JPS58153218A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ＋８）　　発明の技術分野 本発明は薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に上部磁
性層の形成方法に関する。

（ｂｌ　　従来技術と問題点 薄膜磁気ヘッドは在来のバルクヘッドと比較して、小型
且つ高精度に作成出来るという特徴を有するので、電子
計算機用ディスク装置やテープ装置に多く用いられる趨
勢にある。

第１図は上記薄膜磁気ヘッドの一例を示す要部断面図で
、ｌは水晶或いはガラス等よりなる非磁性体基板、２及
び３はニッケル・鉄（８ＯＮｉ２０Ｆｅ）のパーマロイ
等よりなる上部磁性層及び下部磁性層、イはアルミニウ
ム（ＡＮ）または綱（Ｃｕ）等よりなるコイル、５はシ
リコン（Ｓｔ）の酸化物（ＳｉＯ、Ｓｉｎ、　）等より
なる絶縁層である。

このような薄膜磁気ヘッドに要求されることは、なるべ
く少ない書き込み電流値で大きな書き込み磁界を発生さ
せることであり、そのためには磁性層膜厚を極力大きく
することが必要となる。即ち磁性層が薄い場合には、コ
アの磁気飽和が発生しやすくなり、十分な書き込み磁界
を発生することができないが、膜厚を増加すれば、同じ
書き込み電流値に対して磁性層の磁化は減少し、同時に
発生磁界は増大する。磁性層の磁化が減少するというこ
とは、コアの飽和が始まる電流値が増加し、従って最大
発生磁界も増加することを意味する。

このように磁性層を厚くすることは、強い磁界を発生す
るのに不可欠な要因である。

このような上記薄膜磁気ヘッドを製作するに際し、各層
を蒸着法、スパッタ法、メッキ法等により形成し、これ
をフォトリングラフィ法を用いて選択的に除去して所望
のパターンを形成する方法と、所望パターンの開口を有
する金属マスクをかぶせ、前記開口を通して蒸着等を行
い、所定の薄膜を形成する方法とが用いられている。

この両者のうち、前者はパターンを精度良く形成出来る
点で優れているが、フォトリソグラフィ工程を繰り返し
行うため工程数が増大し製造歩留りが低下するという問
題がある。また薄膜磁気ヘッドにおいては前述したよう
に上部及び下部磁性層を厚くすることが望ましいが、上
記フォトリソグラフィ法は被処理膜が厚くなるとパター
ニング精度が低下するため、上記陶磁性層、特に上部磁
性層を厚くすることが困難である。

一方後者は所望部分にのみ薄膜を被着せしめるのでエツ
チング工程が不要であり、従って膜厚を大とすることも
可能となり、また工程が簡単となり製造歩留りも向上す
るという利点を有する。しかしその反面、被着面上に既
に形成された膜の損傷を防ぐため、金属マスクを被着面
表面に密着させることが出来ず、従って蒸着される粒子
の回り込みが生じ、前記フォトリングラフィ法のような
パターン精度は得られないため、薄膜磁気ヘッドのコア
幅を精確にすることが困難である。

± ＴＯ）　　発明の目的 本発明の目的は上記問題点を解消し、上部磁性層を厚く
しかも精度良く形成し得る薄膜磁気ヘッドの製造方法を
提供することにある。

（ｄｌ　　発明の構成 本発明の特徴は、非磁性体基板上に下部磁性層を形成す
る工程と、絶縁層により相互に絶縁された複数のコイル
導体を前記下部磁性層上に絶縁層を介して形成する工程
とを施した後、前記コイル導体上を含む前記非磁性体基
板上全面に第１の磁性体薄膜を形成する工程と、該第１
の磁性体薄膜を所定のパターンに従って選択的に除去し
、しかる後該残留せる第１の磁性体薄膜上に該残留せる
第１の磁性体薄膜よりは小さいパターンの第２の磁性体
薄膜をマスク蒸着法により選択的に被着せしめることに
より、前記第１及び第２の磁性体薄膜が積層されてなる
上部磁性層を形成する工程を含むことにある。

（ａ）　　発明の実施例 以下本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を図
面により説明する。

第２図は上記一実施例を製造工程の順に示す要部断面図
、第３図は第２図の工程（ｃ）における＊＊磁気ヘッド
の平面図であり、前記第１図と同一部分は同一符号を用
いて示しである。なお第２図は第３図の線Ｂ−Ｂ’　に
おける断面図である。

まず第２図（ａ）に見られる如く、例えば水晶のような
非磁性体基板１表面に、蒸着法或いはスノくフタ法を用
いて前記ニッケル・鉄のパーマロイを被着し、これをフ
ォトリングラフィ法により選択的に除去して下部磁性層
２を凡そ８　〔μｍ〕の厚さに形成する。ついでこの上
にＳｉＯ，ＳｉＯ，等の絶縁層を被着し、その上にマス
ク蒸着法によりアルミニウム（Ａｊりまたは銅（Ｃｕ）
よりなるコイル導体と、蒸着法により上記絶縁層とを交
互に被着。

積層することにより図示せる如くコイル４及び絶縁層５
を形成する。ここまでは従来の製造工程に従って進めて
良い。

次いで同図山）に示す如く上記コイル４の上を含む非磁
性体基板１上全面に、ニッケル・鉄の１＜　−マロベを
蒸着法或いはスパッタ法により、凡そ４〔μｍ〕の厚さ
に被着し、これをフォトリソグラフィ法により選択的に
除去して第１の磁性体薄膜３１を形成する。

次いで同図（Ｃ１及び第３図に示すように、上記第１の
磁性体薄１１３１の上に、この第１の磁性体薄膜３１よ
り小さいパターンの開口６を有する金属マスり７をかぶ
せ、該開口６を通してニッケル・鉄のパーマロイを蒸着
法により凡そ４〔μｍ〕の厚さに被着せしめて第２の磁
性体１１Ｎ３２を形成する。

以上により上記第１の磁性体薄Ｈ３１及び第２の磁性体
１１１１３２が積層された上部磁性層３が得られる。

次いで図の矢印Ａに示す位置で切断し、研磨法により先
端を研磨することにより、同図（ｄｌに見られる如き＊
＊磁気ヘッドが完成する。

上記本実施例においては、第１の磁性体薄膜３１と第２
の磁性体薄膜３２とを積層して上部磁性層３を形成した
ことにより、前記第１の磁性体薄膜３１の厚さは凡そ４
　〔μｍ〕と比較的薄くすることが可能となり、フォト
リングラフィ法により精度良くパターニング出来ること
、また第２の磁性体薄膜３２は前記第１の磁性体８１ｍ
！３１上にのみ被着するので、フォトリソグラフィ法に
よるパターニングを行う必要がないこと、従ってまた製
造歩留りを低下させることなく十分に厚く被着し得ると
いう部磁性層３のパターン精度は第１の磁性体薄１１３
１により確保し、精確なコア幅を得、且つその上に第２
の磁性体薄膜３２を積層することにより所望の厚さを得
ることを可能ならしめたものである。

なお上記一実施例においては、図に薄膜磁気ヘッドを１
個のみしめしたが、実際には非磁性体基板１上に多数の
Ｓａ＆ｉ気ヘッドが同時に形成される。従って本発明に
より個々に独立した磁気ディスク装置用のシングルヘッ
ド、及び磁気テープ装置用の９トランクヘツド等の多素
子薄膜磁気ヘッドのいずれをも製作し得るのみならず、
むしろ本発明は製造歩留りを低下せしめることなく上部
磁性層３を厚く形成し得るので、不良を発生しやすい多
素子薄膜磁気ヘッドの製造に用いて有効であまた上記非
磁性体基板１．下部磁性層２．上部磁性層３．コイル４
．絶縁層５等を形成するための材料や、コイル４の配設
構造等は前記一実施例に限定されるものではなく、通常
用いられる如何なるものであっても良いことは言うまで
もなむ）。

（ｆ）　　発明の詳細 な説明した如く本発明により、上部磁性層を厚くしかも
精度良く形成し得る＊＊磁気ヘッドの製造方法が提供さ
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の薄膜磁気へ・ノドの製造方法の説明に供
するための要部断面図、第２図は本発明の＊＊磁気ヘッ
ドの製造方法の一実施例を示す要部断面図、第３麹は第
２図の工程（Ｃ）における薄膜磁気ヘッドの平面図であ
る。 図において、１は非磁性体基板、２は下部磁性層、３は
上部磁性層、４はコイｌし、５は＃ＩＡ縁層、３１及び
３２は、第１の磁性体薄膜及び第２の磁性体薄膜を示す
。 第１内 第２図 ム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 非磁性体基板上に下部磁性層を形成する工程と、絶縁層
   により相互に絶縁された複数のコイル導体を前記下部磁
   性層上に絶縁層を介して形成する工程とを施した後、前
   記コイル導体上を含む前記非磁性体上全面に第１の磁性
   体ｍ膜を形成する工程と、該第１の磁性体薄膜を所定の
   パターンに従って選択的に除去し、しかる後該残留せる
   第１の磁性体薄膜上に該残留せる第１の磁性体ＩＩｌ膜
   より小さいパターンを有する第２の磁性体ｉ１ｍをマス
   ク蒸着法により選択的に被着せしめることにより（前記
   第１及び第２の磁性体ＩＩＩが積層されてなる上部磁性
   層を形成する工程を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッ
   ドの製造方法。