JPS63293712A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPS63293712A JPS63293712A JP13295287A JP13295287A JPS63293712A JP S63293712 A JPS63293712 A JP S63293712A JP 13295287 A JP13295287 A JP 13295287A JP 13295287 A JP13295287 A JP 13295287A JP S63293712 A JPS63293712 A JP S63293712A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- magnetic pole
- film
- plating
- gap layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 80
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 7
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 abstract description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法において、第一磁極上に第一層間絶縁層を
介して導体コイル層及び第二層間絶縁層を順に積層形成
した後、その表面に非磁性金属からなるギャップ層を兼
ねたメッキ下地用導電膜と第二磁極を順に積層形成する
方法により、該ギャップ層の各膜層の成膜前処理時等に
おける膜減りを防止すると共に、成膜工程の短縮を図り
、精度の良いギャップ長を有する低コストな薄膜磁気ヘ
ッドを得るようにしたものである。
ドの製造方法において、第一磁極上に第一層間絶縁層を
介して導体コイル層及び第二層間絶縁層を順に積層形成
した後、その表面に非磁性金属からなるギャップ層を兼
ねたメッキ下地用導電膜と第二磁極を順に積層形成する
方法により、該ギャップ層の各膜層の成膜前処理時等に
おける膜減りを防止すると共に、成膜工程の短縮を図り
、精度の良いギャップ長を有する低コストな薄膜磁気ヘ
ッドを得るようにしたものである。
本発明は磁気ディ×り装置等に用いられる薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法に係り、特に磁極先端部のキャップ長の高
精度化と製造工程の短縮を図った薄膜磁気ヘッドの製造
方法に関するものである。
ドの製造方法に係り、特に磁極先端部のキャップ長の高
精度化と製造工程の短縮を図った薄膜磁気ヘッドの製造
方法に関するものである。
磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁気ヘッドは、磁
気記録の高密度化に伴って微細化がｉめられている。こ
のため製造工程を簡単化すると共に、高精度、かつ安価
に製造し得る方法が必要とされている。
気記録の高密度化に伴って微細化がｉめられている。こ
のため製造工程を簡単化すると共に、高精度、かつ安価
に製造し得る方法が必要とされている。
従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、先ず、第２図（ａ
）に示すようにスライダとなるアルミナセラミックス、
または表面に絶縁層が施されたアルミナ・チタンカーバ
イド（Ａｔｔ ２０３ ・Ｔｉｃ）などからなる基板
１１上にＴｉなどのメッキ下地用導電膜１２をスパッタ
リング法等により被着し、該導電膜１２を介してメッキ
法によりパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ）等からなる第一磁極
１３を形成し、更にその上面にＡ ｌ ２０３、または
ＳｉＯ□等からなるギャップ層１４を第二磁極接合部分
を窓開けした状態に形成する。
）に示すようにスライダとなるアルミナセラミックス、
または表面に絶縁層が施されたアルミナ・チタンカーバ
イド（Ａｔｔ ２０３ ・Ｔｉｃ）などからなる基板
１１上にＴｉなどのメッキ下地用導電膜１２をスパッタ
リング法等により被着し、該導電膜１２を介してメッキ
法によりパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ）等からなる第一磁極
１３を形成し、更にその上面にＡ ｌ ２０３、または
ＳｉＯ□等からなるギャップ層１４を第二磁極接合部分
を窓開けした状態に形成する。
次に第２図（ｂ）に示すように該ギャップ層１４上に、
熱硬化したレジストからなる第一層間絶縁層１５を形成
し、その表面に引き続き図示しないメッキ下地用導電膜
を介してＣｕなどからなる導体コイル層１６をマスクメ
ッキ法により形成する。
熱硬化したレジストからなる第一層間絶縁層１５を形成
し、その表面に引き続き図示しないメッキ下地用導電膜
を介してＣｕなどからなる導体コイル層１６をマスクメ
ッキ法により形成する。
次に前記導体コイル層１６以外の不要なメッキ下地用導
電膜部分をイオンミリング等により除去した後、該導体
コイル層１６上に図示のように熱硬化したレジストから
なる第二層間絶縁層１７を選択的に形成し、その第二層
間絶縁層１７及び露出するギャップ層１４、第二磁極接
合部分の表面にＴｉ、 Ｃｕ、或いはパーマロイ（Ｎｉ
−Ｆｅ）等からなるメッキ下地用導電膜１８を被着形成
する。
電膜部分をイオンミリング等により除去した後、該導体
コイル層１６上に図示のように熱硬化したレジストから
なる第二層間絶縁層１７を選択的に形成し、その第二層
間絶縁層１７及び露出するギャップ層１４、第二磁極接
合部分の表面にＴｉ、 Ｃｕ、或いはパーマロイ（Ｎｉ
−Ｆｅ）等からなるメッキ下地用導電膜１８を被着形成
する。
しかる後、第２図（Ｃ）に示すように前記メッキ下地用
導電膜１８上にメッキ法によりパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ
）等からなる第二磁極１９を選択的に形成し、該第二磁
極１９以外の不要なメッキ下地用導電膜１８部分を除去
した後、該第二磁極１９及び第二層間絶縁層１７上にＡ
１２０３からなる保護層２０を被着形成する。
導電膜１８上にメッキ法によりパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ
）等からなる第二磁極１９を選択的に形成し、該第二磁
極１９以外の不要なメッキ下地用導電膜１８部分を除去
した後、該第二磁極１９及び第二層間絶縁層１７上にＡ
１２０３からなる保護層２０を被着形成する。
そしてこれらの構成体を一点鎖線Ａで示す部位で切断し
、かつスライダ形状に研削及び研磨仕上げ加工を行うこ
とにより第２図（ｄ）に示すように薄膜磁気ヘッドを完
成させている。
、かつスライダ形状に研削及び研磨仕上げ加工を行うこ
とにより第２図（ｄ）に示すように薄膜磁気ヘッドを完
成させている。
しかしながら、上記のような従来の製造方法においては
、第２図（ｂ）に示すように第一磁極１３上にＡｌ１ｔ
０３、またはＳｉＯ□等からなるギャップ層１４を形成
した後に、その表面に第一層間絶縁層１５、図示しない
メッキ下地用導電膜、導体コイル層１６、第二層間絶縁
層１７及び第二磁極１９を形成するためのメッキ下地用
導電膜１８等を順に形成する方法がとられているため、
これらの各膜層の成膜に際してのイオンミリング等によ
る前処理、或いは不要となったメッキ下地用導電膜１８
のイオンミリングによる除去によって前記ギャップ層１
４の厚さが減少して行き、第一、第二磁極１３．１９先
端部間の該ギャップ層１４によるギャップ長を精度良く
確保することが困難となるという欠点があった。
、第２図（ｂ）に示すように第一磁極１３上にＡｌ１ｔ
０３、またはＳｉＯ□等からなるギャップ層１４を形成
した後に、その表面に第一層間絶縁層１５、図示しない
メッキ下地用導電膜、導体コイル層１６、第二層間絶縁
層１７及び第二磁極１９を形成するためのメッキ下地用
導電膜１８等を順に形成する方法がとられているため、
これらの各膜層の成膜に際してのイオンミリング等によ
る前処理、或いは不要となったメッキ下地用導電膜１８
のイオンミリングによる除去によって前記ギャップ層１
４の厚さが減少して行き、第一、第二磁極１３．１９先
端部間の該ギャップ層１４によるギャップ長を精度良く
確保することが困難となるという欠点があった。
このようなギャップ長の高精度化は当該磁気ヘッドの小
型化、微細化に伴ってより困難となる問題があり、また
製造工程におけ各種成膜工数が多く、工程が長いといっ
た問題もあった。
型化、微細化に伴ってより困難となる問題があり、また
製造工程におけ各種成膜工数が多く、工程が長いといっ
た問題もあった。
本発明は上記した従来の問題点に鑑み、第一。
第二磁極先端部間のギャップ長を確保するギャップ層を
第二磁極を形成する直前に形成するようにして、該ギャ
ップ長を高精度に形成すると共に、成膜工程数を減少さ
せた新規な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを
目的とするものである。
第二磁極を形成する直前に形成するようにして、該ギャ
ップ長を高精度に形成すると共に、成膜工程数を減少さ
せた新規な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを
目的とするものである。
本発明は上記目的を達成するため、第一磁極を形成後、
その上に第一層間絶縁層を介して導体コイル層及び第二
層間絶縁層を順に積層形成し、更にその表面に非磁性金
属からなるギャップ層を兼ねたメッキ下地用導電膜を形
成してから、第二磁極をメッキ形成する方法により実現
できる。
その上に第一層間絶縁層を介して導体コイル層及び第二
層間絶縁層を順に積層形成し、更にその表面に非磁性金
属からなるギャップ層を兼ねたメッキ下地用導電膜を形
成してから、第二磁極をメッキ形成する方法により実現
できる。
本発明゛の製造方法では、第一磁極上に°層間絶縁層で
被覆された導体コイル層を形成した後、その表面及び第
一磁極先端部上にギャップ層を兼ねたメッキ下地用導電
膜を介して第二磁極をメッキ形成しているため、該ギャ
ップ層が各膜層の成膜前処理時のイオンミリング等に曝
されることがないので、該ギャップ層に膜減りの生じる
ことがなくなる。この結果、第一、第二磁極先端部間の
ギャップ長を精度良く確保できる。
被覆された導体コイル層を形成した後、その表面及び第
一磁極先端部上にギャップ層を兼ねたメッキ下地用導電
膜を介して第二磁極をメッキ形成しているため、該ギャ
ップ層が各膜層の成膜前処理時のイオンミリング等に曝
されることがないので、該ギャップ層に膜減りの生じる
ことがなくなる。この結果、第一、第二磁極先端部間の
ギャップ長を精度良く確保できる。
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの
製造方法の一実施例を工程順に示す要部断面図である。
製造方法の一実施例を工程順に示す要部断面図である。
先ず、第１図（ａ）に示すようにスライダとなるアルミ
ナセラミックス、または表面に絶縁層が施されたアルミ
ナ・チタンカーバイド（Ａ １２２０３ ・Ｔｉｃ）
などからなる基板３１上に、Ｔｉ膜、或いはＴｉ膜とＮ
ｉ−Ｆｅ膜との二層構造のメッキ下地用導電膜３２をス
パッタリング法等により被着し、該導電膜３２上にメッ
キ法によりパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ）等からなる第一磁
極３３を形成する。
ナセラミックス、または表面に絶縁層が施されたアルミ
ナ・チタンカーバイド（Ａ １２２０３ ・Ｔｉｃ）
などからなる基板３１上に、Ｔｉ膜、或いはＴｉ膜とＮ
ｉ−Ｆｅ膜との二層構造のメッキ下地用導電膜３２をス
パッタリング法等により被着し、該導電膜３２上にメッ
キ法によりパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ）等からなる第一磁
極３３を形成する。
次に第１図山）に示すようにその表面上に、熱硬化した
レジストからなる第一層間絶縁層３４を選択的に形成し
、引き続きその表面に図示しないＴｉなどからなるメッ
キ下地用導電膜を介してＣｕなどからなる導体コイル層
３５をマスクメッキ法等により形成する。
レジストからなる第一層間絶縁層３４を選択的に形成し
、引き続きその表面に図示しないＴｉなどからなるメッ
キ下地用導電膜を介してＣｕなどからなる導体コイル層
３５をマスクメッキ法等により形成する。
その後、該導体コイル層３５が形成された領域以外の不
要な前記メッキ下地用導電膜部分をイオンミリング等に
より除去した後、該導体コイル層３５上に熱硬化したレ
ジストからなる第二層間絶縁層３６を図示のように選択
的に形成し、更にその第二層間絶縁層３６上及び第一磁
極３３の露出部表面に、Ｔｉ、 Ｃｕ等の非磁性単一金
属層、またはそれらを二層に組合わせた非磁性複合金属
層からなる第二磁極形成用メッキ下地膜を兼ねるギャッ
プ長の膜厚を有するギャップ層、或いはギャップ長と等
しい膜厚のＴｉ膜、またはＡｌ膜とＮｉ−Ｆｅ膜等の二
層構造の金属膜などからなる第二磁極形成用メッキ下地
膜を兼ねたギャップ層３７をスパッタリング法等により
被着形成する。
要な前記メッキ下地用導電膜部分をイオンミリング等に
より除去した後、該導体コイル層３５上に熱硬化したレ
ジストからなる第二層間絶縁層３６を図示のように選択
的に形成し、更にその第二層間絶縁層３６上及び第一磁
極３３の露出部表面に、Ｔｉ、 Ｃｕ等の非磁性単一金
属層、またはそれらを二層に組合わせた非磁性複合金属
層からなる第二磁極形成用メッキ下地膜を兼ねるギャッ
プ長の膜厚を有するギャップ層、或いはギャップ長と等
しい膜厚のＴｉ膜、またはＡｌ膜とＮｉ−Ｆｅ膜等の二
層構造の金属膜などからなる第二磁極形成用メッキ下地
膜を兼ねたギャップ層３７をスパッタリング法等により
被着形成する。
次に第１図（Ｃ）に示すように前記ギャップ層３７上に
メッキ法によりパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ）等からなる第
二磁極３８を形成した後、該第二磁極３８が形成された
領域以外の不要な前記ギャップ層３７部分をイオンミリ
ング等により除去し、該第二磁極３８及び第二層間絶縁
層３６上に八１２０．からなる保護層３９を被着形成す
る。
メッキ法によりパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ）等からなる第
二磁極３８を形成した後、該第二磁極３８が形成された
領域以外の不要な前記ギャップ層３７部分をイオンミリ
ング等により除去し、該第二磁極３８及び第二層間絶縁
層３６上に八１２０．からなる保護層３９を被着形成す
る。
しかる後、これらの構成体を従来と同様に図中の一点鎖
線Ａで示す部位で切断・研磨仕上げを行い、かつ更に前
記基板３１を図示しないスライダ形状に研削及び研磨仕
上げ加工を行うことにより第１図（ｄ）に示すように精
度の良いギャップ長を備えた所望の薄膜磁気ヘッドを得
ることができる。
線Ａで示す部位で切断・研磨仕上げを行い、かつ更に前
記基板３１を図示しないスライダ形状に研削及び研磨仕
上げ加工を行うことにより第１図（ｄ）に示すように精
度の良いギャップ長を備えた所望の薄膜磁気ヘッドを得
ることができる。
なお、本実施例によって得られた薄膜磁気ヘッドでは、
第一磁極３３と第二磁極３８の接合部に前記非磁性金属
からなるギャップ層３７部分が介在されているが、この
介在層により影響する当該磁気ヘッドの記録再生効率の
低下はせいぜい数％程度以下であるため、特に障害とな
ることはない。
第一磁極３３と第二磁極３８の接合部に前記非磁性金属
からなるギャップ層３７部分が介在されているが、この
介在層により影響する当該磁気ヘッドの記録再生効率の
低下はせいぜい数％程度以下であるため、特に障害とな
ることはない。
またこのような影響を取除く際には、第二磁極３８を形
成するに先立って、前記ギャップ層３７の第二磁極接合
部に対応する部分を選択的にエツチング除去しておくこ
とにより第一磁極３３後部部分に第二磁極３８を直接接
合することができる。
成するに先立って、前記ギャップ層３７の第二磁極接合
部に対応する部分を選択的にエツチング除去しておくこ
とにより第一磁極３３後部部分に第二磁極３８を直接接
合することができる。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る薄膜磁気
ヘッドの製造方法によれば、製造工程中での各種成膜前
処理によるギャップ層の膜厚の減少が解消され、また成
膜工数の減少より製造工程が短縮される等の優れた利点
を有し、精度の良いギャップ長を備え、かつ低コスト化
された薄膜磁気ヘッドを容易に得ることができるなど、
実用上の効果は顕著である。
ヘッドの製造方法によれば、製造工程中での各種成膜前
処理によるギャップ層の膜厚の減少が解消され、また成
膜工数の減少より製造工程が短縮される等の優れた利点
を有し、精度の良いギャップ長を備え、かつ低コスト化
された薄膜磁気ヘッドを容易に得ることができるなど、
実用上の効果は顕著である。
従って、この種の薄膜磁気ヘッドの製造方法に適用して
極めて有利である。
極めて有利である。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの
製造方法の一実施例を工程順に示す要 部断面図、 第２図（ａ）〜（ｄ）は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方
法の一例を工程順に示す要部断面図で である。 第１図（ａ）〜（ｄ）において、 ３１は基板、３２はノブキ下地用導電膜、３３は第一磁
極、３４は第一層間絶縁層、３５は導体コイル層、３６
は第二層間絶縁層、３７はギャップ層、３８は第二磁極
、３９は保護層をそれぞれ示す。 （ｄ） 本発明７１影ム！方罎を丁パイ釦、零７字部１１石国第
１ｒＸｉ
製造方法の一実施例を工程順に示す要 部断面図、 第２図（ａ）〜（ｄ）は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方
法の一例を工程順に示す要部断面図で である。 第１図（ａ）〜（ｄ）において、 ３１は基板、３２はノブキ下地用導電膜、３３は第一磁
極、３４は第一層間絶縁層、３５は導体コイル層、３６
は第二層間絶縁層、３７はギャップ層、３８は第二磁極
、３９は保護層をそれぞれ示す。 （ｄ） 本発明７１影ム！方罎を丁パイ釦、零７字部１１石国第
１ｒＸｉ
Claims (1)
- スライダとなる基板（３１）上に第一磁極（３３）を形
成し、該第一磁極（３３）上に第一層間絶縁層（３４）
を介して導体コイル層（３５）及び第一層間絶縁層（３
６）を順に積層形成した後、その表面にギャップ層（３
７）を兼ねたメッキ下地用導電膜を形成し、その上に第
二磁極（３８）をメッキ形成することを特徴とする薄膜
磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13295287A JPS63293712A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13295287A JPS63293712A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63293712A true JPS63293712A (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=15093333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13295287A Pending JPS63293712A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63293712A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02230505A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-12 | Nec Corp | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
| US7215511B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-05-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic write head with gap termination less than half distance between pedestal and back gap |
| US7596855B2 (en) | 2001-06-20 | 2009-10-06 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method for manufacturing a magnetic head |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS618711A (ja) * | 1984-06-21 | 1986-01-16 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS61196415A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP13295287A patent/JPS63293712A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS618711A (ja) * | 1984-06-21 | 1986-01-16 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS61196415A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02230505A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-12 | Nec Corp | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
| US7596855B2 (en) | 2001-06-20 | 2009-10-06 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method for manufacturing a magnetic head |
| US7215511B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-05-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic write head with gap termination less than half distance between pedestal and back gap |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4727643A (en) | Method for manufacturing a magnetic head by a thin-film technique | |
| JPS63293712A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS60175208A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS61178710A (ja) | 薄膜磁気ヘツド及びその製造方法 | |
| JPS5877016A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH03147507A (ja) | 垂直磁気薄膜ヘッドとその製造方法 | |
| JPS62204419A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS62164203A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH0736208B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS6045918A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS62170011A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH03127308A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2649209B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS60205811A (ja) | 垂直磁気記録用薄膜ヘツドの製造方法 | |
| JPS58153218A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS6216220A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS6113412A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH1186220A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH03100911A (ja) | 垂直磁気記録再生用薄膜ヘッドの製造方法 | |
| JP2000242911A (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0916907A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPS60191407A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPS5868212A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH0423214A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製法 | |
| JPH06195634A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |