JPS62204419A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 この発明は浮上型薄膜磁気ヘッドにおける一対の磁極の
先端部構造において、空気流入端例の第りの磁極を、無
機絶縁材料より成るメッキ成膜用フレームを使用して形
成することにより、第１の磁極上にそれよりも磁極先端
部の幅が広い空気流出端側の第２の磁極を容易に形成で
きるようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

この発明は、浮上型薄膜磁気ヘッド、特にスライダの空
気流出端側に位置する第２の磁極の先端部が空気流入端
側に位置する第１の磁極の先端部よりも幅広い構造の薄
膜磁気ヘッドの製造方法に関するものである。

近年、磁気記録の高密度化に伴い、小型で高精度形状の
形成が可能な薄膜磁気ヘッドが存望視されている。が、
特にトラック密度を向上させるためには隣接するトラッ
クからの雑音の混入、いわゆるサイド・クロストークが
少なく、またオフトラックした場合の再生信号出力の低
下が少ない薄膜磁気ヘッドが必要とされている。

このような要求を満たす新しい薄膜磁気ヘッドとして、
本発明者らは特願昭６０−２３３８５６号によりスライ
ダの空気流出端側に位置する第１の磁極の先端部を空気
流入端側に位置する第２の磁極の先端部よりも幅広くし
た薄膜磁気ヘッドを提案した。

なお、ここで云う磁極の先端部とは磁極間に存在する層
間絶縁層の端縁よりヘッド浮上面側に延びた磁極部分を
意味する。

〔従来の技術〕

第２図は従来の薄膜磁気ヘッドの要部断面図、第３図は
それを搭載したスライダの概略図、第４図は記録媒体側
から見たヘッドの磁極先端形状をそれぞれ示す。これら
の図において薄膜ヘッドは、セラミックより成る基板１
１上に、第１および第２の磁極１２．１３としてＮｉＦ
ｅ等の磁性体を、５ｉ０２　、Ａ１２０．等で形成した
ギャップ層１４、さらにコイル導体層および眉間絶縁層
を両側から挟んで形成し、さらにそれらの上から同酸化
物系物質の保護膜１６を厚く設けている。しかしてこの
ヘッドでは、前記第１の磁極１２の先端部の幅が第２の
磁極１３のそれよりも広く形成されている。なお、スラ
イダは絶縁基板１１を加工することにより形成する。ま
た図中、１７は記録媒体、１８はその媒体面に対向する
浮上面を示す。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、従来の製造技術では、第１の磁極上にギャッ
プ層を介してそのまま第２の磁極を形成するようになっ
ているため、第２の磁極の先端部を第１の磁極のそれよ
りも広くすることができず、前述した特願昭６０−２３
３８５６号に提示の薄膜磁気ヘッドの製造が困難である
。

この発明は以上のような従来の状況から、空気流出端側
に位置する第２の磁極の先端部を空気流入端側に位置す
る第１の磁極の先端部よりも幅広（した薄膜磁気ヘッド
の、磁極先端部構造を高精度かつ再現性良く形成できる
方法の提供を目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明の薄膜磁気ヘッドの磁極先端部形成法は、基板
上にメッキ用導電層を形成後、その上に無機絶縁材料か
ら成る第１の磁極のメッキ成膜用フレームを形成する工
程、該メッキ成膜用フレームとほぼ等しい膜厚まで磁性
体をメッキ成膜した後、磁極部以外の磁性薄膜を除去し
て第１の磁極を形成する工程、この面一なメッキ成膜用
フレームと第１の磁極の上にギヤツブ層を形成する工程
、該ギャップ層の上に前記第１の磁極の先端部より幅の
広い第２の磁極の先端部を形成する工程から構成される
ことを特徴とする。

〔作用〕

第１の磁極のメッキ成膜用フレームを無機絶縁材料で形
成し、このフレームと等しい膜厚まで第１の磁極を成膜
するため、第１の磁極の先端部周辺にそれと面一な無機
絶縁層の壁（スペーサ）が存在することになる。従って
、この磁極先端部と壁の上にギャップ層を介して幅の広
い第２の磁極の先端部を容易に形成することが可能であ
る。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例につき磁極先端部を拡大した
断面図を参照して詳細に説明する。なお、この第１図の
断面図において前記第２〜４図と同一部分には同一符号
を記している。

第１図（ａ）に示す工程において、セラミック等から成
る基板１１上に磁極材料と同じ磁性体、例えばＮｉＦｅ
から成るメッキ用導電層３１をスパッタリング、蒸着等
の技法で０．１μｍ被着形成し、その上にスパッタリン
グ等によりＳ　ｉ　０２　、Ａ　１２０３等の無機絶縁
材料で膜厚２〜３μｍの第１の磁極のメッキ成膜用フレ
ーム３２を形成する。

第１図（ｂ）に示す工程において、メッキ成膜用フレー
ム３２が形成された基板ＩＩ上に磁性体例えばＮｉ　Ｆ
　ｅ　３３．３３　’を該フレームとほぼ等しい膜厚ま
でメッキ成膜する。

第１図（ｃ）に示す工程において、メッキ成膜用フレー
ムの周辺に存在する余分なＮ　ｉ　Ｆ　ｅ薄膜３３′と
メッキ用導電層３１をエツチング等により除去する。こ
の結果、フレーム内に残された磁性ＮｉＦｅｍ膜３３に
より第１の磁極１２が形成される。なお、図示の磁極先
端部の幅は１０μｍである。

第１図（ｄ＋に示す工程において、ほぼ面一な第１の磁
極１２とメッキ成膜用フレーム３１の上にスパッタリン
グでＳｉＯ２等より成るギャップ層１４を膜厚０．５μ
ｍ被着形成する。しかる後、図示しないが従来と同様に
第１の磁極の先端部上を除くこのギャップ層上に層間絶
縁層、コイル導体層、層間絶縁層を順次積層形成する。

第１図（ｅｌに示す工程において、ギャップ層１４の上
に前記第１の磁極１２と同じようにしてＮｉＦｅを膜厚
２〜３μｍメッキ成膜し第２の磁極１３を形成するが、
その磁極先端幅は前記第１の磁極１２の先端部の幅より
も１〜２μｍ広く形成する。この後、図示しないが５ｉ
０２等より成る保護層が被着形成され、基板１１をスラ
イダ形状に加工あるいはスライダ組立体に接着して浮上
型の薄膜磁気ヘッドを完成する。

〔効果〕

以上の説明から明らかなように、この発明によれば、空
気流出端側に位置する第２の磁極の先端部の幅が空気流
入端側に位置する第１の磁極の先端部の幅より広い薄膜
磁気ヘッドを高精度でかつ容易に製造することができる
。従って、サイド・クロストークが少なくオフトラ・ツ
クによる再生出力低下の少ない浮上型の薄膜磁気ヘッド
を捉供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の一
実施例を工程順に示す要部拡大断面図、第２図は従来の
薄膜磁気ヘッドの構造を示す要部断面図、 第３図は同ヘッドを搭載したスライダの概略図、第４図
は同ヘッドを記録媒体側から見た磁極先端形状を示す図
である。 第１図において、 １１は基板、　　　　　　１２は第１の磁極、１３は第
２の磁極、　　１４はギャップ層、３１はメッキ用導電
層、３２はメッキ成膜用フレーム３３．３３′は磁性薄
膜を示す。 秦畷閣ペノ縫ｔｈ部形次ｒ減巨 １１１１　　匁

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 浮上面を有するスライダ組立体上に設置されており、ギ
   ャップ層を介在した第１および第２の磁極の先端部が、
   空気流入端側に位置する当該第１の磁極よりも空気流出
   端側に位置する当該第２の磁極の方を幅広く形成した薄
   膜磁気ヘッドにおいて、 前記第１および第２の磁極の先端部を下記の工程により
   形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 （ａ）基板（１１）上にメッキ用導電層（３１）を形成
   し、その上に無機絶縁材料から成る第１の磁極のメッキ
   成膜用フレーム（３２）を所定の膜厚で形成する工程と
   、 （ｂ）前記メッキ成膜用フレーム（３２）とほぼ等しい
   膜厚まで磁性体（３３）をメッキ成膜した後、このフレ
   ームの周辺にある余分な磁性薄膜（３３′）を除去して
   第１の磁極（１２）を形成する工程と、（ｃ）ほぼ面一
   な前記メッキ成膜用フレーム（３２）および第１の磁極
   （１２）の上にギャップ層（１４）を形成する工程と、 （ｄ）前記ギャップ層（１４）の上に、前記第１の磁極
   （１２）の先端部より幅の広い第２の磁極（１３）の先
   端部を所定の膜厚で形成する工程。