JPS61202318A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS61202318A JPS61202318A JP4348685A JP4348685A JPS61202318A JP S61202318 A JPS61202318 A JP S61202318A JP 4348685 A JP4348685 A JP 4348685A JP 4348685 A JP4348685 A JP 4348685A JP S61202318 A JPS61202318 A JP S61202318A
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- JP
- Japan
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- polishing
- monitor
- terminals
- polishing process
- thin film
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
采発明は薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、特に精密に
研摩量を制御する製造方法に関する。
研摩量を制御する製造方法に関する。
一般的な薄膜磁気ヘッドの構成及び機械的加工方法、特
に研摩方法について第２図乃至第３図を参照して説明す
る。
に研摩方法について第２図乃至第３図を参照して説明す
る。
一般的な薄膜磁気ヘッドのエレメントは第２図に示すよ
うに、基板１上に下部磁性体ポール２、非磁性ギャップ
３、コイル４、絶縁層５，６−及び上部磁性体ポール７
を積層して作られる。第３図において、薄膜磁気ヘッド
の磁性媒体との対向面８から絶縁層５及び６の端部まで
の距離りはポールハイドと呼ばれ、薄膜磁気ヘッドの効
率を左右する重要なパラメータの一つである。ポールハ
イドＬが大きすぎると、下部磁性体ポール２と上部磁性
体ボール７との間でもれる磁束が増加し、効率が低下す
る。この゛ため、ポールハイドは極力小さい方が好まし
いが、ポールハイドが零よりも小さくなると、実効的に
°非磁性ギャップ３が大きくなり、分解能が低下する。
うに、基板１上に下部磁性体ポール２、非磁性ギャップ
３、コイル４、絶縁層５，６−及び上部磁性体ポール７
を積層して作られる。第３図において、薄膜磁気ヘッド
の磁性媒体との対向面８から絶縁層５及び６の端部まで
の距離りはポールハイドと呼ばれ、薄膜磁気ヘッドの効
率を左右する重要なパラメータの一つである。ポールハ
イドＬが大きすぎると、下部磁性体ポール２と上部磁性
体ボール７との間でもれる磁束が増加し、効率が低下す
る。この゛ため、ポールハイドは極力小さい方が好まし
いが、ポールハイドが零よりも小さくなると、実効的に
°非磁性ギャップ３が大きくなり、分解能が低下する。
したがって、ボールハイドＬを限りなく零に近い値にす
ることが製造上重要である。
ることが製造上重要である。
所定のポールハイ）Ｌを得るための従来の製造方法では
第７図に示すように、ブロック９はエレメント１０が多
数個作られている基板から切り出され、切シ出し直後で
は極めて大きなポールノ・イト、たとえば最終的に必要
なボールハイドＬの５倍から１０倍になっている。この
ブロック９の両端にはエレメント１０の製造プロセスと
同時に作られた研摩モニタ１１ 、１２は導電性の金属
膜で作られており、ブロック９が研摩されるに従い、端
子１３と１４間及び端子１５と１６間の抵抗値が大きく
なυ、ボールノ・イトＬを間接的に知ることができる。
第７図に示すように、ブロック９はエレメント１０が多
数個作られている基板から切り出され、切シ出し直後で
は極めて大きなポールノ・イト、たとえば最終的に必要
なボールハイドＬの５倍から１０倍になっている。この
ブロック９の両端にはエレメント１０の製造プロセスと
同時に作られた研摩モニタ１１ 、１２は導電性の金属
膜で作られており、ブロック９が研摩されるに従い、端
子１３と１４間及び端子１５と１６間の抵抗値が大きく
なυ、ボールノ・イトＬを間接的に知ることができる。
このような従来の方法で用いられる研摩モニタは金属膜
で作られているため、上部磁性体ポール、下部磁性体ポ
ールあるいはコイルを写真蝕刻等の方法で作成する際に
同時に形成される。ところが、第３図で明らかな如くボ
ールノ１イ）Ｌは絶縁層５゜６と磁性媒体との対向面８
との位置関係で決定されるものであり、上記研摩モニタ
と同時に作成される上部磁性体ポール、下部磁性体ボー
ルあるいはコイルと直接的な位置関係はない。
で作られているため、上部磁性体ポール、下部磁性体ポ
ールあるいはコイルを写真蝕刻等の方法で作成する際に
同時に形成される。ところが、第３図で明らかな如くボ
ールノ１イ）Ｌは絶縁層５゜６と磁性媒体との対向面８
との位置関係で決定されるものであり、上記研摩モニタ
と同時に作成される上部磁性体ポール、下部磁性体ボー
ルあるいはコイルと直接的な位置関係はない。
上記従来例では、下部磁性体ボール２を基準にして絶縁
層５，６を極力精密に位置合わせをすることにより、研
摩モニタ１１及び１２と絶縁層５，６との位置関係を規
定している。しかし、この種の位置合わせは±１μ程度
の誤差があることが普通であり、この誤差が実際のボー
ルノーイ）Ｌと研摩モニタ１１及び１２との位置関係に
加算されてしまっている。このため、磁気ディスク装置
用の薄膜磁気ヘッドなど２μ±１μのポールハイド精度
が要求される場合には、従来の研摩モニタを使用する製
造方法では歩留り良く安定に必要とされるポールノ・イ
ト精度を得ることは困難であった。
層５，６を極力精密に位置合わせをすることにより、研
摩モニタ１１及び１２と絶縁層５，６との位置関係を規
定している。しかし、この種の位置合わせは±１μ程度
の誤差があることが普通であり、この誤差が実際のボー
ルノーイ）Ｌと研摩モニタ１１及び１２との位置関係に
加算されてしまっている。このため、磁気ディスク装置
用の薄膜磁気ヘッドなど２μ±１μのポールハイド精度
が要求される場合には、従来の研摩モニタを使用する製
造方法では歩留り良く安定に必要とされるポールノ・イ
ト精度を得ることは困難であった。
本発明の目的は上記欠点を解消し、精密なポールハイド
を歩留よく実現する製造方法を提供することにある。
を歩留よく実現する製造方法を提供することにある。
本発明は絶縁層を上下よシ金属膜にて挾み、前記２つの
金属膜の電気的接触を検出することにより、ブロックの
研摩量を制御することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製
造方法である。
金属膜の電気的接触を検出することにより、ブロックの
研摩量を制御することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製
造方法である。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す斜視図である。第
１図において、薄膜磁気ヘッドのエレメント１０はブロ
ック９上に多数個形成されており、さらにブロック９の
両端には研摩モニタ１７及び１８が設けられている。研
摩モニタ１７及び１８からはそれぞれ端子１９ 、２０
及び端子２１ 、２２が出ている。
１図において、薄膜磁気ヘッドのエレメント１０はブロ
ック９上に多数個形成されており、さらにブロック９の
両端には研摩モニタ１７及び１８が設けられている。研
摩モニタ１７及び１８からはそれぞれ端子１９ 、２０
及び端子２１ 、２２が出ている。
第２図は上記研摩モニタ１７及び１８の断面図である。
第２図において、下部モニタパターンｎはエレメント１
０の下部磁性体ボールと同一材料、同一プロセス、同一
マスクでパーマロイ等の金属により形成される・次に、
モニタ絶縁層別がエレメントの絶縁層と同一プロセス、
同一マスクで形成される。次いで、パーマロイ等の金属
による上部磁性体ボールの作成と同一プロセス、同一マ
スクで矩形状の上部モニタパターン２５が形成される。
０の下部磁性体ボールと同一材料、同一プロセス、同一
マスクでパーマロイ等の金属により形成される・次に、
モニタ絶縁層別がエレメントの絶縁層と同一プロセス、
同一マスクで形成される。次いで、パーマロイ等の金属
による上部磁性体ボールの作成と同一プロセス、同一マ
スクで矩形状の上部モニタパターン２５が形成される。
研摩実施以前では下部モニタパターン田と上部モニタパ
ターン５とは第２図の如くモニタ絶縁層２４の先端部分
で電気的に接触している。したがって、第２図の状態で
端子１９と２０の間あるいは端子２１と乙の間は電気的
に導通している。ボールノでイトを精度よく得るために
研摩作業を進めると、上部モニタパターン２５と下部モ
ニタパターンおとの接触領域は徐々に少なくなり、遂に
は第２図で示すＡ−に線まで研摩が進むと、上部モニタ
ノ（ターン２５と下部モニタパターン刀との電気的導通
が無くなる。今、モニタ絶縁層別とエレメント内の絶縁
層との位置関係をモニタ絶縁層２４がエレメント内の絶
縁層よシ少し、たとえば０．５μはど研摩面に近くなる
ようにフォトマスク上で設定しておけば、研摩中に研摩
モニタ１７及び１８の端子１９と２０間及び端子２１と
ｎ間の電気的導通がなくなると同時に研摩を中止するこ
とにより、所定の一ボールノーイトを精度良く得ること
ができる。
ターン５とは第２図の如くモニタ絶縁層２４の先端部分
で電気的に接触している。したがって、第２図の状態で
端子１９と２０の間あるいは端子２１と乙の間は電気的
に導通している。ボールノでイトを精度よく得るために
研摩作業を進めると、上部モニタパターン２５と下部モ
ニタパターンおとの接触領域は徐々に少なくなり、遂に
は第２図で示すＡ−に線まで研摩が進むと、上部モニタ
ノ（ターン２５と下部モニタパターン刀との電気的導通
が無くなる。今、モニタ絶縁層別とエレメント内の絶縁
層との位置関係をモニタ絶縁層２４がエレメント内の絶
縁層よシ少し、たとえば０．５μはど研摩面に近くなる
ようにフォトマスク上で設定しておけば、研摩中に研摩
モニタ１７及び１８の端子１９と２０間及び端子２１と
ｎ間の電気的導通がなくなると同時に研摩を中止するこ
とにより、所定の一ボールノーイトを精度良く得ること
ができる。
第３図は本発明の第２の実施例による研摩モニタを示す
平面図である。第３図において、下部モニタパターン２
６はパーマロイ等の金属による下部磁性体ボールの作成
と同一プロセス、同一マスクで形成される・次に、モニ
タ絶縁層２７がエレメントの絶縁層と同一プロセス、同
一マスクで形成される。次いで、パーマロイ等の金属に
よる上部磁性体ポールの作成と同一プロセス、同一マス
クでくしの歯状の上部モニタパターン四が形成される。
平面図である。第３図において、下部モニタパターン２
６はパーマロイ等の金属による下部磁性体ボールの作成
と同一プロセス、同一マスクで形成される・次に、モニ
タ絶縁層２７がエレメントの絶縁層と同一プロセス、同
一マスクで形成される。次いで、パーマロイ等の金属に
よる上部磁性体ポールの作成と同一プロセス、同一マス
クでくしの歯状の上部モニタパターン四が形成される。
下部モニタパターン２６と上部モニタパターン四とは上
部モニタパターン２８の多数個のくしの歯の先端でそれ
ぞれ電気的に接触し、その電気的接触状態は第１の実施
例で説明した第２図の断面図と同様である。研摩作業が
進んで第１の実施例で示した第２図と同様にＡ−Ｎ線ま
で達したとすると、第３図で示したくしの歯の一本の電
気的接触はなくなる。端子２９からくしの歯までと下部
モニタパターン２６とはそれぞれパターン幅が広く、一
方くしの歯はそれぞれ幅が狭いため、端子２９と端子３
０との間の抵抗はほとんど下部モニタパターン２６と接
触しているくしの歯の数で決まる。さらに、接触がなく
なるｈ−ｇ線の位置は上部モニタパターン詔及び下部モ
ニタパターン２６の位置関係とは無関係で、ポールハイ
ドを決定するエレメントの絶縁層と同一プロセスで作成
されるモニタ絶縁層２７で決まる。したがって、従来例
にあったマスクの位置合わせ誤差が本実施例の研摩モニ
タに入り込むことはない。
部モニタパターン２８の多数個のくしの歯の先端でそれ
ぞれ電気的に接触し、その電気的接触状態は第１の実施
例で説明した第２図の断面図と同様である。研摩作業が
進んで第１の実施例で示した第２図と同様にＡ−Ｎ線ま
で達したとすると、第３図で示したくしの歯の一本の電
気的接触はなくなる。端子２９からくしの歯までと下部
モニタパターン２６とはそれぞれパターン幅が広く、一
方くしの歯はそれぞれ幅が狭いため、端子２９と端子３
０との間の抵抗はほとんど下部モニタパターン２６と接
触しているくしの歯の数で決まる。さらに、接触がなく
なるｈ−ｇ線の位置は上部モニタパターン詔及び下部モ
ニタパターン２６の位置関係とは無関係で、ポールハイ
ドを決定するエレメントの絶縁層と同一プロセスで作成
されるモニタ絶縁層２７で決まる。したがって、従来例
にあったマスクの位置合わせ誤差が本実施例の研摩モニ
タに入り込むことはない。
上記研摩モニタを第１の実施例と同様に薄膜ヘッドのエ
レメントが多数個形成されているブロックの両端部に配
置し、該ブロックを研摩すると、研摩量に応じて研摩モ
ニタの端子２ｇと端子３０の間の抵抗値は直線的ではな
く、階段的に変化していく。第４図は研摩中におけるブ
ロックの左右の研摩モニタの抵抗値を電磁オシログラフ
に記録した結果を示している。第４図において、Ｔ１は
研摩開始時の状態であり、左研摩モニタ抵抗値３１と右
研摩モニタ抵抗値３２とはほぼ同じ値を示している。
レメントが多数個形成されているブロックの両端部に配
置し、該ブロックを研摩すると、研摩量に応じて研摩モ
ニタの端子２ｇと端子３０の間の抵抗値は直線的ではな
く、階段的に変化していく。第４図は研摩中におけるブ
ロックの左右の研摩モニタの抵抗値を電磁オシログラフ
に記録した結果を示している。第４図において、Ｔ１は
研摩開始時の状態であり、左研摩モニタ抵抗値３１と右
研摩モニタ抵抗値３２とはほぼ同じ値を示している。
研摩が進むにつれ一部のくしの歯と下部モニタパターン
との接触がなくなるため、抵抗値が階段的に変化してい
く。第４図の例ではブロック左右の研摩速度が異なって
いるため、つまりブロックの研摩盤へのセットが傾いて
いたため、Ｔ、の時点までの抵抗変化回数が異なってい
る。この例では右研摩モニタ抵抗値３２が４回変化して
いるのに対して、左研摩モニタ３１は２回しか変化して
いない。
との接触がなくなるため、抵抗値が階段的に変化してい
く。第４図の例ではブロック左右の研摩速度が異なって
いるため、つまりブロックの研摩盤へのセットが傾いて
いたため、Ｔ、の時点までの抵抗変化回数が異なってい
る。この例では右研摩モニタ抵抗値３２が４回変化して
いるのに対して、左研摩モニタ３１は２回しか変化して
いない。
したがって、研摩モニタのくし歯の２本分の段差だけブ
ロックが傾いていることがわかる。このように研摩量を
判断するのに抵抗の絶対°値を知る必要はなく、変化の
回数がわかれば良い。第４図においては、Ｔ２の時点で
ブロックを研摩盤にセットし直して左右差の調節をして
いる。さらに、研摩を進めＴ、の時点で右研摩モニタ抵
抗値３２と左研摩モニタ抵抗値３１との抵抗変化回数が
それぞれ７回となり、所定のポールハイドが得られたた
め、研摩作業を完了している。所定のポールハイドを得
るための抵抗変化回数はもちろん種々のパターンにより
異なるものであり、本実施例はその一例にすぎないが、
一度フオドマスクを決定し研摩モニタとエレメントの位
置関係が決まれば、エレメントを構成する各膜厚とは無
関係で一定している。
ロックが傾いていることがわかる。このように研摩量を
判断するのに抵抗の絶対°値を知る必要はなく、変化の
回数がわかれば良い。第４図においては、Ｔ２の時点で
ブロックを研摩盤にセットし直して左右差の調節をして
いる。さらに、研摩を進めＴ、の時点で右研摩モニタ抵
抗値３２と左研摩モニタ抵抗値３１との抵抗変化回数が
それぞれ７回となり、所定のポールハイドが得られたた
め、研摩作業を完了している。所定のポールハイドを得
るための抵抗変化回数はもちろん種々のパターンにより
異なるものであり、本実施例はその一例にすぎないが、
一度フオドマスクを決定し研摩モニタとエレメントの位
置関係が決まれば、エレメントを構成する各膜厚とは無
関係で一定している。
以上の如く本発明の製造方法によれば、フォトマスクの
位置合わせ誤差が実際のポールノ・イトと研摩モニタの
位置関係に悪影響を及ぼすことがなく、さらにエレメン
トを構成する各膜厚とは無関係に簡便な方法でポールハ
イドを知ることができ、精密なポールハイドを有する薄
膜磁気ヘッドを歩留り良く安定に製造できる効果を有す
るものである・
位置合わせ誤差が実際のポールノ・イトと研摩モニタの
位置関係に悪影響を及ぼすことがなく、さらにエレメン
トを構成する各膜厚とは無関係に簡便な方法でポールハ
イドを知ることができ、精密なポールハイドを有する薄
膜磁気ヘッドを歩留り良く安定に製造できる効果を有す
るものである・
第１図は本発明の第１の実施例を示す斜視図、第２図は
本発明の第１の実施例の研摩モニタの断面図、第３図は
本発明の第２の実施例の研摩モニタを示す平面図、第４
図は第２の実施例による研摩モニタ抵抗値を示す電磁オ
シログラフの出力を示す概念図、第５図は薄膜磁気ヘッ
ドのエレメントを示す斜視図、第６図はエレメントの断
面図、第７図は従来の研摩モニタを示す斜視図である。 ｌ・・・基板、２・・・下部・磁性体ポール、３・・・
ギャップ、４・・・コイル、５．６・・・絶縁層、７・
・・上部磁性体ポール、１０・・・エレメント、１１．
１２・・・研摩モニタ、１７゜１８・・・研摩モニタ、
田・・・下部モニタパターン、冴・・・モニタ゛絶縁層
、部・・・上部モニタパターン、３１・・・左研摩モニ
タ抵抗値、３２・・・右研摩モニタ抵抗値特許出願人
日本電気株式会社 第１図 石月月夛モニタ 第２図 １汚い七−タパターンン３ 第３図
本発明の第１の実施例の研摩モニタの断面図、第３図は
本発明の第２の実施例の研摩モニタを示す平面図、第４
図は第２の実施例による研摩モニタ抵抗値を示す電磁オ
シログラフの出力を示す概念図、第５図は薄膜磁気ヘッ
ドのエレメントを示す斜視図、第６図はエレメントの断
面図、第７図は従来の研摩モニタを示す斜視図である。 ｌ・・・基板、２・・・下部・磁性体ポール、３・・・
ギャップ、４・・・コイル、５．６・・・絶縁層、７・
・・上部磁性体ポール、１０・・・エレメント、１１．
１２・・・研摩モニタ、１７゜１８・・・研摩モニタ、
田・・・下部モニタパターン、冴・・・モニタ゛絶縁層
、部・・・上部モニタパターン、３１・・・左研摩モニ
タ抵抗値、３２・・・右研摩モニタ抵抗値特許出願人
日本電気株式会社 第１図 石月月夛モニタ 第２図 １汚い七−タパターンン３ 第３図
Claims (1)
- （１）少なくとも１個の薄膜磁気ヘッドを形成するブロ
ックにおいて絶縁層を上下より金属膜にて挾み、前記２
つの金属膜の電気的接触を検出することにより、前記ブ
ロックの研摩量を制御することを特徴とする薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348685A JPS61202318A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348685A JPS61202318A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61202318A true JPS61202318A (ja) | 1986-09-08 |
Family
ID=12665047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4348685A Pending JPS61202318A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61202318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04360008A (ja) * | 1991-02-19 | 1992-12-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 薄膜磁気ヘッド製造方法、ラッピング方法及び磁気ヘッド |
-
1985
- 1985-03-05 JP JP4348685A patent/JPS61202318A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04360008A (ja) * | 1991-02-19 | 1992-12-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 薄膜磁気ヘッド製造方法、ラッピング方法及び磁気ヘッド |
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