するような
形状にエツチングしておく。例えば、第１図に示
してあるギヤツプ材４のようなテーパー形状であ
る。これはウエツトエツチング方法でもドライエ
ツチング方法でも得ることができる。詳述する
と、絶縁体６のテーパー下端Ｆ点（ギヤツプ深さ
ゼロ位置）より1μm離してある位置Ｅ点からギヤ
ツプ材４のテーパーが形成されるようになつてお
り、約20度のテーパー角を持つ。
このようにして、製造された薄膜磁気ヘツド素
子のギヤツプ深さ寸法とコイルインダクタンスの
関係を第２図、ギヤツプ深さ寸法とギヤツプ長
（ギヤツプ材膜厚）の関係を第３図に示す。第１
図に示すＡ方向側（媒体対向面側）からギヤツプ
深さ加工を行うと、Ｂ点，Ｃ点までは磁気コアが
閉回路となつている為、第２図に示すように、コ
イルインダクタンスは約500nHとなる。しかし、
Ｃ点を越えると磁気コアは断線する為、Ｄ点、Ｅ
点、Ｆ点におけるコイルインダクタンスは約
200nHとなる。したがつて、Ｃ点であるギヤツプ
深さ寸法4μmの位置まで、電気的にギヤツプ深さ
加工を行うことができる。また、第３図におい
て、Ｂ点，Ｃ点まではギヤツプ長はゼロである
が、ギヤツプ材は約20度のテーパーとなつている
為、ギヤツプ長（ギヤツプ材膜厚）は、Ｄ点では
0.5μm、Ｅ点、Ｆ点では1.0μmを示す。したがつ
て、ギヤツプ長が1.0μmになるＥ点でギヤツプ深
さ加工を停心すると、ギヤツプ深さ寸法は1.0μm
となる。
子のギヤツプ深さ寸法とコイルインダクタンスの
関係を第２図、ギヤツプ深さ寸法とギヤツプ長
（ギヤツプ材膜厚）の関係を第３図に示す。第１
図に示すＡ方向側（媒体対向面側）からギヤツプ
深さ加工を行うと、Ｂ点，Ｃ点までは磁気コアが
閉回路となつている為、第２図に示すように、コ
イルインダクタンスは約500nHとなる。しかし、
Ｃ点を越えると磁気コアは断線する為、Ｄ点、Ｅ
点、Ｆ点におけるコイルインダクタンスは約
200nHとなる。したがつて、Ｃ点であるギヤツプ
深さ寸法4μmの位置まで、電気的にギヤツプ深さ
加工を行うことができる。また、第３図におい
て、Ｂ点，Ｃ点まではギヤツプ長はゼロである
が、ギヤツプ材は約20度のテーパーとなつている
為、ギヤツプ長（ギヤツプ材膜厚）は、Ｄ点では
0.5μm、Ｅ点、Ｆ点では1.0μmを示す。したがつ
て、ギヤツプ長が1.0μmになるＥ点でギヤツプ深
さ加工を停心すると、ギヤツプ深さ寸法は1.0μm
となる。
このようにして製造加工された薄膜磁気ヘツド
は、ギヤツプ深さ寸法を高精度で小さくすること
ができる。また、実素子のコイルインダクタンス
と媒体対向面側のギヤツプ長を監視しておけば、
ギヤツプ深さ加工をすることができるので、加工
検知パターンは不要であり、加工検知パターンと
実素子とのずれの問題は解決し、基板内の実素子
有効面積も広くとることができる。さらに、素子
間のギヤツプ深さゼロ位置の並び精度は問題とな
らず、絶縁体６の媒体対向面側への露出によるギ
ヤツプ長の増加は発生しない。
は、ギヤツプ深さ寸法を高精度で小さくすること
ができる。また、実素子のコイルインダクタンス
と媒体対向面側のギヤツプ長を監視しておけば、
ギヤツプ深さ加工をすることができるので、加工
検知パターンは不要であり、加工検知パターンと
実素子とのずれの問題は解決し、基板内の実素子
有効面積も広くとることができる。さらに、素子
間のギヤツプ深さゼロ位置の並び精度は問題とな
らず、絶縁体６の媒体対向面側への露出によるギ
ヤツプ長の増加は発生しない。
本発明によれば、ギヤツプ深さ寸法の小さい高
精度ギヤツプ深さ寸法に加工することができるの
で、高性能かつ高信頼性の薄膜磁気ヘツドを安定
して得ることができる。
精度ギヤツプ深さ寸法に加工することができるの
で、高性能かつ高信頼性の薄膜磁気ヘツドを安定
して得ることができる。
第１図は、素子形成完成後の薄膜磁気ヘツドの
断面図、第２図はギヤツプ深さ寸法とコイルイン
ダクタンスの関係を示す図、第３図はギヤツプ深
さ寸法とギヤツプ長（ギヤツプ材膜厚）の関係を
示す図である。 １：基板、２：下地膜、３：下部磁性体、４：
ギヤツプ、５：導体コイル、６：絶縁体、７：上
部磁性体、８：保護膜、Ａ：媒体対向面方向、
Ｂ，Ｃ，Ｄ：ギヤツプ深さ加工中間点、Ｅ：ギヤ
ツプ深さ加工停止点、Ｆ：ギヤツプ深さゼロ位
置。
断面図、第２図はギヤツプ深さ寸法とコイルイン
ダクタンスの関係を示す図、第３図はギヤツプ深
さ寸法とギヤツプ長（ギヤツプ材膜厚）の関係を
示す図である。 １：基板、２：下地膜、３：下部磁性体、４：
ギヤツプ、５：導体コイル、６：絶縁体、７：上
部磁性体、８：保護膜、Ａ：媒体対向面方向、
Ｂ，Ｃ，Ｄ：ギヤツプ深さ加工中間点、Ｅ：ギヤ
ツプ深さ加工停止点、Ｆ：ギヤツプ深さゼロ位
置。
Claims (1)
- １ 少なくとも基板上の下部磁性体、ギヤツプ
材、導体コイル、絶縁体及び上部磁性体から成る
薄膜磁気ヘツドのギヤツプ深さ加工において、コ
イルのインダクタンス変化により所定のギヤツプ
深さ寸法を検知した後、さらにギヤツプ深さ加工
を行い、ギヤツプ長の変化によりギヤツプ深さ加
工停止点を検知することを特徴とする薄膜磁気ヘ
ツドの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16635984A JPS6145408A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 薄膜磁気ヘツドの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16635984A JPS6145408A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 薄膜磁気ヘツドの加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6145408A JPS6145408A (ja) | 1986-03-05 |
| JPH0476173B2 true JPH0476173B2 (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=15829923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16635984A Granted JPS6145408A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 薄膜磁気ヘツドの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6145408A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63261509A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | Canon Electronics Inc | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| EP0459426B1 (en) * | 1990-05-31 | 1996-12-11 | Sony Corporation | Thin film magnetic head |
| US5793578A (en) * | 1996-11-15 | 1998-08-11 | International Business Machines Corporation | Thin film induction recording head having an inset first insulation layer that defines zero throat height and pole tip apex angle |
| JP4829642B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-12-07 | 大成ロテック株式会社 | 法面施工装置 |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP16635984A patent/JPS6145408A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6145408A (ja) | 1986-03-05 |
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