JPH01146109A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁気ヘッドの製造
方法に関し、 めっき下地膜を介して第二磁極形成用めっきフレームを
形成する領域面を、該めっきフレーム形成用レジスト膜
が厚く塗着形成出来るように改善して、該めっきフレー
ムの高さ（厚さ）を高く（厚く）形成し、それによって
良好な矩形断面形状の第二磁極層を容易に形成すること
を目的とし、スライダとなる基板上に第一磁極層、ギャ
ップ層及び層間絶縁層で挟まれた薄膜コイルを順に積層
形成した後、薄膜コイルを被覆した層間絶縁層上の第二
磁極形成用めっきフレーム形成予定領域以外の領域に絶
縁層を少なくとも一層以上形成する工程と、前記めっき
フレーム形成予定領域を含む絶縁層上にめっき下地膜を
形成し、該めっき下地膜上の該めっきフレーム形成予定
領域内にレジスト膜のパターニングによる第二磁極形成
用めっきフレームを形成する工程と、該めっきフレーム
をマスクとするマスクめっき法により前記めっき下地膜
上に磁性層を形成した後、該めっきフレームで囲まれた
磁性層部分以外の磁性層及びめっきフレームを除去する
工程を行って、第二磁極層を形成して構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法に係り、特に第一磁極層上にギャップ層及
び薄膜コイル等を介して対向配置する第二磁極層を精度
よく、かつ容易に形成する方法に関するものである。

磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁気ヘッドは、磁
気記録の高密度化に伴ってその形状も微細化されると共
に、益々高精度化が要求されている。このため記録再生
に直接的に寄与する磁極、特に第二磁極の高精度化とそ
の形成の容易化が必要とされている。

〔従来の技術〕

従来の薄膜磁気ヘッドは第５図（ａ）の平面図及びその
第５図（ａ）に示すＡ−Ａ”切断線に沿った第５図（ト
））の要部断面図に示すように、Ｎｉ−Ｆｅ等からなる
第一磁極層２が形成された、例えばＡ２□０３・ＴｉＣ
等からなる非磁性基板１上にへ１２０１等からなるギャ
ップ層３を介して熱硬化性樹脂などからなる層間絶縁層
４で挟まれた形に銅（Ｃｕ）からなる薄膜コイル５が形
成配設され、その上面に図示しないめっき下地膜を介し
、かつフレームめっき法によってＮｉ−Ｆｅ等からなる
第二磁極層６が形成され、更にこれらはＡ２□０８等の
保護膜７によって被覆した後、前記基板ｌをスライダ形
状に加工している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところでこのような薄膜磁気ヘッドの製造において、例
えば第６図（ａ）の平面図及びその第６図（ａ）に示す
Ｂ−Ｂ’切断線に沿った第６図ら）の要部断面図に示す
ように、前記第一磁極層２が形成された非磁性基板１上
にギャップ層３を介して熱硬化性樹脂などからなる層間
絶縁層４で挟まれた形の薄膜コイル５を周知の方法によ
り形成し、その薄膜コイル５を被覆した層間絶縁層４上
に第二磁極層６をマスクめっき法により形成する場合、
Ｎｉ−Ｆｅからなるめっき下地膜１１を介してレジスト
膜１２を塗着し、該レジスト膜１２をパターニングして
第７図（ａ）の平面図及びその第７図（ａ）に示すＢ−
Ｂ’切断線に沿った第７図（ｂ）の要部断面図に示すよ
うに第二磁極形成用のめっきフレーム１３を形成する。

その後、第８図（ａ）の平面図及びその第８図（ａ）に
示すＢ−Ｂ’切断線に沿った第８図ら）の要部断面図に
示すように、該めっきフレーム１３をマスクにしてマス
クめっき法により前記めっき下地膜１１上にＮｉ−Ｆｅ
からなる磁性層１４を形成し、図示しない次の工程でこ
の磁性層１４の内のめっきフレーム１３で囲まれた中の
磁性層１４部分を残して他の磁性層１４、めっきフレー
ム１３及びめっき下地膜１１を除去することにより第二
磁極層６を形成しているが、該第二磁極層６の形状を画
定する前記めっきフレーム１３を形成するための前記レ
ジスト膜１２の膜厚が、その形成面の平坦でないことに
起因して薄くなり、該めっきフレーム１３の高さも結果
的に低くなるため、前記磁性膜１４のめっき形成時に該
磁性膜１４がめつきフレーム１３を乗り越えて形成され
る。

従って、その断面形状が所定の矩形形状とならずに変形
するばかりでなく、該磁性膜１４がめつきフレーム１３
を乗り越えて接続した状態となり、その後の製造工程が
困難となる等の欠点があった。

本発明は上記従来の欠点に鑑み、めっき下地膜を介して
第二磁極形成用めっきフレームを形成する領域面を、該
めっきフレーム形成用レジスト膜が厚く塗着形成出来る
ように改善して、該めっきフレームの高さ（厚さ）を高
く（厚く）形成し、それによって良好な矩形断面形状の
第二磁極層を容易に形成するようにした新規な薄膜磁気
ヘッドの製造方法を堤供することを目的とするものであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記した目的を達成するため、スライダとなる
基板上に第一磁極層、ギャップ層及び層間絶縁層で挟ま
れた薄膜コイルを順に積層形成した後、薄膜コイルを被
覆した層間絶縁層上の第二磁極形成用めっきフレーム形
成予定領域以外の領域に絶縁層を少なくとも一層以上積
層形成して該めっきフレーム形成予定領域を凹形状とし
、そのめっきフレーム形成予定領域を含む絶縁層上にめ
っき下地膜を形成する。

次に該めっき下地膜上の該めっきフレーム形成予定領域
内にレジスト膜のパターニングによる第二磁極形成用め
っきフレームを形成し、該めっきフレームをマスクとす
るマスクめっき法により前記めっき下地膜上に磁性層を
形成する。

その後、該めっきフレームで囲まれた第二磁極形成用磁
性層部分以外の磁性層部分、めっきフレーム、及びめっ
き下地膜を順に除去することによって第二磁極層を形成
する。

〔作　用〕

本発明の製造方法では、薄膜コイルを被覆した層間絶縁
層上の第二磁極形成用めっきフレーム形成予定領域が少
なくとも一層以上積層形成された絶縁層により凹形状に
しているため、該めっきフレーム形成予定領域内に第二
磁極形成用めっきフレームを形成するためのレジスト膜
が厚く塗着でき、該めっきフレームを高く（厚く）形成
することが可能となる。従って、マスクめっき法により
めっきフレームで画定されて形成される第二磁極層は、
該めっきフレーム上にはみ出すことなく、良好な矩形断
面形状とすることができる。

〔実施例〕

以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。

第１図（萄、（ｂ）乃至第４図（ａ）、　（ｂ）は本発
明に係るｍＷ磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工程順
に示す図であり、各図（ａ）は平面図、また各図（ｂ）
は各図（ａ）に示すＢ−Ｂ’切断線に沿った要部断面図
である。

先ず、第１図（ａ）、　（ｂ）に示すように、Ｎｉ−Ｆ
ｅ等からなる第一磁極層２２が形成された、例えばＡ２
□０゜・ＴｉＣ等からなる非磁性基板２１上にＡ　ｆ　
２０３等からなるギャップ層２３を介して熱硬化性樹脂
などからなる層間絶縁１ｉｉ２４で挟まれた形に銅（Ｃ
ｕ）からなる薄膜コイル２５を形成し、その薄膜コイル
２５を被覆した層間絶縁層２４上に少なくとも一層以上
積層した熱硬化性樹脂を塗着し、該熱硬化性樹脂をパタ
ーニングして凹形状の第二磁極形成用めっきフレーム形
成予定領域２７を設けた絶縁Ｎ２６を形成する。

次に第２図（ａ）、（ト））に示すように、そのめっき
フレーム形成予定領域２７を含む絶縁層２６上にＮｉ−
Ｆｅからなるめっき下地膜２８をスパッタリング法等に
より被着形成した後、該めっき下地膜２８上にレジスト
膜２９を塗着する。この際、レジスト膜２９は凹形状の
第二磁極形成用めっきフレーム形成予定領域２７内から
外部へ流れ出ることがないので厚く塗着される。

従って、該レジスト膜２９をパターニングして前記めっ
きフレーム形成予定領域内にレジスト膜２９による第二
磁極の形状を画定するめっきフレーム３０を形成するこ
とにより、高い（厚い）めっきフレーム３０を設けるこ
とができる。

次に第３図（ａ）、　（ｂ）に示すように、前記めっき
フレー牟３０をマスクにしてマスクめっき法により前記
めっき下地膜２８上にＮｉ−Ｆｅ等からなる第二磁極形
成用の磁性層３１を形成する。この際、前記めっきフレ
ーム３０の高さ（厚さ）が高い（厚い）ので、該磁性層
３１の一部が従来のように該めっきフレーム３０トには
み出して形成されることがなくなる。

従って、該めっきフレーム３０で囲まれた前記磁性層部
分３１ａ以外の磁性ＦＪ３１ｂ、めっきフレーム３０及
びめっき下地Ｍ２Ｂを除去することにより、第４図（ａ
）、　（ｂ）に示すように前記磁性層部分３１ａからな
る矩形断面形状の良好な第二磁極層３２を容易に形成す
ることが可能となる。

〔発明の効果〕

以−Ｆの説明から明らかなように、本発明に係る薄膜磁
気ヘッドの製造方法によれば、良好な矩形断面形状を有
する第二磁極層を容易に形成することが可能となる優れ
た利点を有し、当該薄膜磁気ヘッドの製造歩留りの向上
、高性能化が実現できる等、顕著なる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）乃至第４図（ａ）、　（ｂ）は
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例 を工程順に示す図であり、各図（ａ）は平面図、また各
図（ｂ）は各図（ａ）に示すＢ−Ｂ゛切断線に沿った要
部断面図、 第５図（ａ）、　（ｂ）は従来の薄膜磁気ヘッドの製造
方法を説明するための図であり、図（ａ）は平面図、ま
た図（ｂ）は図（ａ）に示すＡ−Ａ”切断線に沿った要
部断面図、 第６図（ａ）、　（ｂ）乃至第８図（ａ）、　（ｂ）は
従来の薄膜磁気ヘッドの製造工程での問題点を説明 するための図であり、各図（ａ）は平面図、各図（ｂ）
は各図（ａ）に示すＢ−Ｂ’切断線に沿った要部断面図
である。 第１図（ａ）、　（ｂ）乃至第４図（ａ）、　（ｂ）ニ
おイテ、　　。 ２１は非磁性基板、２２は第一磁極層、２３はギャップ
層、２４は層間絶縁層、２５は薄膜コイル、２６は絶縁
層、２７はめっきフレーム形成予定領域、２８はめっき
下地膜、２９はレジスト膜、３０はめっきフレーム、３
１は磁性層、３１ａ、　３１ｂは磁性層部分、３２は第
二磁極層をそれぞれ示す。 第１図（０）　　　　第１１ｆｆｌｒｂ１８ｎＦｆｒメ
−ｙｖフｔ−ｔ、ｎｇｘｇｍ　　　　　　　　　　　　
　Ｂ−８１ｈｖコ第３図（０）　　　　　第３図（ｂ） 、ｔ１月、才＝Ｊ！＆＃ｆｆｆＡ’ｒ＃ｌ１ｚＩ　　　
　　　　　　　Ｂ−Ｂ’ｈ？ｔｍ第４図（０）　　　　
　第４図（ｂ） 、Ｔ）１乳ｍＡへ、ｌ−６平ｉロ　　　　　　　　　　
　　　　　ハ　−Ａ′訴曲の第５図に）　　　　第５図
Φ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. スライダとなる基板（２１）上に第一磁極層（２２）、
   ギャップ層（２３）及び層間絶縁層（２４）で挟まれた
   薄膜コイル（２５）を順に積層形成した後、薄膜コイル
   （２５）を被覆した層間絶縁層（２４）上の第二磁極形
   成用めっきフレーム形成予定領域（２７）以外の領域に
   絶縁層（２６）を少なくとも一層以上形成する工程と、
   前記めっきフレーム形成予定領域（２７）を含む絶縁層
   （２６）上にめっき下地膜（２８）を形成し、該めっき
   下地膜（２８）上の該めっきフレーム形成予定領域（２
   ７内にレジスト膜（２９）のパターニングによる第二磁
   極形成用めっきフレーム（３０）を形成する工程と、該
   めっきフレーム（３０）をマスクとするマスクめっき法
   により前記めっき下地膜（２８）上に磁性層（３１）を
   形成した後、該めっきフレーム（３０）で囲まれた磁性
   層部分（３１ａ）以外の磁性層部分（３１ｂ）及びめっ
   きフレーム（３０）を除去する工程を行って、第二磁極
   層（３２）を形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッド
   の製造方法。