JPS58128017A - 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法Info
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- JPS58128017A JPS58128017A JP999382A JP999382A JPS58128017A JP S58128017 A JPS58128017 A JP S58128017A JP 999382 A JP999382 A JP 999382A JP 999382 A JP999382 A JP 999382A JP S58128017 A JPS58128017 A JP S58128017A
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- insulating layer
- face
- magnetic
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜磁気へ、ドおよびその製造方法に係り、特
にギヤ、プ深さ精度を第２絶縁層の厚さＫよらず高精度
とするのに好適なマ／ｌ／ ｆト２．りの薄膜磁気へ、
ドおよびその製造方法に関するものである。
にギヤ、プ深さ精度を第２絶縁層の厚さＫよらず高精度
とするのに好適なマ／ｌ／ ｆト２．りの薄膜磁気へ、
ドおよびその製造方法に関するものである。
第１図は従来のマルチトラック薄膜磁気ヘッドの平面図
である。第１図においては、ガラスまたはセラミ、クス
の基板１上に磁気コア２と電極コイル３とを形成してな
る磁気ヘッド素子を多数配列した構造となっている。４
は磁気テープ走行面で、磁気テープは図面と垂直方向に
走り、電極コイル３に流れる信号電流が磁気コア２の作
用により磁気テープに記録されるようＫなっている。
である。第１図においては、ガラスまたはセラミ、クス
の基板１上に磁気コア２と電極コイル３とを形成してな
る磁気ヘッド素子を多数配列した構造となっている。４
は磁気テープ走行面で、磁気テープは図面と垂直方向に
走り、電極コイル３に流れる信号電流が磁気コア２の作
用により磁気テープに記録されるようＫなっている。
第２図は第１図のＡ−Ａ＠断面図で、第２図において、
２１．２２は磁気コア２を形成している磁性層で、パー
マロイ、センダスト等の薄膜よりなり、２１を第１磁性
層、２２を第２磁性層と称している。５はギヤ、プ長を
形成する絶縁層でＳｉｎ、 、Ａｒｔ’ｓよりなり、第
１絶縁層と称している。
２１．２２は磁気コア２を形成している磁性層で、パー
マロイ、センダスト等の薄膜よりなり、２１を第１磁性
層、２２を第２磁性層と称している。５はギヤ、プ長を
形成する絶縁層でＳｉｎ、 、Ａｒｔ’ｓよりなり、第
１絶縁層と称している。
３はＡｔＬ、 Ａ１． Ｃｔｂ等の材料からなる第１絶
縁層５上に形成された電極コイル、６は第２絶縁層と称
している絶縁層で、 ５ｉ０１．ｌＪ、＠ＯＢ等のセラ
ミックスで形成する場合と、耐熱性樹脂９例えばポリイ
ミド系樹脂を用いて形成する場合とがあるが、磁性層２
１と２２とが電極コイル３間で接近すると磁束損失を生
じるので、電極コイル３間によく埋めることができるよ
うに後者の耐熱性樹脂の方がよく使われる。
縁層５上に形成された電極コイル、６は第２絶縁層と称
している絶縁層で、 ５ｉ０１．ｌＪ、＠ＯＢ等のセラ
ミックスで形成する場合と、耐熱性樹脂９例えばポリイ
ミド系樹脂を用いて形成する場合とがあるが、磁性層２
１と２２とが電極コイル３間で接近すると磁束損失を生
じるので、電極コイル３間によく埋めることができるよ
うに後者の耐熱性樹脂の方がよく使われる。
製造方法は、ＩＣ製造方法と同様で、基板１に近いもの
から順に成膜およびホトエツチングを繰り返して製造す
る。
から順に成膜およびホトエツチングを繰り返して製造す
る。
ところで、従来、マルチトラック薄膜磁気へ、ドのトラ
、クピッチは１００〜５（）０μｍであり、ギヤ、プ深
さｔｓ （第２図）は１０μｍ前後で、数ミクロンの精
度が要求される。ギャップ深さｔ。
、クピッチは１００〜５（）０μｍであり、ギヤ、プ深
さｔｓ （第２図）は１０μｍ前後で、数ミクロンの精
度が要求される。ギャップ深さｔ。
の精度は、第２絶縁層６のエツチング精度、すなわち、
長さ２１（第２図）の精度で決まる。仮に、電磁コイル
３の厚さを４μ篤とすると、第２絶縁層６の厚さが６μ
ｍ以上とｈす、この厚さのものをホトエツチングすると
きに、各トラックおよびばらつきを含めてｔ、を数ミク
ロンの精度に収めることは至難の業である。さらに低電
流化をはかる□ため、マルチターンコイルでもコイルを
多層化した場竜は、エツチングする絶縁層の厚さが十数
ミク四ンとなり、この場合は、数ミクｐンの精度を出す
のがほとんど不可能である。
長さ２１（第２図）の精度で決まる。仮に、電磁コイル
３の厚さを４μ篤とすると、第２絶縁層６の厚さが６μ
ｍ以上とｈす、この厚さのものをホトエツチングすると
きに、各トラックおよびばらつきを含めてｔ、を数ミク
ロンの精度に収めることは至難の業である。さらに低電
流化をはかる□ため、マルチターンコイルでもコイルを
多層化した場竜は、エツチングする絶縁層の厚さが十数
ミク四ンとなり、この場合は、数ミクｐンの精度を出す
のがほとんど不可能である。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは、ギャップ深さを高精度にでき、しかも、容易
に実現できる薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法を提供
することにある。
ところは、ギャップ深さを高精度にでき、しかも、容易
に実現できる薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法を提供
することにある。
本発明の第１の特徴は、第２磁性のギャップ深さのテー
プ走行面より遠い方の端面が基板に垂直かまたは垂直に
近い面としである構成の薄膜磁気ヘッドとした点にある
。第２の特徴は、基板上に第１磁性層および第１絶縁層
を所定形状に順次積層し、上記第１絶縁層の上に電極コ
イルな形成するとき、この電極コイルと同材質の前後い
ずれかの端面が上記基板に垂直かまたは垂直に近い端面
で、しかも、この端面がギヤツレ深さのテープ走行面よ
り遠い方に位置するよ゛うにエツチングストッパを同時
に形成し、そ！ の後第２絶縁層を形成してから上記エツチングスト、パ
の上面が露出するまでエツチングな行い、上記端面が上
記工、チ；゛ゲストツバの前方の端面であるときは上記
工、チンゲストツバを除去し、上記端面が後方の端面で
あるときは上記エツチングストッパを除去することなく
その上に第２磁性層を所定形状に形成して製造するよう
にした点にある。
プ走行面より遠い方の端面が基板に垂直かまたは垂直に
近い面としである構成の薄膜磁気ヘッドとした点にある
。第２の特徴は、基板上に第１磁性層および第１絶縁層
を所定形状に順次積層し、上記第１絶縁層の上に電極コ
イルな形成するとき、この電極コイルと同材質の前後い
ずれかの端面が上記基板に垂直かまたは垂直に近い端面
で、しかも、この端面がギヤツレ深さのテープ走行面よ
り遠い方に位置するよ゛うにエツチングストッパを同時
に形成し、そ！ の後第２絶縁層を形成してから上記エツチングスト、パ
の上面が露出するまでエツチングな行い、上記端面が上
記工、チ；゛ゲストツバの前方の端面であるときは上記
工、チンゲストツバを除去し、上記端面が後方の端面で
あるときは上記エツチングストッパを除去することなく
その上に第２磁性層を所定形状に形成して製造するよう
にした点にある。
以下本発明を第３図〜第５図に示した実施例を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
第３図は本発明の薄膜磁気へ、ドの一実施例を示す第２
図に相当する断面図で、第１図、第２図と同一部分は同
じ符号で示し、ここでは説明を省略する。第３図におい
ては、第１絶縁層５と電極コイル３上に形成した第２絶
縁層６のキャップ部が基板１に垂直かまたは垂直に近い
面（以下垂直面と称す。）７としである。したがって、
第２磁性層２２のギャップ深さのテープ走行面より遠い
方の端面も基板１に垂直かまたは垂直に近い面となって
いる。なお、第２絶縁層６の上に第２磁性層２２を形成
する場合、垂直面７周辺は、通常の膜形成法では形成し
にくいので、斜め方向から蒸着またはスバ、りするよう
Ｋする〇 この垂直面７は、長さｔ、を規定し、しいては長さｔ、
を規定する重要な垂直面となる。
図に相当する断面図で、第１図、第２図と同一部分は同
じ符号で示し、ここでは説明を省略する。第３図におい
ては、第１絶縁層５と電極コイル３上に形成した第２絶
縁層６のキャップ部が基板１に垂直かまたは垂直に近い
面（以下垂直面と称す。）７としである。したがって、
第２磁性層２２のギャップ深さのテープ走行面より遠い
方の端面も基板１に垂直かまたは垂直に近い面となって
いる。なお、第２絶縁層６の上に第２磁性層２２を形成
する場合、垂直面７周辺は、通常の膜形成法では形成し
にくいので、斜め方向から蒸着またはスバ、りするよう
Ｋする〇 この垂直面７は、長さｔ、を規定し、しいては長さｔ、
を規定する重要な垂直面となる。
次に垂直面７を形成する方法について説明する。
第４図は垂直面７を形成する方法の一実施例を説明する
ための説明図である。図において、８は電極コイル３と
同材質のエツチングストッパで、エツチングスト、パ８
は、基板１上に第１磁性層２１および第１絶縁層５を所
定形状に順次積層し、第１絶縁層５の上に電極コイル３
を形成するときに後方の端面がギヤ、プ深さのテープ走
行面４より遠い方に位置し、かつ、基板１に垂直かまた
は垂直に近い面となるように同時形成する。そのため、
端面形成にあたっては反応性プラズマエツチングまたは
イオンエツチング等のドライエツチングでパターンニン
グするようにする。これらの方法で得たパターンは基板
１に垂直なエツチング面をもっことはよく知られている
。その後、第２絶縁層６をスピンナ塗布し、さらに、第
２絶縁層６をバターニングするため、ホトレジスト９を
エツチングマスクとじて、エツチング除去部６１をエツ
チングする。このとき、エツチングはエツチングストッ
パ８の上面が全面露出するまで行なう。次に、ホトレジ
スト９とエツチングストッパ８とを、それぞれ剥離剤ま
たは工、チンダ液を用いて取り除く。このようにして所
望の垂直面７を形成することができる。垂直面７の形成
位置の精度ヲ主、従来の湿式エツチングの場合と比較し
て、エツチングマスク合せのばらつきおよび第２絶縁層
６のエツチングのばらつきに関係なく、正確に長さｔ、
を得ることができる。
ための説明図である。図において、８は電極コイル３と
同材質のエツチングストッパで、エツチングスト、パ８
は、基板１上に第１磁性層２１および第１絶縁層５を所
定形状に順次積層し、第１絶縁層５の上に電極コイル３
を形成するときに後方の端面がギヤ、プ深さのテープ走
行面４より遠い方に位置し、かつ、基板１に垂直かまた
は垂直に近い面となるように同時形成する。そのため、
端面形成にあたっては反応性プラズマエツチングまたは
イオンエツチング等のドライエツチングでパターンニン
グするようにする。これらの方法で得たパターンは基板
１に垂直なエツチング面をもっことはよく知られている
。その後、第２絶縁層６をスピンナ塗布し、さらに、第
２絶縁層６をバターニングするため、ホトレジスト９を
エツチングマスクとじて、エツチング除去部６１をエツ
チングする。このとき、エツチングはエツチングストッ
パ８の上面が全面露出するまで行なう。次に、ホトレジ
スト９とエツチングストッパ８とを、それぞれ剥離剤ま
たは工、チンダ液を用いて取り除く。このようにして所
望の垂直面７を形成することができる。垂直面７の形成
位置の精度ヲ主、従来の湿式エツチングの場合と比較し
て、エツチングマスク合せのばらつきおよび第２絶縁層
６のエツチングのばらつきに関係なく、正確に長さｔ、
を得ることができる。
すなわち、エツチングのためのマスク形成およびエツチ
ング時間によるエツチング底辺のばらつきを完全に除去
できる。なお、エツチング終点の予裕度は、エツチング
ストッパ８の前方の垂直な面が露出してか゛ら、全面露
出し終るまでの横開である。長さｔ！の精度は、ドライ
エツチングのエツチング精度によって決まり、±１μ簿
以下の精度とすることが十分可能である。最後Ｋ、第２
磁性層２２（第３図参照）を所定形状に形成する。
ング時間によるエツチング底辺のばらつきを完全に除去
できる。なお、エツチング終点の予裕度は、エツチング
ストッパ８の前方の垂直な面が露出してか゛ら、全面露
出し終るまでの横開である。長さｔ！の精度は、ドライ
エツチングのエツチング精度によって決まり、±１μ簿
以下の精度とすることが十分可能である。最後Ｋ、第２
磁性層２２（第３図参照）を所定形状に形成する。
第５図は本発明の方法の他の実施例を説明するための説
明図である。第５図においては、工、チンゲスト、パ８
を形成するまでの工程は第４図の場合と同様であるが、
エツチングストッパ８は、前方の端面がギヤ、プ深さの
テープ走行面４より遠い方に位置し、かつ、基板１に喬
直かまたは垂直に近い面となるように形成しである。そ
して、この場合は、第２絶縁層６をスピンナ塗布後の第
２絶縁層６のエツチングは、エツチングスト、パ８の上
面が露出するまで行い、第４図に示すように、エツチン
グストッパ８の垂直な端面が出るまでエツチングしない
ようにする。そして、エツチングスト、パ８を除去する
ことなく、第２磁性層２２を形成する。このように、エ
ツチングストッパ８を残すようにするが、エツチングス
トッパ８は非磁性であるので、磁気回路に影響するよう
なことはない。
明図である。第５図においては、工、チンゲスト、パ８
を形成するまでの工程は第４図の場合と同様であるが、
エツチングストッパ８は、前方の端面がギヤ、プ深さの
テープ走行面４より遠い方に位置し、かつ、基板１に喬
直かまたは垂直に近い面となるように形成しである。そ
して、この場合は、第２絶縁層６をスピンナ塗布後の第
２絶縁層６のエツチングは、エツチングスト、パ８の上
面が露出するまで行い、第４図に示すように、エツチン
グストッパ８の垂直な端面が出るまでエツチングしない
ようにする。そして、エツチングスト、パ８を除去する
ことなく、第２磁性層２２を形成する。このように、エ
ツチングストッパ８を残すようにするが、エツチングス
トッパ８は非磁性であるので、磁気回路に影響するよう
なことはない。
そしてこの場合の長さｔ、は、図に示すように、エツチ
ングスト、パ８のギヤ、プ深さ方向の幅を含んだものと
なり、その精度はエツチングストッパ８の形成精度で決
まり、これは第４図を用いて説明したように、±１μｍ
以下の精度とすることが十分可能である。
ングスト、パ８のギヤ、プ深さ方向の幅を含んだものと
なり、その精度はエツチングストッパ８の形成精度で決
まり、これは第４図を用いて説明したように、±１μｍ
以下の精度とすることが十分可能である。
以上により、ギャップ深さｔ、の精度は、主としてテー
プ走行面４の研削精度のばらつきに依存することになり
、これは十分高精度を期待できる。
プ走行面４の研削精度のばらつきに依存することになり
、これは十分高精度を期待できる。
なお、以上述べてきた方法は、電極コイル３が２層以上
で、第２絶縁層６の厚さが長くなるときにその有効性が
特に顕著になる。
で、第２絶縁層６の厚さが長くなるときにその有効性が
特に顕著になる。
以上説明したように、本発明によれば、ギャップ深さ精
度を第２絶縁層の厚さＫよらず高精度とすることができ
、しかも、それを容易に実現できるという効果がある。
度を第２絶縁層の厚さＫよらず高精度とすることができ
、しかも、それを容易に実現できるという効果がある。
第１図は従来のマルチトラック薄膜磁気ヘッドの平面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図第３図は本発明の薄
膜磁気へ、ドの一実施例を示す第２図に相当する断面図
、第４図、第５図はそれぞれ第３図の垂直面を形成する
ための製造方法の異なる実施例を説明するための説明図
である。 １・・・・・・・・−・・基板 ６・・−・・・・・・・・電磁コイ／’４・・−・・・
・・・・・テープ走行面５・・−・・・・・・・・第１
絶縁層 ６・・−・・・・・・・・第２絶縁層 ７・・−・・・・・・・・垂直面 ８・・−・・・・・・・・エツチングスト、ノ（２１・
・・・・−・・第１磁性層 ２２・・・・・・・・・第２磁性層 第１塁 第２図 躬３図 第 ４ 閃
、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図第３図は本発明の薄
膜磁気へ、ドの一実施例を示す第２図に相当する断面図
、第４図、第５図はそれぞれ第３図の垂直面を形成する
ための製造方法の異なる実施例を説明するための説明図
である。 １・・・・・・・・−・・基板 ６・・−・・・・・・・・電磁コイ／’４・・−・・・
・・・・・テープ走行面５・・−・・・・・・・・第１
絶縁層 ６・・−・・・・・・・・第２絶縁層 ７・・−・・・・・・・・垂直面 ８・・−・・・・・・・・エツチングスト、ノ（２１・
・・・・−・・第１磁性層 ２２・・・・・・・・・第２磁性層 第１塁 第２図 躬３図 第 ４ 閃
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板上に第１磁性層、第１絶縁層、電極コイル、第
２絶縁層および第２磁性層を所定形状に順次積層してな
る薄膜磁気へ、ドにおいて、前記第２磁性層のギャップ
深さのテープ走行面より遠い方の端面が前記基板に垂直
かまたは垂直に近い面としであることを特徴とする薄膜
磁気へ、ド。 ２、 基板上に第１磁性層、第１絶縁層、電極コイル、
第２絶縁層および第２磁性層を所定形状に順次積層して
なる薄膜磁気へ、ドにおいて、前記基板上に前記第１磁
性層および第１絶縁層を所定形状に順次積層し、前記第
゛１絶縁層の上に前記電極コイルを形成するどきに前記
電極コイルと同材質の前後いずれかの端面が前記基板に
−直かまたは垂直に近い端面で、該端面がギャップ深さ
のテープ走行面より遠い方に位置するようにエツチング
ストッパを同時に形成し、その後前記第２絶縁層を形成
してから前記エツチングストッパの上面が露出するまで
エツチングを行い、前記端面が前記工、チンゲスト、パ
の前方の端面であるときは前記エツチングストッパを除
去し、前記端面が後方の端面であるときは前起工。 チンゲスト、バを除去することなくその上に前記第２磁
性層を所定形状く形成して製造することを特徴とする薄
膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP999382A JPS58128017A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP999382A JPS58128017A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128017A true JPS58128017A (ja) | 1983-07-30 |
Family
ID=11735377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP999382A Pending JPS58128017A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58128017A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184615A (ja) * | 1986-02-08 | 1987-08-13 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JPS63168811A (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-12 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 |
| US6104576A (en) * | 1998-04-10 | 2000-08-15 | International Business Machines Corporation | Inductive head with reduced height insulation stack due to partial coverage zero throat height defining insulation layer |
| US6111724A (en) * | 1998-04-10 | 2000-08-29 | International Business Machines Corporation | Method of making a magnetic write head with plated self-aligned zero throat height defining layer without reflective notching of a second pole tip |
| US6134080A (en) * | 1998-08-21 | 2000-10-17 | International Business Machines Corporation | Magnetic head with precisely defined zero throat height |
| US6172848B1 (en) | 1998-04-10 | 2001-01-09 | International Business Machines Corporation | Write head with self aligned pedestal shaped pole tips that are separated by a zero throat height defining layer |
| US6687083B2 (en) | 2001-08-22 | 2004-02-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Enhanced low profile magnet write head |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP999382A patent/JPS58128017A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184615A (ja) * | 1986-02-08 | 1987-08-13 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JPS63168811A (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-12 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 |
| JPH087848B2 (ja) * | 1987-01-06 | 1996-01-29 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 |
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| US6172848B1 (en) | 1998-04-10 | 2001-01-09 | International Business Machines Corporation | Write head with self aligned pedestal shaped pole tips that are separated by a zero throat height defining layer |
| US6557242B1 (en) | 1998-04-10 | 2003-05-06 | International Business Machines Corporation | Method of making a write head with self-aligned pedestal shaped pole tips that are separated by a zero throat height defining layer |
| US6560853B1 (en) | 1998-04-10 | 2003-05-13 | International Business Machines Corporation | Method of making inductive head with reduced height insulation stack due to partial coverage zero throat height defining insulation layer |
| US6694604B2 (en) | 1998-04-10 | 2004-02-24 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of making a write head with self-aligned pedestal shaped pole tip which are separated by a zero throat height defining layer |
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| US6588091B1 (en) | 1998-08-21 | 2003-07-08 | International Business Machines Corporation | Method of making magnetic head with precisely defined zero throat height |
| US6687083B2 (en) | 2001-08-22 | 2004-02-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Enhanced low profile magnet write head |
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