JPS61107513A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS61107513A JPS61107513A JP22989984A JP22989984A JPS61107513A JP S61107513 A JPS61107513 A JP S61107513A JP 22989984 A JP22989984 A JP 22989984A JP 22989984 A JP22989984 A JP 22989984A JP S61107513 A JPS61107513 A JP S61107513A
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- JP
- Japan
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- magnetic field
- thin film
- monitor
- magnetic head
- gap
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/23—Gap features
- G11B5/232—Manufacture of gap
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に薄膜磁
気ヘッドを加工する際、磁界発生用モニタを同時に形成
し、この磁界発生用モニタより発生する磁界強度を検知
して、所定のギャップ深さを有するＭＷ！磁気ヘッドを
容易に形成できるようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法
に関する。
気ヘッドを加工する際、磁界発生用モニタを同時に形成
し、この磁界発生用モニタより発生する磁界強度を検知
して、所定のギャップ深さを有するＭＷ！磁気ヘッドを
容易に形成できるようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法
に関する。
最近、磁気ヘッドは益々高記録°密度化、小型化、高精
度化が要求され、更に量産性に富んだ低コストの磁気ヘ
ッドが要望されている。このような条件を満たす磁気ヘ
ッドとして、記録に寄与するヘッドの磁界分布が急峻で
、高密度記録ができ、一括生産によって低価格と特性の
均一化が図れる小型な薄膜磁気ヘッドが実用化されつつ
あり、種々のタイプのものが多数提案されている。
度化が要求され、更に量産性に富んだ低コストの磁気ヘ
ッドが要望されている。このような条件を満たす磁気ヘ
ッドとして、記録に寄与するヘッドの磁界分布が急峻で
、高密度記録ができ、一括生産によって低価格と特性の
均一化が図れる小型な薄膜磁気ヘッドが実用化されつつ
あり、種々のタイプのものが多数提案されている。
このような薄膜磁気ヘッドについて第４図（ａｌに示す
平面図、及び該平面図をＡ−Ａ ’線に沿って切断した
第４図（ｂｌを用いて説明する。
平面図、及び該平面図をＡ−Ａ ’線に沿って切断した
第４図（ｂｌを用いて説明する。
図示するように薄膜磁気ヘッドは、フォトセラムのよう
な非磁性基板１上にホトリソグラフィ法、およびメッキ
法等により所定形状のＮｉ−Ｆｅパーマロイよりなる下
部磁極層２が形成され、この下部磁極層２を含む基板１
上には、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）膜よりなるギャッ
プ層３が蒸着、またはスパッタ法により形成されている
。またこのギャップ層３の上には、ホトレジストをスピ
ンコード法により塗布した後、加熱硬化処理を施した樹
脂絶縁層４が形成されており、この樹脂絶縁層４の上に
は、ホトリソグラフィ法およびメッキ法を用いて所定形
状の銅等の導電性材料で形成された薄膜コイル５が設け
られている。更にこのような薄膜コイル５を含む樹脂絶
縁層４の上には、前記したようにホトレジスト膜を加熱
硬化処理した樹脂絶縁層６が設けられ、更にこの上には
ホトリソグラフィ法およびメッキ法を用いてＸｌ−Ｆｅ
パーマロイよりなる上部磁極層７が設けられ、前記下部
磁極層２と上部磁極層７からなる磁極が前記薄膜コイル
５及びギャップ層３を挟む構造で形成されている。
な非磁性基板１上にホトリソグラフィ法、およびメッキ
法等により所定形状のＮｉ−Ｆｅパーマロイよりなる下
部磁極層２が形成され、この下部磁極層２を含む基板１
上には、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）膜よりなるギャッ
プ層３が蒸着、またはスパッタ法により形成されている
。またこのギャップ層３の上には、ホトレジストをスピ
ンコード法により塗布した後、加熱硬化処理を施した樹
脂絶縁層４が形成されており、この樹脂絶縁層４の上に
は、ホトリソグラフィ法およびメッキ法を用いて所定形
状の銅等の導電性材料で形成された薄膜コイル５が設け
られている。更にこのような薄膜コイル５を含む樹脂絶
縁層４の上には、前記したようにホトレジスト膜を加熱
硬化処理した樹脂絶縁層６が設けられ、更にこの上には
ホトリソグラフィ法およびメッキ法を用いてＸｌ−Ｆｅ
パーマロイよりなる上部磁極層７が設けられ、前記下部
磁極層２と上部磁極層７からなる磁極が前記薄膜コイル
５及びギャップ層３を挟む構造で形成されている。
第５図に示すように、このような薄膜磁気ヘッド１１は
フォセラム等のセラミックやガラスよりなる円板状基板
１２に数１０〜数１００個一括して形成した後、所定の
寸法のブロック１３に切り出される。
フォセラム等のセラミックやガラスよりなる円板状基板
１２に数１０〜数１００個一括して形成した後、所定の
寸法のブロック１３に切り出される。
即ち、基板１２上に前記した如く、下部磁極層、ギャッ
プ層、絶縁層、ｉ膜コイル、絶縁層、上部磁極層をそれ
ぞれ形成して所定寸法のブロック１３に切り出した後、
この薄膜磁気ヘッドを含むブロック１３から切り出した
薄膜磁気ヘッドスライダを磁気ディスク装置に設置する
。その際、薄膜磁気へラド１１を形成する薄膜コイルが
記録媒体に尤も近接するように、即ち、第４図（ｂ）に
示すようにギャップ層３の深さ方向の寸法ｌが所定の値
となるように、前記基板を切り出したブロックの一方の
端部（側端部）Ｂより他方の端部Ｃに向かって研磨する
作業が行わる。
プ層、絶縁層、ｉ膜コイル、絶縁層、上部磁極層をそれ
ぞれ形成して所定寸法のブロック１３に切り出した後、
この薄膜磁気ヘッドを含むブロック１３から切り出した
薄膜磁気ヘッドスライダを磁気ディスク装置に設置する
。その際、薄膜磁気へラド１１を形成する薄膜コイルが
記録媒体に尤も近接するように、即ち、第４図（ｂ）に
示すようにギャップ層３の深さ方向の寸法ｌが所定の値
となるように、前記基板を切り出したブロックの一方の
端部（側端部）Ｂより他方の端部Ｃに向かって研磨する
作業が行わる。
従来、このように薄膜磁気ヘンド１１を形成したブロッ
ク１３を研磨する際、第１の方法としては、前記ブロッ
ク１３を研磨治具に設置してから、ブロック１３の側端
部Ｂを所定量研磨し、研磨したブロックを研磨治具より
取り外し、顕微鏡等を用いてギャップ層の寸法ｌを検知
した後、ブロック１３を□゛・ 再度研磨治具に設置し、その検知寸法を参考にして再度
研磨作業を行うことでギャップ深さが所定の寸法になる
まで研磨作業を行っていた。
ク１３を研磨する際、第１の方法としては、前記ブロッ
ク１３を研磨治具に設置してから、ブロック１３の側端
部Ｂを所定量研磨し、研磨したブロックを研磨治具より
取り外し、顕微鏡等を用いてギャップ層の寸法ｌを検知
した後、ブロック１３を□゛・ 再度研磨治具に設置し、その検知寸法を参考にして再度
研磨作業を行うことでギャップ深さが所定の寸法になる
まで研磨作業を行っていた。
また第２の方法としては、第５図に示すように上部磁極
層を形成する際に同時に上部磁極層の形成材料と同一の
材料を用いて、薄膜コイル等を形成した磁気ヘンド１１
に近接した導電性パターン１４を形成し、この導電性パ
ターン１４の端部Ｅ、 Ｆ間に所定の電圧を印加し、
この導電性パターン１４を流れる電流値を測定する。そ
してブロック１３の側端部Ｂを研磨することで、導電性
パターン１４の一部も研磨され、そのため導電性パター
ン１４の抵抗値が変化することで前記電流値が変化し、
この電流値の変化を検知することで研磨量を検知し、こ
れによってギャップ層の値が所定の寸法になるように研
磨作業を制御していた。
層を形成する際に同時に上部磁極層の形成材料と同一の
材料を用いて、薄膜コイル等を形成した磁気ヘンド１１
に近接した導電性パターン１４を形成し、この導電性パ
ターン１４の端部Ｅ、 Ｆ間に所定の電圧を印加し、
この導電性パターン１４を流れる電流値を測定する。そ
してブロック１３の側端部Ｂを研磨することで、導電性
パターン１４の一部も研磨され、そのため導電性パター
ン１４の抵抗値が変化することで前記電流値が変化し、
この電流値の変化を検知することで研磨量を検知し、こ
れによってギャップ層の値が所定の寸法になるように研
磨作業を制御していた。
然し、前記した第１の方法では、上部磁極層を形成後、
その上に保護膜としてのＳｉ０２を形成しており、この
保護膜の透明度、均一度に依って研磨すべき所定の位置
の検知情報が左右され、精確な研磨すべき量が得難い欠
点がある。
その上に保護膜としてのＳｉ０２を形成しており、この
保護膜の透明度、均一度に依って研磨すべき所定の位置
の検知情報が左右され、精確な研磨すべき量が得難い欠
点がある。
また前記した第２の方法では、導電性パターンの膜厚の
バラツキによって、測定すべき電流の初期値が変化して
しまうという問題点や、導電性パターンが研磨作業中に
剥離したり、損傷したりする問題点があるため、導電性
パターンの電流値を検知して研磨量を制御した時、所望
のギャップ層の寸法が得られない問題点が生じる。
バラツキによって、測定すべき電流の初期値が変化して
しまうという問題点や、導電性パターンが研磨作業中に
剥離したり、損傷したりする問題点があるため、導電性
パターンの電流値を検知して研磨量を制御した時、所望
のギャップ層の寸法が得られない問題点が生じる。
上記問題点は、非磁性基板上に所定形状の下部磁極層、
ギャップ層、絶縁層、薄膜コイル、絶縁層、上部磁極層
を順次積層後、前記基板を一方の端部より他方の端部に
向かって研磨し、所定寸法のギャップ層を有する薄膜磁
気ヘッドを製造する方法において、前記上部磁極層形成
時に基板の側端部より所定の位置に磁界検出用モニタを
設け、前記基板を研磨する際、磁界検出用モニタより発
生する磁界強度の変動を検知することで、研磨すべきギ
ャップ層の寸法を検知するようにした本発明の薄膜磁気
ヘッドの製造方法によって解決される。
ギャップ層、絶縁層、薄膜コイル、絶縁層、上部磁極層
を順次積層後、前記基板を一方の端部より他方の端部に
向かって研磨し、所定寸法のギャップ層を有する薄膜磁
気ヘッドを製造する方法において、前記上部磁極層形成
時に基板の側端部より所定の位置に磁界検出用モニタを
設け、前記基板を研磨する際、磁界検出用モニタより発
生する磁界強度の変動を検知することで、研磨すべきギ
ャップ層の寸法を検知するようにした本発明の薄膜磁気
ヘッドの製造方法によって解決される。
即ち、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、基板上に
上部磁極層を形成する際に同時に、導体層、または導体
層と磁性体層よりなる磁界発生用モニタを設け、この磁
界発生用モニタより生じる磁界の強度が、モニタからの
距離が隔たるにつれて弱くなることを利用して、基板を
研磨後、基板の側端部に磁界測定器を設置して磁界の強
度を測定することで、基板の側端部からモニタまでの距
離、即ちギャップ深さ寸法を検知するようにしたもので
ある。
上部磁極層を形成する際に同時に、導体層、または導体
層と磁性体層よりなる磁界発生用モニタを設け、この磁
界発生用モニタより生じる磁界の強度が、モニタからの
距離が隔たるにつれて弱くなることを利用して、基板を
研磨後、基板の側端部に磁界測定器を設置して磁界の強
度を測定することで、基板の側端部からモニタまでの距
離、即ちギャップ深さ寸法を検知するようにしたもので
ある。
以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す模式
図で、図示するように薄膜磁気ヘッド２１に近接して銅
等の導体層よりなりコの字形状の磁界測定用モニタ２２
を形成する。このコの字形状の１ 磁界測定
用モニタ２２の直線部２２Ａは、形成すべき薄膜磁気ヘ
ッド２１のギャップ深さの寸法ｌより少し大きい寸法分
、基板ブロック２３の側端部２３Ａより、内部に入るよ
うにして形成する。
図で、図示するように薄膜磁気ヘッド２１に近接して銅
等の導体層よりなりコの字形状の磁界測定用モニタ２２
を形成する。このコの字形状の１ 磁界測定
用モニタ２２の直線部２２Ａは、形成すべき薄膜磁気ヘ
ッド２１のギャップ深さの寸法ｌより少し大きい寸法分
、基板ブロック２３の側端部２３Ａより、内部に入るよ
うにして形成する。
第２図に示すようにこのような磁界発生用モニタ２２に
磁界発生用電流■を印加すると、研磨すべき基板ブロッ
ク２３の側端部２３Ａには、モニタ２２の一部２２Ａか
らの距離ｒに反比例した強度の磁界Ｈが第３図に示すよ
うに発生する。
磁界発生用電流■を印加すると、研磨すべき基板ブロッ
ク２３の側端部２３Ａには、モニタ２２の一部２２Ａか
らの距離ｒに反比例した強度の磁界Ｈが第３図に示すよ
うに発生する。
従って第２図に示すようにこの研磨すべき基板ブロック
２３の側端部２３Ａに沿って、磁界発生用モニタ２２に
対向するようにホール素子のような磁界検出器２４を設
置し、基板ブロック２３の側端部２３Ａを所定量ＦｉＦ
磨した後、このモニタ２２に磁界発生用電流Ｉを通電し
、これに依ってモニタ２２より１発生する磁界の強度Ｈ
を測定することで、基板プロ７りの側端部２３Ａよりモ
ニタまでの距離ｒを検出することが出来る。
２３の側端部２３Ａに沿って、磁界発生用モニタ２２に
対向するようにホール素子のような磁界検出器２４を設
置し、基板ブロック２３の側端部２３Ａを所定量ＦｉＦ
磨した後、このモニタ２２に磁界発生用電流Ｉを通電し
、これに依ってモニタ２２より１発生する磁界の強度Ｈ
を測定することで、基板プロ７りの側端部２３Ａよりモ
ニタまでの距離ｒを検出することが出来る。
そこで、基板ブロックの側端部２３Ａよりモニタ２２ま
での距離ｒに対する磁界強度Ｈの関係を予め実験的に調
査しておき、モニタ２２の直線部２２Ａが基板ブロック
の側端部２３Ａよりｌの距離となった □時の磁界
強度Ｈを測定しておく。
での距離ｒに対する磁界強度Ｈの関係を予め実験的に調
査しておき、モニタ２２の直線部２２Ａが基板ブロック
の側端部２３Ａよりｌの距離となった □時の磁界
強度Ｈを測定しておく。
そして基板ブロックの側端部２３Ａより所定量研磨した
段階で、磁界強度Ｈを測定し、磁界強度Ｈがｌの値に該
当する時点で研磨作業を停止する。
段階で、磁界強度Ｈを測定し、磁界強度Ｈがｌの値に該
当する時点で研磨作業を停止する。
このようにすれば、ギャップ深さが所定の値に制御され
た薄膜磁気ヘッドが容易に形成される。
た薄膜磁気ヘッドが容易に形成される。
またこのようにすれば、従来のようにモニタを基板より
露出させる必要がないため、モニタが研磨によって損傷
されるおそれがないため高精度な測定ができる。
露出させる必要がないため、モニタが研磨によって損傷
されるおそれがないため高精度な測定ができる。
以上述べた実施例の他に、形成すべき多数の薄膜磁気ヘ
ッド２１のうちの−っ以上を磁界発生用モニタに利用し
、この薄膜磁気ヘッドのコイルに磁界発生用電流を通電
し、研磨面に磁界を発生させ、その発生した磁界強度を
検知して、ギャップ深さの寸法を制御すると、特別に磁
界発生用モニタ２２を形成しなくても良い。
ッド２１のうちの−っ以上を磁界発生用モニタに利用し
、この薄膜磁気ヘッドのコイルに磁界発生用電流を通電
し、研磨面に磁界を発生させ、その発生した磁界強度を
検知して、ギャップ深さの寸法を制御すると、特別に磁
界発生用モニタ２２を形成しなくても良い。
また磁気抵抗効果型磁気ヘッドを製造する場合であれば
、磁気抵抗効果型磁気ヘッドのバイアス印加用導電体に
電流を印加することによってギャップ深さを制御しても
良い。
、磁気抵抗効果型磁気ヘッドのバイアス印加用導電体に
電流を印加することによってギャップ深さを制御しても
良い。
また磁界強度検出器として、磁気抵抗効果型素子を用い
て磁界強度を検知しても良い。
て磁界強度を検知しても良い。
以上述べたように本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法に
よれば、モニタの膜厚のバラツキにギャップ深さが依存
せず、また磁界発生用モニタを研磨しなくて済むので、
モニタに剥離、損傷等の現象が起こらず、ギャップ深さ
の値が所定の値に制御された薄膜磁気ヘッドが得られる
効果を生じる。
よれば、モニタの膜厚のバラツキにギャップ深さが依存
せず、また磁界発生用モニタを研磨しなくて済むので、
モニタに剥離、損傷等の現象が起こらず、ギャップ深さ
の値が所定の値に制御された薄膜磁気ヘッドが得られる
効果を生じる。
第１図は本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明する
ための模式的平面図、 第２図は第１図の要部を示す平面図、 第３図はモニタが設置されている基板側端部からの距離
と磁界強度の関係図、 第４図（ａ）は薄膜磁気ヘッドの構造を示す断面図、第
４図（ｂｌは第４図（ａ）をＡ−Ａ ’線に沿って切断
した断面図、 第５図は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す模式的
平面図である。 図に於いて、２１は薄膜磁気ヘッド、２２はモニタ、２
２Ａはモニタの直線部、２３は基板ブロック、２３Ａは
基板ブロックの側端部、２４は磁界強度検知器を示す。 ′〜＝＝シ′ 第１図 第２閏
ための模式的平面図、 第２図は第１図の要部を示す平面図、 第３図はモニタが設置されている基板側端部からの距離
と磁界強度の関係図、 第４図（ａ）は薄膜磁気ヘッドの構造を示す断面図、第
４図（ｂｌは第４図（ａ）をＡ−Ａ ’線に沿って切断
した断面図、 第５図は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す模式的
平面図である。 図に於いて、２１は薄膜磁気ヘッド、２２はモニタ、２
２Ａはモニタの直線部、２３は基板ブロック、２３Ａは
基板ブロックの側端部、２４は磁界強度検知器を示す。 ′〜＝＝シ′ 第１図 第２閏
Claims (1)
- 非磁性基板上に所定形状の下部磁極層、ギャップ層、絶
縁層、薄膜コイル、絶縁層、上部磁極層を順次積層後、
前記基板を一方の端部より他方の端部に向かって研磨し
、所定寸法のギャップ深さを有する薄膜磁気ヘッドを製
造する方法において、前記上部磁極層形成時に基板の側
端部より所定の位置に磁界検出用モニタを設け、前記基
板を研磨する際、磁界検出用モニタより発生する磁界強
度の変動を検知することで、研磨すべきギャップ深さの
寸法を検知するようにしたことを特徴とする薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22989984A JPS61107513A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22989984A JPS61107513A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61107513A true JPS61107513A (ja) | 1986-05-26 |
Family
ID=16899469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22989984A Pending JPS61107513A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61107513A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0504831A2 (en) * | 1991-03-22 | 1992-09-23 | Read-Rite Corporation | Throat height control during lapping of magnetic heads |
-
1984
- 1984-10-30 JP JP22989984A patent/JPS61107513A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0504831A2 (en) * | 1991-03-22 | 1992-09-23 | Read-Rite Corporation | Throat height control during lapping of magnetic heads |
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