JPH06195634A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH06195634A JPH06195634A JP34241492A JP34241492A JPH06195634A JP H06195634 A JPH06195634 A JP H06195634A JP 34241492 A JP34241492 A JP 34241492A JP 34241492 A JP34241492 A JP 34241492A JP H06195634 A JPH06195634 A JP H06195634A
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- Japan
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- film
- gap
- forming
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 精度を要する平坦研摩工程を１回とするとと
もに、ギャップ膜の穴あけ加工を不要とし、薄膜磁気ヘ
ッドの製造を容易にする製造方法を得る。 【構成】 非磁性基板１１上にギャップ部に相当する第
１の突出部１２ａとこれより高いコアシャント部に相当
する第２の突出部１２ｂを有する第１の絶縁膜１２を形
成し、さらに下コア１３、ギャップ膜１４、上コアの一
部となるコア１５、第２の絶縁膜１６、第１のコイル層
１７、有機材からなる第１の絶縁層１８、第２のコイル
層１９、無機材からなる第２の絶縁層２１を順次形成し
た後、第２の絶縁層２１をギャップ部の上コアの一部と
なるコア１５とコアシャント部の下コア１３が露出する
まで平坦研摩し、第２の絶縁層２１上に露出した上コア
の一部となるコア１５と下コア１３を接続するように上
コア２２を形成する。
もに、ギャップ膜の穴あけ加工を不要とし、薄膜磁気ヘ
ッドの製造を容易にする製造方法を得る。 【構成】 非磁性基板１１上にギャップ部に相当する第
１の突出部１２ａとこれより高いコアシャント部に相当
する第２の突出部１２ｂを有する第１の絶縁膜１２を形
成し、さらに下コア１３、ギャップ膜１４、上コアの一
部となるコア１５、第２の絶縁膜１６、第１のコイル層
１７、有機材からなる第１の絶縁層１８、第２のコイル
層１９、無機材からなる第２の絶縁層２１を順次形成し
た後、第２の絶縁層２１をギャップ部の上コアの一部と
なるコア１５とコアシャント部の下コア１３が露出する
まで平坦研摩し、第２の絶縁層２１上に露出した上コア
の一部となるコア１５と下コア１３を接続するように上
コア２２を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ハードディスク装
置、フロッピーディスク装置、ＶＴＲなどに使用される
薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するものである。
置、フロッピーディスク装置、ＶＴＲなどに使用される
薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ヘッドは例えばフェライトを
機械的に加工したもの、もしくはギャップ付近にメタル
磁性体を形成したＭＩＧ（メタルインギャップ）ヘッド
が主流であったが、近年の高密度化の要求から高周波特
性に優れた薄膜磁気ヘッドが開発されている。又、従来
の薄膜磁気ヘッドはコア材としてパーマロイメッキ膜を
用い、コイル間の絶縁膜としてフォトレジストを用いて
きた。しかしながら、より一層ヘッド特性を向上させる
ために、コア材としてパーマロイメッキ膜よりも磁気特
性に優れた材料、例えばＣｏ系アモルファス磁性体など
が使用されるようになっており、この場合熱処理が必要
になり、コイル間の絶縁膜としても耐熱温度が高い無機
材をスパッタリング等により形成したものが開発されて
いる。
機械的に加工したもの、もしくはギャップ付近にメタル
磁性体を形成したＭＩＧ（メタルインギャップ）ヘッド
が主流であったが、近年の高密度化の要求から高周波特
性に優れた薄膜磁気ヘッドが開発されている。又、従来
の薄膜磁気ヘッドはコア材としてパーマロイメッキ膜を
用い、コイル間の絶縁膜としてフォトレジストを用いて
きた。しかしながら、より一層ヘッド特性を向上させる
ために、コア材としてパーマロイメッキ膜よりも磁気特
性に優れた材料、例えばＣｏ系アモルファス磁性体など
が使用されるようになっており、この場合熱処理が必要
になり、コイル間の絶縁膜としても耐熱温度が高い無機
材をスパッタリング等により形成したものが開発されて
いる。
【０００３】図８はコイル間の絶縁膜として無機材をス
パッタリング法により形成した場合の従来の薄膜磁気ヘ
ッドの一例を示した斜視図である。この薄膜磁気ヘッド
は、IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS,VoL.26,NO.5,P16
86〜P1688,1990年により発表されたものである。図７に
おいて、１は下コア、２はコイル、３は上コア、４はフ
ロント突起、５はリア突起である。
パッタリング法により形成した場合の従来の薄膜磁気ヘ
ッドの一例を示した斜視図である。この薄膜磁気ヘッド
は、IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS,VoL.26,NO.5,P16
86〜P1688,1990年により発表されたものである。図７に
おいて、１は下コア、２はコイル、３は上コア、４はフ
ロント突起、５はリア突起である。
【０００４】図９は上記構成の薄膜磁気ヘッドの製造工
程を示し、まず（ａ）に示すようにセラミックなどの非
磁性材料からなる基板１ａに溝１ｂを形成した後、
（ｂ）に示すようにその上にコバルト系アモルファス磁
性膜をスパッタリングにより成膜して平坦研摩し、下コ
ア１を形成する。次に、下コア１にフロント突起４及び
リア突起５を形成する。次に、絶縁膜９をスパッタリン
グした後、下コア１が露出するまで平坦研摩する。次
に、（ｃ）に示すようにコイル２を形成し、次に絶縁膜
６を成膜し平坦研摩した後、フロント突起４及びリア突
起５の上の絶縁膜６を除去してスルーホール７を形成し
て下コア１を露出させ、（ｄ）に示すようにフロント突
起４上にギャップ膜をスパッタリングしてギャップ８を
形成し、最後に上コア３を形成する。
程を示し、まず（ａ）に示すようにセラミックなどの非
磁性材料からなる基板１ａに溝１ｂを形成した後、
（ｂ）に示すようにその上にコバルト系アモルファス磁
性膜をスパッタリングにより成膜して平坦研摩し、下コ
ア１を形成する。次に、下コア１にフロント突起４及び
リア突起５を形成する。次に、絶縁膜９をスパッタリン
グした後、下コア１が露出するまで平坦研摩する。次
に、（ｃ）に示すようにコイル２を形成し、次に絶縁膜
６を成膜し平坦研摩した後、フロント突起４及びリア突
起５の上の絶縁膜６を除去してスルーホール７を形成し
て下コア１を露出させ、（ｄ）に示すようにフロント突
起４上にギャップ膜をスパッタリングしてギャップ８を
形成し、最後に上コア３を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、精度を要
する平坦研摩を下コア１の形成工程と絶縁膜６，９の形
成工程に必要とするとともに、ギャップ膜を形成するた
めの穴あけ工程も必要とし、工程数が多く製造が容易で
ないという課題があった。
た従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、精度を要
する平坦研摩を下コア１の形成工程と絶縁膜６，９の形
成工程に必要とするとともに、ギャップ膜を形成するた
めの穴あけ工程も必要とし、工程数が多く製造が容易で
ないという課題があった。
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めに成されたものであり、精度を要する平坦研摩工程を
一回とすることができるとともに、ギャップ膜形成のた
めの穴あけ工程も不要とすることができ、薄膜磁気ヘッ
ドの製造が容易な薄膜磁気ヘッドの製造方法を得ること
を目的とする。
めに成されたものであり、精度を要する平坦研摩工程を
一回とすることができるとともに、ギャップ膜形成のた
めの穴あけ工程も不要とすることができ、薄膜磁気ヘッ
ドの製造が容易な薄膜磁気ヘッドの製造方法を得ること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る薄膜磁気
ヘッドの製造方法は、非磁性基板上にギャップ部に相当
する第１の突出部とコアシャント部に相当し第１の突出
部より高い第２の突出部を有する第１の絶縁膜を形成し
た後、第１の絶縁膜上に下コアとギャップ膜と上コアの
一部となるコアを順次形成し、さらに第２の絶縁膜を介
してギャップ部及びコアシャント部以外の部分に第１の
コイル層を形成した後第１の絶縁層を形成し、次に第２
のコイル層及び第２の絶縁層を形成し、一方の絶縁層を
無機材により他方の絶縁層を有機材により形成するとと
もに、無機材からなる絶縁層をコアシャント部の下コア
とギャップ部の上コアの一部となるコアが露出するまで
平坦研摩する。
ヘッドの製造方法は、非磁性基板上にギャップ部に相当
する第１の突出部とコアシャント部に相当し第１の突出
部より高い第２の突出部を有する第１の絶縁膜を形成し
た後、第１の絶縁膜上に下コアとギャップ膜と上コアの
一部となるコアを順次形成し、さらに第２の絶縁膜を介
してギャップ部及びコアシャント部以外の部分に第１の
コイル層を形成した後第１の絶縁層を形成し、次に第２
のコイル層及び第２の絶縁層を形成し、一方の絶縁層を
無機材により他方の絶縁層を有機材により形成するとと
もに、無機材からなる絶縁層をコアシャント部の下コア
とギャップ部の上コアの一部となるコアが露出するまで
平坦研摩する。
【０００８】
【作用】この発明においては、第１及び第２の絶縁層の
うちの一方のみが耐熱性のある無機材により形成され、
平坦研摩工程も１回でよい。又、第１の絶縁膜におい
て、ギャップ部に相当する第１の突出部よりコアシャン
ト部に相当する第２の突出部が高く形成され、平坦研摩
の際にギャップ部も同時に形成される。
うちの一方のみが耐熱性のある無機材により形成され、
平坦研摩工程も１回でよい。又、第１の絶縁膜におい
て、ギャップ部に相当する第１の突出部よりコアシャン
ト部に相当する第２の突出部が高く形成され、平坦研摩
の際にギャップ部も同時に形成される。
【０００９】
実施例１ 以下、この発明の実施例を図面とともに説明する。図２
〜図５は実施例１による薄膜磁気ヘッドの製造方法を説
明する工程図であり、まず図２（ａ）に示すように、セ
ラミックからなる非磁性基板１１上にＡｌ2 Ｏ3 からな
る第１の絶縁膜１２をスパッタリングにより形成し、写
真製版後イオンビームエッチングにより、まずコアシャ
ント部に相当する部分が少なくとも上コアの一部となる
コア厚とギャップ膜の合計の厚み以上となるようにエッ
チングする。その後、写真製版を行い、ギャップ部に相
当する第１の突出部１２ａとコアシャント部に相当し第
１の突出部１２ａより高い第２の突出部１２ｂを同時に
エッチングにより形成する。
〜図５は実施例１による薄膜磁気ヘッドの製造方法を説
明する工程図であり、まず図２（ａ）に示すように、セ
ラミックからなる非磁性基板１１上にＡｌ2 Ｏ3 からな
る第１の絶縁膜１２をスパッタリングにより形成し、写
真製版後イオンビームエッチングにより、まずコアシャ
ント部に相当する部分が少なくとも上コアの一部となる
コア厚とギャップ膜の合計の厚み以上となるようにエッ
チングする。その後、写真製版を行い、ギャップ部に相
当する第１の突出部１２ａとコアシャント部に相当し第
１の突出部１２ａより高い第２の突出部１２ｂを同時に
エッチングにより形成する。
【００１０】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の絶
縁膜１２上に、ＣｏＺｒＮｂのアモルファス磁性膜から
なる下コア１３と、ギャップ膜１４と、ＣｏＺｒＮｂの
アモルファス磁性膜からなる上コアの一部となるコア１
５とをスパッタリング法により連続的に成膜する。
縁膜１２上に、ＣｏＺｒＮｂのアモルファス磁性膜から
なる下コア１３と、ギャップ膜１４と、ＣｏＺｒＮｂの
アモルファス磁性膜からなる上コアの一部となるコア１
５とをスパッタリング法により連続的に成膜する。
【００１１】次に、図３（ａ）に示すように、コアシャ
ント部とトラック幅のギャップ部が形成されるようにレ
ジストを写真製版で残し、イオンビームエッチングによ
り、上コアの一部となるコア１５とギャップ膜１４と下
コア１３の途中までをエッチングする。このとき、下コ
ア１３の厚さはギャップ部（突出部１２ａの部分）の方
がヨーク部１３ａより厚くなるが、ヨーク部１３ａの幅
を横に広げているために、磁気効率の劣化はない。
ント部とトラック幅のギャップ部が形成されるようにレ
ジストを写真製版で残し、イオンビームエッチングによ
り、上コアの一部となるコア１５とギャップ膜１４と下
コア１３の途中までをエッチングする。このとき、下コ
ア１３の厚さはギャップ部（突出部１２ａの部分）の方
がヨーク部１３ａより厚くなるが、ヨーク部１３ａの幅
を横に広げているために、磁気効率の劣化はない。
【００１２】次に、図３（ｂ）に示すように、下コア１
３及び上コアの一部となるコア１５上にＡｌ2 Ｏ3 から
なる第２の絶縁膜１６をスパッタリング法により形成す
る。次に、図３（ｃ）に示すように、第２の絶縁膜１６
上のギャップ部及びコアシャント部に相当する部分以外
の部分にＣｕからなる第１のコイル層１７をフォトリソ
グラフィ工程とメッキ法により形成する。次に、第１の
コイル層１７上にレジストを写真製版し、ベーキングに
より硬化させて有機材からなる第１の絶縁層１８を形成
する。次に、第１の絶縁層１８上に第２のコイル層１９
を第１のコイル層１７と同様にして形成する。このと
き、コイルの引出し部２０の増厚メッキを行う。
３及び上コアの一部となるコア１５上にＡｌ2 Ｏ3 から
なる第２の絶縁膜１６をスパッタリング法により形成す
る。次に、図３（ｃ）に示すように、第２の絶縁膜１６
上のギャップ部及びコアシャント部に相当する部分以外
の部分にＣｕからなる第１のコイル層１７をフォトリソ
グラフィ工程とメッキ法により形成する。次に、第１の
コイル層１７上にレジストを写真製版し、ベーキングに
より硬化させて有機材からなる第１の絶縁層１８を形成
する。次に、第１の絶縁層１８上に第２のコイル層１９
を第１のコイル層１７と同様にして形成する。このと
き、コイルの引出し部２０の増厚メッキを行う。
【００１３】次に、図４（ａ）に示すように、Ａｌ2 Ｏ
3 からなる無機材の第２の絶縁層２１を全面にスパッタ
リングにより形成した後、第２の絶縁層２１をＡ−Ａ線
まで平坦研摩し、ギャップ部の上コアの一部となるコア
１５、コアシャント部の下コア１３、及びコイル引出し
部２０を露出させる。
3 からなる無機材の第２の絶縁層２１を全面にスパッタ
リングにより形成した後、第２の絶縁層２１をＡ−Ａ線
まで平坦研摩し、ギャップ部の上コアの一部となるコア
１５、コアシャント部の下コア１３、及びコイル引出し
部２０を露出させる。
【００１４】次に、図４（ｂ）に示すように、第２の絶
縁層２１上にＣｏＺｒＮｂのアモルファス磁性膜を形成
し、パターニングすることにより、ギャップ部の上コア
の一部となるコア１５とコアシャント部の下コア１３と
を接続するように上コア２２を形成する。又、第２の絶
縁層２１上にコイル引出し部２０と接続するようにコイ
ル接続部２３を形成する。図６（ａ）はこの状態を摺動
面から見た図であり、図６（ｂ）は真上から見た図であ
る。Ｔｗはギャップ膜１４の幅である。図示のように、
上コア２２及び下コア１３はギャップ部から離れるに従
って幅広となっている。
縁層２１上にＣｏＺｒＮｂのアモルファス磁性膜を形成
し、パターニングすることにより、ギャップ部の上コア
の一部となるコア１５とコアシャント部の下コア１３と
を接続するように上コア２２を形成する。又、第２の絶
縁層２１上にコイル引出し部２０と接続するようにコイ
ル接続部２３を形成する。図６（ａ）はこの状態を摺動
面から見た図であり、図６（ｂ）は真上から見た図であ
る。Ｔｗはギャップ膜１４の幅である。図示のように、
上コア２２及び下コア１３はギャップ部から離れるに従
って幅広となっている。
【００１５】次に、図５に示すように、スパッタリング
によりＡｌ2 Ｏ3 からなる保護膜２４を形成し、Ｂ−Ｂ
線まで除去してコイル接続部２３を露出させる。この結
果、図１に示す薄膜磁気ヘッドが形成される。なお、こ
の後さらにヘッドチップ形状に加工する。
によりＡｌ2 Ｏ3 からなる保護膜２４を形成し、Ｂ−Ｂ
線まで除去してコイル接続部２３を露出させる。この結
果、図１に示す薄膜磁気ヘッドが形成される。なお、こ
の後さらにヘッドチップ形状に加工する。
【００１６】上記した実施例１では、第２の絶縁層２１
のみを耐熱性のある無機材により形成し、第１の絶縁層
１８は有機材により形成したので、精度を要する平坦研
摩工程を一回だけにすることができ、製造が容易とな
る。又、第１の絶縁膜１２の突出部１２ａ，１２ｂの高
さを異ならしたことにより平坦研摩時にギャップ部及び
コアシャント部を穴あけ加工することなく形成すること
ができる。
のみを耐熱性のある無機材により形成し、第１の絶縁層
１８は有機材により形成したので、精度を要する平坦研
摩工程を一回だけにすることができ、製造が容易とな
る。又、第１の絶縁膜１２の突出部１２ａ，１２ｂの高
さを異ならしたことにより平坦研摩時にギャップ部及び
コアシャント部を穴あけ加工することなく形成すること
ができる。
【００１７】実施例２ 図７は実施例２による製造方法により製造された薄膜磁
気ヘッドの断面図を示し、第１のコイル層１７を形成す
るまでは実施例１と同じである。この後、コイル引出し
部２０を形成し、第１のコイル層１７上にスパッタリン
グによりＡｌ2Ｏ3 からなる無機材の第１の絶縁層２５
を形成し、この第１の絶縁層２５を平坦研摩してギャッ
プ部の上コアの一部となるコア１５、コアシャント部の
下コア１３、及びコア引出し部２０を露出させる。
気ヘッドの断面図を示し、第１のコイル層１７を形成す
るまでは実施例１と同じである。この後、コイル引出し
部２０を形成し、第１のコイル層１７上にスパッタリン
グによりＡｌ2Ｏ3 からなる無機材の第１の絶縁層２５
を形成し、この第１の絶縁層２５を平坦研摩してギャッ
プ部の上コアの一部となるコア１５、コアシャント部の
下コア１３、及びコア引出し部２０を露出させる。
【００１８】次に、第１の絶縁層２５上に第２のコイル
層１９を形成し、第２のコイル層１９上にレジストなど
の有機材からなる第２の絶縁層２６を形成する。上コア
２２の形成以後の工程は実施例１と同様である。実施例
２においても、第１の絶縁層２５のみを無機材としたの
で、実施例１と同様の効果を得ることができる。
層１９を形成し、第２のコイル層１９上にレジストなど
の有機材からなる第２の絶縁層２６を形成する。上コア
２２の形成以後の工程は実施例１と同様である。実施例
２においても、第１の絶縁層２５のみを無機材としたの
で、実施例１と同様の効果を得ることができる。
【００１９】なお、上記各実施例では、コア材としてＣ
ｏＺｒＮｂアモルファス磁性材を用いたが、他のＣｏ系
磁性材や窒化鉄のような磁性材を用いてもよい。又、非
磁性基板１１としてセラミックスを用いたが、ガラスや
非磁性金属を用いてもよい。さらに、有機絶縁層１８，
２６としてホトレジストを用いたが、シリコーンやポリ
イミドなどの耐熱温度が高い有機材を用いてもよい。
ｏＺｒＮｂアモルファス磁性材を用いたが、他のＣｏ系
磁性材や窒化鉄のような磁性材を用いてもよい。又、非
磁性基板１１としてセラミックスを用いたが、ガラスや
非磁性金属を用いてもよい。さらに、有機絶縁層１８，
２６としてホトレジストを用いたが、シリコーンやポリ
イミドなどの耐熱温度が高い有機材を用いてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、コイル
を絶縁する第１及び第２の絶縁層のうちの一方のみを無
機材により形成したので、平坦研摩工程を１回にするこ
とができ、製造が容易となる。又、第１の絶縁膜の突出
部をコアシャント部よりギャップ部の方を低くしたの
で、平坦研摩時に穴あけ加工せずにギャップ部及びコア
シャント部を形成することができ、これによっても薄膜
磁気ヘッドの製造を容易にすることができる。
を絶縁する第１及び第２の絶縁層のうちの一方のみを無
機材により形成したので、平坦研摩工程を１回にするこ
とができ、製造が容易となる。又、第１の絶縁膜の突出
部をコアシャント部よりギャップ部の方を低くしたの
で、平坦研摩時に穴あけ加工せずにギャップ部及びコア
シャント部を形成することができ、これによっても薄膜
磁気ヘッドの製造を容易にすることができる。
【図１】この発明の実施例１による薄膜磁気ヘッドの断
面図である。
面図である。
【図２】この発明の実施例１による製造工程を示す薄膜
磁気ヘッドの断面図である。
磁気ヘッドの断面図である。
【図３】この発明の実施例１による製造工程を示す薄膜
磁気ヘッドの断面図である。
磁気ヘッドの断面図である。
【図４】この発明の実施例１による製造工程を示す薄膜
磁気ヘッドの断面図である。
磁気ヘッドの断面図である。
【図５】この発明の実施例１による製造工程を示す薄膜
磁気ヘッドの断面図である。
磁気ヘッドの断面図である。
【図６】この発明の実施例１において、上コア形成時に
おける薄膜磁気ヘッドを摺動面及び真上から見た概略図
である。
おける薄膜磁気ヘッドを摺動面及び真上から見た概略図
である。
【図７】この発明の実施例２による薄膜磁気ヘッドの断
面図である。
面図である。
【図８】従来の薄膜磁気ヘッドの斜視図である。
【図９】従来の薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す図であ
る。
る。
１１ 非磁性基板 １２，１６ 絶縁膜 １２ａ，１２ｂ 突出部 １３ 下コア １４ ギャップ膜 １５ 上コアの一部となるコア １７，１９ コイル層 １８，２１，２５，２６ 絶縁層 ２２ 上コア
Claims (2)
- 【請求項１】 非磁性基板上にギャップ部に相当する第
１の突出部とコアシャント部に相当し第１の突出部より
高い第２の突出部を有する第１の絶縁膜を形成する工程
と、第１の絶縁膜上に磁性膜からなる下コアを形成する
工程と、この下コア上にギャップ膜を形成する工程と、
このギャップ膜上に磁性膜からなる上コアの一部となる
コアを形成する工程と、ギャップ部及びコアシャント部
に相当する部分以外のギャップ膜及び上コアの一部とな
るコアをエッチングにより除去する工程と、下コア及び
上コアの一部となるコア上に第２の絶縁膜を形成する工
程と、第２の絶縁膜上のギャップ部及びコアシャント部
に相当する部分以外の部分に第１のコイル層を形成する
工程と、第１のコイル層上に有機材からなる第１の絶縁
層を形成する工程と、第１の絶縁層上に第２のコイル層
を形成する工程と、第２のコイル層上に無機材からなる
第２の絶縁層を形成する工程と、第２の絶縁層をコアシ
ャント部の下コア及びギャップ部の上コアの一部となる
コアが露出するまで平坦研摩する工程と、第２の絶縁層
上に下コア及び上コアの一部となるコアの露出部分と接
続されるように磁性膜からなる上コアを形成する工程を
備えたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 非磁性基板上にギャップ部に相当する第
１の突出部とコアシャント部に相当し第１の突出部より
高い第２の突出部を有する第１の絶縁膜を形成する工程
と、第１の絶縁膜上に磁性膜からなる下コアを形成する
工程と、この下コア上にギャップ膜を形成する工程と、
このギャップ膜上に磁性膜からなる上コアの一部となる
コアを形成する工程と、ギャップ部及びコアシャント部
に相当する部分以外のギャップ膜及び上コアの一部とな
るコアをエッチングにより除去する工程と、下コア及び
上コアの一部となるコア上に第２の絶縁膜を形成する工
程と、第２の絶縁膜上のギャップ部及びコアシャント部
に相当する部分以外の部分に第１のコイル層を形成する
工程と、第１のコイル層上に無機材からなる第１の絶縁
層を形成する工程と、第１の絶縁層をコアシャント部の
下コア及びギャップ部の上コアの一部となるコアが露出
するまで平坦研摩する工程と、第１の絶縁膜上に第２の
コイル層を形成する工程と、第２のコイル層上に有機材
からなる第２の絶縁層を形成する工程と、第２の絶縁層
上に下コア及び上コアの一部となるコアの露出部分と接
続されるように磁性膜からなる上コアを形成する工程を
備えたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34241492A JPH06195634A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34241492A JPH06195634A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06195634A true JPH06195634A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18353550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34241492A Pending JPH06195634A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06195634A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6614621B2 (en) | 1999-06-14 | 2003-09-02 | Fujitsu Limited | Method of making thin film magnetic head having upper auxillary magnetic pole of accurately set thickness |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP34241492A patent/JPH06195634A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6614621B2 (en) | 1999-06-14 | 2003-09-02 | Fujitsu Limited | Method of making thin film magnetic head having upper auxillary magnetic pole of accurately set thickness |
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