JPH0644526A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0644526A JPH0644526A JP21734392A JP21734392A JPH0644526A JP H0644526 A JPH0644526 A JP H0644526A JP 21734392 A JP21734392 A JP 21734392A JP 21734392 A JP21734392 A JP 21734392A JP H0644526 A JPH0644526 A JP H0644526A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- resist
- pole portion
- magnetic layer
- frame
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 上部磁性層を成膜するためのレジストフレー
ムをポール部と非ポール部に分けて形成することによ
り、上部磁性層を高精度に形成できるようにする。 【構成】 ネガレジスト５２を非ポール部（凸部４
０上）で十分な厚さが得られるように塗布する。 非
ポール部形成用レジストフレームを形成する露光パター
ン５４ａで露光する。 現像して、非ポール部形成用
レジストフレーム５２ａを形成する。 ポジレジスト
５６をポール部で厚すぎない厚さが得られるように塗布
する。 ポール部を露光する露光パターン５８ａで露
光する。現像して、非ポール部形成用レジストフレー
ム５２ａにつながったポール部形成用レジストフレーム
５６ａを形成する。 上部磁性層材料３２ａを上部磁
性層として適正な厚さに電気メッキで成膜する。 レ
ジストフレーム５２ａ，５６ａの外の材料３２ａを除去
し、上部磁性層３２を形成する。
ムをポール部と非ポール部に分けて形成することによ
り、上部磁性層を高精度に形成できるようにする。 【構成】 ネガレジスト５２を非ポール部（凸部４
０上）で十分な厚さが得られるように塗布する。 非
ポール部形成用レジストフレームを形成する露光パター
ン５４ａで露光する。 現像して、非ポール部形成用
レジストフレーム５２ａを形成する。 ポジレジスト
５６をポール部で厚すぎない厚さが得られるように塗布
する。 ポール部を露光する露光パターン５８ａで露
光する。現像して、非ポール部形成用レジストフレー
ム５２ａにつながったポール部形成用レジストフレーム
５６ａを形成する。 上部磁性層材料３２ａを上部磁
性層として適正な厚さに電気メッキで成膜する。 レ
ジストフレーム５２ａ，５６ａの外の材料３２ａを除去
し、上部磁性層３２を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は薄膜磁気ヘッドの製造
方法に関し、薄膜磁気ヘッドを構成する各層の積層が進
んで凹凸が大きくなった状態でその上に上部磁性層を成
膜する場合に、上部磁性層形成用のレジストフレーム全
体を適正な厚さで形成できるようにして、精度の高い上
部磁性層を形成できるようにしたものである。
方法に関し、薄膜磁気ヘッドを構成する各層の積層が進
んで凹凸が大きくなった状態でその上に上部磁性層を成
膜する場合に、上部磁性層形成用のレジストフレーム全
体を適正な厚さで形成できるようにして、精度の高い上
部磁性層を形成できるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは磁気ディスク装置の記
録および再生手段として用いられている。磁気ディスク
装置に使用されている磁気ヘッドの一例を図３に示す。
図３において（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ
矢視図である。ここでは導体コイルを３層とした場合に
ついて示している。
録および再生手段として用いられている。磁気ディスク
装置に使用されている磁気ヘッドの一例を図３に示す。
図３において（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ
矢視図である。ここでは導体コイルを３層とした場合に
ついて示している。
【０００３】この薄膜磁気ヘッド１は、鏡面研磨された
清浄なスライダ基板１０として、例えばＡｌ2 Ｏ3 −Ｔ
ｉＯ系セラミック板等を有し、この基板１０上にはスパ
ッタ法によりＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等の保護層１２が１
０数μｍ付着され、その上に下部磁性層（下コア）１４
が電気メッキにより積層されている。下コア１４の上に
は磁気ギャップ層１６がスパッタ法により積層されて、
磁気ギャップ１７を形成している。磁気ギャップ層１６
は例えば保護層１２と同様にＳｉＯ2 ，Ａｌ2Ｏ3 等で
作られている。
清浄なスライダ基板１０として、例えばＡｌ2 Ｏ3 −Ｔ
ｉＯ系セラミック板等を有し、この基板１０上にはスパ
ッタ法によりＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等の保護層１２が１
０数μｍ付着され、その上に下部磁性層（下コア）１４
が電気メッキにより積層されている。下コア１４の上に
は磁気ギャップ層１６がスパッタ法により積層されて、
磁気ギャップ１７を形成している。磁気ギャップ層１６
は例えば保護層１２と同様にＳｉＯ2 ，Ａｌ2Ｏ3 等で
作られている。
【０００４】磁気ギャップ層１６上には第１絶縁層１８
が積層されている。絶縁層には通常、ポジ型のホトレジ
ストが用いられ、熱処理を加えて安定に硬化されてい
る。第１絶縁層１８の上には、第１コイル層２０がＣｕ
等で電気メッキにより数μｍの厚さに形成されている。
第１コイル層２０の上には、さらに同様の方法で第２絶
縁層２２、第２コイル層２４、第３絶縁層２６、第３コ
イル層２８、第４絶縁層３０が順次積層されている。
が積層されている。絶縁層には通常、ポジ型のホトレジ
ストが用いられ、熱処理を加えて安定に硬化されてい
る。第１絶縁層１８の上には、第１コイル層２０がＣｕ
等で電気メッキにより数μｍの厚さに形成されている。
第１コイル層２０の上には、さらに同様の方法で第２絶
縁層２２、第２コイル層２４、第３絶縁層２６、第３コ
イル層２８、第４絶縁層３０が順次積層されている。
【０００５】第４絶縁層３０の上には上部磁性層（上コ
ア）３２が電気メッキにより形成されている。上コア３
２のポール部３８と反対側の後部３９は、下コア１４と
密着している。上コア３２の上には、保護層３４がＳｉ
Ｏ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等でスパッタ法により積層されて、全
体を覆っている。
ア）３２が電気メッキにより形成されている。上コア３
２のポール部３８と反対側の後部３９は、下コア１４と
密着している。上コア３２の上には、保護層３４がＳｉ
Ｏ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等でスパッタ法により積層されて、全
体を覆っている。
【０００６】薄膜磁気ヘッド１を搭載したスライダは、
図４に示すように、後にスライダ基板となるウエファー
１０上に一度に多数の薄膜磁気ヘッド１をリソグラフィ
技術を用いて作り、これを個々のスライダにカットして
作られる。この場合、薄膜磁気ヘッド１を構成する各層
を形成する際に、レジストパターンを形成するためのレ
ジスト膜を塗布する方法としては、一般的にはウエファ
ー１０をスピナー（回転板）に置き、液状のレジストを
ウエファー１０の中心部に載せて、スピナーを所定の回
転数で回す方法（スピンコート）が行なわれる。これに
より、ウエファー１０上のレジストは遠心力で広がって
いき、レジスト膜が形成される。
図４に示すように、後にスライダ基板となるウエファー
１０上に一度に多数の薄膜磁気ヘッド１をリソグラフィ
技術を用いて作り、これを個々のスライダにカットして
作られる。この場合、薄膜磁気ヘッド１を構成する各層
を形成する際に、レジストパターンを形成するためのレ
ジスト膜を塗布する方法としては、一般的にはウエファ
ー１０をスピナー（回転板）に置き、液状のレジストを
ウエファー１０の中心部に載せて、スピナーを所定の回
転数で回す方法（スピンコート）が行なわれる。これに
より、ウエファー１０上のレジストは遠心力で広がって
いき、レジスト膜が形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】薄膜磁気ヘッド１を構
成する各層が順次積層されていって基板１０上に形成さ
れる凸部（薄膜磁気ヘッド１を構成する各層の積層部を
いう。）の高さが例えば５〜３０μｍ程度に高くなった
状態で、その上に上コアを成膜するために基板１０上に
レジストをスピンコートで塗布すると、図５に示すよう
にレジスト４２の厚さが部分部分で大きく異なったもの
となる。
成する各層が順次積層されていって基板１０上に形成さ
れる凸部（薄膜磁気ヘッド１を構成する各層の積層部を
いう。）の高さが例えば５〜３０μｍ程度に高くなった
状態で、その上に上コアを成膜するために基板１０上に
レジストをスピンコートで塗布すると、図５に示すよう
にレジスト４２の厚さが部分部分で大きく異なったもの
となる。
【０００８】このため、コイル層および絶縁層がすべて
積層された凸部４０の上に図６に示すように上コア３２
を積層する場合、凸部４０の上にレジストをスピンコー
トし、露光して上コア３２形成用のレジストフレームを
作ると、図７に示すように、上コア形成用レジストフレ
ーム４８は凸部４０の端部４０ａで薄くなっているため
フレーム切れ５０を起こし、次のメッキ（あるいスパッ
タリング等）の工程でメッキのオーバフローが生じ、上
コア３２の非ポール部を所定の形状に形成することがで
きなくなる。
積層された凸部４０の上に図６に示すように上コア３２
を積層する場合、凸部４０の上にレジストをスピンコー
トし、露光して上コア３２形成用のレジストフレームを
作ると、図７に示すように、上コア形成用レジストフレ
ーム４８は凸部４０の端部４０ａで薄くなっているため
フレーム切れ５０を起こし、次のメッキ（あるいスパッ
タリング等）の工程でメッキのオーバフローが生じ、上
コア３２の非ポール部を所定の形状に形成することがで
きなくなる。
【０００９】そこで、フレーム切れを防止するため、レ
ジストを厚く塗布すると、レジストフレーム４８は凹部
４１（凸部４０の周囲の低い部分をいう。）で厚くなり
すぎる。この凹部４１の位置のレジストフレーム４８で
は上コア３２のポール部３８（図６参照）を形成する
が、レジスト厚が厚すぎると、ポール幅の制御が困難に
なる。
ジストを厚く塗布すると、レジストフレーム４８は凹部
４１（凸部４０の周囲の低い部分をいう。）で厚くなり
すぎる。この凹部４１の位置のレジストフレーム４８で
は上コア３２のポール部３８（図６参照）を形成する
が、レジスト厚が厚すぎると、ポール幅の制御が困難に
なる。
【００１０】この発明は、前記従来の技術における問題
点を解決して、薄膜磁気ヘッドを構成する各層の積層が
進んで基板上で凸部が高くなった状態で、その上に上部
磁性層を成膜する場合に、上部磁性層形成用レジストフ
レーム全体を適正な厚さで形成できるようにして、精度
の高い上部磁性層を形成できるようにした薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法を提供しようとするものである。
点を解決して、薄膜磁気ヘッドを構成する各層の積層が
進んで基板上で凸部が高くなった状態で、その上に上部
磁性層を成膜する場合に、上部磁性層形成用レジストフ
レーム全体を適正な厚さで形成できるようにして、精度
の高い上部磁性層を形成できるようにした薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法を提供しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
基板上に少くとも下部磁性層、磁気ギャップ層、複数の
導体コイル、これら導体コイルを保護する非磁性絶縁
層、上部磁性層、保護膜を順次積層して薄膜磁気ヘッド
を製造する方法であって、前記上部磁性層を形成する工
程が、レジストを塗布する第１工程と、このレジストを
前記上部磁性層の非ポール部またはポール部のうちの一
方を形成する露光パターンで露光し現像処理して、非ポ
ール部形成用レジストフレームまたはポール部形成用レ
ジストフレームを形成する第２工程と、レジストを塗布
する第３工程と、このレジストを前記上部磁性層の非ポ
ール部またはポール部のうちの他方を形成する露光パタ
ーンで露光し現像処理して、前記非ポール部形成用レジ
ストフレームまたはポール部形成用レジストフレームと
つながったポール部形成用レジストフレームまたは非ポ
ール部形成用レジストフレームを形成する第４工程と、
前記非ポール部形成用レジストフレームおよび前記ポー
ル部形成用レジストフレームの溝内に前記上部磁性層を
成膜する第５工程とを具備することを特徴とするもので
ある。
基板上に少くとも下部磁性層、磁気ギャップ層、複数の
導体コイル、これら導体コイルを保護する非磁性絶縁
層、上部磁性層、保護膜を順次積層して薄膜磁気ヘッド
を製造する方法であって、前記上部磁性層を形成する工
程が、レジストを塗布する第１工程と、このレジストを
前記上部磁性層の非ポール部またはポール部のうちの一
方を形成する露光パターンで露光し現像処理して、非ポ
ール部形成用レジストフレームまたはポール部形成用レ
ジストフレームを形成する第２工程と、レジストを塗布
する第３工程と、このレジストを前記上部磁性層の非ポ
ール部またはポール部のうちの他方を形成する露光パタ
ーンで露光し現像処理して、前記非ポール部形成用レジ
ストフレームまたはポール部形成用レジストフレームと
つながったポール部形成用レジストフレームまたは非ポ
ール部形成用レジストフレームを形成する第４工程と、
前記非ポール部形成用レジストフレームおよび前記ポー
ル部形成用レジストフレームの溝内に前記上部磁性層を
成膜する第５工程とを具備することを特徴とするもので
ある。
【００１２】また、請求項２記載の発明は、基板上に少
くとも下部磁性層、磁気ギャップ層、複数の導体コイ
ル、これら導体コイルを保護する非磁性絶縁層、上部磁
性層、保護膜を順次積層して薄膜磁気ヘッドを製造する
方法であって、前記上部磁性層を形成する工程が、ネガ
レジストを塗布する第１工程と、このネガレジストを前
記上部磁性層の非ポール部を形成する露光パターンで露
光し現像処理して、非ポール部形成用レジストフレーム
を形成する第２工程と、ポジレジストを塗布する第３工
程と、このポジレジストを前記上部磁性層のポール部を
形成する露光パターンで露光し現像処理して、前記非ポ
ール部形成用レジストフレームとつながったポール部形
成用レジストフレームを形成する第４工程と、前記非ポ
ール部形成用レジストフレームおよび前記ポール部形成
用レジストフレームの溝内に前記上部磁性層を成膜する
第５工程とを具備することを特徴とするものである。
くとも下部磁性層、磁気ギャップ層、複数の導体コイ
ル、これら導体コイルを保護する非磁性絶縁層、上部磁
性層、保護膜を順次積層して薄膜磁気ヘッドを製造する
方法であって、前記上部磁性層を形成する工程が、ネガ
レジストを塗布する第１工程と、このネガレジストを前
記上部磁性層の非ポール部を形成する露光パターンで露
光し現像処理して、非ポール部形成用レジストフレーム
を形成する第２工程と、ポジレジストを塗布する第３工
程と、このポジレジストを前記上部磁性層のポール部を
形成する露光パターンで露光し現像処理して、前記非ポ
ール部形成用レジストフレームとつながったポール部形
成用レジストフレームを形成する第４工程と、前記非ポ
ール部形成用レジストフレームおよび前記ポール部形成
用レジストフレームの溝内に前記上部磁性層を成膜する
第５工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】請求項１記載の発明によれば、上部磁性層を形
成するためのレジストフレームをポール部形成用レジス
トフレームと非ポール部形成用レジストフレームに分け
て作るので、それぞれ適正なレジスト厚に形成すること
ができ、非ポール部のフレーム切れやポール部のレジス
ト厚の厚すぎを防止して、上部磁性層を高精度に形成す
ることができる。
成するためのレジストフレームをポール部形成用レジス
トフレームと非ポール部形成用レジストフレームに分け
て作るので、それぞれ適正なレジスト厚に形成すること
ができ、非ポール部のフレーム切れやポール部のレジス
ト厚の厚すぎを防止して、上部磁性層を高精度に形成す
ることができる。
【００１４】また、請求項２記載の発明はポール部形成
用レジストフレームを解像度のよいポジレジストで作る
ようにしたものである。この場合、ポール部形成用レジ
ストフレームを先に作ると、非ポール部形成用レジスト
フレームを作る時にポール部形成用レジストフレームが
膜減りして、上部磁性層にとって最も重要なポール部を
高精度に形成することができなくなるおそれがあるの
で、非ポール部形成用レジストフレームを先に作るよう
にしている。また、このように非ポール部形成用レジス
トフレームを先に作る場合、非ポール部形成用レジスト
フレームもポジレジストで作ると、ポール部形成用レジ
ストフレームを形成時に非ポール部形成用レジストフレ
ームは２度目の露光、現像処理を受けて、膜減りする。
そこで、非ポール部形成用レジストフレームをネガレジ
ストで作ることにより２度目の露光、現像処理を受けて
も非ポール部形成用レジストフレームが膜減りしない
（ネガレジストは光が当たると固まるため）ようにして
いる。したがって、請求項２記載の発明によれば、ポー
ル部形成用レジストフレームを解像度のよいポジレジス
トで作り、しかもポール部形成用レジストフレーム、非
ポール部形成用レジストフレームとも膜減りを防止でき
るので、上部磁性層をより高精度に作ることができる。
用レジストフレームを解像度のよいポジレジストで作る
ようにしたものである。この場合、ポール部形成用レジ
ストフレームを先に作ると、非ポール部形成用レジスト
フレームを作る時にポール部形成用レジストフレームが
膜減りして、上部磁性層にとって最も重要なポール部を
高精度に形成することができなくなるおそれがあるの
で、非ポール部形成用レジストフレームを先に作るよう
にしている。また、このように非ポール部形成用レジス
トフレームを先に作る場合、非ポール部形成用レジスト
フレームもポジレジストで作ると、ポール部形成用レジ
ストフレームを形成時に非ポール部形成用レジストフレ
ームは２度目の露光、現像処理を受けて、膜減りする。
そこで、非ポール部形成用レジストフレームをネガレジ
ストで作ることにより２度目の露光、現像処理を受けて
も非ポール部形成用レジストフレームが膜減りしない
（ネガレジストは光が当たると固まるため）ようにして
いる。したがって、請求項２記載の発明によれば、ポー
ル部形成用レジストフレームを解像度のよいポジレジス
トで作り、しかもポール部形成用レジストフレーム、非
ポール部形成用レジストフレームとも膜減りを防止でき
るので、上部磁性層をより高精度に作ることができる。
【００１５】
【実施例】この発明の一実施例を図１，２に工程〜
として断面図と平面図でそれぞれ示す。工程が特許請
求の範囲の工程１、工程，が同工程２、工程が同
工程３、工程，が同工程４、工程，が同工程５
にそれぞれ相当する。各工程について説明する。
として断面図と平面図でそれぞれ示す。工程が特許請
求の範囲の工程１、工程，が同工程２、工程が同
工程３、工程，が同工程４、工程，が同工程５
にそれぞれ相当する。各工程について説明する。
【００１６】（工程）基板１０上に前記図３と同様に
下部磁性層、磁気ギャップ層、複数の導体コイル層、こ
れら導体コイルを保護する非磁性絶縁層を順次積層して
凸部４０を形成し、その上にネガレジスト５２を非ポー
ル部（凸部４０上）で適正な厚さが得られるように十分
な厚さにスピンコート等で塗布する。
下部磁性層、磁気ギャップ層、複数の導体コイル層、こ
れら導体コイルを保護する非磁性絶縁層を順次積層して
凸部４０を形成し、その上にネガレジスト５２を非ポー
ル部（凸部４０上）で適正な厚さが得られるように十分
な厚さにスピンコート等で塗布する。
【００１７】（工程）マスク５４を配置して、非ポー
ル部形成用レジストフレームを形成する露光パターン５
４ａで露光する。
ル部形成用レジストフレームを形成する露光パターン５
４ａで露光する。
【００１８】（工程）現像すると光が当たった部分が
残り、非ポール部形成用レジストフレーム５２ａが十分
な厚さで形成される。
残り、非ポール部形成用レジストフレーム５２ａが十分
な厚さで形成される。
【００１９】（工程）ポジレジスト５６をポール部
（凸部４０の下）で厚すぎない厚さが得られるようにス
ピンコート等で塗布する。したがって、非ポール部での
ポジレジストの塗厚は薄い。
（凸部４０の下）で厚すぎない厚さが得られるようにス
ピンコート等で塗布する。したがって、非ポール部での
ポジレジストの塗厚は薄い。
【００２０】（工程）マスク５８を配置して、ポール
部を露光する露光パターン５８ａで露光する。なお、図
２では非ポール部形成用レジストフレーム５２ａ上を
遮光する露光パターン５８ａを用いたが、同フレーム５
２ａ上を露光する（ポール部形成用レジストフレーム５
６ａを形成する箇所のみ遮光する）露光パターンを用い
ることもできる。
部を露光する露光パターン５８ａで露光する。なお、図
２では非ポール部形成用レジストフレーム５２ａ上を
遮光する露光パターン５８ａを用いたが、同フレーム５
２ａ上を露光する（ポール部形成用レジストフレーム５
６ａを形成する箇所のみ遮光する）露光パターンを用い
ることもできる。
【００２１】（工程）現像すると、光が当たらなかっ
た部分が残り、非ポール部形成用レジストフレーム５２
ａにつながった状態でポール部形成用レジストフレーム
５６ａが厚すぎない厚さで形成される。ポジレジストを
用いたので、ポール幅を高精度に形成できる。また、非
ポール部のポジレジスト５６は薄いので現像処理で膜減
りして除去されるが、その下の非ポール部形成用レジス
トフレーム５２ａは、ネガレジストで構成されているた
め、この２回目の露光ではさらに固くなるだけで、膜減
りしない。
た部分が残り、非ポール部形成用レジストフレーム５２
ａにつながった状態でポール部形成用レジストフレーム
５６ａが厚すぎない厚さで形成される。ポジレジストを
用いたので、ポール幅を高精度に形成できる。また、非
ポール部のポジレジスト５６は薄いので現像処理で膜減
りして除去されるが、その下の非ポール部形成用レジス
トフレーム５２ａは、ネガレジストで構成されているた
め、この２回目の露光ではさらに固くなるだけで、膜減
りしない。
【００２２】（工程）レジストフレーム５２ａの周囲
に上部磁性層材料（パーマロイ等）３２ａを上部磁性層
として適正な厚さに電気メッキ（あるいはスパッタリン
グ等）で成膜する。
に上部磁性層材料（パーマロイ等）３２ａを上部磁性層
として適正な厚さに電気メッキ（あるいはスパッタリン
グ等）で成膜する。
【００２３】（工程）レジストフレーム５２ａ，５２
ｂの外側の上部磁性層材料３２ａを除去し内側の上部磁
性層材料３２ａを上部磁性層３２として残す。レジスト
フレーム５２ａ，５２ｂの外側の上部磁性層材料３２ａ
を除去するには、例えば、工程を終了した状態からレ
ジストフレーム５２ａ，５６ａで囲まれる部分にリソグ
ラフィでレジストを被せてエッチングすることにより、
レジストフレーム５２ａ，５６ａの外側で露出している
上部磁性層材料３２ａのみ除去することができる。レジ
ストフレーム５２ａ，５６ａの外側の上部磁性層材料３
２ａを除去後レジストを除去すれば、図２のように上
部磁性層３２が残される。
ｂの外側の上部磁性層材料３２ａを除去し内側の上部磁
性層材料３２ａを上部磁性層３２として残す。レジスト
フレーム５２ａ，５２ｂの外側の上部磁性層材料３２ａ
を除去するには、例えば、工程を終了した状態からレ
ジストフレーム５２ａ，５６ａで囲まれる部分にリソグ
ラフィでレジストを被せてエッチングすることにより、
レジストフレーム５２ａ，５６ａの外側で露出している
上部磁性層材料３２ａのみ除去することができる。レジ
ストフレーム５２ａ，５６ａの外側の上部磁性層材料３
２ａを除去後レジストを除去すれば、図２のように上
部磁性層３２が残される。
【００２４】以上の工程によれば、上部磁性層３２は、
ポール部３２′をポジレジストでかつ厚すぎない厚さの
レジストフレーム５６ａを用いて形成したので、ポール
幅を高精度に形成でき、また非ポール部３２″を十分な
厚さのレジストフレームを用いて形成したので、フレー
ム切れなく形成することができ、これにより上部磁性層
３２を高精度に形成することができる。
ポール部３２′をポジレジストでかつ厚すぎない厚さの
レジストフレーム５６ａを用いて形成したので、ポール
幅を高精度に形成でき、また非ポール部３２″を十分な
厚さのレジストフレームを用いて形成したので、フレー
ム切れなく形成することができ、これにより上部磁性層
３２を高精度に形成することができる。
【００２５】
【変更例】前記実施例では、非ポール部形成用レジスト
フレームをネガレジストで先に作り、ポール部形成用レ
ジストフレームをポジレジストで後で作るようにした
が、逆にポール部形成用レジストフレームを先にネガレ
ジストで作り、非ポール部レジストフレームをその後に
ポジレジストで作ることもできる。また、ポール部形成
用レジストフレーム、非ポール部形成用レジストフレー
ムともネガレジストで作ることもできる。この場合はい
ずれを先に作ってもよい。
フレームをネガレジストで先に作り、ポール部形成用レ
ジストフレームをポジレジストで後で作るようにした
が、逆にポール部形成用レジストフレームを先にネガレ
ジストで作り、非ポール部レジストフレームをその後に
ポジレジストで作ることもできる。また、ポール部形成
用レジストフレーム、非ポール部形成用レジストフレー
ムともネガレジストで作ることもできる。この場合はい
ずれを先に作ってもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、上部磁性層を形成するためのレジストフレ
ームをポール部形成用レジストフレームと非ポール部形
成用レジストフレームを分けて作るので、それぞれ適正
なレジスト厚に形成することができ、非ポール部のフレ
ーム切れやポール部のレジスト厚の厚すぎを防止して、
上部磁性層を高精度に形成することができる。
明によれば、上部磁性層を形成するためのレジストフレ
ームをポール部形成用レジストフレームと非ポール部形
成用レジストフレームを分けて作るので、それぞれ適正
なレジスト厚に形成することができ、非ポール部のフレ
ーム切れやポール部のレジスト厚の厚すぎを防止して、
上部磁性層を高精度に形成することができる。
【００２７】また、請求項２記載の発明によれば、ポー
ル部形成用レジストフレームを解像度のよいポジレジス
トで作り、しかもポール部形成用レジストフレーム、非
ポール部形成用レジストフレームとも膜減りを防止でき
るので、上部磁性層をより高精度に作ることができる。
ル部形成用レジストフレームを解像度のよいポジレジス
トで作り、しかもポール部形成用レジストフレーム、非
ポール部形成用レジストフレームとも膜減りを防止でき
るので、上部磁性層をより高精度に作ることができる。
【図１】 この発明の一実施例を示す工程図の前半部で
ある。
ある。
【図２】 この発明の一実施例を示す工程図の後半部で
ある。
ある。
【図３】 薄膜磁気ヘッドの構成例を示す正面図および
Ａ−Ａ矢視図である。
Ａ−Ａ矢視図である。
【図４】 ウエファー上に形成した薄膜磁気ヘッドを示
す斜視図およびその一部拡大断面図である。
す斜視図およびその一部拡大断面図である。
【図５】 薄膜磁気ヘッドの各層を積層して凸部が形成
された基板上にレジストをスピンコートした状態を示す
断面図である。
された基板上にレジストをスピンコートした状態を示す
断面図である。
【図６】 凸部に上コアを積層した状態を示す図であ
る。
る。
【図７】 凸部上に従来方法で上コア形成用レジストフ
レームを形成した状態を示す図である。
レームを形成した状態を示す図である。
１０ 基板 ３２ 上部磁性層 ５２ ネガレジスト ５２ａ 非ポール部形成用レジストフレーム ５４ａ 非ポール部を形成する露光パターン ５６ ポジレジスト ５６ａ ポール部形成用レジストフレーム ５８ａ ポール部を形成する露光パターン
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に少くとも下部磁性層、磁気ギャッ
プ層、複数の導体コイル、これら導体コイルを保護する
非磁性絶縁層、上部磁性層、保護膜を順次積層して薄膜
磁気ヘッドを製造する方法であって、 前記上部磁性層を形成する工程が、 レジストを塗布する第１工程と、 このレジストを前記上部磁性層の非ポール部またはポー
ル部のうちの一方を形成する露光パターンで露光し現像
処理して、非ポール部形成用レジストフレームまたはポ
ール部形成用レジストフレームを形成する第２工程と、 レジストを塗布する第３工程と、 このレジストを前記上部磁性層の非ポール部またはポー
ル部のうちの他方を形成する露光パターンで露光し現像
処理して、前記非ポール部形成用レジストフレームまた
はポール部形成用レジストフレームとつながったポール
部形成用レジストフレームまたは非ポール部形成用レジ
ストフレームを形成する第４工程と、 前記非ポール部形成用レジストフレームおよび前記ポー
ル部形成用レジストフレームの溝内に前記上部磁性層を
成膜する第５工程とを具備することを特徴とする薄膜磁
気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】基板上に少くとも下部磁性層、磁気ギャッ
プ層、複数の導体コイル、これら導体コイルを保護する
非磁性絶縁層、上部磁性層、保護膜を順次積層して薄膜
磁気ヘッドを製造する方法であって、 前記上部磁性層を形成する工程が、 ネガレジストを塗布する第１工程と、 このネガレジストを前記上部磁性層の非ポール部を形成
する露光パターンで露光し現像処理して、非ポール部形
成用レジストフレームを形成する第２工程と、 ポジレジストを塗布する第３工程と、 このポジレジストを前記上部磁性層のポール部を形成す
る露光パターンで露光し現像処理して、前記非ポール部
形成用レジストフレームとつながったポール部形成用レ
ジストフレームを形成する第４工程と、 前記非ポール部形成用レジストフレームおよび前記ポー
ル部形成用レジストフレームの溝内に前記上部磁性層を
成膜する第５工程とを具備することを特徴とする薄膜磁
気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21734392A JPH0644526A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21734392A JPH0644526A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0644526A true JPH0644526A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16702694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21734392A Pending JPH0644526A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644526A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176016A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Riide Raito S M I Kk | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| WO1998036410A1 (fr) * | 1997-02-17 | 1998-08-20 | Hitachi, Ltd. | Tete magnetique a couche mince, tete d'enregistrement/reproduction de type a separation, appareil a disque magnetique et procede de production de tete magnetique a couche mince |
| US6358674B1 (en) | 1999-08-27 | 2002-03-19 | Tdk Corporation | Method for manufacturing a thin film magnetic head |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP21734392A patent/JPH0644526A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176016A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Riide Raito S M I Kk | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| WO1998036410A1 (fr) * | 1997-02-17 | 1998-08-20 | Hitachi, Ltd. | Tete magnetique a couche mince, tete d'enregistrement/reproduction de type a separation, appareil a disque magnetique et procede de production de tete magnetique a couche mince |
| US6358674B1 (en) | 1999-08-27 | 2002-03-19 | Tdk Corporation | Method for manufacturing a thin film magnetic head |
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