JPH05166133A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH05166133A JPH05166133A JP33473791A JP33473791A JPH05166133A JP H05166133 A JPH05166133 A JP H05166133A JP 33473791 A JP33473791 A JP 33473791A JP 33473791 A JP33473791 A JP 33473791A JP H05166133 A JPH05166133 A JP H05166133A
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- depth
- magnetic
- thin film
- monitor
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造時のマスク装着に位置ズレが生じた場合
においても、磁気ギャップのギャップ深さを正確に規定
することが出来るようにする。 【構成】 基板上に下部磁性コア３、磁気ギャップｇと
なるギャップスペーサ５、前記磁気ギャップｇの下端を
規定する絶縁層４、導体コイル層６、該導体コイル層６
を覆う層間絶縁層７、上部磁性コア８、及び媒体摺接面
を研磨する際に前記磁気ギャップｇのギャップデプスを
調整するためのデプス加工用モニター１１を備える薄膜
磁気ヘッドにおいて、前記磁気ギャップｇの下端を規定
する絶縁層４と前記デプス加工用モニター１１とを同一
の有機材料により形成したことを特徴とする。
においても、磁気ギャップのギャップ深さを正確に規定
することが出来るようにする。 【構成】 基板上に下部磁性コア３、磁気ギャップｇと
なるギャップスペーサ５、前記磁気ギャップｇの下端を
規定する絶縁層４、導体コイル層６、該導体コイル層６
を覆う層間絶縁層７、上部磁性コア８、及び媒体摺接面
を研磨する際に前記磁気ギャップｇのギャップデプスを
調整するためのデプス加工用モニター１１を備える薄膜
磁気ヘッドにおいて、前記磁気ギャップｇの下端を規定
する絶縁層４と前記デプス加工用モニター１１とを同一
の有機材料により形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気記録再生装置等に使
用される薄膜磁気ヘッドに関する。
用される薄膜磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは、基板上に薄膜堆積法
及びフォトリソグラフィ技術を用いて磁性コア層、導体
コイル層、電極等を絶縁層を介して形成したものであ
り、小型化、高密度記録化に適している。このような構
成の薄膜磁気ヘッドでは、磁気ギャップのギャップデプ
ス（ギャップ深さ）は極めて小さく、１μｍ精度あるい
はそれ以上の精度が必要である。このため、従来、特開
昭６２−２３２７１８号公報（Ｇ１１Ｂ５／３１）等に
示されているように、薄膜磁気ヘッド素子群にデプス加
工用モニターを設け、ギャップデプスを調整している。
及びフォトリソグラフィ技術を用いて磁性コア層、導体
コイル層、電極等を絶縁層を介して形成したものであ
り、小型化、高密度記録化に適している。このような構
成の薄膜磁気ヘッドでは、磁気ギャップのギャップデプ
ス（ギャップ深さ）は極めて小さく、１μｍ精度あるい
はそれ以上の精度が必要である。このため、従来、特開
昭６２−２３２７１８号公報（Ｇ１１Ｂ５／３１）等に
示されているように、薄膜磁気ヘッド素子群にデプス加
工用モニターを設け、ギャップデプスを調整している。
【０００３】しかしながら、上述のようなデプス加工用
モニターを設けた薄膜磁気ヘッドでは、媒体摺接面の研
磨面に露出しているデプス加工用モニターの幅の計測に
よりギャップデプスを調整するため、研磨加工によるモ
ニター自身の端部のだれや、デプス加工用モニターを形
成する際のマスクの位置ズレにより、ギャップデプスを
正確に規定することが出来ないという問題が生じる。
モニターを設けた薄膜磁気ヘッドでは、媒体摺接面の研
磨面に露出しているデプス加工用モニターの幅の計測に
よりギャップデプスを調整するため、研磨加工によるモ
ニター自身の端部のだれや、デプス加工用モニターを形
成する際のマスクの位置ズレにより、ギャップデプスを
正確に規定することが出来ないという問題が生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来例に
鑑み為されたものであり、磁気ギャップのギャップデプ
スを正確に規定することが出来る薄膜磁気ヘッドを提供
することを目的とするものである。
鑑み為されたものであり、磁気ギャップのギャップデプ
スを正確に規定することが出来る薄膜磁気ヘッドを提供
することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
は、磁気ギャップの下端を規定する絶縁層とデプス加工
用モニターとを同一の有機材料により形成したことを特
徴とする。
は、磁気ギャップの下端を規定する絶縁層とデプス加工
用モニターとを同一の有機材料により形成したことを特
徴とする。
【０００６】更に、本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記デ
プス加工用モニターを金属磁性材料の下地膜上に形成し
たことを特徴とする。
プス加工用モニターを金属磁性材料の下地膜上に形成し
たことを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記構成の薄膜磁気ヘッドでは、磁気ギャップ
の下端を規定する絶縁層とデプス加工用モニターとが同
一の有機材料よりなるので、前記絶縁層とデプス加工用
モニターとを同じマスクを用いて同時に形成することが
出来、磁気ギャップの下端とデプス加工用モニターとの
距離を、マスク自身の形状によって所定の距離に定める
ことが出来、媒体摺接面のデプス加工用モニターからの
距離が、所定の距離になるまで媒体摺接面を研磨するこ
とにより、磁気ギャップのギャップデプスを正確に規定
することができる。
の下端を規定する絶縁層とデプス加工用モニターとが同
一の有機材料よりなるので、前記絶縁層とデプス加工用
モニターとを同じマスクを用いて同時に形成することが
出来、磁気ギャップの下端とデプス加工用モニターとの
距離を、マスク自身の形状によって所定の距離に定める
ことが出来、媒体摺接面のデプス加工用モニターからの
距離が、所定の距離になるまで媒体摺接面を研磨するこ
とにより、磁気ギャップのギャップデプスを正確に規定
することができる。
【０００８】更に、前記デプス加工用モニターが、該モ
ニターを形成するレジストとのコントラストが激しい金
属磁性材料よりなる下地膜上に形成されるので、前記デ
プス加工用モニターを観察しやすい。
ニターを形成するレジストとのコントラストが激しい金
属磁性材料よりなる下地膜上に形成されるので、前記デ
プス加工用モニターを観察しやすい。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１０】図１は本実施例の薄膜磁気ヘッドの絶縁層
及びデプス加工用モニターを示す平面図、図２は上記薄
膜磁気ヘッドの下部磁性コア及びデプス加工用モニター
の下地膜を示す平面図、図３は上記薄膜磁気ヘッドの要
部断面図である。
及びデプス加工用モニターを示す平面図、図２は上記薄
膜磁気ヘッドの下部磁性コア及びデプス加工用モニター
の下地膜を示す平面図、図３は上記薄膜磁気ヘッドの要
部断面図である。
【００１１】図中、１はセラミック、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ
等よりなる非磁性の基板、２はＡｌ 2Ｏ3等の絶縁材料よ
りなる下地膜、３はパーマロイ等の強磁性材料よりなる
下部磁性コア、４は磁気ギャップｇの下端を規定するノ
ボラック樹脂系ポジ型レジスト等の有機材料よりなる絶
縁層、５は磁気ギャップｇとなるＡｌ2Ｏ3等よりなるギ
ャップスペーサ、６はＣｕ等よりなる導体コイル層、７
は前記絶縁層４と同様の有機材料よりなる層間絶縁層、
８はパーマロイ等の強磁性材料よりなる上部磁性コア、
９はＡｌ2Ｏ3等の絶縁材料よりなる保護層である。
等よりなる非磁性の基板、２はＡｌ 2Ｏ3等の絶縁材料よ
りなる下地膜、３はパーマロイ等の強磁性材料よりなる
下部磁性コア、４は磁気ギャップｇの下端を規定するノ
ボラック樹脂系ポジ型レジスト等の有機材料よりなる絶
縁層、５は磁気ギャップｇとなるＡｌ2Ｏ3等よりなるギ
ャップスペーサ、６はＣｕ等よりなる導体コイル層、７
は前記絶縁層４と同様の有機材料よりなる層間絶縁層、
８はパーマロイ等の強磁性材料よりなる上部磁性コア、
９はＡｌ2Ｏ3等の絶縁材料よりなる保護層である。
【００１２】図２において、１０はデプス加工用モニタ
ーの下地膜であり、前記下部磁性コア３を形成する際、
同じマスクを用いて該下部磁性コア３と同時に同じ材料
により形成される。
ーの下地膜であり、前記下部磁性コア３を形成する際、
同じマスクを用いて該下部磁性コア３と同時に同じ材料
により形成される。
【００１３】また、図１において、１１は媒体対向面に
平行な第１の部分１１ａと直交する第２の部分１１ｂと
を有する十字状のデプス加工用モニターであり、前記絶
縁層４を形成する際、同じマスクを用いて該絶縁層４と
同時に同じ材料により形成される。即ち、前記絶縁層４
の磁気ギャップｇの下端を規定する端部４ａを通る媒体
対向面と平行であるラインＡ−Ａ’と、前記デプス加工
用モニター１１の第１の部分１１の端辺上を通る媒体対
向面と平行である所望のラインＢ−Ｂ’との距離ｌは、
成膜時に使用されるマスクによって所定の距離ｌに定め
られる。
平行な第１の部分１１ａと直交する第２の部分１１ｂと
を有する十字状のデプス加工用モニターであり、前記絶
縁層４を形成する際、同じマスクを用いて該絶縁層４と
同時に同じ材料により形成される。即ち、前記絶縁層４
の磁気ギャップｇの下端を規定する端部４ａを通る媒体
対向面と平行であるラインＡ−Ａ’と、前記デプス加工
用モニター１１の第１の部分１１の端辺上を通る媒体対
向面と平行である所望のラインＢ−Ｂ’との距離ｌは、
成膜時に使用されるマスクによって所定の距離ｌに定め
られる。
【００１４】次に、上記本実施例の薄膜磁気ヘッドの製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
【００１５】図４（ａ）〜図８（ａ）は図１のａ−ａ’
に相当する部分の断面図、図４（ｂ）〜図８（ｂ）は図
１のｂ−ｂ’に相当する部分の断面図である。
に相当する部分の断面図、図４（ｂ）〜図８（ｂ）は図
１のｂ−ｂ’に相当する部分の断面図である。
【００１６】先ず、図４（ａ）（ｂ）に示すように、基
板１の上面に下地膜２をスッパタリング等により被着形
成する。
板１の上面に下地膜２をスッパタリング等により被着形
成する。
【００１７】次に、図５（ａ）（ｂ）に示すように、前
記下地膜２の上面の所定位置にエッチングにより凹部を
形成した後、下部磁性コア３及びデプス加工用モニター
の下地膜１０をフレームメッキにより同時に形成する。
尚、１２はメッキを行う際に電極として機能する下地膜
である。
記下地膜２の上面の所定位置にエッチングにより凹部を
形成した後、下部磁性コア３及びデプス加工用モニター
の下地膜１０をフレームメッキにより同時に形成する。
尚、１２はメッキを行う際に電極として機能する下地膜
である。
【００１８】次に、図６（ａ）（ｂ）に示すように、不
要なパーマロイよりなるメッキ膜を除去した後、前記下
部磁性コア３及びデプス加工用モニターの下地膜１０を
覆うようにＡｌ2Ｏ3等よりなる絶縁膜１３をスパッタリ
ング等により被着形成する。
要なパーマロイよりなるメッキ膜を除去した後、前記下
部磁性コア３及びデプス加工用モニターの下地膜１０を
覆うようにＡｌ2Ｏ3等よりなる絶縁膜１３をスパッタリ
ング等により被着形成する。
【００１９】次に、図７（ａ）（ｂ）に示すように、前
記絶縁膜１３の上面を下部磁性コア３及び下地膜１０が
露出するまで平面研磨を行い、基板全体を平坦化する。
記絶縁膜１３の上面を下部磁性コア３及び下地膜１０が
露出するまで平面研磨を行い、基板全体を平坦化する。
【００２０】次に、図８（ａ）（ｂ）に示すように、前
記下部磁性コア３の上面にギャップスペーサ（図示せ
ず）を形成した後、スピンコート法を用いてレジストを
塗布し、次いでマスクを用いて露光、現像を行うことに
よりレジストを所定形状に成形し、その後２００°Ｃで
１時間ベーキングを行うことにより、磁気ギャップｇの
下端を規定する絶縁層４とデプス加工用モニター１１と
を同時に形成する。この時、絶縁層４とデプス加工用モ
ニター１１とが同一のマスクにより形成されるので、両
者の位置関係は、前記マスクの形状により所定の距離に
正確に定められる。
記下部磁性コア３の上面にギャップスペーサ（図示せ
ず）を形成した後、スピンコート法を用いてレジストを
塗布し、次いでマスクを用いて露光、現像を行うことに
よりレジストを所定形状に成形し、その後２００°Ｃで
１時間ベーキングを行うことにより、磁気ギャップｇの
下端を規定する絶縁層４とデプス加工用モニター１１と
を同時に形成する。この時、絶縁層４とデプス加工用モ
ニター１１とが同一のマスクにより形成されるので、両
者の位置関係は、前記マスクの形状により所定の距離に
正確に定められる。
【００２１】以後は、前記絶縁層４上に周知の方法によ
りギャップスペーサ５、導体コイル層６、層間絶縁層
７、上部磁性コア８、保護層９等を形成して本実施例の
薄膜磁気ヘッド素子が完成する。また、前記デプス加工
用モニター１１上には直接保護層９を形成する。
りギャップスペーサ５、導体コイル層６、層間絶縁層
７、上部磁性コア８、保護層９等を形成して本実施例の
薄膜磁気ヘッド素子が完成する。また、前記デプス加工
用モニター１１上には直接保護層９を形成する。
【００２２】また、薄膜磁気ヘッドを量産する場合に
は、大きい基板上に上述の工程により縦方向及び横方向
に整列した多数の薄膜磁気ヘッド素子を形成した後、前
記基板を図１のラインＢ−Ｂ’と平行にアレイ分断し、
更にラインＢ−Ｂ’と垂直、即ち前記デプス加工用モニ
ター１１の第２の部分１１ｂと平行にチップ分断すれば
よい。
は、大きい基板上に上述の工程により縦方向及び横方向
に整列した多数の薄膜磁気ヘッド素子を形成した後、前
記基板を図１のラインＢ−Ｂ’と平行にアレイ分断し、
更にラインＢ−Ｂ’と垂直、即ち前記デプス加工用モニ
ター１１の第２の部分１１ｂと平行にチップ分断すれば
よい。
【００２３】また、本実施例の薄膜磁気ヘッドにおける
デプス加工は、基板の上方から絶縁層４を通してデプス
加工用モニター１１のラインＢ−Ｂ’を読み取り、媒体
摺接面とラインＢ−Ｂ’との距離が所定量になるまで媒
体摺接面の研磨を行い、所望の磁気ギャップｇのギャッ
プ深さを規定する。
デプス加工は、基板の上方から絶縁層４を通してデプス
加工用モニター１１のラインＢ−Ｂ’を読み取り、媒体
摺接面とラインＢ−Ｂ’との距離が所定量になるまで媒
体摺接面の研磨を行い、所望の磁気ギャップｇのギャッ
プ深さを規定する。
【００２４】上述のような本実施例の薄膜磁気ヘッドで
は、磁気ギャップｇの下端を規定する絶縁層４とデプス
加工用モニター１１とが同じ材料よりなるので、前記絶
縁層４とデプス加工用モニター１１とを同じマスクを用
いて同時に形成することが可能となり、前記絶縁層４の
端部４ａ上の媒体対向面と平行であるラインＡ−Ａ’
と、前記デプス加工用モニター１１上の媒体対向面と平
行である所望のラインＢ−Ｂ’との距離ｌは、例えマス
ク装着に位置ズレが生じても、上記マスク自身の形状に
よって所定の距離ｌに定められるので、前記ラインＢ−
Ｂ’からの距離が所定の長さになるまで媒体摺接面を研
磨することにより、磁気ギャップｇのギャップデプスを
正確に規定することができる。また、前記デプス加工用
モニター１１が、該モニターを形成するレジストとのコ
ントラストが激しいパーマロイ等の金属磁性膜よりなる
下地膜１０上に形成されるので、前記デプス加工用モニ
ター１１のラインＢ−Ｂ’が読み取り易い。
は、磁気ギャップｇの下端を規定する絶縁層４とデプス
加工用モニター１１とが同じ材料よりなるので、前記絶
縁層４とデプス加工用モニター１１とを同じマスクを用
いて同時に形成することが可能となり、前記絶縁層４の
端部４ａ上の媒体対向面と平行であるラインＡ−Ａ’
と、前記デプス加工用モニター１１上の媒体対向面と平
行である所望のラインＢ−Ｂ’との距離ｌは、例えマス
ク装着に位置ズレが生じても、上記マスク自身の形状に
よって所定の距離ｌに定められるので、前記ラインＢ−
Ｂ’からの距離が所定の長さになるまで媒体摺接面を研
磨することにより、磁気ギャップｇのギャップデプスを
正確に規定することができる。また、前記デプス加工用
モニター１１が、該モニターを形成するレジストとのコ
ントラストが激しいパーマロイ等の金属磁性膜よりなる
下地膜１０上に形成されるので、前記デプス加工用モニ
ター１１のラインＢ−Ｂ’が読み取り易い。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、製造時のマスク装着に
位置ズレが生じても、磁気ギャップのギャップ深さを正
確に規定することが出来る薄膜磁気ヘッドを提供し得
る。
位置ズレが生じても、磁気ギャップのギャップ深さを正
確に規定することが出来る薄膜磁気ヘッドを提供し得
る。
【００２６】更に、本発明によれば、デプス加工用モニ
ターが観察しやすく、媒体摺接面加工時のギャップ深さ
調整を容易に行うことが出来る薄膜磁気ヘッドを提供し
得る。
ターが観察しやすく、媒体摺接面加工時のギャップ深さ
調整を容易に行うことが出来る薄膜磁気ヘッドを提供し
得る。
【図１】薄膜磁気ヘッドの平面図である。
【図２】薄膜磁気ヘッドの平面図である。
【図３】薄膜磁気ヘッドの断面図である。
【図４】薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す断面図であ
る。
る。
【図５】薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す断面図であ
る。
る。
【図６】薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す断面図であ
る。
る。
【図７】薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す断面図であ
る。
る。
【図８】薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す断面図であ
る。
る。
１ 基板 ３ 下部磁性コア ４ 磁気ギャップの下端を規定する絶縁層 ５ ギャップスペーサ ６ 導体コイル層 ７ 層間絶縁層 ８ 上部磁性コア １０ 下地膜 １１ デプス加工用モニター ｇ 磁気ギャップ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に下部磁性コア、磁気ギャップと
なるギャップスペーサ、前記磁気ギャップの下端を規定
する絶縁層、導体コイル層、該導体コイル層を覆う層間
絶縁層、上部磁性コア、及び媒体摺接面を研磨する際に
前記磁気ギャップのギャップデプスを調整するためのデ
プス加工用モニターを備える薄膜磁気ヘッドにおいて、
前記磁気ギャップの下端を規定する絶縁層と前記デプス
加工用モニターとを同一の有機材料により形成したこと
を特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 前記基板上に金属磁性材料よりなる下地
膜を形成し、該下地膜上に前記デプス加工用モニターを
形成したことを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33473791A JPH05166133A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33473791A JPH05166133A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166133A true JPH05166133A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18280659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33473791A Pending JPH05166133A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166133A (ja) |
-
1991
- 1991-12-18 JP JP33473791A patent/JPH05166133A/ja active Pending
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