JPH01171109A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁気ヘッドの製造
方法に関し、 薄膜コイルを被覆した層間絶縁層上の第二磁極形成予定
領域面に第二磁極形成用めっきフレームを充分な高さが
確保できるように厚く形成し、それによって良好な矩形
断面形状の第二磁極層を容易に形成することを目的とし
、 スライダとなる基板上に第一磁極層、ギャップ層、層間
絶縁層で挟まれた薄膜コイル及び磁極形成用めっき下地
膜を順に積層形成した後、該下地膜上の第二磁極形成角
めっきフレーム形成予定領域以外の領域にポジ型レジス
ト膜の、バターニングによるマスクパターンを形成する
工程と、該フレーム形成予定領域内にネガ型レジスト膜
のバターニングによる第二磁極形成用めっきフレームを
形成する工程と、該めっきフレームをマスクとするマス
クめっき法により前記下地膜上に磁性層を形成した後、
該めっきフレームで囲まれた磁性層部分以外の磁性層部
分、めっきフレーム及び下地膜を除去する工程を行って
、第二磁極層を形成して構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は磁気ディスク装置、磁気テープ装置等に用いら
れる薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に第一磁極層
上にギャップ層及び薄膜コイル等を介して対向配置する
第二磁極層を精度よ（、かつ容易に形成する方法に関す
るものである。

近年、磁気ディスク装置、磁気テープ装置等に用いられ
る薄膜磁気ヘッドは、磁気記録の高密度化に伴ってその
形状も微細化されると共に、益々高精度、高性能化が要
求されている。このため記録再生に直接的に寄与する磁
極、特に第二磁極の高精度化とその形成の容易化が必要
とされている。

〔従来の技術〕

従来の薄膜磁気ヘッドは第６図（ａ）の平面図及びその
第６図（ａ）に示すＡ−Ａ’切断線に沿った第６図（ハ
）の要部断面図に示すように、Ｎｉ−Ｆｅ等からなる第
一磁極層２が形成された、例えばＡ　ｌ　ｚＯ＋・Ｔｉ
Ｃ等からなる非磁性基板１上にＡｎ！ｚｏｚ等からなる
ギャップ層３を介して熱硬化性樹脂などからなる層間絶
縁層４で挟まれた形に銅（Ｃｕ）からなる薄膜コイル５
が配設され、その上面に図示しないめっき下地膜を介し
、かつフレームめっき法によってＮｉ−Ｆｅ等からなる
第二磁極層６が形成され、更にこれらはＡｎ！ｇｏｓ等
の保護膜７によって被覆した後、前記基板１をスライダ
形状に加工している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところでこのような薄膜磁気ヘッドの製造においては、
各種の薄膜を幾重にも積層形成す！必要から、第一磁極
層２に対向して第二磁極層６を形成する際には、前記基
板１面と第二磁極６形成面との段差が十数μｍにまでも
及び、ステップカバレージの低下に起因して精度のよい
第二磁極層６の形成を困難にしている。

即ち、従来の第二磁極層６の形成方法としては、第７図
（ａ）の平面図及びその第７図（ａ）に示すＢ−Ｂ’切
断線に沿った第７図（ロ）の要部断面図に示すように、
前記第一磁極層２が形成された非磁性基板１上にギャッ
プ層３を介して熱硬化性樹脂などからなる層間絶縁層４
で挟まれた形の薄膜コイル５を周知の方法により形成し
、その薄膜コイル５を被覆した層間絶縁層４上にＮｉ−
Ｆｅからなるめっき下地膜１１を介してレジスト膜１２
を塗着する。

次に第８図（ａ）の平面図及びその第８図（ａ）に示す
Ｂ−Ｂ’切断線に沿った第８図（ロ）の要部断面図に示
すように該レジスト膜１２を所定パターンにパターニン
グして第二磁極層６の形状を画定して形成するためのめ
っきフレーム１３を形成した後、該めっきフレーム１３
をマスクにして露出する前記めっき下地膜１１上にマス
クめっき法によりＮｉ−Ｆｅからなる磁性層１４を形成
する。

次に第９図（ａ）の平面図及びその第９図（ａ）に示す
Ｂ−Ｂ’切断線に沿った第９図（ロ）の要部断面図に示
すように、この磁性層１４の内のめっきフレーム１３で
囲まれた磁性層１４部分を残して他の磁性層１４部分、
めっきフレーム１３及びめっき下地膜１１を順にフォト
リソグラフィ工程により除去することによって第二磁極
層６を形成している。

しかしながら、該第二磁極層６の形状を画定する前記め
っきフレーム１３を形成するために設ける前記レジスト
膜１２の膜厚は、第７図（ハ）に示すようにその形成面
の段差に起因して平坦部が薄くなり、厚く形成すること
が困難であるため、結果的にそれによって形成される該
めっきフレーム１３の高さも低いものとなる。従って、
該めっきフレーム１３をマスクとする前記磁性膜１４の
めっき形成時に、該磁性膜１４がめつきフレーム１３の
上面に乗り越えて形成され、その後、形成される第二磁
極１ｉ６の断面形状が所定の矩形形状とならずにきのこ
（茸）断面形状に変形するばかりでなく、最悪時には該
めっきフレーム１３の内外の該磁性膜１４がめつきフレ
ーム１３を乗り越えて互いに接続した状態となり、その
後の製造工程を困難にする等の欠点があった。

本発明は上記した従来の欠点に鑑み、薄膜コイルを被覆
した層間絶縁層上の第二磁極形成用めっきフレーム形成
予定領域面に、該めっきフレームを充分な高さが確保で
きるように厚く（高く）形成し、それによって良好な矩
形断面形状の第二磁極層を容易に形成するようにした新
規な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的と
するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記した目的を達成するため、スライダとなる
基板上に第一磁極層、ギャップ層、層間絶縁層で挟まれ
た薄膜コイル及び磁極形成用めっき下地膜を順に積層形
成した後、該めっき下地膜上の第二磁極形成用めっきフ
レーム形成予定領域以外の領域にポジ型レジスト膜のパ
ターニングによるマスクパターンを形成する。

次に該めっきフレーム形成予定領域内にネガ型レジスト
膜のパターニングによる第二磁極形成用めっきフレーム
を形成した後、該めっきフレームをマスクとするマスク
めっき法により前記めっき下地膜上に磁性層を形成し、
引き続き該めっきフレームで囲まれた磁性層部分以外の
磁性層部分及びめっきフレーム、めっき下地膜を順に除
去することによって第二磁極層を形成するようにする。

〔作　用〕

本発明の製造方法では、薄膜コイルを被覆した層間絶縁
層上の第二磁極形成用めっきフレーム形成予定領域を、
前記ポジ型レジスト膜のパターニングにより形成された
マスクパターンにより堰をして凹形状とすることによっ
て、該めっきフレーム形成予定領域内に第二磁極形成用
めっきフレームを形成するためのネガ型レジスト膜が厚
く塗着でき、該めっきフレームを厚、＜（高く）形成す
ることができる。

この結果、マスクめっき法によりめっきフレームで画定
されて形成される第二磁極層は、該めっきフレーム上に
はみ出すことなく、精度の良い矩形断面形状とすること
ができる。

〔実施例］ 以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。

第１図（ａ）、Φ）乃至第５図（ａ）、　（ｂ）は本発
明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工程順
に示す図であり、各図（ａ）は平面図、また各図［有］
）は各図（ａ）に示すＢ−Ｂ’切断線に沿った要部断面
図である。

先ず、第１図（ａ）、　（ｂ）に示すように、Ｎｉ−Ｆ
ｅ等からなる第一磁極層２２が形成された、例えば八２
□０３・ＴｉＣ等からなる非磁性基板２１上に／ｆ！、
２０３等からなるギャップ層２３を介して熱硬化性樹脂
などからなる層間絶縁層２４で挟まれた形に銅（Ｃｕ）
からなる薄膜コイル２５を形成し、その薄膜コイル２５
を被覆した層間絶縁層２４上にＮｉ−Ｆｅからなるめっ
き下地膜２６をスパッタリング法等により被着形成した
後、該めっき下地膜２６上にポジ型のレジスト膜２７を
塗着する。

次に第２図（ａ）、（ト））に示すように、そのポジ型
のレジスト膜２７をパターニングして第二磁極形成用め
っきフレーム形成予定領域２９を、堰をした状態にマス
クパターン２８を形成した後、該めっきフレーム形成予
定領域２９を含むマスクパターン２８上にネガ型のレジ
スト膜３０を塗着する。この際、該レジスト膜３０は前
記第二磁極形成用めっきフレーム形成予定領域２９内に
塗着されたレジスト剤は堰をした状態に形成されたマス
クパターン２８によって外部へ流れ出ることがないので
厚く塗着される。

従って、第３図（ａ）、　（ｂ）に示すように、該レジ
スト膜３０をパターニングして前記めっきフレーム形成
予定領域２９内に第二磁極の形状を画定するめっきフレ
ーム３１を形成することにより、従来よりも充分に厚い
（高い）めっきフレーム３１を設けることができる。

次に第４図（ａ）、　（ｂ）に示すように、前記マスク
パターン２８を露光・現像処理により除去した後、該め
っきフレーム３１をマスクにして露出する前記めっき下
地膜２６上にマスクめっき法によってＮｉ−Ｆｅ等から
なる第二磁極形成用の磁性層３２ａ、　３２ｂを形成す
る。この際、該めっきフレーム３１が厚い（高い）ので
、該磁性層３２ａ、　３２ｂの一部が従来のように該め
っきフレーム３■上にはみ出して形成されることが解消
される。

従って、該めっきフレーム３１で囲まれた前記磁性層部
分３２ａ以外の磁性層３２ｂ１めっきフレーム３１及び
めっき下地膜２６を除去することにより、第５図（ａ）
、　（ｂ）に示すように残置された前記磁性層部分３２
ａからなる矩形断面形状の良好な第二磁極層３３を容易
に形成することが可能となる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明に係る薄膜磁気
ヘッドの製造方法によれば、精度の良い矩形断面形状を
有する第二磁極層を容易に形成することが可能となる優
れた利点を有し、当該薄膜磁気ヘッドの製造歩留りの向
上、高性能化が実現できる等、実用上顕著なる効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）乃至第５図（ａ）、伽）は本発
明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例 を工程順に示す図であり、各図（ａ）は平面図、また各
図（ロ）は各図（ａ）に示すＢ−Ｂ′切断線に沿った要
部断面図、 第６図（ａ）、（ｂ）は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方
法を説明するための図であり、図（ａ）は平面図、また
図（ロ）は図（ａ）に示すＡ−Ａ’切断線に沿った要部
断面図、 第７図（ａ）、（ロ）乃至第９図（ａ）、（ロ）は従来
の薄膜磁気ヘッドの製造工程での問題点を説明 するための図であり、各図（ａ）は平面図、各図（ｂ）
は各図（ａ）に示すＢ−Ｂ’切断線に沿った要部断面図
である。 第１図（ａ）、　（ｂ）乃至第４図（ａ）、（ハ）にお
いて、２１は非磁性基板、２２は第一磁極層、２３はギ
ャップ層、２４は層間絶縁層、２５は薄膜コイル、２６
はめっき下地膜、２７はポジ型レジスト膜、２８はマス
クパターン、２９はめっきフレーム形成予定領域、３０
はネガ型レジスト膜、３１はめっきフレーム、３２ａ。 ３２ｂは磁性層部分、３３は第二磁極層をそ１１１１１
（Ｑ）　　　　　第１ＵｔＪｔｂ＞第３図（０）　　　
　　第３　ｒＭ（ｂ）縁申拓軒酊百ｍ　　　　　Ｂ−Ｂ
遣面図第４図（Ｑｌ　　　　　第４図（ｂ＋ ８！θ月−オ二Ｊ蔓ネに層形プＢ芋丁ｍ　　　　　　　
　　　　Ｂ−８’オ印面ｍ第５図（Ｑｌ　　　　　　　
　第５図＋ｌ）＋Ａｎ妻ル気ヘッドーｉ図　　　　　　
　　　　　　Ａ−ａ’ｔヶ面０第０第６ 第７図（Ｑｌ　　　　　　　　第　７図（ｂＪルｓ−；
　ｙＬ−ｃ＃ｄし＊ｓ＠Ｆ’５．’ｒｊ４ｒＡ　　　　
　　　　　Ｂ　−　Ｂ’　Ｉｆ　ｉｌ　ｅ！］第８図（
Ｑ）　　　　　第８図（ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 スライダとなる基板（２１）上に第一磁極層（２２）、
   ギャップ層（２３）及び層間絶縁層（２４）で挟まれた
   薄膜コイル（２５）を順に積層形成し、更に該薄膜コイ
   ル（２５）を被覆した層間絶縁層（２４）上に磁極形成
   用のめっき下地膜（２６）を形成した後、該めっき下地
   膜（２６）上の第二磁極形成用めっきフレーム形成予定
   領域（２９）以外の領域にポジ型のレジスト膜（２７）
   のパターニングによるレジストマスクパターン（２８）
   を形成する工程と、 前記めっきフレーム形成予定領域（２９）内にネガ型の
   レジスト膜（３０）のパターニングによる第二磁極形成
   用めっきフレーム（３１）を形成する工程と、該めっき
   フレーム（３１）をマスクとするマスクめっき法により
   、前記めっき下地膜（２６）上に磁性層（３２ａ、３２
   ｂ）を形成した後、該めっきフレーム（３０）で囲まれ
   た磁性層部分（３２ａ）以外の磁性層部分（３２ｂ）、
   めっきフレーム（３１）及びめっき下地膜（２６）を除
   去する工程を行って、第二磁極層（３３）を形成するこ
   とを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。