JPS61182618A - 薄膜磁気ヘツドのギヤツプ深さ検出法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドのギヤツプ深さ検出法Info
- Publication number
- JPS61182618A JPS61182618A JP2093785A JP2093785A JPS61182618A JP S61182618 A JPS61182618 A JP S61182618A JP 2093785 A JP2093785 A JP 2093785A JP 2093785 A JP2093785 A JP 2093785A JP S61182618 A JPS61182618 A JP S61182618A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gap depth
- thin film
- resistor
- resistance
- magnetic head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ディスク装置の薄膜磁気ヘッドに関し、特
にその製造時におけるギャップ深さ検出方法に関するも
のである。
にその製造時におけるギャップ深さ検出方法に関するも
のである。
薄膜磁気ヘッドは、第２図の断面図に示す如く、セラミ
ック、ガラス等の基板１の上に薄膜技術により軟磁性体
のコア２，２′および導体のコイル３を形成したのち端
面Ａを研磨したものである。
ック、ガラス等の基板１の上に薄膜技術により軟磁性体
のコア２，２′および導体のコイル３を形成したのち端
面Ａを研磨したものである。
このような薄膜磁気ヘッドにおいて、コア２，２のギャ
ップ５の深さＷはその特性に影響することが大きい。こ
のため薄膜磁気ヘッドの製造時にはギャップ深さＷの高
精度の加工が要求される。
ップ５の深さＷはその特性に影響することが大きい。こ
のため薄膜磁気ヘッドの製造時にはギャップ深さＷの高
精度の加工が要求される。
従来の薄膜磁気ヘッドの製造時のギャップ深さ検出法は
第３図の如く、薄膜磁気ヘッド６と同時に基板１の加工
面近（に抵抗体７を設けておき、この抵抗体７が基板１
の加工につれてその電気抵抗値が増加して行くのを観測
し、所定の抵抗値になったとき所定のギャップ深さにな
ったものとしていた。
第３図の如く、薄膜磁気ヘッド６と同時に基板１の加工
面近（に抵抗体７を設けておき、この抵抗体７が基板１
の加工につれてその電気抵抗値が増加して行くのを観測
し、所定の抵抗値になったとき所定のギャップ深さにな
ったものとしていた。
上記のギャップ深さ検出方法においては、抵抗体７の膜
厚が基板間でバラツキやすいためギヤップ深さの検出値
に誤差を生じ、高精度なギャップ深さ形成加工を行なう
ことができないという問題があった。
厚が基板間でバラツキやすいためギヤップ深さの検出値
に誤差を生じ、高精度なギャップ深さ形成加工を行なう
ことができないという問題があった。
本発明は、上記問題点を解消した薄膜磁気ヘッドのギャ
ップ深さ検出法を提供するもので、その手段は、基板上
に薄膜磁気ヘッドを形成し、ギャップ部端面を基板と共
に研磨して所定のギャップ深さとする薄膜磁気ヘッドの
製造方法において、基板上にギャップ深さ検出用の抵抗
体とダミー用の抵抗体とを同時に形成しておき、加工の
進行に伴って変化するギャップ深さ検出用抵抗体の抵抗
値をダミー用抵抗体の抵抗値と比較してギャップ深さを
検出することを特徴とする薄膜磁気ヘッドのギャップ深
さ検出法によってなされる。
ップ深さ検出法を提供するもので、その手段は、基板上
に薄膜磁気ヘッドを形成し、ギャップ部端面を基板と共
に研磨して所定のギャップ深さとする薄膜磁気ヘッドの
製造方法において、基板上にギャップ深さ検出用の抵抗
体とダミー用の抵抗体とを同時に形成しておき、加工の
進行に伴って変化するギャップ深さ検出用抵抗体の抵抗
値をダミー用抵抗体の抵抗値と比較してギャップ深さを
検出することを特徴とする薄膜磁気ヘッドのギャップ深
さ検出法によってなされる。
上記薄膜磁気ヘッドのギャップ深さ検出法は、基板上に
ギャップ深さ検出用抵抗体とダミー用抵抗体とを形成し
ておき、ギヤツブ部端面研磨時に、加工の進行に伴って
変化するギャップ深さ検出用抵抗体の抵抗値をダミー用
抵抗体の抵抗値と比較することにより、抵抗体の膜厚に
関係なくギャップ深さを検出することができる。
ギャップ深さ検出用抵抗体とダミー用抵抗体とを形成し
ておき、ギヤツブ部端面研磨時に、加工の進行に伴って
変化するギャップ深さ検出用抵抗体の抵抗値をダミー用
抵抗体の抵抗値と比較することにより、抵抗体の膜厚に
関係なくギャップ深さを検出することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を説明するための図である。
図において、基板１０上に薄膜磁気ヘッド１１が多数並
んだチップ１２の片側の面Ｂがギャップ深さの加工開始
面であり、破線で示す′４ＩＡＡが加工終了線である。
んだチップ１２の片側の面Ｂがギャップ深さの加工開始
面であり、破線で示す′４ＩＡＡが加工終了線である。
ギャップ深さ検出用の抵抗体１５はこの加工終了線Ａの
上に配置され、その近傍で且つ加工の影響を受けないと
ころにダミー用抵抗体１６が配置され、両抵抗体１５
、１６は同時にスパッタリング或いは蒸着により形成さ
れる。ギャップ部端面の加工時には、ギャップ深さ検出
用の抵抗体１５は加工の進行に伴って徐々に削り取られ
、その抵抗値が増大して行く。
上に配置され、その近傍で且つ加工の影響を受けないと
ころにダミー用抵抗体１６が配置され、両抵抗体１５
、１６は同時にスパッタリング或いは蒸着により形成さ
れる。ギャップ部端面の加工時には、ギャップ深さ検出
用の抵抗体１５は加工の進行に伴って徐々に削り取られ
、その抵抗値が増大して行く。
ここでダミー用抵抗体１６の抵抗値をＲｄとすると、こ
れは膜厚ｔ１に反比例するから抵抗体のパターン形状に
依存する定数をαとしてＲｄ＝α／１＋ とおける。
れは膜厚ｔ１に反比例するから抵抗体のパターン形状に
依存する定数をαとしてＲｄ＝α／１＋ とおける。
一方ギャップ深さ検出用の抵抗体１５においてギヤ・７
プ深さが正確に得られた時の抵抗値Ｒａ、膜厚をｔ２と
すると、やはりβを定数としてＲａ＝β／１２ とおける。ところで同一基板内の、しかも近接して設け
られた両抵抗体１５ 、１６間においては膜厚が同一と
みなせるので ｔｉ＝ｔ２ となる。従って、ギャップ深さ検出用抵抗体１５の目標
値Ｒａは膜厚ｔに依存せず Ｒａ＝β／αＲｄ と求まる。
プ深さが正確に得られた時の抵抗値Ｒａ、膜厚をｔ２と
すると、やはりβを定数としてＲａ＝β／１２ とおける。ところで同一基板内の、しかも近接して設け
られた両抵抗体１５ 、１６間においては膜厚が同一と
みなせるので ｔｉ＝ｔ２ となる。従って、ギャップ深さ検出用抵抗体１５の目標
値Ｒａは膜厚ｔに依存せず Ｒａ＝β／αＲｄ と求まる。
而して、定数α、βは抵抗体のパターン形状により決定
されるのでＲａを正確に定めるには抵抗体のパターンを
高精度に形成する必要があるが、現在のりソグラフィ技
術によれば問題ない。
されるのでＲａを正確に定めるには抵抗体のパターンを
高精度に形成する必要があるが、現在のりソグラフィ技
術によれば問題ない。
本実施例によればダミー用抵抗体１６を設けて参照する
ことにより膜厚変化の影響を受けることなく検出用抵抗
１５の正確な目標値Ｒａを定めることができる。
ことにより膜厚変化の影響を受けることなく検出用抵抗
１５の正確な目標値Ｒａを定めることができる。
なお第１図のようにチップ１２の両側にそれぞれギャッ
プ深さ検出用抵抗体１５ 、１５ ’およびダミー抵抗
体１６ 、１６ ’を設けておけばギャップ検出用抵抗
体１５ 、１５ ”の抵抗値から加工面の傾を知ること
ができる。
プ深さ検出用抵抗体１５ 、１５ ’およびダミー抵抗
体１６ 、１６ ’を設けておけばギャップ検出用抵抗
体１５ 、１５ ”の抵抗値から加工面の傾を知ること
ができる。
以上説明したように本発明によれば、基板上にギャップ
深さ検出用抵抗体とダミー用抵抗体とを形成しておき、
ギャップ端面研磨時に、加工の進行に伴って変化するギ
ャップ深さ検出用抵抗体の抵抗値をダミー用抵抗体の抵
抗値と比較することにより、抵抗体膜厚に関係なくギャ
ップ深さを検出することができ、高記録密度の薄膜磁気
ヘッドを実現することができる。
深さ検出用抵抗体とダミー用抵抗体とを形成しておき、
ギャップ端面研磨時に、加工の進行に伴って変化するギ
ャップ深さ検出用抵抗体の抵抗値をダミー用抵抗体の抵
抗値と比較することにより、抵抗体膜厚に関係なくギャ
ップ深さを検出することができ、高記録密度の薄膜磁気
ヘッドを実現することができる。
第１図は本発明の薄膜磁気ヘッドのギャップ深さ検出法
を説明するための図、第２図は従来の薄膜磁気ヘッドを
示す断面図、第３図は従来のギャップ深さ検出法を説明
するための図である。 図中、１０は基板、１１は薄膜磁気ヘッド、１２はチッ
プ、Ｂはギャップ深さの加工面、Ａは加工終了線、１５
、１５ ′はギャップ深さ検出用抵抗体、１６ 、１
６ ’はダミー用抵抗体をそれぞれ示す。
を説明するための図、第２図は従来の薄膜磁気ヘッドを
示す断面図、第３図は従来のギャップ深さ検出法を説明
するための図である。 図中、１０は基板、１１は薄膜磁気ヘッド、１２はチッ
プ、Ｂはギャップ深さの加工面、Ａは加工終了線、１５
、１５ ′はギャップ深さ検出用抵抗体、１６ 、１
６ ’はダミー用抵抗体をそれぞれ示す。
Claims (1)
- １、基板上に薄膜磁気ヘッドを形成し、そのギャップ部
端面を基板と共に研磨して所定のギャップ深さとする薄
膜磁気ヘッドの製造方法において、基板上にギャップ深
さ検出用の抵抗体とダミー用の抵抗体とを同時に形成し
ておき、加工の進行に伴って変化するギャップ深さ検出
用抵抗体の抵抗値をダミー用抵抗体の抵抗値と比較して
ギャップ深さを検出することを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ドのギャップ深さ検出法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2093785A JPS61182618A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 薄膜磁気ヘツドのギヤツプ深さ検出法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2093785A JPS61182618A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 薄膜磁気ヘツドのギヤツプ深さ検出法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182618A true JPS61182618A (ja) | 1986-08-15 |
Family
ID=12041120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2093785A Pending JPS61182618A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 薄膜磁気ヘツドのギヤツプ深さ検出法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61182618A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0357203A2 (en) * | 1988-08-31 | 1990-03-07 | Quantum Corporation | Electrical guide for tight tolerance machining |
| JPH02236811A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Sony Corp | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| US5175938A (en) * | 1988-08-31 | 1993-01-05 | Digital Equipment Corporation | Electrical guide for tight tolerance machining |
| US5913550A (en) * | 1995-11-09 | 1999-06-22 | Fujitsu Limited | Method for fabricating magnetic head |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2093785A patent/JPS61182618A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0357203A2 (en) * | 1988-08-31 | 1990-03-07 | Quantum Corporation | Electrical guide for tight tolerance machining |
| US5023991A (en) * | 1988-08-31 | 1991-06-18 | Digital Equipment Corporation | Electrical guide for tight tolerance machining |
| US5175938A (en) * | 1988-08-31 | 1993-01-05 | Digital Equipment Corporation | Electrical guide for tight tolerance machining |
| JPH02236811A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Sony Corp | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| US5913550A (en) * | 1995-11-09 | 1999-06-22 | Fujitsu Limited | Method for fabricating magnetic head |
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