JPH04103008A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
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- JPH04103008A JPH04103008A JP22156490A JP22156490A JPH04103008A JP H04103008 A JPH04103008 A JP H04103008A JP 22156490 A JP22156490 A JP 22156490A JP 22156490 A JP22156490 A JP 22156490A JP H04103008 A JPH04103008 A JP H04103008A
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- film
- coil
- lower magnetic
- insulating film
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、大容量磁気ディスク装置などに用いられる薄
膜磁気ヘッドに関する。
膜磁気ヘッドに関する。
［従来の技術］
従来この種の薄膜磁気ヘッドは、基板上に下部絶縁膜、
下部磁性膜、ギャップ膜、コイル絶縁膜、コイル、保護
膜などを順次積層して得られる構造となっていた。第２
図は、コイル絶縁膜までの構成を、一部を断面で示す分
解斜視図である。
下部磁性膜、ギャップ膜、コイル絶縁膜、コイル、保護
膜などを順次積層して得られる構造となっていた。第２
図は、コイル絶縁膜までの構成を、一部を断面で示す分
解斜視図である。
基板１上に下部絶縁膜２、下部磁性膜３を形成した後、
ギャップ膜４をスパッタリングにて成膜する。次にコイ
ル絶縁膜６を形成する。フィル絶縁膜６にはフォトレジ
ストを熱硬化させて使用する。
ギャップ膜４をスパッタリングにて成膜する。次にコイ
ル絶縁膜６を形成する。フィル絶縁膜６にはフォトレジ
ストを熱硬化させて使用する。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来の薄膜磁気ヘッドには、以下のような欠点
があった。すなわち、コイル絶縁膜６であるフォトレジ
ストを熱硬化する際にフォトレジスト自体が収縮するた
め、第２図のＡ−Ａ断面を第３図に示すように、コイル
絶縁膜の形状は、下部磁性膜３の形状を反映したものと
なる。例えば、下部磁性膜３の膜厚が３μｍ程度であれ
ば、コイル絶縁膜６の段差ｔは２μｍも存在することが
わかっている。薄膜磁気ヘッドの製造プロセスでは、コ
イル絶縁膜の上にコイルのパターニングをフォトリソグ
ラフィによって実施しなければならないが、上述のよう
に、コイル絶縁膜上に２μｍもの段差がある場合、その
上にフォトレジストを塗布すると、フォトレジストの膜
厚に２μｍの段差が存在することになる。これをフォト
リングラフィにて一括して、コイルのパターニングを実
施しようとすると、フォトレジストの膜厚の厚い部分で
露光が不足してパターニングできなかったり、フォトレ
ジストの薄い部分でパターニングにノツチングを生じた
りして歩留りのひどく悪いものとなっていた。また、コ
イルパターンの高集積化においても、上述のコイル絶縁
膜の段差が最大の問題点となっていた。
があった。すなわち、コイル絶縁膜６であるフォトレジ
ストを熱硬化する際にフォトレジスト自体が収縮するた
め、第２図のＡ−Ａ断面を第３図に示すように、コイル
絶縁膜の形状は、下部磁性膜３の形状を反映したものと
なる。例えば、下部磁性膜３の膜厚が３μｍ程度であれ
ば、コイル絶縁膜６の段差ｔは２μｍも存在することが
わかっている。薄膜磁気ヘッドの製造プロセスでは、コ
イル絶縁膜の上にコイルのパターニングをフォトリソグ
ラフィによって実施しなければならないが、上述のよう
に、コイル絶縁膜上に２μｍもの段差がある場合、その
上にフォトレジストを塗布すると、フォトレジストの膜
厚に２μｍの段差が存在することになる。これをフォト
リングラフィにて一括して、コイルのパターニングを実
施しようとすると、フォトレジストの膜厚の厚い部分で
露光が不足してパターニングできなかったり、フォトレ
ジストの薄い部分でパターニングにノツチングを生じた
りして歩留りのひどく悪いものとなっていた。また、コ
イルパターンの高集積化においても、上述のコイル絶縁
膜の段差が最大の問題点となっていた。
［課題を解決するための手段］
本発明の薄膜磁気ヘッドは、基板上に順次積層された下
部絶縁膜、下部磁性膜、ギャップ膜、段差解消膜、コイ
ル絶縁膜を具備し、前記段差解消膜が、前記コイル絶縁
膜と外周がほぼ同一の形状をし、前記下部磁性膜の形状
に相当する部分が除かれていることを特徴とする。
部絶縁膜、下部磁性膜、ギャップ膜、段差解消膜、コイ
ル絶縁膜を具備し、前記段差解消膜が、前記コイル絶縁
膜と外周がほぼ同一の形状をし、前記下部磁性膜の形状
に相当する部分が除かれていることを特徴とする。
［実施例］
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の薄膜磁気ヘッドの構成を、
一部を断面で示す分解斜視図である。アルミナ−チタン
カーバイト（Ａ１２０３−Ｔｉｃ ）からなる基板１上
に下部絶縁膜２を形成する。下部絶縁膜２はアルミナ（
Ａ１２０ｓ）をスパッタリングにて形成する。その後、
下部絶縁膜２の表面を研磨し、その上に下部磁性膜３を
成膜、パターニングする。下部磁性膜３は、パーマロイ
（ＮＩＦｅ）をめっきして形成する。その後、ギャップ
膜４としてアルミナをスパッタリングにて形成し、さら
に下部磁性膜３の段差解消膜５を設ける。段差解消膜５
にはフォトレジストを使用し、膜厚は下部磁性膜３と同
一とし、フォトリングラフィにてパターニングを実施す
る。このときの段差解消膜５の形状は、コイル絶縁膜６
と外形は同一で、下部磁性膜３の形状が除かれたものと
する。その後、段差解消膜５を１２０”Ｃで１時間熱処
理する。そして、この段差解消膜５の上にコイル絶縁膜
６を同じくフォトレジストにてパターニングし、２００
″Ｃ以上で熱硬化させる。このようにして形成されたコ
イル絶縁膜６上のプロファイルを測定してみたところ、
下部磁性膜３の膜厚が３μｍ程度であっても、コイル絶
縁膜６上の段差は０．５μｍ以下になっていることが確
認できた。
一部を断面で示す分解斜視図である。アルミナ−チタン
カーバイト（Ａ１２０３−Ｔｉｃ ）からなる基板１上
に下部絶縁膜２を形成する。下部絶縁膜２はアルミナ（
Ａ１２０ｓ）をスパッタリングにて形成する。その後、
下部絶縁膜２の表面を研磨し、その上に下部磁性膜３を
成膜、パターニングする。下部磁性膜３は、パーマロイ
（ＮＩＦｅ）をめっきして形成する。その後、ギャップ
膜４としてアルミナをスパッタリングにて形成し、さら
に下部磁性膜３の段差解消膜５を設ける。段差解消膜５
にはフォトレジストを使用し、膜厚は下部磁性膜３と同
一とし、フォトリングラフィにてパターニングを実施す
る。このときの段差解消膜５の形状は、コイル絶縁膜６
と外形は同一で、下部磁性膜３の形状が除かれたものと
する。その後、段差解消膜５を１２０”Ｃで１時間熱処
理する。そして、この段差解消膜５の上にコイル絶縁膜
６を同じくフォトレジストにてパターニングし、２００
″Ｃ以上で熱硬化させる。このようにして形成されたコ
イル絶縁膜６上のプロファイルを測定してみたところ、
下部磁性膜３の膜厚が３μｍ程度であっても、コイル絶
縁膜６上の段差は０．５μｍ以下になっていることが確
認できた。
上述した実施例は、段差解消膜５にフォトレジストを使
用した場合を示したが、アルミナ（Ａｌ２Ｏ２）を使用
することもできる。この場合においては、ギャップ膜４
形成後に所望する段差解消膜５のパターン以外をフォト
レジストでマスキングして下部磁性膜３と同じ膜厚のア
ルミナを全面にスパッタリングする。このとき、マスキ
ングするフォトレジストの膜厚を上記成膜した膜厚の２
倍以上にしておけば、アルミナ成膜後にアセトンなどの
有機溶媒でマスキングしているフォトレジストが簡単に
除去でき、アルミナからなる段差解消膜５が得られる。
用した場合を示したが、アルミナ（Ａｌ２Ｏ２）を使用
することもできる。この場合においては、ギャップ膜４
形成後に所望する段差解消膜５のパターン以外をフォト
レジストでマスキングして下部磁性膜３と同じ膜厚のア
ルミナを全面にスパッタリングする。このとき、マスキ
ングするフォトレジストの膜厚を上記成膜した膜厚の２
倍以上にしておけば、アルミナ成膜後にアセトンなどの
有機溶媒でマスキングしているフォトレジストが簡単に
除去でき、アルミナからなる段差解消膜５が得られる。
さらに連続して、コイル絶縁膜６を上述したように形成
する。
する。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、コイル絶縁膜上の
段差を解消できるので、フォトリソグラフィによるコイ
ルのパターニングの際に、露光不足による未パターニン
グ部分が存在したり、ノツチングを生じたりというよう
なこともなく、コイルのパターニングの歩留りを大きく
改善でき、かつ、コイルの高集積化も可能となり、高性
能で高信頼性を有する薄膜磁気ヘッドを提供できる効果
がある。
段差を解消できるので、フォトリソグラフィによるコイ
ルのパターニングの際に、露光不足による未パターニン
グ部分が存在したり、ノツチングを生じたりというよう
なこともなく、コイルのパターニングの歩留りを大きく
改善でき、かつ、コイルの高集積化も可能となり、高性
能で高信頼性を有する薄膜磁気ヘッドを提供できる効果
がある。
第１図は本発明の一実施例の一部断面分解斜視図、第２
図は従来例の一部断面分解斜視図、第３図は第２図のＡ
−Ａ断面図である。 １・・・基板、２・・・下部絶縁膜、３・・・下部磁性
膜、４・・・ギャップ膜、５・・・段差解消膜、６・・
・コイル絶縁膜。
図は従来例の一部断面分解斜視図、第３図は第２図のＡ
−Ａ断面図である。 １・・・基板、２・・・下部絶縁膜、３・・・下部磁性
膜、４・・・ギャップ膜、５・・・段差解消膜、６・・
・コイル絶縁膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板上に順次積層された下部絶縁膜、下部磁性膜、
ギャップ膜、段差解消膜、コイル絶縁膜を具備し、前記
段差解消膜が、前記コイル絶縁膜と外周がほぼ同一の形
状をし、前記下部磁性膜の形状に相当する部分が除かれ
ていることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 ２、前記段差解消膜の材質がフォトレジストであること
を特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッド。 ３、前記段差解消膜の材質がアルミナであることを特徴
とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22156490A JPH04103008A (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22156490A JPH04103008A (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04103008A true JPH04103008A (ja) | 1992-04-06 |
Family
ID=16768710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22156490A Pending JPH04103008A (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04103008A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07182625A (ja) * | 1993-11-10 | 1995-07-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 書込みヘッドの平坦化およびリード・ルーティングを同時に行うための方法および装置 |
| US6757133B1 (en) | 1999-01-13 | 2004-06-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin Film magnetic head |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5817521A (ja) * | 1981-07-21 | 1983-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JPS6111914A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPH01144205A (ja) * | 1987-12-01 | 1989-06-06 | Tdk Corp | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-08-23 JP JP22156490A patent/JPH04103008A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5817521A (ja) * | 1981-07-21 | 1983-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JPS6111914A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPH01144205A (ja) * | 1987-12-01 | 1989-06-06 | Tdk Corp | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07182625A (ja) * | 1993-11-10 | 1995-07-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 書込みヘッドの平坦化およびリード・ルーティングを同時に行うための方法および装置 |
| US6757133B1 (en) | 1999-01-13 | 2004-06-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin Film magnetic head |
| US6941643B2 (en) | 1999-01-13 | 2005-09-13 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of producing a thin film magnetic head |
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