JPH09153204A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH09153204A JPH09153204A JP7332565A JP33256595A JPH09153204A JP H09153204 A JPH09153204 A JP H09153204A JP 7332565 A JP7332565 A JP 7332565A JP 33256595 A JP33256595 A JP 33256595A JP H09153204 A JPH09153204 A JP H09153204A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- magnetic pole
- film
- lower magnetic
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 絶縁膜２を被覆した基板１の上に下部磁
極１０及び磁気ギャップ膜４を形成した後に、マスク１
４を下部磁極の上に形成し、かつイオンミリングにより
マスク及び下部磁極を同一の幅に加工し、これらを十分
に覆うように保護膜１５を形成し、該保護膜を研磨して
マスクを露出させ、かつマスクの露出面及び保護膜表面
を平坦化する。残存するマスクをウエットエッチングに
より除去して、保護膜の下部磁極の位置に凹部１６を形
成し、該凹部に上部磁極１１を電気めっきにより形成す
る。マスクは、Ｃｕ又はパーマロイ合金を電気めっきし
たり、またはフォトレジストをパターニングすることに
よって形成される。 【効果】 上下磁極の位置及びトラック幅を一致させ、
かつそのトラック幅及び厚さを所望の寸法に高精度に制
御することができ、薄膜磁気ヘッドの狭トラック化、高
記録密度化、高性能化、及び信頼性の向上が図られる。
極１０及び磁気ギャップ膜４を形成した後に、マスク１
４を下部磁極の上に形成し、かつイオンミリングにより
マスク及び下部磁極を同一の幅に加工し、これらを十分
に覆うように保護膜１５を形成し、該保護膜を研磨して
マスクを露出させ、かつマスクの露出面及び保護膜表面
を平坦化する。残存するマスクをウエットエッチングに
より除去して、保護膜の下部磁極の位置に凹部１６を形
成し、該凹部に上部磁極１１を電気めっきにより形成す
る。マスクは、Ｃｕ又はパーマロイ合金を電気めっきし
たり、またはフォトレジストをパターニングすることに
よって形成される。 【効果】 上下磁極の位置及びトラック幅を一致させ、
かつそのトラック幅及び厚さを所望の寸法に高精度に制
御することができ、薄膜磁気ヘッドの狭トラック化、高
記録密度化、高性能化、及び信頼性の向上が図られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば磁気ディス
ク装置、コンピュータやワードプロセッサの記録再生装
置等に使用される薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、特
にホトリソグラフィ技術を用いて電気めっきにより上下
磁極を形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
ク装置、コンピュータやワードプロセッサの記録再生装
置等に使用される薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、特
にホトリソグラフィ技術を用いて電気めっきにより上下
磁極を形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近は、磁気ディスク記録装置の大容量
化に伴う記録密度の増加を図るために薄膜磁気ヘッドが
広く採用されており、電気めっきやスパッタリング等の
堆積技術とホトリソグラフィによる微細加工技術とを用
いて製造されている。従来の薄膜磁気ヘッドは、図３Ａ
に示すように、セラミック材料の基板１上に絶縁膜２を
被着し、その上に下部磁性膜３及び磁気ギャップ膜４を
形成し、更に有機絶縁層５、６を挟んで導体コイル７を
積層した後に、上部磁性膜８を形成し、かつその上に保
護膜９を被覆する。前記上下磁性膜の先端部分は、図３
Ｂに示すように、磁気ギャップ膜４を挟んで対向する上
下磁極を形成するが、下部磁極１０よりも上部磁極１１
の幅が狭い。このため、磁気ヘッドとしてのトラック幅
が下部磁極１０の幅によって広くなるにも拘わらず、再
生出力は、上部磁極の幅で決定されるために小さくなる
ので、狭トラック化が困難で、薄膜磁気ヘッドの高性能
化、高記録密度化を十分に図れないという問題があっ
た。また、下部磁極のはみ出し部分が、隣接するトラッ
クに記録された情報に及んでクロストークを生じる虞が
あった。更に、上部磁性膜は、下部磁性膜の上に積層し
た絶縁層及び導体コイルによる高い段差の上にフォトレ
ジストを用いて形成されるので、上部磁極のトラック幅
を高精度に制御することは困難であった。
化に伴う記録密度の増加を図るために薄膜磁気ヘッドが
広く採用されており、電気めっきやスパッタリング等の
堆積技術とホトリソグラフィによる微細加工技術とを用
いて製造されている。従来の薄膜磁気ヘッドは、図３Ａ
に示すように、セラミック材料の基板１上に絶縁膜２を
被着し、その上に下部磁性膜３及び磁気ギャップ膜４を
形成し、更に有機絶縁層５、６を挟んで導体コイル７を
積層した後に、上部磁性膜８を形成し、かつその上に保
護膜９を被覆する。前記上下磁性膜の先端部分は、図３
Ｂに示すように、磁気ギャップ膜４を挟んで対向する上
下磁極を形成するが、下部磁極１０よりも上部磁極１１
の幅が狭い。このため、磁気ヘッドとしてのトラック幅
が下部磁極１０の幅によって広くなるにも拘わらず、再
生出力は、上部磁極の幅で決定されるために小さくなる
ので、狭トラック化が困難で、薄膜磁気ヘッドの高性能
化、高記録密度化を十分に図れないという問題があっ
た。また、下部磁極のはみ出し部分が、隣接するトラッ
クに記録された情報に及んでクロストークを生じる虞が
あった。更に、上部磁性膜は、下部磁性膜の上に積層し
た絶縁層及び導体コイルによる高い段差の上にフォトレ
ジストを用いて形成されるので、上部磁極のトラック幅
を高精度に制御することは困難であった。
【０００３】そこで、特開昭６３−５５７１１号公報で
は、上部磁極又はその上に形成したレジスト層をマスク
として、下部磁極のはみ出し部分をイオンミリングによ
り除去することによって上下磁極幅を一致させ、再生出
力を低下させることなく狭トラック化を図るようにした
薄膜磁気ヘッドが提案されている。また、特開平５−３
３４６２１号、特公平６−１０１０９８号各公報には、
同様に上部磁極をマスクとしてイオンミリングを行うこ
とによって、下部磁極のはみ出し部分の隅部に磁気ギャ
ップ側からの傾斜面を形成し、該傾斜面の部分だけトラ
ック幅を狭くして、上下磁極幅を一致させた薄膜磁気ヘ
ッドが記載されている。
は、上部磁極又はその上に形成したレジスト層をマスク
として、下部磁極のはみ出し部分をイオンミリングによ
り除去することによって上下磁極幅を一致させ、再生出
力を低下させることなく狭トラック化を図るようにした
薄膜磁気ヘッドが提案されている。また、特開平５−３
３４６２１号、特公平６−１０１０９８号各公報には、
同様に上部磁極をマスクとしてイオンミリングを行うこ
とによって、下部磁極のはみ出し部分の隅部に磁気ギャ
ップ側からの傾斜面を形成し、該傾斜面の部分だけトラ
ック幅を狭くして、上下磁極幅を一致させた薄膜磁気ヘ
ッドが記載されている。
【０００４】更に、特公平５−７４１２７号公報に開示
される薄膜ヘッドの製造方法は、下部磁極の上にミーリ
ングレートの小さい保護膜を形成し、かつこれを研磨し
て下部磁極を露出させ、これらを同時にイオンミリング
することによって下部磁極にテーパ状の凹部を形成し、
該凹部にギャップ層を介して上部磁極を形成することに
より、上部磁極の傾斜部分だけトラック幅を狭くして、
上下磁極幅を一致させようとするものである。
される薄膜ヘッドの製造方法は、下部磁極の上にミーリ
ングレートの小さい保護膜を形成し、かつこれを研磨し
て下部磁極を露出させ、これらを同時にイオンミリング
することによって下部磁極にテーパ状の凹部を形成し、
該凹部にギャップ層を介して上部磁極を形成することに
より、上部磁極の傾斜部分だけトラック幅を狭くして、
上下磁極幅を一致させようとするものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た特開昭６３−５５７１１号公報等に記載される従来の
薄膜磁気ヘッドは、上下磁極のトラック幅の差異により
生じる問題や、クロストークの問題は解決できるが、ト
ラック幅の制御において下部磁性膜の上に形成される高
い段差の影響を十分に排除できず、イオンミリングの速
度が、例えば上部磁極の側壁付近で遅くなるなど位置に
よって均一でなく、またイオンミリングにより除去され
た下部磁極の材料が上部磁極の側面に再付着するため、
トラック幅を高精度に制御することが困難であるという
問題があった。
た特開昭６３−５５７１１号公報等に記載される従来の
薄膜磁気ヘッドは、上下磁極のトラック幅の差異により
生じる問題や、クロストークの問題は解決できるが、ト
ラック幅の制御において下部磁性膜の上に形成される高
い段差の影響を十分に排除できず、イオンミリングの速
度が、例えば上部磁極の側壁付近で遅くなるなど位置に
よって均一でなく、またイオンミリングにより除去され
た下部磁極の材料が上部磁極の側面に再付着するため、
トラック幅を高精度に制御することが困難であるという
問題があった。
【０００６】また、高記録密度化を実現するためには、
狭トラック化に加えて磁極の膜厚即ちポール長を薄くす
る必要がある。特公平５−７４１２７号公報に開示され
る従来技術では、保護膜及び下部磁極の研磨量を高精度
に制御することが一般に困難であるため、下部磁極の膜
厚は、研磨後のイオンミリングのみによって十分に制御
することが困難で、大きなばらつきを生じ易い。このた
め、十分な信頼性を確保することができない、という問
題があった。
狭トラック化に加えて磁極の膜厚即ちポール長を薄くす
る必要がある。特公平５−７４１２７号公報に開示され
る従来技術では、保護膜及び下部磁極の研磨量を高精度
に制御することが一般に困難であるため、下部磁極の膜
厚は、研磨後のイオンミリングのみによって十分に制御
することが困難で、大きなばらつきを生じ易い。このた
め、十分な信頼性を確保することができない、という問
題があった。
【０００７】そこで、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方
法は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、基板の上に磁気ギャップ
を挟んで対向する１対の磁極を有する薄膜磁気ヘッドに
おいて、両磁極のトラック幅を一致させかつこれを高精
度に制御することができ、更に磁極の膜厚を高精度に制
御することができ、それにより狭トラック化を達成して
高記録密度化を図ると共に、信頼性が高くかつ高性能な
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
法は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、基板の上に磁気ギャップ
を挟んで対向する１対の磁極を有する薄膜磁気ヘッドに
おいて、両磁極のトラック幅を一致させかつこれを高精
度に制御することができ、更に磁極の膜厚を高精度に制
御することができ、それにより狭トラック化を達成して
高記録密度化を図ると共に、信頼性が高くかつ高性能な
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した目的
を達成するためのものであり、絶縁膜を被覆した基板の
上に、磁気ギャップ膜、該磁気ギャップ膜を挟んで対向
する上下１対の磁極、絶縁層及び導体コイルを積層する
薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、基板上に下部磁極
及び磁気ギャップ膜を形成した後に、下部磁極の上にマ
スクを形成する過程と、マスク及び下部磁極の少なくと
も磁気ギャップ側の部分を同一の所望のトラック幅にイ
オンミリング加工する過程と、マスク及び下部磁極を十
分に覆うように保護膜を形成し、該保護膜を研磨してマ
スクを露出させ、かつマスクの露出面及び少なくともそ
の付近の保護膜表面を平坦化する過程と、残存するマス
クをウエットエッチングにより除去して、保護膜の下部
磁極の位置に凹部を形成する過程と、該凹部に上部磁極
を電気めっきにより形成する過程とからなることを特徴
とする。前記マスクは、金属材料を好適にはＣｕ又はパ
ーマロイ合金を電気めっきすることによって、またはフ
ォトレジストを露光してパターニングすることによって
形成することができる。
を達成するためのものであり、絶縁膜を被覆した基板の
上に、磁気ギャップ膜、該磁気ギャップ膜を挟んで対向
する上下１対の磁極、絶縁層及び導体コイルを積層する
薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、基板上に下部磁極
及び磁気ギャップ膜を形成した後に、下部磁極の上にマ
スクを形成する過程と、マスク及び下部磁極の少なくと
も磁気ギャップ側の部分を同一の所望のトラック幅にイ
オンミリング加工する過程と、マスク及び下部磁極を十
分に覆うように保護膜を形成し、該保護膜を研磨してマ
スクを露出させ、かつマスクの露出面及び少なくともそ
の付近の保護膜表面を平坦化する過程と、残存するマス
クをウエットエッチングにより除去して、保護膜の下部
磁極の位置に凹部を形成する過程と、該凹部に上部磁極
を電気めっきにより形成する過程とからなることを特徴
とする。前記マスクは、金属材料を好適にはＣｕ又はパ
ーマロイ合金を電気めっきすることによって、またはフ
ォトレジストを露光してパターニングすることによって
形成することができる。
【０００９】本発明によれば、イオンミリングにより下
部磁極のトラック幅を高精度に制御することができ、マ
スクにより下部磁極と同一の幅に形成された保護膜の凹
部に上部磁極を成膜することによって、上部磁極の位置
及びトラック幅を下部磁極と一致させ、かつ高精度に制
御することができる。また、下部磁極は、マスクを除去
する際に磁気ギャップ膜により保護されているため、ウ
エットエッチングの影響を受けないので、その膜厚にば
らつきを生じる虞が無い。このため、薄膜磁気ヘッドの
狭トラック化、高記録密度化及び高性能化を図ると同時
に、高い信頼性が得られる。
部磁極のトラック幅を高精度に制御することができ、マ
スクにより下部磁極と同一の幅に形成された保護膜の凹
部に上部磁極を成膜することによって、上部磁極の位置
及びトラック幅を下部磁極と一致させ、かつ高精度に制
御することができる。また、下部磁極は、マスクを除去
する際に磁気ギャップ膜により保護されているため、ウ
エットエッチングの影響を受けないので、その膜厚にば
らつきを生じる虞が無い。このため、薄膜磁気ヘッドの
狭トラック化、高記録密度化及び高性能化を図ると同時
に、高い信頼性が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の好適な実施例につ
いて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。図１及び図
２には、本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法が工程
順に示されている。先ず、通常の薄膜磁気ヘッド製造技
術を用いて、アルミナ等の絶縁膜２を有する基板１の上
に例えばＮiＦe、ＮiＦe／Ｔi、Ｃu／Ｃr、Ｃu単体のめ
っき用下地金属膜を被着し、かつフォトレジストをパタ
ーニングしてレジストフレームを形成した後、電気めっ
きによりパーマロイ合金（例えばＮiＦe）を成膜するこ
とにより、下部磁性膜を形成する。前記レジストフレー
ム及び不要な前記磁性膜及び下地金属膜の部分を除去し
て、図１Ａに示すように、所望の寸法及び膜厚の下部磁
極１０が前記基板上に形成される。
いて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。図１及び図
２には、本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法が工程
順に示されている。先ず、通常の薄膜磁気ヘッド製造技
術を用いて、アルミナ等の絶縁膜２を有する基板１の上
に例えばＮiＦe、ＮiＦe／Ｔi、Ｃu／Ｃr、Ｃu単体のめ
っき用下地金属膜を被着し、かつフォトレジストをパタ
ーニングしてレジストフレームを形成した後、電気めっ
きによりパーマロイ合金（例えばＮiＦe）を成膜するこ
とにより、下部磁性膜を形成する。前記レジストフレー
ム及び不要な前記磁性膜及び下地金属膜の部分を除去し
て、図１Ａに示すように、所望の寸法及び膜厚の下部磁
極１０が前記基板上に形成される。
【００１１】下部磁極１０の上には、アルミナ等の酸化
絶縁物からなる磁気ギャップ膜４がスパッタリングによ
り形成される。下部磁極１０の場合と同様にして、めっ
き用下地金属膜１２を被着し、フォトレジストをパター
ニングしてレジストフレーム１３を形成し（図１Ｂ）、
かつこれを用いて、電気めっきによりＣｕ又はパーマロ
イ合金の金属膜を膜厚５μｍで積層することによって、
図１Ｃに示すようなマスク１４が下部磁極１０の上に形
成される。前記マスクを形成するパーマロイ合金は、必
ずしも磁極材料と同じ組成である必要がない。別の実施
例では、Ｃｕ又はパーマロイ合金等の金属材料ではな
く、フォトレジストをパターニングすることによって
も、同様にマスク１４を形成することができる。
絶縁物からなる磁気ギャップ膜４がスパッタリングによ
り形成される。下部磁極１０の場合と同様にして、めっ
き用下地金属膜１２を被着し、フォトレジストをパター
ニングしてレジストフレーム１３を形成し（図１Ｂ）、
かつこれを用いて、電気めっきによりＣｕ又はパーマロ
イ合金の金属膜を膜厚５μｍで積層することによって、
図１Ｃに示すようなマスク１４が下部磁極１０の上に形
成される。前記マスクを形成するパーマロイ合金は、必
ずしも磁極材料と同じ組成である必要がない。別の実施
例では、Ｃｕ又はパーマロイ合金等の金属材料ではな
く、フォトレジストをパターニングすることによって
も、同様にマスク１４を形成することができる。
【００１２】次に、ポールトリムと呼ばれる技術を用い
て、イオンミリングによりマスク１４、磁気ギャップ膜
４及び下部磁極１０を同時にドライエッチングする。こ
れによって、マスク１４、磁気ギャップ膜４及び下部磁
極１０の該磁気ギャップ側の厚さ約１μｍ以内の部分を
同一の幅に、即ち所望のトラック幅に加工する（図１
Ｄ）。この上に、絶縁膜２と同一材料の保護膜１５を、
図２Ｅに示すようにマスク１４を十分に覆うように形成
する。
て、イオンミリングによりマスク１４、磁気ギャップ膜
４及び下部磁極１０を同時にドライエッチングする。こ
れによって、マスク１４、磁気ギャップ膜４及び下部磁
極１０の該磁気ギャップ側の厚さ約１μｍ以内の部分を
同一の幅に、即ち所望のトラック幅に加工する（図１
Ｄ）。この上に、絶縁膜２と同一材料の保護膜１５を、
図２Ｅに示すようにマスク１４を十分に覆うように形成
する。
【００１３】保護膜１５を研磨してマスク１４を露出さ
せ、かつ該マスクの露出面及び少なくともその付近の保
護膜１５表面を平坦にする（図２Ｆ）。残存するマスク
１４をウエットエッチングにより除去することによっ
て、図２Ｇに示すように、保護膜１５の下部磁極１０の
位置に凹部１６を形成する。エッチング液には、前記マ
スクの材料に応じて公知のものを適当に選択する。例え
ば、Ｃｕのマスクは過硫酸アンモニウムで除去すること
ができる。凹部１６は、その側面が垂直で全長に亘って
下部磁極１０と同一のトラック幅が確保されている。下
部磁極１０は、磁気ギャップ膜４と保護膜１５とにより
完全に覆われているので、前記マスクのウエットエッチ
ングにより腐食したり劣化させる虞はない。
せ、かつ該マスクの露出面及び少なくともその付近の保
護膜１５表面を平坦にする（図２Ｆ）。残存するマスク
１４をウエットエッチングにより除去することによっ
て、図２Ｇに示すように、保護膜１５の下部磁極１０の
位置に凹部１６を形成する。エッチング液には、前記マ
スクの材料に応じて公知のものを適当に選択する。例え
ば、Ｃｕのマスクは過硫酸アンモニウムで除去すること
ができる。凹部１６は、その側面が垂直で全長に亘って
下部磁極１０と同一のトラック幅が確保されている。下
部磁極１０は、磁気ギャップ膜４と保護膜１５とにより
完全に覆われているので、前記マスクのウエットエッチ
ングにより腐食したり劣化させる虞はない。
【００１４】次に、有機絶縁層及び導体コイルを積層
し、例えばＮiＦeのめっき用下地金属膜１７を被覆した
後、フォトレジストをパターニングして上部磁極の寸法
を規定するレジストフレーム１８を、凹部１６の縁端近
傍に形成する（図２Ｈ）。そして、電気めっきによりＮ
iＦeからなる磁性膜を上部磁極に必要な厚さに堆積し、
レジストフレーム１８及び不要な前記磁性膜及び下地金
属膜１７の部分を除去すると、図２Ｉに示すような上部
磁極１１が形成される。更に、基板全体をアルミナ等の
保護膜９で被覆することによって、所望の薄膜磁気ヘッ
ドが得られる（図２Ｊ）。
し、例えばＮiＦeのめっき用下地金属膜１７を被覆した
後、フォトレジストをパターニングして上部磁極の寸法
を規定するレジストフレーム１８を、凹部１６の縁端近
傍に形成する（図２Ｈ）。そして、電気めっきによりＮ
iＦeからなる磁性膜を上部磁極に必要な厚さに堆積し、
レジストフレーム１８及び不要な前記磁性膜及び下地金
属膜１７の部分を除去すると、図２Ｉに示すような上部
磁極１１が形成される。更に、基板全体をアルミナ等の
保護膜９で被覆することによって、所望の薄膜磁気ヘッ
ドが得られる（図２Ｊ）。
【００１５】上述したように下部磁極１０は、磁気ギャ
ップ側の部分が所望のトラック幅に加工されている。上
部磁極１１は、保護膜１５から上に突出する部分が、下
部磁極１０のトラック幅よりはみ出しているが、磁気ギ
ャップ側の部分が、凹部１６によって下部磁極１０のト
ラック幅と同じ幅に形成されている。従って、レジスト
フレーム１８に多少の位置ずれが生じても、上下磁極１
０、１１のトラック幅を同一の寸法にかつ高精度に規制
することができる。また、上部磁極１１のはみ出し部分
１９が再生出力に影響を与えたり、クロストークの問題
を生じることはない。
ップ側の部分が所望のトラック幅に加工されている。上
部磁極１１は、保護膜１５から上に突出する部分が、下
部磁極１０のトラック幅よりはみ出しているが、磁気ギ
ャップ側の部分が、凹部１６によって下部磁極１０のト
ラック幅と同じ幅に形成されている。従って、レジスト
フレーム１８に多少の位置ずれが生じても、上下磁極１
０、１１のトラック幅を同一の寸法にかつ高精度に規制
することができる。また、上部磁極１１のはみ出し部分
１９が再生出力に影響を与えたり、クロストークの問題
を生じることはない。
【００１６】本実施例では、保護膜１５の凹部１６の深
さを上部磁極１１の所望の膜厚より浅くしている。しか
しながら、別の実施例では、マスク１４及び保護膜１５
を相当厚く成膜することによって、凹部１６を上部磁極
の膜厚より深く形成することができる。この場合、上部
磁極１１全体が、保護膜１５をフレームとして凹部１６
の内部に形成される。また、当業者に明らかなように、
本発明はその技術的範囲において上記実施例に様々な変
更・変形を加えて実施することができる。
さを上部磁極１１の所望の膜厚より浅くしている。しか
しながら、別の実施例では、マスク１４及び保護膜１５
を相当厚く成膜することによって、凹部１６を上部磁極
の膜厚より深く形成することができる。この場合、上部
磁極１１全体が、保護膜１５をフレームとして凹部１６
の内部に形成される。また、当業者に明らかなように、
本発明はその技術的範囲において上記実施例に様々な変
更・変形を加えて実施することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、以下に記載されるような効果を奏する。本発明の
方法によれば、下部磁極のトラック幅及び膜厚を所望の
寸法に高精度に制御することができ、下部磁極と同時に
加工されるマスクにより下部磁極のトラック幅に形成さ
れた保護膜の凹部に上部磁極を成膜することによって、
上部磁極の位置及びトラック幅を下部磁極と一致するよ
うに高精度に制御することができるので、狭トラック
化、高記録密度化及び高性能化を図ることができ、信頼
性の高い薄膜磁気ヘッドを得ることができる。
ので、以下に記載されるような効果を奏する。本発明の
方法によれば、下部磁極のトラック幅及び膜厚を所望の
寸法に高精度に制御することができ、下部磁極と同時に
加工されるマスクにより下部磁極のトラック幅に形成さ
れた保護膜の凹部に上部磁極を成膜することによって、
上部磁極の位置及びトラック幅を下部磁極と一致するよ
うに高精度に制御することができるので、狭トラック
化、高記録密度化及び高性能化を図ることができ、信頼
性の高い薄膜磁気ヘッドを得ることができる。
【図１】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法の前半
の工程を示す図Ａ〜図Ｅからなる工程図である。
の工程を示す図Ａ〜図Ｅからなる工程図である。
【図２】図１の製造方法の後半の工程を示す図Ｆ〜図Ｊ
からなる工程図であり、図Ｊは完成した薄膜磁気ヘッド
の磁極先端部分を磁気記録媒体側から見た図である。
からなる工程図であり、図Ｊは完成した薄膜磁気ヘッド
の磁極先端部分を磁気記録媒体側から見た図である。
【図３】図Ａは、従来の薄膜磁気ヘッドの構造を示す断
面図、図Ｂはその磁極先端部分を磁気記録媒体側から見
た拡大図である。
面図、図Ｂはその磁極先端部分を磁気記録媒体側から見
た拡大図である。
１ 基板 ２ 絶縁膜 ３ 下部磁性膜 ４ 磁気ギャップ膜 ５、６ 有機絶縁層 ７ 導体コイル ８ 上部磁性膜 ９ 保護膜 １０ 下部磁極 １１ 上部磁極 １２ 下地金属膜 １３ レジストフレーム １４ マスク １５ 保護膜 １６ 凹部 １７ 下地金属膜 １８ レジストフレーム １９ はみ出し部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 濱川 雅之 大阪府三島郡島本町江川２−15−17 リー ドライト・エスエムアイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁膜を被覆した基板の上に、磁気ギャ
ップ膜、該磁気ギャップ膜を挟んで対向する上下１対の
磁極、絶縁層及び導体コイルを積層する薄膜磁気ヘッド
の製造方法であって、 前記基板上に下部磁極及び磁気ギャップ膜を形成した後
に、前記下部磁極の上にマスクを形成する過程と、 前記マスク及び前記下部磁極の少なくとも前記磁気ギャ
ップ側の部分を同一の所望のトラック幅にイオンミリン
グ加工する過程と、 前記マスク及び前記下部磁極を十分に覆うように保護膜
を形成し、前記保護膜を研磨して前記マスクを露出さ
せ、かつ前記マスクの露出面及び少なくともその付近の
前記保護膜表面を平坦化する過程と、 前記マスクをウエットエッチングにより除去して、前記
保護膜の前記下部磁極の位置に凹部を形成する過程と、 前記凹部に前記上部磁極を電気めっきにより形成する過
程とからなることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
法。 - 【請求項２】 Ｃｕ又はパーマロイ合金を電気めっきす
ることにより、前記マスクを形成することを特徴とする
請求項１記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 フォトレジストをパターニングすること
により、前記マスクを形成することを特徴とする請求項
１記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7332565A JPH09153204A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| US08/758,228 US5863448A (en) | 1995-11-29 | 1996-11-27 | Manufacturing method for a thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7332565A JPH09153204A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153204A true JPH09153204A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18256353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7332565A Pending JPH09153204A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5863448A (ja) |
| JP (1) | JPH09153204A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6722018B2 (en) * | 2001-06-18 | 2004-04-20 | International Business Machines Corporation | Method of forming a second pole piece of a write head |
| US7219414B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-05-22 | Tdk Corporation | Method of manufacturing magnetic head for perpendicular magnetic recording |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6462919B1 (en) | 1999-04-28 | 2002-10-08 | Seagate Technology Llc | Spin valve sensor with exchange tabs |
| US6510022B1 (en) | 2000-02-15 | 2003-01-21 | International Business Machines Corporation | Method for shaping pole pieces of magnetic heads by chemical mechanical polishing |
| US6396668B1 (en) | 2000-03-24 | 2002-05-28 | Seagate Technology Llc | Planar double spin valve read head |
| US6466419B1 (en) | 2000-03-31 | 2002-10-15 | Seagate Technology Llc | Current perpendicular to plane spin valve head |
| US6700760B1 (en) | 2000-04-27 | 2004-03-02 | Seagate Technology Llc | Tunneling magnetoresistive head in current perpendicular to plane mode |
| US7020959B2 (en) * | 2002-12-06 | 2006-04-04 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of making conductive stud for magnetic recording devices |
| US7092206B2 (en) * | 2003-06-25 | 2006-08-15 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic head with magnetic layers of differing widths and third pole with reduced thickness |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6355711A (ja) * | 1986-05-13 | 1988-03-10 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| US5141623A (en) * | 1990-02-15 | 1992-08-25 | Seagate Technology, Inc. | Method for aligning pole tips in a thin film head |
| US5267112A (en) * | 1991-09-30 | 1993-11-30 | Digital Equipment Corporation | Thin film read/write head for minimizing erase fringing and method of making the same |
| EP0635821A1 (en) * | 1993-07-22 | 1995-01-25 | International Business Machines Corporation | A process for the fabrication of thin film magnetic heads |
| US5495378A (en) * | 1995-01-30 | 1996-02-27 | Seagate Technology, Inc. | Magnetoresistive sensor with improved performance and processability |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP7332565A patent/JPH09153204A/ja active Pending
-
1996
- 1996-11-27 US US08/758,228 patent/US5863448A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6722018B2 (en) * | 2001-06-18 | 2004-04-20 | International Business Machines Corporation | Method of forming a second pole piece of a write head |
| US7219414B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-05-22 | Tdk Corporation | Method of manufacturing magnetic head for perpendicular magnetic recording |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5863448A (en) | 1999-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100264700B1 (ko) | 희생 마스크층을 사용하여 자기 정렬되는 자극 폴을 가지는 박막 자기 트랜스듀서 및 그 제조 방법 | |
| EP0671725A2 (en) | A thin film merged MR head | |
| US20070186408A1 (en) | Head for perpendicular magnetic recording with a self-aligning side shield structure | |
| JP2000040208A5 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド | |
| JPH09153204A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| US6477765B1 (en) | Method of fabricating a magnetic write transducer | |
| US6067703A (en) | Method for fabricating a combined thin film magnetic head | |
| US5894389A (en) | Thin-film Magnetic head having a narrow core width and process for its production | |
| US20010015871A1 (en) | Magnetic head, process for fabricating magnetic head and information recorder | |
| JP3639529B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH08329418A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH10340426A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| US7770283B2 (en) | Method of fabricating a magnetic head | |
| JP3919926B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH11273026A (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2000207709A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS61210510A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH09138909A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製法 | |
| JPH08180323A (ja) | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 | |
| JP2000215409A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2796998B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| KR100289181B1 (ko) | 자기저항헤드의제조방법 | |
| JPH10172111A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0411311A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH09305921A (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050222 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050802 |