JPS62145525A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS62145525A JPS62145525A JP28643385A JP28643385A JPS62145525A JP S62145525 A JPS62145525 A JP S62145525A JP 28643385 A JP28643385 A JP 28643385A JP 28643385 A JP28643385 A JP 28643385A JP S62145525 A JPS62145525 A JP S62145525A
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- JP
- Japan
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- film
- gap depth
- magnetic
- gap
- magnetic film
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分即〕
本発明は薄膜磁気ヘッドに係り、特にギャップ深さを高
精度に形成することができる簿膜磁気ヘッドの製造方法
に関する。
精度に形成することができる簿膜磁気ヘッドの製造方法
に関する。
本発明は、４摸磁気ヘッドにおいて、磁性体あるいは非
磁性体からなる基板上に下地保護膜、上磁性膜、ギャッ
プ膜、層間絶縁膜、導体コイル、層間絶縁膜、上磁性膜
、保護膜を順次薄膜形成技術を用いて積層するときに、
上磁性膜の磁極長さが上磁性膜のｆｆｋ、ｔｉ長さより
短かくなるようパターン形成し、ヘッドとして機械加工
を行う時、ヘッド先端部からギャップ深さ寸法を高精度
に加工するだめの基準となυ、ギャップ深さの高ｆ４
を化による歩留り向上を可能にしだものである。
磁性体からなる基板上に下地保護膜、上磁性膜、ギャッ
プ膜、層間絶縁膜、導体コイル、層間絶縁膜、上磁性膜
、保護膜を順次薄膜形成技術を用いて積層するときに、
上磁性膜の磁極長さが上磁性膜のｆｆｋ、ｔｉ長さより
短かくなるようパターン形成し、ヘッドとして機械加工
を行う時、ヘッド先端部からギャップ深さ寸法を高精度
に加工するだめの基準となυ、ギャップ深さの高ｆ４
を化による歩留り向上を可能にしだものである。
従来の薄膜磁気ヘッドでは、上磁性膜と上磁性膜とで形
成されたトラック巾（２０）の両側に基準となるパター
ン（２１）、（２２）、（２３）、（２４）、（２５）
、（２６）を設けて、高精度な光学韻微鏡で、（２１）
と（２２）の稜線に基準腺を合わせ、ギャップ深さ加工
を行っていた。
成されたトラック巾（２０）の両側に基準となるパター
ン（２１）、（２２）、（２３）、（２４）、（２５）
、（２６）を設けて、高精度な光学韻微鏡で、（２１）
と（２２）の稜線に基準腺を合わせ、ギャップ深さ加工
を行っていた。
（２５）と（２４）、（２５）と（２６）とも同様に行
っている。
っている。
又、左右の導体コイル部の間に導通部（３１）を設け、
ギャップ深さ加工を行ないながら端子（３２）と端子（
３３）の間の抵抗値を測定し、ギャップ深さを決めてい
た。
ギャップ深さ加工を行ないながら端子（３２）と端子（
３３）の間の抵抗値を測定し、ギャップ深さを決めてい
た。
しかし、前述の従来技術では、例えば上磁性膜と上磁性
膜とで形成されたトラック巾（２０）の両側に基準とな
るパターン（２１） （２２）（２５）（２４）（２５
）（２６）を設けて、畠精度、高倍率な光学顕微鏡でギ
ャップ深さを測定し加工を行っていたが、この場合ギャ
ップ深さを測定する時にトラック巾（２０）の左右にあ
る基準パターンと顕微鏡内にある基準線とを合わせる。
膜とで形成されたトラック巾（２０）の両側に基準とな
るパターン（２１） （２２）（２５）（２４）（２５
）（２６）を設けて、畠精度、高倍率な光学顕微鏡でギ
ャップ深さを測定し加工を行っていたが、この場合ギャ
ップ深さを測定する時にトラック巾（２０）の左右にあ
る基準パターンと顕微鏡内にある基準線とを合わせる。
通常ギャップ深さ精度をプラス、マイナス０．３μｍ以
下に加工するため顕微鏡倍率にするが、その時トラック
巾及び基準パターンが顕微鏡視野に入らないため、加工
、測定の繰返しを行う時、都度、左右にある基準パター
ンと顕微鏡内にある基準線とを合わせ、測定部分を視野
に入れたり、基準パターンと基準線とを確認したりする
ため、測定のバラツキや、作業能率の低下等が起こり歩
留シ向上の大きな障害となっていた。
下に加工するため顕微鏡倍率にするが、その時トラック
巾及び基準パターンが顕微鏡視野に入らないため、加工
、測定の繰返しを行う時、都度、左右にある基準パター
ンと顕微鏡内にある基準線とを合わせ、測定部分を視野
に入れたり、基準パターンと基準線とを確認したりする
ため、測定のバラツキや、作業能率の低下等が起こり歩
留シ向上の大きな障害となっていた。
これらを改良したものが、後者の抵抗値を測定しながら
ギャップ深さを決めていく加工方法である。しかしこの
加工方法では加工しながら測定はできず、微小面積の端
子に測定器端子を１個接触させて抵抗を測るため、作業
能率が良くならないことは前述の加工方法と同じである
。
ギャップ深さを決めていく加工方法である。しかしこの
加工方法では加工しながら測定はできず、微小面積の端
子に測定器端子を１個接触させて抵抗を測るため、作業
能率が良くならないことは前述の加工方法と同じである
。
そこで本発明は、このような問題点を解決するだめのも
ので、その目的とするところは、高精度に加工されたギ
ャップ深さを持つ磁気ヘッドを提供するとＬろにある。
ので、その目的とするところは、高精度に加工されたギ
ャップ深さを持つ磁気ヘッドを提供するとＬろにある。
又、さらには、ギャップ深さ出しに必要な基準パターン
と、トラック巾とを共通化することによυ高能率で、歩
留りの高い磁気ヘッドを提供しようとするものである。
と、トラック巾とを共通化することによυ高能率で、歩
留りの高い磁気ヘッドを提供しようとするものである。
本発明の磁気ヘッドは、基板上に磁性膜、ギャップ膜、
層間絶縁膜、導体コイル、層間絶縁膜を複数素子分順次
薄模技術によυ積層する薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
いて、前記ギャップ膜を挾む上下の磁性膜長さに差を設
けるパターンで形成した後、パター；ングすることを特
徴とする。
層間絶縁膜、導体コイル、層間絶縁膜を複数素子分順次
薄模技術によυ積層する薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
いて、前記ギャップ膜を挾む上下の磁性膜長さに差を設
けるパターンで形成した後、パター；ングすることを特
徴とする。
本発明の上記の構造によれば、上磁性膜の磁極長さが下
磁極膜の磁極快さより短かくなるようパターン形成する
ことにより、ギャップ深さ出しに必要な基準パターンと
トラック巾とを共通化することが可能となるため、従来
の構造による薄膜磁気ヘッドで問題となっていた、ギャ
ップ深さ寸法の高精度化が可能となり、より亮特性の薄
膜磁気ヘッド加工を十分可能ならしめる。
磁極膜の磁極快さより短かくなるようパターン形成する
ことにより、ギャップ深さ出しに必要な基準パターンと
トラック巾とを共通化することが可能となるため、従来
の構造による薄膜磁気ヘッドで問題となっていた、ギャ
ップ深さ寸法の高精度化が可能となり、より亮特性の薄
膜磁気ヘッド加工を十分可能ならしめる。
又、ギャップ深さ加工の基準となるパターンとトラック
巾が同−上にあるため、寸法出し加工における測定作業
において高精度に測定ができるため高い歩留りを得るこ
とができる。
巾が同−上にあるため、寸法出し加工における測定作業
において高精度に測定ができるため高い歩留りを得るこ
とができる。
以下本発明の実施例を第４図を参照して詳細に説明する
。
。
第４図を参照すると、磁性体あるいは非磁性体の基板（
４１）上にスパッタリング、蒸着等の薄膜形成技術を用
いて下地保護膜（４２）、下部磁性膜（４３）、ギャッ
プ膜（４４）を形成する。
４１）上にスパッタリング、蒸着等の薄膜形成技術を用
いて下地保護膜（４２）、下部磁性膜（４３）、ギャッ
プ膜（４４）を形成する。
次に層間絶縁膜（４５）を無機酸化膜の場合はスパッタ
リングあるいは蒸着によシ、有機膜の場合は塗布後熱硬
化することにより形成する。この上にフォトレジストを
形成し、エツチングによりパターニングする。
リングあるいは蒸着によシ、有機膜の場合は塗布後熱硬
化することにより形成する。この上にフォトレジストを
形成し、エツチングによりパターニングする。
エツチング法としてはスパッタエツチング、イオンビー
ムエツチングあるいはウェットエツチング等を用いる。
ムエツチングあるいはウェットエツチング等を用いる。
続いて第４図に示すように導体コイｚＬ／（４６）をス
パッタリングわるいは蒸着およびエツチングにより形成
し、導体コイル（４６）の上に再度前述と同様の方法に
より層間絶縁膜（４５）を形成する。次にこの上に上部
磁性膜（４７）、保護膜（４８）をスパッタリングある
いは蒸着およびエツチングにより形成する。最後にヘッ
ド先端部すなわち第３図の矢印方向から機械加工により
所定量だけ研磨することによりギャップ深さく４９）が
規定された薄膜磁気ヘッドが完成する。
パッタリングわるいは蒸着およびエツチングにより形成
し、導体コイル（４６）の上に再度前述と同様の方法に
より層間絶縁膜（４５）を形成する。次にこの上に上部
磁性膜（４７）、保護膜（４８）をスパッタリングある
いは蒸着およびエツチングにより形成する。最後にヘッ
ド先端部すなわち第３図の矢印方向から機械加工により
所定量だけ研磨することによりギャップ深さく４９）が
規定された薄膜磁気ヘッドが完成する。
ここで第１図に示すごとく上部磁性イタ（１１）が形成
するときに下部磁性膜（１２）よりギャップ深さ方向（
１３）に短かくシ、かつギャップ深さ寸法ゼロ（１４）
の点より上部磁性膜のギャップ深さ方向の寸法（１５）
をギャップ深さ寸法と同じ寸法に規定することにより第
１図の矢印方向から機械加工によシ所定量だけ研磨する
時、下部磁性膜と上部磁性膜とが一致した点かられずか
研磨することにより高精度ギャップ深さが規定された高
性能な薄膜磁気ヘッドが完成する、
するときに下部磁性膜（１２）よりギャップ深さ方向（
１３）に短かくシ、かつギャップ深さ寸法ゼロ（１４）
の点より上部磁性膜のギャップ深さ方向の寸法（１５）
をギャップ深さ寸法と同じ寸法に規定することにより第
１図の矢印方向から機械加工によシ所定量だけ研磨する
時、下部磁性膜と上部磁性膜とが一致した点かられずか
研磨することにより高精度ギャップ深さが規定された高
性能な薄膜磁気ヘッドが完成する、
第１図は本発明の実施例による４俟磁気コア部の断面図
・。 第２，３図は、従来の薄膜ｆｆｉ気ヘッドのパターン図
。 第４図は従来の薄膜磁気ヘッドの磁気コア部の断面図。 １１・・・・・・下磁性膜 １２・・・・・・上鏝性膜 １５ ・・上鏝注；莫と上磁性恒との差１４・・・・・
・ギャップ深さゼロの点１５・・・・・・ギャップ深さ ２０・・・・トラック巾 ２１．２２，２３，２４，２５．２６・・・・・基準パ
ターン３１ ・・ ・・ １３１丁１部 ６２・・・・・・端子 ３３・・・・・・端子 ４１・・・・・・基板 ４２・・・・・・下地保護１喚 ４３・・・・・上鏝性膜 ４４・・・・・・ギャップ膜 ４５・・・・・・層間絶縁膜 ４６・・・・・・導体コイル ４７・・・・・・下磁性膜 ４８・・・・・・保護膜 ４９・・・・・・ギャップ深さ 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 第２図 なし＋、０う（晴呑釈込へ、、、 ｌ；’の１・゛勺〜
〉１］第３図
・。 第２，３図は、従来の薄膜ｆｆｉ気ヘッドのパターン図
。 第４図は従来の薄膜磁気ヘッドの磁気コア部の断面図。 １１・・・・・・下磁性膜 １２・・・・・・上鏝性膜 １５ ・・上鏝注；莫と上磁性恒との差１４・・・・・
・ギャップ深さゼロの点１５・・・・・・ギャップ深さ ２０・・・・トラック巾 ２１．２２，２３，２４，２５．２６・・・・・基準パ
ターン３１ ・・ ・・ １３１丁１部 ６２・・・・・・端子 ３３・・・・・・端子 ４１・・・・・・基板 ４２・・・・・・下地保護１喚 ４３・・・・・上鏝性膜 ４４・・・・・・ギャップ膜 ４５・・・・・・層間絶縁膜 ４６・・・・・・導体コイル ４７・・・・・・下磁性膜 ４８・・・・・・保護膜 ４９・・・・・・ギャップ深さ 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 第２図 なし＋、０う（晴呑釈込へ、、、 ｌ；’の１・゛勺〜
〉１］第３図
Claims (1)
- 基板上に磁性膜、ギャップ膜、層間絶縁膜、導体コイル
、層間絶縁膜、磁性膜を複数素子分順次薄膜技術により
積層する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記ギャ
ップ膜を挾む上磁性膜の磁極長さが下磁性膜の磁極長さ
より短かくなるようパターンを形成する事を特徴とする
薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28643385A JPS62145525A (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28643385A JPS62145525A (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62145525A true JPS62145525A (ja) | 1987-06-29 |
Family
ID=17704321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28643385A Pending JPS62145525A (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62145525A (ja) |
-
1985
- 1985-12-19 JP JP28643385A patent/JPS62145525A/ja active Pending
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