JPH05143930A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPH05143930A JPH05143930A JP3304392A JP30439291A JPH05143930A JP H05143930 A JPH05143930 A JP H05143930A JP 3304392 A JP3304392 A JP 3304392A JP 30439291 A JP30439291 A JP 30439291A JP H05143930 A JPH05143930 A JP H05143930A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- layer
- upper magnetic
- magnetic layer
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 少ない製造工数で、簡便な方法で、オーバー
エッチングを防ぎ電磁変換効率を向上させ、デプス先端
での集中的な磁束の飽和化を可能とした、生産性、信頼
性に優れた薄膜磁気ヘッドの製造方法の提供を目的とす
る。 【構成】 本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、上部
磁性層形成工程において、まず前記第一及び第二の上部
磁性層の２層分の膜厚の金属磁性膜を被着する工程と、
前記金属磁性膜上に金属マスクを前記第一の上部磁性層
の前面斜面部と、前記第二の上部磁性層と、前記第一の
上部磁性層のトラック部分と、の３ヶ所に各々厚みを違
えて形成する工程と、物理的エッチング法等により、前
記第一及び第二の上部磁性層を同時に加工形成する工程
と、を備えた構成を有している。
エッチングを防ぎ電磁変換効率を向上させ、デプス先端
での集中的な磁束の飽和化を可能とした、生産性、信頼
性に優れた薄膜磁気ヘッドの製造方法の提供を目的とす
る。 【構成】 本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、上部
磁性層形成工程において、まず前記第一及び第二の上部
磁性層の２層分の膜厚の金属磁性膜を被着する工程と、
前記金属磁性膜上に金属マスクを前記第一の上部磁性層
の前面斜面部と、前記第二の上部磁性層と、前記第一の
上部磁性層のトラック部分と、の３ヶ所に各々厚みを違
えて形成する工程と、物理的エッチング法等により、前
記第一及び第二の上部磁性層を同時に加工形成する工程
と、を備えた構成を有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固定ディスク装置に用い
られる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するものである。
られる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、固定ディスク装置等に用いられる
高性能の磁気ヘッドとして、薄膜磁気ヘッドが開発さ
れ、固定ディスク装置の普及に伴って盛んに使用されて
いる。
高性能の磁気ヘッドとして、薄膜磁気ヘッドが開発さ
れ、固定ディスク装置の普及に伴って盛んに使用されて
いる。
【０００３】薄膜磁気ヘッドは通常、基板上の下部磁性
層と上部磁性層との間に所要の磁気ギャップを有し、上
部及び下部の両磁性層間を通り銅薄膜からなる磁気回路
のコイルと、コイル相互間及びコイルと上部及び下部磁
性層間を電気的に絶縁する絶縁層と、保護膜とで構成さ
れフォトリソグラフィー等の薄膜形成技術によって形成
される磁気ヘッドである。磁気ヘッドの読取り時の分解
能を高め、記録時の磁化飽和を緩和して電磁変換効率を
高めるためには、磁気コアが媒体に向かう部分を薄く
し、磁気コアの後側を厚くする必要があるが、薄膜磁気
ヘッドにおいては、上部及び下部磁性層を２層構造にす
るという方法によって、これを実現している。
層と上部磁性層との間に所要の磁気ギャップを有し、上
部及び下部の両磁性層間を通り銅薄膜からなる磁気回路
のコイルと、コイル相互間及びコイルと上部及び下部磁
性層間を電気的に絶縁する絶縁層と、保護膜とで構成さ
れフォトリソグラフィー等の薄膜形成技術によって形成
される磁気ヘッドである。磁気ヘッドの読取り時の分解
能を高め、記録時の磁化飽和を緩和して電磁変換効率を
高めるためには、磁気コアが媒体に向かう部分を薄く
し、磁気コアの後側を厚くする必要があるが、薄膜磁気
ヘッドにおいては、上部及び下部磁性層を２層構造にす
るという方法によって、これを実現している。
【０００４】このように多層化された磁性層をスパッタ
リング法により形成する場合、その形成方法、特に上部
磁性層のパターン形成には工夫が必要であった。
リング法により形成する場合、その形成方法、特に上部
磁性層のパターン形成には工夫が必要であった。
【０００５】以下に従来の薄膜磁気ヘッドについて説明
する。図９は従来の薄膜磁気ヘッドにおける磁気コアの
平面図、図１０は従来の固定ディスク用薄膜磁気ヘッド
におけるスライダーの外観斜視図である。
する。図９は従来の薄膜磁気ヘッドにおける磁気コアの
平面図、図１０は従来の固定ディスク用薄膜磁気ヘッド
におけるスライダーの外観斜視図である。
【０００６】６はコイル相互間及びコイルと磁路を電気
的に絶縁する絶縁層、７は上部及び下部磁性層を磁路と
する磁気回路を形成する銅薄膜からなるコイル、８は第
一の上部磁性層、１１はトランスデュウサー素子、１２
は浮上スライダー面、１８はリード線である。
的に絶縁する絶縁層、７は上部及び下部磁性層を磁路と
する磁気回路を形成する銅薄膜からなるコイル、８は第
一の上部磁性層、１１はトランスデュウサー素子、１２
は浮上スライダー面、１８はリード線である。
【０００７】以上のように構成された従来の薄膜磁気ヘ
ッドについて以下その製造方法について説明する。
ッドについて以下その製造方法について説明する。
【０００８】図１１乃至図１３は従来の薄膜磁気ヘッド
の製造工程を示す磁気コアの要部断面図である。
の製造工程を示す磁気コアの要部断面図である。
【０００９】１は基板、２はアルミナ等の下地絶縁層、
３は第一の下部磁性層、４は第二の下部磁性層、５は非
磁性層であるギャップ層、６は絶縁層、７はコイル、８
は第一の上部磁性層、９は第二の上部磁性層、１０は保
護膜である。
３は第一の下部磁性層、４は第二の下部磁性層、５は非
磁性層であるギャップ層、６は絶縁層、７はコイル、８
は第一の上部磁性層、９は第二の上部磁性層、１０は保
護膜である。
【００１０】まず、図１１において、基板１上に下地絶
縁層２を数μｍ形成し、第一の下部磁性層３、第二の下
部磁性層４を形成し、その上にギャップ層５を全面に被
着し、次いで絶縁層６、コイル７をそれぞれ積層した後
第一の上部磁性層８をウェハー全面に被着する。
縁層２を数μｍ形成し、第一の下部磁性層３、第二の下
部磁性層４を形成し、その上にギャップ層５を全面に被
着し、次いで絶縁層６、コイル７をそれぞれ積層した後
第一の上部磁性層８をウェハー全面に被着する。
【００１１】次に図１２において、レジストを塗付、形
成して電解メッキ用のマスクパターンを作り、Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金を電解メッキにより被着してイオンミリング等の
物理的エッチング法で形状を加工する。
成して電解メッキ用のマスクパターンを作り、Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金を電解メッキにより被着してイオンミリング等の
物理的エッチング法で形状を加工する。
【００１２】図１３において、同様の方法を繰り返し第
二の上部磁性層９も形状加工した後、保護膜１０を被着
する。
二の上部磁性層９も形状加工した後、保護膜１０を被着
する。
【００１３】以上のように従来の薄膜磁気ヘッドの製造
方法は、上部磁性層形成工程において、レジストをマス
クに用いて物理的エッチングを行う方法を二回繰り返す
ことによって第一及び第二の上部磁性層を形成してい
た。
方法は、上部磁性層形成工程において、レジストをマス
クに用いて物理的エッチングを行う方法を二回繰り返す
ことによって第一及び第二の上部磁性層を形成してい
た。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、スパッタリング法で形成された磁性層の形
状を加工する際は通常イオンミリング等のエッチング法
が用いられるが、二層構成される上部磁性層を二度にわ
たってエッチングするためにエッチングのマスクを２回
形成しなければならず、更にエッチングしたくない箇所
を別途保護しなければならないという問題点があった。
またウェハー全体をエッチングする際には磁性層にある
程度の膜厚分布があることと、イオンミリング装置自体
のばらつきがあるため、磁気コアパターン以外の絶縁層
もエッチングされ、イオンミリング法による２回のエッ
チングを行うことにより部分的にはコイル迄エッチング
してしまい作業性が悪く製品歩留りが低いという問題点
があった。更に第二の上部磁性層を形成する時、イオン
ミリングによるエッチングの角度依存性や絶縁層の斜面
部のテーパー角度等により第一の上部磁性層の斜面部が
オーバーエッチングされて磁路の断面積が小さくなり電
磁変換効率を劣化させ、その結果デプス先端に於ける集
中的な磁束の飽和化を困難にするという問題点もあっ
た。
の構成では、スパッタリング法で形成された磁性層の形
状を加工する際は通常イオンミリング等のエッチング法
が用いられるが、二層構成される上部磁性層を二度にわ
たってエッチングするためにエッチングのマスクを２回
形成しなければならず、更にエッチングしたくない箇所
を別途保護しなければならないという問題点があった。
またウェハー全体をエッチングする際には磁性層にある
程度の膜厚分布があることと、イオンミリング装置自体
のばらつきがあるため、磁気コアパターン以外の絶縁層
もエッチングされ、イオンミリング法による２回のエッ
チングを行うことにより部分的にはコイル迄エッチング
してしまい作業性が悪く製品歩留りが低いという問題点
があった。更に第二の上部磁性層を形成する時、イオン
ミリングによるエッチングの角度依存性や絶縁層の斜面
部のテーパー角度等により第一の上部磁性層の斜面部が
オーバーエッチングされて磁路の断面積が小さくなり電
磁変換効率を劣化させ、その結果デプス先端に於ける集
中的な磁束の飽和化を困難にするという問題点もあっ
た。
【００１５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、少ない製造工数で、かつ簡便な方法で、オーバーエ
ッチングを防ぎ電磁変換効率を向上させ、デプス先端で
の集中的な磁束の飽和化を可能とした、生産性、信頼性
に優れた薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目
的とする。
で、少ない製造工数で、かつ簡便な方法で、オーバーエ
ッチングを防ぎ電磁変換効率を向上させ、デプス先端で
の集中的な磁束の飽和化を可能とした、生産性、信頼性
に優れた薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目
的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、上部磁性層形
成工程において、まず前記第一及び第二の上部磁性層の
大略２層分の膜厚の金属磁性膜を被着する工程と、前記
金属磁性膜上に金属マスクを前記第一の上部磁性層の前
面斜面部と、前記第二の上部磁性層と、前記第一の上部
磁性層のトラック部分と、の３ヶ所に各々厚みを違えて
形成する工程と、物理的エッチング法等により、前記第
一及び第二の上部磁性層を同時に加工形成する工程と、
を備えた構成を有している。
に本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、上部磁性層形
成工程において、まず前記第一及び第二の上部磁性層の
大略２層分の膜厚の金属磁性膜を被着する工程と、前記
金属磁性膜上に金属マスクを前記第一の上部磁性層の前
面斜面部と、前記第二の上部磁性層と、前記第一の上部
磁性層のトラック部分と、の３ヶ所に各々厚みを違えて
形成する工程と、物理的エッチング法等により、前記第
一及び第二の上部磁性層を同時に加工形成する工程と、
を備えた構成を有している。
【００１７】
【作用】この構成によって、マスク形成のためのレジス
トの塗付、パターンニングは簡便になり、またイオンミ
リング法によるエッチングも１バッチで済むため工数の
低減化を図ることができる。また、トラック部分と第一
の上部磁性層と第二の上部磁性層が重なる部分とそうで
ない斜面部分の３つの部分のマスクの膜厚差を調整する
ことにより、第一の上部磁性層のコア前部の斜面部のオ
ーバーエッチングを防止できるので磁路の断面積の狭小
化を防止し、電磁変換効率を向上させ、デプス先端にお
け集中的な磁束の飽和化を向上させることができる。
トの塗付、パターンニングは簡便になり、またイオンミ
リング法によるエッチングも１バッチで済むため工数の
低減化を図ることができる。また、トラック部分と第一
の上部磁性層と第二の上部磁性層が重なる部分とそうで
ない斜面部分の３つの部分のマスクの膜厚差を調整する
ことにより、第一の上部磁性層のコア前部の斜面部のオ
ーバーエッチングを防止できるので磁路の断面積の狭小
化を防止し、電磁変換効率を向上させ、デプス先端にお
け集中的な磁束の飽和化を向上させることができる。
【００１８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１９】図１乃至図８は本発明における薄膜磁気ヘ
ッドの製造工程を示す磁気コアの要部断面図である。
ッドの製造工程を示す磁気コアの要部断面図である。
【００２０】１は基板、２は下地絶縁層、３は第一の下
部磁性層、４は第二の下部磁性層、５はギャップ層、６
は絶縁層、７は銅等の導電性金属薄膜からなるコイル、
８は第一の上部磁性層、９は第二の上部磁性層であり、
これらは従来例と同様なものなので、同一の番号を付し
説明を省略する。１３は第二の上部磁性層９のコア形状
にメッキパターンを形成するレジスト、１４は第一の上
部磁性層のコア前部の斜面部及びコア形状のパターン、
１５はＦｅ−Ｎｉ合金等からなる第一の金属マスク、１
６は前記合金等からなる第二の金属マスク、１７は前記
合金等からなる第三の金属マスクである。
部磁性層、４は第二の下部磁性層、５はギャップ層、６
は絶縁層、７は銅等の導電性金属薄膜からなるコイル、
８は第一の上部磁性層、９は第二の上部磁性層であり、
これらは従来例と同様なものなので、同一の番号を付し
説明を省略する。１３は第二の上部磁性層９のコア形状
にメッキパターンを形成するレジスト、１４は第一の上
部磁性層のコア前部の斜面部及びコア形状のパターン、
１５はＦｅ−Ｎｉ合金等からなる第一の金属マスク、１
６は前記合金等からなる第二の金属マスク、１７は前記
合金等からなる第三の金属マスクである。
【００２１】まず、図１において基板１上にアルミナ等
の下地絶縁層２を数μｍ形成し、第一の下部磁性層３、
第二の下部磁性層４を形成し、ギャップ層５を全面に被
着し、絶縁層６、コイル７をそれぞれ積層した後、厚さ
ａの第一の上部磁性層８をウェハー全面に被着する。
の下地絶縁層２を数μｍ形成し、第一の下部磁性層３、
第二の下部磁性層４を形成し、ギャップ層５を全面に被
着し、絶縁層６、コイル７をそれぞれ積層した後、厚さ
ａの第一の上部磁性層８をウェハー全面に被着する。
【００２２】図２（ａ）において厚さｂの第二の上部磁
性層９をウェハー全体に被着し、第二の上部磁性層９の
コア形状にメッキパターンをレジスト１３で露光、現像
して形成する。この時図２（ｂ）に示すように第一の上
部磁性層のコア前部の斜面部及びコア形状のパターン１
４の露光まで行っておくと便利である。
性層９をウェハー全体に被着し、第二の上部磁性層９の
コア形状にメッキパターンをレジスト１３で露光、現像
して形成する。この時図２（ｂ）に示すように第一の上
部磁性層のコア前部の斜面部及びコア形状のパターン１
４の露光まで行っておくと便利である。
【００２３】図３において電解メッキによりＦｅ−Ｎｉ
合金等からなる第一の金属マスク１５を形成する。第一
の金属マスク１５の膜厚は第二の上部磁性層９と同じく
ｂとする。
合金等からなる第一の金属マスク１５を形成する。第一
の金属マスク１５の膜厚は第二の上部磁性層９と同じく
ｂとする。
【００２４】図４において現像を行ってレジスト１３で
第一の上部磁性層８のコア前部の斜面部及びコア形状の
パターン１４を形成する。
第一の上部磁性層８のコア前部の斜面部及びコア形状の
パターン１４を形成する。
【００２５】図５において電解メッキによりＦｅ−Ｎｉ
合金等からなる第二の金属マスク１６を形成する。第二
の金属マスク１６の膜厚はイオンミリングの斜面部での
速いエッチングレートによる補成分としてαの厚みとす
る。この時第一の上部磁性層のコア形状全体のパターン
の露光まで行っておくと便利である。
合金等からなる第二の金属マスク１６を形成する。第二
の金属マスク１６の膜厚はイオンミリングの斜面部での
速いエッチングレートによる補成分としてαの厚みとす
る。この時第一の上部磁性層のコア形状全体のパターン
の露光まで行っておくと便利である。
【００２６】図６において現像を行ってレジスト１３で
第一の上部磁性層８全体のパターンを形成する図７にお
いて電解メッキによりＦｅ−Ｎｉ合金等からなる第三の
金属マスク１７をその上面に形成する。第三の金属マス
ク１７の膜厚は第一の上部磁性層８の厚さａと略同等の
厚みとする。金属マスク１５，１６，１７の膜厚の合計
は、第二の上部磁性層９のコア形状の部分のマスク部に
おいてａ＋ｂ＋αとなり、第一の上部磁性層８のコア前
部の斜面部のマスク部においてａ＋α、トラック部のマ
スク部においてａとなる。
第一の上部磁性層８全体のパターンを形成する図７にお
いて電解メッキによりＦｅ−Ｎｉ合金等からなる第三の
金属マスク１７をその上面に形成する。第三の金属マス
ク１７の膜厚は第一の上部磁性層８の厚さａと略同等の
厚みとする。金属マスク１５，１６，１７の膜厚の合計
は、第二の上部磁性層９のコア形状の部分のマスク部に
おいてａ＋ｂ＋αとなり、第一の上部磁性層８のコア前
部の斜面部のマスク部においてａ＋α、トラック部のマ
スク部においてａとなる。
【００２７】図８において最後にイオンミリング法等に
よりエッチングする。第二の上部磁性層９のコア部はａ
＋ｂの膜厚が、第一の上部磁性層８のコア前部の斜面部
ではａの膜厚が、トラック部分はａ−αの所望の膜厚が
得られる。
よりエッチングする。第二の上部磁性層９のコア部はａ
＋ｂの膜厚が、第一の上部磁性層８のコア前部の斜面部
ではａの膜厚が、トラック部分はａ−αの所望の膜厚が
得られる。
【００２８】ここで膜厚はａ＞ｂ＞αであり、例として
ａ≒３．５μｍ、ｂ≒１．５μｍ、α≒０．５μｍ程度
である。
ａ≒３．５μｍ、ｂ≒１．５μｍ、α≒０．５μｍ程度
である。
【００２９】以上のように本実施例によれば、工数の少
ない簡便な工程で、オーバーエッチングによる電磁変換
効率の低下や、デプス先端における集中的な磁束の飽和
が困難になることを防ぐことができる。
ない簡便な工程で、オーバーエッチングによる電磁変換
効率の低下や、デプス先端における集中的な磁束の飽和
が困難になることを防ぐことができる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明は、上部磁性層形成
工程において、まず第一及び第二の上部磁性層の２層分
の膜厚の金属磁性膜を被着し、その上に複数の金属マス
クを前記第一の上部磁性層の前面斜面部と、前記第二の
上部磁性層と、前記第一の上部磁性層のトラック部分
と、の３ヶ所に各々厚みを違えて形成し、次いで物理的
エッチング法等により、前記第一及び第二の上部磁性層
を同時に加工形成することにより、少ない製造工数で、
かつ、簡便な方法で、上部磁性層を形成することができ
るので、オーバーエッチングを防ぎ高い電磁変換効率
で、デプス先端における磁束の集中的な飽和化を可能と
した、生産性、信頼性に優れ高い歩留りで、かつ低原価
で量産可能な薄膜磁気ヘッドの製造方法を実現できるも
のである。
工程において、まず第一及び第二の上部磁性層の２層分
の膜厚の金属磁性膜を被着し、その上に複数の金属マス
クを前記第一の上部磁性層の前面斜面部と、前記第二の
上部磁性層と、前記第一の上部磁性層のトラック部分
と、の３ヶ所に各々厚みを違えて形成し、次いで物理的
エッチング法等により、前記第一及び第二の上部磁性層
を同時に加工形成することにより、少ない製造工数で、
かつ、簡便な方法で、上部磁性層を形成することができ
るので、オーバーエッチングを防ぎ高い電磁変換効率
で、デプス先端における磁束の集中的な飽和化を可能と
した、生産性、信頼性に優れ高い歩留りで、かつ低原価
で量産可能な薄膜磁気ヘッドの製造方法を実現できるも
のである。
【図１】本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程を示
す磁気コアの要部断面図
す磁気コアの要部断面図
【図２】（ａ）本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工
程を示す磁気コアの要部断面図 （ｂ）本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す
磁気コアの要部平面図
程を示す磁気コアの要部断面図 （ｂ）本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す
磁気コアの要部平面図
【図３】本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程を示
す磁気コアの要部断面図
す磁気コアの要部断面図
【図４】本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程を示
す磁気コアの要部断面図
す磁気コアの要部断面図
【図５】本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程を示
す磁気コアの要部断面図
す磁気コアの要部断面図
【図６】本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程を示
す磁気コアの要部断面図
す磁気コアの要部断面図
【図７】本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程を示
す磁気コアの要部断面図
す磁気コアの要部断面図
【図８】本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程を示
す磁気コアの要部断面図
す磁気コアの要部断面図
【図９】従来の薄膜磁気ヘッドにおける磁気コアの平面
図
図
【図１０】従来の薄膜磁気ヘッドにおけるスライダー外
観斜視図
観斜視図
【図１１】従来の薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す磁気
コアの要部断面図
コアの要部断面図
【図１２】従来の薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す磁気
コアの要部断面図
コアの要部断面図
【図１３】従来の薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す磁気
コアの要部断面図
コアの要部断面図
１ 基板 ２ 下地絶縁層 ３ 第一の下部磁性層 ４ 第二の下部磁性層 ５ ギャップ層 ６ 絶縁層 ７ コイル ８ 第一の上部磁性層 ９ 第二の上部磁性層 １０ 保護層 １１ トランスデュウサー素子 １２ 浮上スライダー面 １３ レジスト １４ コア前部の斜面部及びコア形状のパターン １５ 第一の金属マスク １６ 第二の金属マスク １７ 第三の金属マスク １８ リード線
Claims (1)
- 【請求項１】基板と、前記基板に順次積層された金属磁
性膜からなる第一及び第二の下部磁性層と、前記第二の
下部磁性層に積層された磁気ギャップとなるギャップ層
と、前記ギャップ層上に積層された絶縁層と、前記絶縁
層中に配設された下部及び上部の磁性層間を通り上部及
び下部磁性層を磁路とする磁気回路を形成する銅等の薄
膜からなるコイルと、前記絶縁層上に順次積層された金
属磁性膜からなる第一及び第二の上部磁性層と、前記第
二の上部磁性層上に積層された保護膜と、を備えた薄膜
磁気ヘッドの製造方法であって、上部磁性層形成工程に
おいて、まず前記第一及び第二の上部磁性層の大略２層
分の膜厚の金属磁性膜を被着する工程と、前記金属磁性
膜上に金属マスクを前記第一の上部磁性層の前面斜面部
と、前記第二の上部磁性層と、前記第一の上部磁性層の
トラック部分と、の３ヶ所に各々厚みを違えて形成する
工程と、物理的エッチング法等により、前記第一及び第
二の上部磁性層を同時に加工形成する工程と、を備えた
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304392A JPH05143930A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304392A JPH05143930A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05143930A true JPH05143930A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17932470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3304392A Pending JPH05143930A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05143930A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116997244A (zh) * | 2023-08-01 | 2023-11-03 | 北京航空航天大学青岛研究院 | 磁通聚集器及制造方法、磁传感芯片 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3304392A patent/JPH05143930A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116997244A (zh) * | 2023-08-01 | 2023-11-03 | 北京航空航天大学青岛研究院 | 磁通聚集器及制造方法、磁传感芯片 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63173213A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH05143930A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS63138513A (ja) | 薄膜磁気ヘツド及びその製造方法 | |
| JP2567221B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツド及びその製造方法 | |
| JPH0380410A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2814893B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH06111245A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPS6045922A (ja) | 磁気抵抗効果型磁気ヘッド | |
| JPH103613A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2814894B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH06338030A (ja) | 水平型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0411311A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH06290423A (ja) | 薄膜磁気ヘッドのポールトリミング方法 | |
| JPH01176089A (ja) | めっきパターンの形成方法 | |
| JPH0320809B2 (ja) | ||
| JP2000207709A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0316686B2 (ja) | ||
| JPH07116638B2 (ja) | 薄膜めっき方法 | |
| JPH05101359A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH06131630A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPS5898823A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH01315015A (ja) | 垂直磁化型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS6148115A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS58153218A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH01134931A (ja) | 微細パターン形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |