JPH097121A - 磁気抵抗効果型磁気ヘッド、その製造方法及びウエハ - Google Patents

磁気抵抗効果型磁気ヘッド、その製造方法及びウエハ

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JPH097121A
JPH097121A JP7154211A JP15421195A JPH097121A JP H097121 A JPH097121 A JP H097121A JP 7154211 A JP7154211 A JP 7154211A JP 15421195 A JP15421195 A JP 15421195A JP H097121 A JPH097121 A JP H097121A
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JP7154211A
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Atsushi Kato
篤 加藤
Makoto Morijiri
誠 森尻
Chihiro Isono
千博 磯野
Akio Takakura
昭雄 高倉
Hiroaki Koyanagi
広明 小柳
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】磁気抵抗効果素子の浮上面研磨加工後のMR高
さを正確に測定して、所望の電磁変換特性を満足する磁
気抵抗効果型磁気ヘッドを歩留まりよく製造する方法。 【構成】ウエハ上に、磁気抵抗効果素子Aと、これとM
R高さ(磁気抵抗効果素子の浮上面に当たる面から奥行
き方向の磁気抵抗効果センサ膜3の寸法)の異なる抵抗
測定用の素子B1、B2、B3を形成し、これらを含む
部分をスライダーバーとして切断し、これを研磨するこ
とにより、磁気抵抗効果素子Aの浮上面に当たる面を研
磨して、MR高さを所望の高さとするときに、MR高さ
の異なる素子B1、B2、B3の抵抗値に基づいて、上
記所望の高さを定める磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造
方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記憶装置等に用い
られる磁気抵抗効果型の薄膜磁気ヘッド、その製造方法
及び磁気抵抗効果素子が設けられたウエハに関する。
【0002】
【従来の技術】磁気抵抗効果型の薄膜磁気ヘッド(以
下、MRヘッドという)は、磁気抵抗効果素子(以下、
MR素子という)を用いた磁気ヘッドである。MR素子
は、抵抗値が磁界の強さに依存して変化する特性を利用
したもので、再生出力が磁気記録媒体走行速度に依存せ
ず、磁気信号の磁束量のみによって決まるため、低速で
も十分な再生出力が得られ、磁気記録装置の高密度化、
小型化に対して有利である。
【0003】このMRヘッドの製造方法は次の通りであ
る。まず薄膜形成技術及びホトリソグラフィ技術を使用
して、多数の層を積層した素子をウエハ上に作成する。
その後、ウエハを複数個の素子が一列に並んだスライダ
ーバーに切断する。そして、切断されたスライダーバー
の基板を研磨加工することにより、各素子の浮上面に当
たる面を研磨し、磁気抵抗効果センサ膜の寸法(以下、
MR高さという)を所望の値にする。ここでMR高さと
は、MR素子の浮上面に当たる面から奥行き方向の磁気
抵抗効果センサ膜の寸法である。
【0004】MRヘッドにおけるMR高さは、所望の電
気特性を得るための重要な因子であり、実素子それぞれ
のMR高さを把握する必要がある。しかしながら、実素
子それぞれのMR高さは、磁気抵抗効果膜の上に記録用
のヘッドや保護膜等が積層されているので光学的に測定
することは困難である。そこで、浮上面研磨は複数個の
実素子が並んだスライダーバーを実素子とは別に配置さ
れている加工検知素子の抵抗値の変化を測定しながら行
う。
【0005】この方法により、MR高さを高精度に制御
する技術が特開平4−360008に記載されている。
この方法は、所望の加工検知素子の最終抵抗と同じ電気
抵抗を有する浮上面研磨ガイドを基板内に設けておい
て、実際の浮上面研磨をこの抵抗値を元にして停止する
もので、高精度に浮上面研磨を行うことができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、スラ
イダーバーの実素子の位置により研磨加工量のばらつき
が生じ、それぞれの実素子のMR高さがある程度異なる
ということに配慮されておらず、そのため、MRヘッド
の製造歩留まりが悪いという問題があった。
【0007】本発明の第1の目的は、MR素子の浮上面
研磨加工後のMR高さを正確に測定することのできるウ
エハを提供することにある。本発明の第2の目的は、複
数のMR素子の浮上面研磨加工後のMR高さを正確に測
定することにより、MRヘッドの製造歩留まりを向上さ
せたMRヘッドの製造方法を提供することにある。本発
明の第3の目的は、そのような製造方法で製造されたM
Rヘッドを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るために、本発明のウエハは、磁気抵抗効果素子と、こ
の磁気抵抗効果素子のMR高さ(磁気抵抗効果素子の浮
上面に当たる面から奥行き方向の磁気抵抗効果センサ膜
の寸法)と異なるMR高さの他の磁気抵抗効果素子の1
個以上とを配置するようにしたものである。
【0009】この磁気抵抗効果素子は、複数個を1組と
して同一の方向に配列された素子列を構成し、この素子
列を、ウエハに複数列設け、さらに、上記の他の磁気抵
抗効果素子を各素子列に少なくとも1個配置することが
好ましい。
【0010】後に磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法
により詳述するが、このウエハは、素子列毎に切断して
スライダーバーとして用いる。よって、スライダーバー
当たり他の磁気抵抗効果素子が1個以上設けられること
が好ましい。一般にこの個数は5個以下が好ましい。
【0011】また、上記第2の目的を達成するために、
本発明の磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法は、ウエ
ハ上に、磁気抵抗効果素子を複数個1組として同一の方
向に配列させて形成し、このウエハの上記1組の磁気抵
抗効果素子が形成された部分を切断してスライダーバー
とし、これを研磨することにより、磁気抵抗効果素子の
浮上面に当たる面を研磨して、MR高さを所望の高さと
し、スライダーバーを各磁気抵抗効果素子に切断して磁
気ヘッドとするときに、ウエハ上に、上記磁気抵抗効果
素子のMR高さと異なるMR高さを持つ他の磁気抵抗効
果素子を少なくとも1個形成しておき、磁気抵抗効果素
子と他の磁気抵抗効果素子の内から、互いにMR高さの
異なる2個以上の素子を選び、それらの抵抗値に基づい
て、上記研磨の際の上記所望の高さを定めるようにした
ものである。
【0012】互いにMR高さの異なる2個以上の素子を
選ぶとは、磁気抵抗効果素子から1個と、他の磁気抵抗
効果素子から1個以上を選んでもよく、他の磁気抵抗効
果素子としてMR高さの異なるものを2個以上設けてお
き、それらの2個以上を選んでもよい。また、他の磁気
抵抗効果素子も、そのMR高さを浮上面研磨して得られ
る上記所望の高さより大きくしておけば、浮上面研磨に
より上記所望の高さとすることができるので、製品とし
て用いることができる。
【0013】この磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法
で、上記の他の磁気抵抗効果素子は、スライダーバーに
少なくとも1個形成されていることが好ましい。また、
磁気抵抗効果素子を複数個1組として同一の方向に配列
させるのは、最終的に形成される浮上面が実質的に直線
上に並ぶように配列させればよい。
【0014】さらにまた、上記第3の目的を達成するた
めに、本発明の磁気抵抗効果型磁気ヘッドは、上記の磁
気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法により、製造される
ようにしたものである。
【0015】
【作用】磁気抵抗効果素子の浮上面研磨加工後のMR高
さを正確に測定できるため、所望の電磁変換特性を満足
する磁気抵抗効果素子だけを選別することができる。
【0016】
【実施例】以下、図面を用いて本発明を詳細に説明す
る。 〈実施例1〉図1は、本発明に用いるスライダーバーの
一例の斜視図である。この図においてAは実素子、Bは
MR高さを変えた抵抗測定用の素子、Cは加工検知用の
素子である。もちろん、これらの素子の配置位置及び個
数については、技術的に最適な任意の位置や個数を設定
することができる。例えば、実素子Aの数はもっと多く
配置される。
【0017】図2は、実素子Aにより構成された本発明
のMRヘッドの部分斜視図である。この図を元にして、
ウエハ作成プロセスの概要を以下に示す。セラミック基
板1上にNiFe等の磁性膜により形成された下部シー
ルド膜2及びアルミナ等の絶縁膜により形成された下部
ギャップ膜(図示せず)があり、その上に磁気抵抗効果
センサ膜3がストライプ状に形成される。磁気抵抗効果
センサ膜3はNiFe等の磁性材料を使用した磁気抵抗
効果膜や磁気抵抗効果膜にバイアスを加えるバイアス膜
や磁気抵抗効果膜の磁区を安定させるための磁区制御膜
等の複数の膜で構成されている。さらにこれらの上に
は、磁気抵抗効果センサ膜をセンサーとして働かせるた
めの電流を供給する役割を果たす電極導体膜4が形成さ
れている。
【0018】さらに、アルミナ等の絶縁膜からなる上部
ギャップ膜(図示せず)、NiFe等の磁性膜によりな
る上部シールド膜5、ライト素子用ギャップ(図示せ
ず)が順番に形成されている。そして、この上に上部磁
性膜6、コイル7、層間絶縁膜8等からなるライトヘッ
ド素子が形成されるが、これは一般的な誘導型の薄膜ヘ
ッド素子であり、詳細は割愛する。最後に、リード線を
接続させるための端子及び素子を保護するための保護膜
(図示せず)を形成してウエハ作成プロセスは完成す
る。
【0019】次にスライダーバーの作成方法を以下に示
す。上記のように、薄膜形成技術及びホトリソグラフィ
技術を使用して、ウエハ上に多数の層を積層して素子を
作成し、その後、ウエハを複数個の素子が一列にならん
だスライダーバーに切断する。図1はこの状態を示して
いる。次ぎに、切断されたスライダーバーの基板を研磨
加工することにより、基板に形成されているMR素子の
浮上面に当たる面を研磨し(以下、単に浮上面研磨とい
う)、各素子のMR高さを所定の値にする。
【0020】MR高さは所望の電気特性を得るための重
要な因子であり、実素子それぞれのMR高さを把握する
必要がある。しかし、前述のように、実素子それぞれの
MR高さは、磁気抵抗効果膜の上に、記録用のヘッドや
保護膜等が積層されるため、光学的に測定することは困
難である。そこで、MRヘッドそれぞれのMR高さの測
定は、MRヘッドの素子抵抗値から求める。この原理に
ついて図3を用いて説明する。磁気抵抗効果センサ膜3
の抵抗値Rは、図3に示すように磁気抵抗効果センサ膜
のシート抵抗r、MR高さH及び磁気抵抗効果センサ膜
に電流を供給する役割を果たす左右の電極導体膜4の間
隔wによって決る。これらの関係は、以下の式によって
表される。
【0021】R=r×w/H すなわち、磁気抵抗効果センサ膜3のシート抵抗rと左
右の電極導体膜4の間隔wが分かっていれば、磁気抵抗
効果センサ膜の抵抗RはMR高さHに反比例する。従っ
て、MRヘッドの研磨加工後の素子抵抗値を測定するこ
とによりRが求まれば、MRヘッドのMR高さHは H=r×w/R から求まることになる。
【0022】MRヘッドは、磁気抵抗効果センサ膜3と
それに接続した一対の電極導体膜4さらに端子引出し部
が直列に接続された構造である。従って、MRヘッドの
素子抵抗値は、磁気抵抗効果センサ膜3の抵抗、電極導
体膜4の抵抗、端子引出し部の抵抗及びそれら各々の接
触部分に生じた接触抵抗の合計値で表わされる。このた
め、MRヘッドの抵抗を測定しただけでは、磁気抵抗効
果センサ膜3そのものの抵抗値を求めることができず、
電極導体膜4と端子引出し部の抵抗及びそれら各々の接
続部分に生じた接触抵抗を補正しなければならない。そ
こで、本発明においては、ウエハ上にMRヘッド素子を
作成する際に少なくとも1種類の実素子と同じ構造でM
R高さのみを変えた素子をウエハ上に同時に作成し、M
R高さの異なった素子の端子間の抵抗値を測定すること
により、抵抗値とMR高さとの関係を求め、この抵抗値
とMR高さとの関係を元に浮上面研磨後のMRヘッドの
抵抗値から、MR高さを測定することにした。
【0023】前述のようにMRヘッドの抵抗値は、磁気
抵抗効果センサ膜3の抵抗、電極導体膜4の抵抗、端子
引出し部の抵抗及びそれら各々の接触部分に生じた接触
抵抗の合計値で表わされる。ここで、MR高さが変わる
と変化する抵抗をRvとし、MR高さHが変わっても変
化しない抵抗をRcとするとMRヘッドの抵抗Rは、 R=a×Rv/H+Rc ただし、aは定数 と表すことができることになる。
【0024】ここで、MR高さがH1の場合のMRヘッ
ドの抵抗をR1 MR高さがH2の場合のMRヘッドの抵抗をR2 とすると R1=a×Rv/H1+Rc R2=a×Rv/H2+Rc となり、これらを整理すると a×Rv=1/(R1−R2)×(1/H1−1/H
2) Rc=(R1H1−R2H2)/(H1−H2) となる。すなわち、MR高さHが異なる少なくとも2素
子の抵抗値を元にすれば、実素子の抵抗値RとそのMR
高さHとの間には、 R=1/(R1−R2)×(1/H1−1/H2)×1
/H+(R1H1−R2H2)/(H1−H2) という関係が成立する。
【0025】これを変形すれば、 H={1/(R1−R2)×(1/H1−1/H2)}
/{R−(R1H1−R2H2)/(H1−H2)} と表すことができる。従って、この式を用いれば浮上面
研磨加工後のMRヘッドの抵抗値Rを測定することによ
り、そのMRヘッドのMR高さHを求めることができ
る。実際にはR及びHの測定精度のばらつきが有るの
で、3個以上のMR高さの異なる素子を用いて、HとR
の関係を求める方がより望ましい。また、少なくとも3
点のMR高さが異なるデータがあれば、実素子のMR高
さHと抵抗値Rの関係には、十分な信頼性があることを
確認してある。
【0026】それでは、図1に戻って各素子の具体的な
配置について述べる。この図の中では、MR高さHを変
えた抵抗測定用の素子として、MR高さHを変えた3種
類の素子B1、B2、B3が設けてある。各々のMR高
さは、H1、H2、H3とする。ここで、磁気抵抗効果
センサ膜3以外の抵抗値は実際にウエハを作成するプロ
セスにおいてウエハの面内でさまざまな要因による分布
をもつ。例えば、磁気抵抗効果センサ膜3を構成する各
々の薄膜の膜厚分布及び電極導体膜4の膜厚分布による
抵抗分布、素子の電極導対膜4の間隔の分布及び磁気抵
抗効果センサ膜3の寸法分布等である。そこでこれらの
面内分布がMR高さの測定精度に影響しないように、図
1に示す素子B1、素子B2、素子B3をスライダーバ
ー各々に配置する。そして、浮上面研磨加工をする前
に、素子B1、B2、B3各々の抵抗値Rを予め測定す
ることにより、各素子のMR高さH1、H2、H3の逆
数で整理すれば、MR高さHと素子抵抗Rの関係が求ま
る。このとき、 H1<H2<H3 とし、最終浮上面研磨後のMRヘッドの目的のMR高さ
H0に対して、H2=H0とすれば、素子B1、素子B
2、素子B3の各素子の抵抗値RとMR高さHの測定値
の範囲の中心に実素子のMR高さを測定する場合の抵抗
値が、B1〜B3の抵抗値の範囲に入るので、測定精度
を高くすることができる。ここで、MR高さを変えた素
子は、パターンを転写するホトマスクの寸法を最適化
し、フォトリソグラフィ技術を使用して磁気抵抗効果膜
を微細加工することにより得られる。
【0027】また、浮上面研磨後のMR高さの目標値を
例えば2.0μmとした場合、素子B1のMR高さH1
は1.5μm、素子B2のMR高さH2は2.0μm、
素子B3のMR高さH3は2.5μmとすることによ
り、測定精度を向上でき、MR高さを高精度に測定でき
る。
【0028】以上の結果をまとめると、MRヘッドの浮
上面研磨加工後の実素子Aの抵抗値Rをそれぞれ測定す
ることで、それらのMR高さHを高精度に測定すること
ができる。また、抵抗測定用のB素子をスライダーバー
各々に配置しているため、磁気抵抗効果センサ膜3を構
成する各々の薄膜の膜厚分布等が、MR高さの測定精度
に影響しないようにすることが可能となり、MRヘッド
の浮上面研磨加工後の実素子AそれぞれのMR高さの測
定値が非常に信頼性の高いものになる。以下、所望の抵
抗の実素子を選択し、各素子に切断してMRヘッドを製
造する。
【0029】〈実施例2〉実施例1の抵抗測定用素子の
内、実素子の目的のMR高さH0よりMR高さの大きい
抵抗測定用の素子B3をウエハ上の実素子Aと共通さ
せ、実素子AのMR高さHを素子B3のMR高さH3と
一致させる。このようにすれば、ウエハ作成プロセス中
でMR高さを変えた抵抗測定用素子の種類を減らすこと
ができる。すなわち、MR高さHを変えた素子Bの数を
減らすことができるので、一本のスライダー上に作成で
きる実素子Aの数を増やすことができる。
【0030】〈実施例3〉本発明の他の実施例のスライ
ダーバーの斜視図を図4に示す。このスライダーバーの
抵抗測定用素子の構成は次ぎの通りである。抵抗測定用
の素子B2のMR高さH2を、実素子Aの浮上面研磨後
の目的のMR高さH0とほぼ同じとする。素子B3のM
R高さH3は、MR高さH2より大きくし、さらに、素
子B4のMR高さH4は、このMR高さH3より大きく
する。
【0031】浮上面研磨後にそれぞれの素子のMR高さ
Hを測定する方法は、実施例1と同様である。この方式
の特徴は、抵抗測定用の素子B1、B2、B3の内、少
なくとも素子B3と素子B4は、浮上面研磨加工後には
実素子と全く変わらないので、MRヘッドの実素子とし
て使えることである。よって、スライダーバーに配置さ
れた素子のうち、MRヘッドとして使える素子数を実施
例1よりも多くできる。
【0032】〈実施例4〉本発明の他の実施例のスライ
ダーバーの斜視図を図5に示す。このスライダーバーの
抵抗測定用素子の構成は次ぎの通りである。抵抗測定用
の素子B2のMR高さH2を、実素子Aの浮上面研磨後
の目的のMR高さH0より大きくする。素子B3のMR
高さH3は、MR高さH2より大きくし、さらに、素子
B4のMR高さH4は、このMR高さH3より大きくす
る。浮上面研磨後にそれぞれの素子のMR高さHを測定
する方法は、実施例1と同様である。
【0033】本実施例によれば抵抗測定用素子B2、B
3、B4は、浮上面研磨加工後に実素子Aから製造され
るMRヘッドと全く同一の形状になるので、抵抗測定用
素子は全てMRヘッドとして使えることになり、スライ
ダーバー上の素子を全てMRヘッドとして使用できる。
【0034】以上の実施例1〜4では、スライダーバー
の各々に抵抗測定用素子Bを配置しているので、抵抗測
定用素子Bの抵抗はスライダーバーに切断してから浮上
面研磨加工するまでの間に抵抗値Rを測定し、それを元
にしてMR高さHと素子抵抗値Rの関係を求めておき、
浮上面研磨加工後のMRヘッドの素子抵抗値Rから、M
R高さHを求めることができる。
【0035】また、別の方法としては抵抗測定用素子の
抵抗値は、スライダーバーに切断する前にウエハ上に素
子が完成した時点で予め測定しておく方法ももちろん可
能である。また、抵抗測定素子の種類は3種類として示
したが、少なくとも2種類のMR高さの異なる抵抗測定
素子を設ければよい。もちろん3種類以上、例えば5種
類のMR高さの異なる抵抗測定素子を用いることも可能
である。また、どの場合でも抵抗測定素子の一種類を、
実素子を用いて実施することが可能である。
【0036】〈実施例5〉以上の実施例1〜4では、各
々のスライダーバーに必ず抵抗測定用素子を配置した構
造のスライダーバーを示したが、本実施例では全てのス
ライダーバー上に必ず抵抗測定用素子を配置するのでは
なく、ウエハ上にある間隔で配置する例について述べ
る。
【0037】前述したように、MRヘッドの抵抗値は磁
気抵抗効果センサ膜3の抵抗値、電極導対膜4、端子引
出し部の抵抗値及びそれらの各々の接触抵抗が直列に接
続された合計値で求められる。ウエハプロセスでは、ウ
エハの面内すべてが均一な膜厚でかつ同じ寸法で出来上
がるということは、量産した場合不可能であり、それぞ
れの因子はある精度のばらつきをもっているものであ
る。しかしながら、例えば125mmの基板上で面内の
抵抗ばらつきが±5%あったとしても、その面内で例え
ば10mm離れた2点間の抵抗ばらつきは±0.5%以
下である。従って、抵抗測定用素子Bはすべてのスライ
ダーバー上に必ず必要であるものではなく、ウエハ上で
例えば10mm間隔とかのある間隔で配置することによ
り、その抵抗値からその近傍でのMR素子のMR高さH
と素子抵抗値Rの相関関係を代表させることができる。
この場合、スライダーバーで抵抗測定用素子Bの抵抗値
を測定することも可能であるが、それよりもウエハ上に
MR素子を完成したときに、ウエハ上で素子抵抗値を測
定する方が工程的にも簡便である。
【0038】本実施例によれば、ウエハ面内で抵抗測定
用素子Bに使用する素子数が、スライダーバーすべてに
抵抗測定用素子を配置するよりも少なくて済むので、ウ
エハ面内で作成できる実素子の数を増やすことができ
る。つまり、前述のように、各スライダーバーにそれぞ
れ抵抗測定用素子Bを設けるときは、1つのスライダー
バー当たり1個から5個の抵抗測定用素子Bを設けるこ
とが好ましいので、例えば、ウエハを400のスライダ
ーバーに切断するなら、ウエハ当たり400個から20
00個の抵抗測定用素子Bを設ける必要がある。本実施
例のようにするときは、ウエハ当たり10個から200
個程度の抵抗測定用素子Bを設けることが好ましいの
で、実素子の数を増やすことができる。
【0039】
【発明の効果】本発明のウエハは、以上説明したよう
に、MR高さと素子の抵抗値の間の関係を求めておき、
浮上面研磨後の実素子の抵抗値を測定することにより、
実素子のMR高さを高精度に測定することができる。ま
た、本発明のMRヘッドの製造方法は、実素子のMR高
さを正確に測定できるため、所望の電磁変換特性を満足
する素子だけを選別することができる。さらに、本発明
のMRヘッドは、歩留まりよく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1で得られたスライダーバーの
斜視図。
【図2】MRヘッドの部分斜視図。
【図3】磁気抵抗効果センサ膜部分を説明するためのそ
の平面図。
【図4】本発明の実施例3で得られたスライダーバーの
斜視図。
【図5】本発明の実施例4で得られたスライダーバーの
斜視図。
【符号の説明】
A…実素子 B1、B2、B3、B4、B5…抵抗測定用の素子 C…加工検知用の素子 1…基板 2…下部シールド膜 3…磁気抵抗効果センサ膜 4…電極導体膜 5…上部シールド膜 6…上部磁性膜 7…コイル 8…層間絶縁膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高倉 昭雄 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 小柳 広明 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】磁気抵抗効果素子及び磁気抵抗効果素子の
    浮上面に当たる面から奥行き方向の磁気抵抗効果センサ
    膜の寸法をMR高さとするとき、上記磁気抵抗効果素子
    のMR高さと異なるMR高さの他の磁気抵抗効果素子の
    1個以上が配置されたことを特徴とするウエハ。
  2. 【請求項2】上記磁気抵抗効果素子は、複数個を1組と
    して同一の方向に配列された素子列を構成し、該素子列
    は、上記ウエハに複数列設けられ、上記他の磁気抵抗効
    果素子は、上記各素子列に少なくとも1個配置されたこ
    とを特徴とする請求項1記載のウエハ。
  3. 【請求項3】ウエハ上に、磁気抵抗効果素子を複数個1
    組として同一の方向に配列させて形成し、上記ウエハの
    上記1組の磁気抵抗効果素子が形成された部分を切断し
    てスライダーバーとし、該スライダーバーを研磨するこ
    とにより、上記磁気抵抗効果素子の浮上面に当たる面を
    研磨して、磁気抵抗効果素子の浮上面に当たる面から奥
    行き方向の磁気抵抗効果センサ膜の寸法であるMR高さ
    を所望の高さとし、上記スライダーバーを各磁気抵抗効
    果素子に切断して磁気ヘッドとする磁気抵抗効果型磁気
    ヘッドの製造方法において、上記ウエハ上に、上記磁気
    抵抗効果素子のMR高さと異なるMR高さを持つ他の磁
    気抵抗効果素子を少なくとも1個形成し、上記磁気抵抗
    効果素子と上記他の磁気抵抗効果素子の抵抗値又は互い
    にMR高さの異なる2個以上の他の磁気抵抗効果素子の
    抵抗値に基づいて、上記所望の高さを定めることを特徴
    とする磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法。
  4. 【請求項4】上記他の磁気抵抗効果素子は、上記スライ
    ダーバーに少なくとも1個形成されたことを特徴とする
    請求項3記載の磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法。
  5. 【請求項5】請求項3又は4記載の磁気抵抗効果型磁気
    ヘッドの製造方法により製造されたことを特徴とする磁
    気抵抗効果型磁気ヘッド。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6758722B2 (en) * 2002-07-12 2004-07-06 Sae Magentics, (H.K.) Ltd. Dual-purpose lapping guide for the production of magneto-resistive heads
US6982042B2 (en) * 2003-02-28 2006-01-03 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. Ion bombardment of electrical lapping guides to decrease noise during lapping process
CN1801330B (zh) 2004-11-16 2010-09-22 新科实业有限公司 磁头制造方法
JP2006209905A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Toshiba Corp 垂直磁気ヘッドが形成されたローバーのラッピング方法およびラッピング装置
US8477461B2 (en) 2008-07-29 2013-07-02 Tdk Corporation Thin film magnetic head having a pair of magnetic layers whose magnetization is controlled by shield layers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6532646B2 (en) * 1998-08-25 2003-03-18 Fujitsu Limited Method of manufacturing magnetic head

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