JPH0729122A - 磁気抵抗効果ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
磁気抵抗効果ヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0729122A JPH0729122A JP5171795A JP17179593A JPH0729122A JP H0729122 A JPH0729122 A JP H0729122A JP 5171795 A JP5171795 A JP 5171795A JP 17179593 A JP17179593 A JP 17179593A JP H0729122 A JPH0729122 A JP H0729122A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetoresistive
- electrodes
- head
- polishing
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気抵抗効果ヘッドの再生出力を高める。
【構成】 磁性薄膜１上に設けた電極２１，２２の間隔
を、媒体対向端部１０１付近のみで狭くする。これによ
り、電極２１，２２間に流れる電流は、記録媒体からの
磁界を多く受ける媒体対向端部１０１付近に多く流れる
ようになるので、再生出力を高めることができる。
を、媒体対向端部１０１付近のみで狭くする。これによ
り、電極２１，２２間に流れる電流は、記録媒体からの
磁界を多く受ける媒体対向端部１０１付近に多く流れる
ようになるので、再生出力を高めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録装置に用いら
れる磁気ヘッドに係り、特に、磁気記録されている情報
の再生を行なう磁気抵抗効果ヘッド及びその製造方法に
関する。
れる磁気ヘッドに係り、特に、磁気記録されている情報
の再生を行なう磁気抵抗効果ヘッド及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気記録装置に用いられる磁気ヘッドに
おいて、情報の記録機能と再生機能を分離し、別々の磁
気ヘッドを備える場合がある。そして、再生用の磁気ヘ
ッドに、磁気抵抗効果を有する磁性薄膜（以降、ＭＲ膜
と呼ぶ）を用いることがある。図２に、従来の磁気抵抗
効果ヘッドの主要部を示す。図２（ａ）は斜視図、図２
（ｂ）は正面図である。ＭＲ膜１には電流を流すための
電極２１，２２が設けられており、この電極間隔Ｗ0 が
磁界を検出できる領域、すなわち磁気ヘッドの再生トラ
ック幅となる。ＭＲ膜１の磁界を検出する部分は、トラ
ック幅Ｗ0 とＭＲ膜のトラック幅に垂直な方向の長さ
（以降、ＭＲ高さと呼ぶ）Ｈで囲まれた領域である。
おいて、情報の記録機能と再生機能を分離し、別々の磁
気ヘッドを備える場合がある。そして、再生用の磁気ヘ
ッドに、磁気抵抗効果を有する磁性薄膜（以降、ＭＲ膜
と呼ぶ）を用いることがある。図２に、従来の磁気抵抗
効果ヘッドの主要部を示す。図２（ａ）は斜視図、図２
（ｂ）は正面図である。ＭＲ膜１には電流を流すための
電極２１，２２が設けられており、この電極間隔Ｗ0 が
磁界を検出できる領域、すなわち磁気ヘッドの再生トラ
ック幅となる。ＭＲ膜１の磁界を検出する部分は、トラ
ック幅Ｗ0 とＭＲ膜のトラック幅に垂直な方向の長さ
（以降、ＭＲ高さと呼ぶ）Ｈで囲まれた領域である。
【０００３】ＭＲ高さＨは、記録媒体と対向する磁気ヘ
ッドの面を鏡面に加工する工程において機械的な研磨加
工で形成される。従来の磁気ヘッド形成工程を図３によ
り説明する。磁気ヘッドは、ＭＲ膜１、電極２１，２２
等で構成される磁気ヘッド素子１０を、セラミック等の
基板５の上にホトリソグラフィー技術により格子状に多
数形成する工程を経て、素子が形成された基板を数個の
素子の組で１列ずつ切り出す。その後、記録媒体に対向
する面に研磨加工を施し、素子毎に切り離して磁気ヘッ
ドが完成される。すなわち、上記の研磨加工は、磁気ヘ
ッド製造の最終工程で行われる。
ッドの面を鏡面に加工する工程において機械的な研磨加
工で形成される。従来の磁気ヘッド形成工程を図３によ
り説明する。磁気ヘッドは、ＭＲ膜１、電極２１，２２
等で構成される磁気ヘッド素子１０を、セラミック等の
基板５の上にホトリソグラフィー技術により格子状に多
数形成する工程を経て、素子が形成された基板を数個の
素子の組で１列ずつ切り出す。その後、記録媒体に対向
する面に研磨加工を施し、素子毎に切り離して磁気ヘッ
ドが完成される。すなわち、上記の研磨加工は、磁気ヘ
ッド製造の最終工程で行われる。
【０００４】電磁誘導型の磁気ヘッドが磁界の変化によ
って再生電圧を発生するのに対し、ＭＲ膜を用いた磁気
ヘッド（磁気抵抗効果ヘッド）では、磁界の強さと電流
密度にほぼ比例した再生電圧が得られる。このように、
磁気抵抗効果ヘッドは、再生電圧が記録媒体の移動速度
に関係しないため、記録媒体の移動速度が小さい磁気テ
ープ、小型の磁気ディスク装置に適している。しかし、
記録媒体上に記録された磁化信号領域からの磁界は、記
録媒体からの距離が大きくなると急激に減少する。特
に、記録密度が高くなると磁界の減衰は顕著になる。磁
気抵抗効果ヘッドは、記録媒体からの磁界を検出してい
るため、記録密度が高くなると磁界検出感度が大きく下
がる。
って再生電圧を発生するのに対し、ＭＲ膜を用いた磁気
ヘッド（磁気抵抗効果ヘッド）では、磁界の強さと電流
密度にほぼ比例した再生電圧が得られる。このように、
磁気抵抗効果ヘッドは、再生電圧が記録媒体の移動速度
に関係しないため、記録媒体の移動速度が小さい磁気テ
ープ、小型の磁気ディスク装置に適している。しかし、
記録媒体上に記録された磁化信号領域からの磁界は、記
録媒体からの距離が大きくなると急激に減少する。特
に、記録密度が高くなると磁界の減衰は顕著になる。磁
気抵抗効果ヘッドは、記録媒体からの磁界を検出してい
るため、記録密度が高くなると磁界検出感度が大きく下
がる。
【０００５】この磁界検出感度の低下を抑えるために
は、ＭＲ高さＨを小さくするか、電流を媒体対向端部に
集中させる必要がある。しかし、前者の方法には限界が
あり、ＭＲ高さを小さくし過ぎると、静電気による電流
密度が大きくなりＭＲ膜が破壊しやすくなる。また、後
者の方法としては、例えば特開平４−３３０５号公報に
記載されているように、電極にスルーホールをあける方
法がある。これは、ＭＲ膜の磁界感度が高いところのみ
に電流を流す方法で、高感度化が期待できる。しかし、
この場合は、スルーホールをあけるためのプロセスが別
途必要となる。また、他の従来例として特開平２−２４
６００７号公報に記載された方法がある。これは、電極
間隔をＭＲ高さ方向に変え、ＭＲ膜に流れる電流に分布
を作るものである。しかし、磁気ヘッドの製造におい
て、媒体対向面は、前述のように研磨加工により形成す
るのが一般的である。この場合、研磨加工のばらつきに
より、電極間隔がばらついてしまう問題があり、特開平
２−２４６００７号公報の方法を実現するためには研磨
加工を高精度に制御する必要がある。
は、ＭＲ高さＨを小さくするか、電流を媒体対向端部に
集中させる必要がある。しかし、前者の方法には限界が
あり、ＭＲ高さを小さくし過ぎると、静電気による電流
密度が大きくなりＭＲ膜が破壊しやすくなる。また、後
者の方法としては、例えば特開平４−３３０５号公報に
記載されているように、電極にスルーホールをあける方
法がある。これは、ＭＲ膜の磁界感度が高いところのみ
に電流を流す方法で、高感度化が期待できる。しかし、
この場合は、スルーホールをあけるためのプロセスが別
途必要となる。また、他の従来例として特開平２−２４
６００７号公報に記載された方法がある。これは、電極
間隔をＭＲ高さ方向に変え、ＭＲ膜に流れる電流に分布
を作るものである。しかし、磁気ヘッドの製造におい
て、媒体対向面は、前述のように研磨加工により形成す
るのが一般的である。この場合、研磨加工のばらつきに
より、電極間隔がばらついてしまう問題があり、特開平
２−２４６００７号公報の方法を実現するためには研磨
加工を高精度に制御する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、再生出力を
高めることができ、高記録密度磁気記録装置に適した磁
気抵抗効果ヘッドを提供することを第１の目的とする。
また、本発明は、特殊な加工プロセスや高精度な研磨加
工機を必要とせずに、前記磁気抵抗効果ヘッドを製造す
る方法を提供することを第２の目的とする。
高めることができ、高記録密度磁気記録装置に適した磁
気抵抗効果ヘッドを提供することを第１の目的とする。
また、本発明は、特殊な加工プロセスや高精度な研磨加
工機を必要とせずに、前記磁気抵抗効果ヘッドを製造す
る方法を提供することを第２の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記第１の目的は、磁気
抵抗効果ヘッドの磁性薄膜に電流を流すための一対の電
極形状を、媒体対向端部近傍で電極間隔が磁性薄膜の高
さ方向にほぼ一定、かつ前記磁性薄膜の媒体対向端部と
は反対側の端部での電極間隔に比べ小さくすることによ
って達成される。具体的には、電極形状を先端で横方向
に突出する段部を有する形状とし、この横方向に突出し
た段部を互いに対向させて配置すればよい。
抵抗効果ヘッドの磁性薄膜に電流を流すための一対の電
極形状を、媒体対向端部近傍で電極間隔が磁性薄膜の高
さ方向にほぼ一定、かつ前記磁性薄膜の媒体対向端部と
は反対側の端部での電極間隔に比べ小さくすることによ
って達成される。具体的には、電極形状を先端で横方向
に突出する段部を有する形状とし、この横方向に突出し
た段部を互いに対向させて配置すればよい。
【０００８】前記第２の目的は、磁気抵抗効果ヘッド素
子の電極作製プロセス時に研磨加工制御用素子を同時に
形成し、これを用いて研磨加工を制御するすることによ
り達成することができる。研磨加工制御用素子は基板上
に磁気抵抗効果ヘッド素子と一緒に作製され、磁気抵抗
効果ヘッド素子の電極形状と同じ形状で、研磨する部分
を短絡させた電極を有する。この磁気抵抗効果ヘッド素
子と研磨加工制御用素子とを同時に研磨し、研磨加工制
御用素子の電極短絡部分が研磨によって除去されたこと
を電極間の電気抵抗の変化から検知して研磨工程を終了
させることによって、所望形状の電極を有する磁気抵抗
効果ヘッドを精度良く作製する。
子の電極作製プロセス時に研磨加工制御用素子を同時に
形成し、これを用いて研磨加工を制御するすることによ
り達成することができる。研磨加工制御用素子は基板上
に磁気抵抗効果ヘッド素子と一緒に作製され、磁気抵抗
効果ヘッド素子の電極形状と同じ形状で、研磨する部分
を短絡させた電極を有する。この磁気抵抗効果ヘッド素
子と研磨加工制御用素子とを同時に研磨し、研磨加工制
御用素子の電極短絡部分が研磨によって除去されたこと
を電極間の電気抵抗の変化から検知して研磨工程を終了
させることによって、所望形状の電極を有する磁気抵抗
効果ヘッドを精度良く作製する。
【０００９】前記第２の目的は、研磨加工制御用素子を
磁気抵抗効果ヘッド素子と別個に作製することなく、研
磨加工で除去する部分を短絡させた磁気抵抗効果ヘッド
素子の電極を形成し、その電極間抵抗の変化をモニター
しながら研磨加工を行うことによっても達成することが
できる。
磁気抵抗効果ヘッド素子と別個に作製することなく、研
磨加工で除去する部分を短絡させた磁気抵抗効果ヘッド
素子の電極を形成し、その電極間抵抗の変化をモニター
しながら研磨加工を行うことによっても達成することが
できる。
【００１０】
【作用】磁気抵抗効果ヘッドのトラック幅になる媒体対
向端部での電極間隔を他の部分の電極間隔より小さくす
ることにより、ＭＲ膜に流れる電流は媒体磁場の影響を
強く受ける媒体対向端部に集中するので、再生出力が高
くなる。また、電極間隔がＭＲ高さ方向に一定であるの
で、研磨加工のばらつきによる影響を受けにくい。
向端部での電極間隔を他の部分の電極間隔より小さくす
ることにより、ＭＲ膜に流れる電流は媒体磁場の影響を
強く受ける媒体対向端部に集中するので、再生出力が高
くなる。また、電極間隔がＭＲ高さ方向に一定であるの
で、研磨加工のばらつきによる影響を受けにくい。
【００１１】本発明の磁気抵抗効果ヘッドの製造方法に
よると、研磨加工制御用素子の使用により、研磨加工の
終了時を精度良く検知することができるため、高感度で
特性の揃った磁気抵抗効果ヘッドを量産することができ
る。
よると、研磨加工制御用素子の使用により、研磨加工の
終了時を精度良く検知することができるため、高感度で
特性の揃った磁気抵抗効果ヘッドを量産することができ
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 〔実施例１〕図１は、本発明による磁気抵抗効果ヘッド
の主要部を表わした図であり、図１（ａ）は斜視図、図
１（ｂ）は正面図である。
の主要部を表わした図であり、図１（ａ）は斜視図、図
１（ｂ）は正面図である。
【００１３】ＭＲ高さがＨであるＭＲ膜１には、電極２
１，２２が設けられている。電極２１，２２は対向する
段部２５，２６を有し、電極間隔は媒体対向端部１０１
でＷ 0 、反対側の端部でＷ1 である。Ｗ1 はＷ0 より大
きくする。媒体対向端部１０１での電極間隔Ｗ0 が、磁
気抵抗効果ヘッドの再生のトラック幅になる。電極２
１，２２間に電圧を印加するときＭＲ膜に流れる電流
は、電極間隔に反比例する。Ｗ1 がＷ0 に比べて十分大
きい場合には、電極間隔がＷ0 である領域に電流が集中
して流れる。このため、磁界を検出する部分はＷ0 とＨ
0 で囲まれた領域となり、ＭＲ膜のＭＲ高さは実質的に
Ｈ0 となる。
１，２２が設けられている。電極２１，２２は対向する
段部２５，２６を有し、電極間隔は媒体対向端部１０１
でＷ 0 、反対側の端部でＷ1 である。Ｗ1 はＷ0 より大
きくする。媒体対向端部１０１での電極間隔Ｗ0 が、磁
気抵抗効果ヘッドの再生のトラック幅になる。電極２
１，２２間に電圧を印加するときＭＲ膜に流れる電流
は、電極間隔に反比例する。Ｗ1 がＷ0 に比べて十分大
きい場合には、電極間隔がＷ0 である領域に電流が集中
して流れる。このため、磁界を検出する部分はＷ0 とＨ
0 で囲まれた領域となり、ＭＲ膜のＭＲ高さは実質的に
Ｈ0 となる。
【００１４】このように、本実施例によると、電極形状
によりＭＲ高さを実質的に小さくできる。媒体対向面１
０１を形成するための研磨加工のばらつきが、Ｈ0 以下
になるように研磨加工の精度とＨ0 の大きさを決めるこ
とにより、電極間隔Ｗ0 が確保できる。また、磁気抵抗
効果ヘッドの性能としてのＭＲ膜の高さはＨ0 であって
も、物理的なＭＲ膜の高さはＨであるので、ＭＲ膜全体
としては大きな電流容量を確保することができる。した
がって、静電気等により電極２１，２２間に大きな電流
が流れるようなことがあっても、電流密度が大きくなっ
てＭＲ膜１が破損するようなことがない。
によりＭＲ高さを実質的に小さくできる。媒体対向面１
０１を形成するための研磨加工のばらつきが、Ｈ0 以下
になるように研磨加工の精度とＨ0 の大きさを決めるこ
とにより、電極間隔Ｗ0 が確保できる。また、磁気抵抗
効果ヘッドの性能としてのＭＲ膜の高さはＨ0 であって
も、物理的なＭＲ膜の高さはＨであるので、ＭＲ膜全体
としては大きな電流容量を確保することができる。した
がって、静電気等により電極２１，２２間に大きな電流
が流れるようなことがあっても、電流密度が大きくなっ
てＭＲ膜１が破損するようなことがない。
【００１５】〔実施例２〕次に、実施例１に示した磁気
抵抗効果ヘッドの製造工程における研磨加工の実施例を
図４及び図５を用いて説明する。磁気ヘッドの製造工程
は、図３に示す従来工程とほぼ同様である。セラミック
等の基板５の上にＭＲ膜１、電極２１，２２等で構成さ
れる磁気抵抗効果ヘッド素子１０をホトリソグラフィー
技術により格子状に多数形成する際、研磨加工制御用素
子３を磁気抵抗効果ヘッド素子１０の外側に形成する。
この研磨加工制御用素子３は、磁気抵抗効果ヘッドの電
極形成プロセス時に形成されたものである。そして、磁
気抵抗効果ヘッド素子１０を一列ずつ切り出す際、両端
に研磨加工制御用素子３が含まれるようにする。この研
磨加工制御用素子３を用いて研磨加工を制御し、磁気ヘ
ッドを製造する。
抵抗効果ヘッドの製造工程における研磨加工の実施例を
図４及び図５を用いて説明する。磁気ヘッドの製造工程
は、図３に示す従来工程とほぼ同様である。セラミック
等の基板５の上にＭＲ膜１、電極２１，２２等で構成さ
れる磁気抵抗効果ヘッド素子１０をホトリソグラフィー
技術により格子状に多数形成する際、研磨加工制御用素
子３を磁気抵抗効果ヘッド素子１０の外側に形成する。
この研磨加工制御用素子３は、磁気抵抗効果ヘッドの電
極形成プロセス時に形成されたものである。そして、磁
気抵抗効果ヘッド素子１０を一列ずつ切り出す際、両端
に研磨加工制御用素子３が含まれるようにする。この研
磨加工制御用素子３を用いて研磨加工を制御し、磁気ヘ
ッドを製造する。
【００１６】研磨加工工程を図５により説明する。図５
（ａ）は研磨加工前の形状を示す。左側が磁気ヘッド素
子１０、右側が研磨加工制御用素子３である。研磨加工
制御用素子３は、磁気抵抗効果ヘッドの電極形成プロセ
ス時に形成されたもので、ＭＲ膜を有さず、磁気抵抗効
果素子１０の電極とほぼ同じ形状で、高さＨ0 を残して
両極間を短絡させた形状の電極を有する。
（ａ）は研磨加工前の形状を示す。左側が磁気ヘッド素
子１０、右側が研磨加工制御用素子３である。研磨加工
制御用素子３は、磁気抵抗効果ヘッドの電極形成プロセ
ス時に形成されたもので、ＭＲ膜を有さず、磁気抵抗効
果素子１０の電極とほぼ同じ形状で、高さＨ0 を残して
両極間を短絡させた形状の電極を有する。
【００１７】図５（ｂ）に示すように、研磨加工におい
ては、磁気抵抗効果ヘッド素子と研磨加工制御用素子と
を同時に研磨し、抵抗検出器４によって研磨加工制御用
素子３の電極間の電気抵抗を測定する。研磨加工が進ん
で、研磨加工制御用素子３の電極短絡部が除去される
と、抵抗検出器４で測定される電極間電気抵抗は無限大
となる。このとき研磨加工を終了させると、図５（ｃ）
に示すように、磁気抵抗効果ヘッド素子の電極間隔一定
で対向している長さＨ0 を精度良く形成することができ
る。なお、研磨加工制御用素子３は必ずしも磁気抵抗効
果ヘッド素子列の両端に設ける必要はなく、場合によっ
ては一端だけに、あるいは中間に設けてもよい。
ては、磁気抵抗効果ヘッド素子と研磨加工制御用素子と
を同時に研磨し、抵抗検出器４によって研磨加工制御用
素子３の電極間の電気抵抗を測定する。研磨加工が進ん
で、研磨加工制御用素子３の電極短絡部が除去される
と、抵抗検出器４で測定される電極間電気抵抗は無限大
となる。このとき研磨加工を終了させると、図５（ｃ）
に示すように、磁気抵抗効果ヘッド素子の電極間隔一定
で対向している長さＨ0 を精度良く形成することができ
る。なお、研磨加工制御用素子３は必ずしも磁気抵抗効
果ヘッド素子列の両端に設ける必要はなく、場合によっ
ては一端だけに、あるいは中間に設けてもよい。
【００１８】〔実施例３〕前記実施例は、研磨加工制御
用素子を用いて研磨加工を制御するものであるが、磁気
抵抗効果ヘッド素子と研磨加工制御用素子の距離が離れ
ると、研磨加工の曲がり等により、加工精度が低下する
ことがある。
用素子を用いて研磨加工を制御するものであるが、磁気
抵抗効果ヘッド素子と研磨加工制御用素子の距離が離れ
ると、研磨加工の曲がり等により、加工精度が低下する
ことがある。
【００１９】高精度な研磨制御を必要とする場合は、図
６（ａ）に示すように、研磨加工で除去すべき部分を短
絡させた電極２１，２２を電極形成プロセスによって形
成した磁気抵抗効果ヘッド素子を用いることができる。
研磨加工中は、図６（ｂ）に示すように、抵抗検出器４
によって電極２１，２２間の電気抵抗をモニターする。
予定量の研磨が終了すると、図６（ｃ）のように電極２
１，２２の短絡部分が除去されて電極間電気抵抗が大き
く変化するので、それを検知して研磨加工を終了する。
この場合、研磨加工により短絡部分が除去されても、電
極間の抵抗は前記実施例２の場合のように無限大にはな
らないが、大きな抵抗変化は検出できる。
６（ａ）に示すように、研磨加工で除去すべき部分を短
絡させた電極２１，２２を電極形成プロセスによって形
成した磁気抵抗効果ヘッド素子を用いることができる。
研磨加工中は、図６（ｂ）に示すように、抵抗検出器４
によって電極２１，２２間の電気抵抗をモニターする。
予定量の研磨が終了すると、図６（ｃ）のように電極２
１，２２の短絡部分が除去されて電極間電気抵抗が大き
く変化するので、それを検知して研磨加工を終了する。
この場合、研磨加工により短絡部分が除去されても、電
極間の抵抗は前記実施例２の場合のように無限大にはな
らないが、大きな抵抗変化は検出できる。
【００２０】本実施例によると、磁気抵抗効果ヘッド素
子自体で研磨加工の制御を行うため、高精度の制御が可
能である。また、電極２１，２２を短絡させて制御機能
をもたせた素子も最終製品になるため、製品の歩留まり
を低下させることなく、基板から切り出される一つの素
子列中に多くの制御素子を含ませることができる。素子
毎に切り離した上で本実施例の研磨加工を行うことによ
り、個々の磁気抵抗効果ヘッド素子を極めて高精度に研
磨することも可能である。
子自体で研磨加工の制御を行うため、高精度の制御が可
能である。また、電極２１，２２を短絡させて制御機能
をもたせた素子も最終製品になるため、製品の歩留まり
を低下させることなく、基板から切り出される一つの素
子列中に多くの制御素子を含ませることができる。素子
毎に切り離した上で本実施例の研磨加工を行うことによ
り、個々の磁気抵抗効果ヘッド素子を極めて高精度に研
磨することも可能である。
【００２１】ここで、ＭＲ膜１は、巨大磁気抵抗効果を
有する磁性薄膜を用いてもよい。また、多層に形成さ
れ、各層の磁化方向の差異によって抵抗効果が生じる磁
性薄膜を用いてもよい。磁気ヘッドは、磁気記録装置に
おけるキーデバイスである。大容量の磁気記録装置で
は、多数の磁気ヘッドが用いられる。磁気ヘッドの特性
を均一化することは、磁気記録装置の大容量化の鍵をに
ぎり、磁気ヘッドの感度は、高密度記録化の鍵をにぎ
る。本発明によると、高感度で特性の揃った磁気抵抗効
果ヘッドを量産することができる。そして、本発明によ
る磁気ヘッドを、磁気記録装置に用いることにより、高
記録密度で大容量の磁気記録装置を構成することができ
る。
有する磁性薄膜を用いてもよい。また、多層に形成さ
れ、各層の磁化方向の差異によって抵抗効果が生じる磁
性薄膜を用いてもよい。磁気ヘッドは、磁気記録装置に
おけるキーデバイスである。大容量の磁気記録装置で
は、多数の磁気ヘッドが用いられる。磁気ヘッドの特性
を均一化することは、磁気記録装置の大容量化の鍵をに
ぎり、磁気ヘッドの感度は、高密度記録化の鍵をにぎ
る。本発明によると、高感度で特性の揃った磁気抵抗効
果ヘッドを量産することができる。そして、本発明によ
る磁気ヘッドを、磁気記録装置に用いることにより、高
記録密度で大容量の磁気記録装置を構成することができ
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明の磁気抵抗効果ヘッドでは、電極
間に流れる電流が記録媒体からの磁界の影響を強く受け
るＭＲ膜の媒体対向端部付近に多く流れるので、磁気抵
抗効果による再生出力を高めることができる。また、本
発明の磁気抵抗効果ヘッドの製造方法によると、実質的
なＭＲ高さが所定値になるように、研磨工程を高精度に
制御することができる。
間に流れる電流が記録媒体からの磁界の影響を強く受け
るＭＲ膜の媒体対向端部付近に多く流れるので、磁気抵
抗効果による再生出力を高めることができる。また、本
発明の磁気抵抗効果ヘッドの製造方法によると、実質的
なＭＲ高さが所定値になるように、研磨工程を高精度に
制御することができる。
【図１】本発明の磁気抵抗効果ヘッドにおける磁性薄膜
と電極の位置関係を示す図。
と電極の位置関係を示す図。
【図２】従来の磁気抵抗効果ヘッドにおける磁性薄膜と
電極の位置関係を示す図。
電極の位置関係を示す図。
【図３】従来技術による磁気抵抗効果ヘッドの製造方法
の説明図。
の説明図。
【図４】本発明による磁気抵抗効果ヘッドの製造方法の
説明図。
説明図。
【図５】本発明の一実施例による研磨加工制御の説明
図。
図。
【図６】本発明の他の実施例による研磨加工制御の説明
図。
図。
１…ＭＲ膜 ３…研磨加工制御用素子 ４…抵抗検出器 １０…磁気抵抗効果ヘッド素子 ２１，２２…電極 ２５，２６…段部 １０１…ＭＲ膜の媒体対向端部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須田 三雄 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 岡田 行正 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内
Claims (7)
- 【請求項１】 磁気抵抗効果を有する磁性薄膜と該磁性
薄膜上に配置された一対の電極とを少なくとも含む磁気
抵抗効果ヘッドにおいて、前記磁性薄膜の媒体対向端部
近傍での電極間隔が磁性薄膜の高さ方向にほぼ一定であ
り、かつ前記磁性薄膜の媒体対向端部とは反対側の端部
での電極間隔に比べて狭いことを特徴とする磁気抵抗効
果ヘッド。 - 【請求項２】 前記一対の電極は横方向に突出した段部
を有し、該横方向に突出した段部を互いに対向させて配
置されていることを特徴とする請求項１記載の磁気抵抗
効果ヘッド。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の磁気抵抗効果ヘッ
ドを含む磁気記録装置。 - 【請求項４】 基板上に磁気抵抗効果を有する磁性薄膜
と一対の電極を備える磁気抵抗効果ヘッド素子を格子状
に配列して複数個形成する第１の工程と、前記基板から
前記磁気抵抗効果ヘッド素子を前記一対の電極の離間方
向に一列ずつ切断する第２の工程と、前記一列ずつ切断
した磁気抵抗効果ヘッド素子の媒体対向端部を研磨する
第３の工程とを含む磁気抵抗効果ヘッドの製造方法にお
いて、 前記第１の工程において前記第３の工程で研磨除去すべ
き部分を短絡させた一対の電極を備える研磨加工制御用
素子を同時に作製し、前記第３の工程において前記研磨
加工制御用素子の電極間の電気抵抗をモニターしながら
前記磁気抵抗効果ヘッド素子の媒体対向端部と前記研磨
加工制御用素子とを同時に研磨し、前記電気抵抗の変化
から前記短絡部分の除去を検知して前記第３の工程を終
了させることを特徴とする磁気抵抗効果ヘッドの製造方
法。 - 【請求項５】 基板上に磁気抵抗効果を有する磁性薄膜
と一対の電極を備える磁気抵抗効果ヘッド素子を格子状
に配列して複数個形成する第１の工程と、前記基板から
前記磁気抵抗効果ヘッド素子を前記一対の電極の離間方
向に一列ずつ切断する第２の工程と、前記一列ずつ切断
した磁気抵抗効果ヘッド素子の媒体対向端部を研磨する
第３の工程とを含む磁気抵抗効果ヘッドの製造方法にお
いて、 前記第１の工程において前記第３の工程で研磨除去すべ
き部分を短絡させた一対の電極を備える磁気抵抗効果ヘ
ッド素子を同時に作製し、前記第３の工程において前記
短絡部分を有する一対の電極間の電気抵抗をモニター
し、該電気抵抗の変化から前記短絡部分の除去を検知し
て前記第３の工程を終了させることを特徴とする磁気抵
抗効果ヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 基板上に磁気抵抗効果を有する磁性薄膜
と後記研磨工程で研磨除去すべき部分を短絡させた一対
の電極を有する磁気抵抗効果ヘッド素子を形成する工程
と、基板から前記磁気抵抗効果ヘッド素子を切断する工
程と、前記一対の電極間の電気抵抗をモニターしながら
前記切断した磁気抵抗効果ヘッド素子の媒体対向端部を
研磨し、前記電気抵抗の変化から前記短絡部分の除去を
検知して研磨工程を終了させることを特徴とする磁気抵
抗効果ヘッドの製造方法。 - 【請求項７】 前記一対の電極は横方向に突出した段部
を対向させた形状に形成することを特徴とする請求項５
又は６記載の磁気抵抗効果ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5171795A JPH0729122A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 磁気抵抗効果ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5171795A JPH0729122A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 磁気抵抗効果ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0729122A true JPH0729122A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15929843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5171795A Pending JPH0729122A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 磁気抵抗効果ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729122A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6816345B1 (en) * | 2001-09-24 | 2004-11-09 | Western Digital (Fremont), Inc. | Magnetoresistive sensors having submicron track widths and method of making |
-
1993
- 1993-07-12 JP JP5171795A patent/JPH0729122A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6816345B1 (en) * | 2001-09-24 | 2004-11-09 | Western Digital (Fremont), Inc. | Magnetoresistive sensors having submicron track widths and method of making |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5463805A (en) | Method of lapping MR. sensors | |
| JP2000113437A (ja) | 磁気ヘッド装置の製造方法、磁気ヘッド装置、並びに、磁気ヘッド装置の中間製造物 | |
| US5588199A (en) | Lapping process for a single element magnetoresistive head | |
| JPH0619814B2 (ja) | 磁気トランスデユーサのラツピング制御装置 | |
| JP3395590B2 (ja) | 磁気抵抗効果ヘッドの研磨制御用センサ及び該センサを用いた研磨制御方法 | |
| EP0171956B1 (en) | Permanent magnet biased narrow track magnetoresistive transducer | |
| US6678127B2 (en) | Device and method of reducing ESD damage in thin film read heads which enables measurement of gap resistances and method of making | |
| US6195871B1 (en) | Method of manufacturing magnetic head elements | |
| US6424508B1 (en) | Magnetic tunnel junction magnetoresistive head | |
| US6807722B2 (en) | Thin-film magnetic head material and method of manufacturing same and method of manufacturing thin-film magnetic head | |
| US6328859B1 (en) | Method of making second pole tip of a write head with a narrow track width | |
| JP2000251222A (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法およびそれに用いるウエファ | |
| KR100267411B1 (ko) | 자기 저항 헤드 | |
| JP2902900B2 (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッド | |
| JPH0729122A (ja) | 磁気抵抗効果ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH097121A (ja) | 磁気抵抗効果型磁気ヘッド、その製造方法及びウエハ | |
| JP3522614B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの特性改善方法および装置 | |
| JPH1125425A (ja) | 磁気ヘッド | |
| US5933298A (en) | System comprising a magnetic head, measuring device and a current device | |
| JP3344039B2 (ja) | 薄膜磁気抵抗効果型ヘッド | |
| JPH02128313A (ja) | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド | |
| KR100234192B1 (ko) | 박막자기헤드의 갭 깊이 제어용 전기적 래핑가이드 소자 | |
| JPH09147323A (ja) | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 | |
| KR100234180B1 (ko) | 박막 자기헤드의 갭깊이 가공용 저항패턴 및 갭 깊이 가공방법 | |
| JP2000076633A (ja) | 磁気ヘッドの検査素子及びウエハ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040405 |