JPS6216220A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Ｐ　ＣＭ　（Ｐｕｌｓｅ　Ｃｏｄｅ　Ｍｏｄ
ｕｌａｔｉｏｎ）記録再生装置等に用いられる薄膜磁気
ヘッドに関し、特に電極部の改良に関する。

〔発明の概要〕

本発明は、基板上にＮ　ＩＩＩ形成技術によりコイル導
体、上部磁性膜が絶縁膜を介して積層形成されてなる薄
Ｉｔ！ｉｆｆ気ヘッドにおいて、上記コイル導体が、上
記基板に設けられたスルホールを介して上記基板の裏面
側に形成された電極部と導通する如く構成することによ
り、上記電極部と電気回路との電気的接続作業を容易に
行えるようにしたものである。

〔従来の技術〕

一般に、薄膜磁気ヘッドは、ヘッドを構成するコイル導
体、上部磁性膜等がスパッタリング等の真空薄膜形成技
術で形成されるため、量産性に優れ、かつ特性の均一な
ヘッドが得られるとともに、フトリソグラフィー技術で
パターニングを行っているので、狭トラツク、狭ギヤツ
ブ等の微小寸法化が容易である。

このため、上記ｍ膜磁気ヘッドは記録に関与するヘッド
磁界が急峻となり、高記録密度の記録が可能であり、高
分解能の記録ができ、さらに小型化が可能である。

しかしながら、この種の薄■り磁気ヘッドは、コイル導
体が基板の一平面上に形成され、駆動電流を供給する電
気回路との電気的接続を図る電極部が、上記コイル導体
と同一平面上に形成されている。したがって、ワイヤポ
ンディング等の手法で電気回路と接続を図ろうとすると
種々の不具合が生じる。

例えば、記録再生ヘッドと消去ヘッドとの間のクロスト
ーク等を改善するために、本出願人は、先に記録再生ヘ
ッドと消去ヘッドとが共に上述の薄膜磁気ヘッドで構成
した複合磁気ヘッド（５０）を提案したが、この複合磁
気ヘッドでは、第７図に示すように、記録再生ヘッド（
５１）の電極部（図示せず）と消去ヘッド（５２）の電
極部（５２ａ）が１１１１反する向きの平面上に形成さ
れており、上記ワイヤボンディング作業を複合磁気へソ
ド（５０）の向きを変えて行わなければならず、非常に
手間を要する工程となっているとともに連続作業の妨げ
となっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このように、従来の薄膜磁気ヘッドにおいては、例えば
複合磁気ヘッドに使用した場合、コイル４体と電気回路
との電気的接続を、コイル導体の形成面上で行っている
ので、この接続作業に非常に時間を要するとともに、連
続作業の妨げとなっていた。

そこで、本発明は上述の実情に鑑みて提案されたもので
あり、コイル導体の電極部と電気回路との接続作業が容
易で、かつ連続作業が可能な構造の薄膜磁気ヘッドを提
供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この目的を達成するために、本発明の薄膜磁気ヘッドは
、基板上に薄膜形成技術によりコイル導体５上部磁性膜
が絶８（膜を介して積層形成されてなる薄膜磁気ヘッド
において、上記コイル導体が上記基板に設けられたスル
ホールを介して上記基板の裏面側に形成された電極部と
導通されていることを特徴とするものである。

〔作用〕

コイル導体の電極部は、基板に設けられたスルホールを
介して上記基板の裏面側（コイル導体が形成されていな
い面）に形成されているので、基板の裏面側で電気的接
続が図られる。

Ｃ実施例〕 以下、本発明を適用した薄膜磁気ヘッドの一実施例につ
いて図面を参照しながら説明する。

本実施例の薄膜る■気ヘッドにおいては、第１図（Ａ）
及び第１図（Ｂ）に示すように、基板（１）の表面（ｌ
ａ）にＦｅ−Ｎｉ系合金（パーマロイ）やＦ　ｅ−ＡＩ
ｔ−５ｉ系合金（センダスト）等の’Ｊ　＆ｆ性金金属
材料りなる下部磁性膜（２）が形成されており、この下
部磁性膜（２）上に形成された第１絶縁膜（３）を介し
て金属導体よりなるコイル導体（４）及び引き出し部（
４ａ）が形成されている。

ここで、本発明にあっては、上記基板（１）のコイル導
体（４）の引き出し部（４ａ）の形成部分に多数のスル
ホール（５）が形成され、また、このスルホール（５）
の内側にはメッキ被膜（５ａ）が形成されている。一方
、上記基板（１）の裏面（Ｉｂ）側には、上記スルホー
ル（５）部分に、金属導体よりなる電極部（６）が形成
され、また、この電極部（６）以外には保護膜（９）が
形成されている。

したがって、上記コイル導体（４）の引き出し部（４ａ
）は、上記スルホール（５）の内側に形成されたメッキ
被膜（５ａ）を介して裏面（ｌｂ）側の電極部（６）と
導通しており、裏面（１ｂ）の電極部（６〕　に駆動電
流を供給することにより、表面（１ａ）のコイル導体（
４）に電流が供給されるようになっている。

上記スルホール（５）は、できるだけ多数形成した方が
引き出し部（４ａ）や電極部（６）との接続抵抗を下げ
ることができる。また、上記スルホール（５）の径は１
ＩＩｌｌＷ程度の大きさが好ましい。さらに、上記スル
ホール（５）　の開口部近傍は、略１″〜３０程度傾斜
して形成すれば後述のメッキ披１１Ｑ（５ａ）が形成し
易くなる。

マタ、上記基板（１）ニは、ＡＮｚＯｚ　　ＴｉＣ。

ＢａＯ−”ｒｉｏ、、　　Ｌｉｚ　　Ｏｏ−３ｉｎ、Ｍ
ｎ０−Ｎｉｏ、ＣａＯ−ＴｉＯ□等よりなる絶縁抵抗の
大きい非磁性基板、あるいはＮ　１−Ｚｎ系フェライト
等の絶縁抵抗の大きい強磁性酸化物基板が使用できる。

さらに、上記コイル導体（４）上には、第２絶縁膜（７
）を介して上部磁性膜（図示せず）が形成されトランク
幅を規制している。したがって、裏面（１ｂ）の電極部
（６）より駆動電流を供給することにより、上記下部磁
性膜（２）と上記上部磁性膜とで閉磁路を形成し、記録
・再生を行うように構成されている。

さらにまた、上記上部磁性膜上には、保護膜を介して接
着材（１１）や摩耗対策として保護板（１２）が形成さ
れている。

このように、本実施例の薄膜磁気ヘッドは、電気回路と
の接続を図る電極部（６）がスルホール（５）の内側に
形成されたメッキ被膜（５ａ）を介して基板（１）の裏
面（ｌｂ）　（略平坦）に形成されているので、接続工
程が容易に行える。

次に、本発明による薄膜磁気ヘッドの構成をより明確な
ものとするために、その製造方法を説明する。なお、第
２図（Ａ）ないし第５図（Ｂ）において、第１図（Ａ）
及び第１図（Ｂ）と同一部材には同一符号を付し、その
詳細な説明は省略する。

本実施例の薄膜磁気ヘッドを製造するには、まず、第２
図（Ａ）及び第２図（Ｂ）に示すように、基板（１）に
対してコイル導体（４）の引き出し部（４ａ）が形成さ
れる部分に化学エツチングやＣＯ２ガスレーザ等を用い
て多数のスルホール（５）を形成する。

次いで、第３図（Ａ）及び第３図（Ｂ）に示すように、
上記スルホール（５）の近傍部以外の基板（１）の表面
（１ａ）及び裏面（１ｂ）にレジスト（１５）を形成し
た後、無電解メッキを施し、上記スルホール（５）の内
側及び近傍部にＣｕやＡ１等のよりなるメッキ被膜（５
ａ）を形成する。

上記無電解メッキの手法としては、例えば、パラジウム
等の金属を吸着させるキャタリスト工程や、不導体であ
る樹脂成形体の表面を活性化させるアクセレレータ工程
を経た後、無電解メッキである化学メッキを施すように
しても良いし、さらに、この無電解メッキ層上に電解メ
ッキを施して上記メッキ被膜（５ａ）の厚みを確保する
ようにしても良い。

次に、上記基板（１）の表面（Ｉａ）及び裏面（１ｂ）
に対して、上記無電解メッキにより上記スルホール（５
）の内側に形成されたメッキ被膜（５ａ）以外の金属導
体膜を、ウェットエツチングや研削加工等で取り除いた
後、鏡面加工を施す。あるいは、スルホール（５）近傍
部に形成されたメッキ被膜（５ａ）も残存するように上
述の研削加工等を施すことにより、上記メッキ被１１！
（５ａ）と引き出し部（４ａ）及び電極部（５）との接
続面積を大きくし、この接続を確実なものとするととも
に、接続抵抗を抑えるようにしても良い。

さらに、第４図に示すように、上記基板（１）の表面（
ｌａ）に対して、上記スルホール（５）が形成されてい
ない部分に、ストライプ状のＦｅ−Ａ１−３ｉ系合金（
センダスト）やＦｅ−Ｎｉ系合金（パーマロイ）等の下
部磁性膜（２）をマスクスパッタリングあるいはドライ
エツチング等の手法で１０μｍ程度形成する。

上記下部磁性膜（２）の形成方法としては、フラッシュ
蒸着、ガス中蒸着、イオンブレーティング。

フライスラー・イオンビーム法に代表される真空薄膜形
成技術が採用される。

続いて、上記下部磁性膜（２）上に５ｉＯｚ等よりなる
第１絶縁膜（３）を形成した後、Ｃｕ等の金属導体をス
パッタリング等で被着形成し、この金属導体に対してフ
ォトリソグラフィ技術によりパターンエツチングを施し
コイル導体（４）及び引き出し部（４ａ）を形成する。

この引き出し部（４ａ）は上記スルホール（５）上に形
成し、このスルホール（５）内に形成されたメッキ被膜
（５ａ）と接続する如く形成する。

さらに、このコイル導体（４）及び引き出し部（４ａ）
　を被覆するようにＳ　ｉ　Ｏ２等よりなる第２絶縁膜
（図示せず）を形成した後、センダストやパーマロイ等
よりなる強磁性金属材料をスパッタリング等で被着し、
エツチングを施して上部磁性膜（１３）を形成して、ト
ラック幅を規制する。

本実施例では、上記コイル導体（４）を１ターンの巻線
構造としたが、このコイル導体（４）の巻線構造はスパ
イラル型、スパイラル多層型、ヘリカル型あるいはジグ
ザグ型環如何なる構造であっても良い。

次に、第５図（Ａ）及び第５図（Ｂ）に示すように、裏
面（１ｂ）のスルホール（２）上に電極部（６）を形成
する。この電極部（６）は、Ｃｕ等の金属導体を所定の
電極寸法となるようにマスクスパッタリング等の手法を
用いて形成する。あるいは、裏面（１ｂ）の全面に金属
導体を被着形成した後、所定の電極形状となるようにエ
ツチングを施して電極部（６）を形成しても良い。

このように、上記コイル導体（４）の引き出し部（４ａ
）は、上記スルホール（５）に形成された金属導体（５
ａ）を介して裏面（ｌｂ）の電極部（５ｂ）と導通され
ている。したがって、上記裏面（１ｂ）の電極部（５ｂ
）と電気回路とを接続することにより、表面（１ａ）の
コイル導体（５）に電流が供給され、下部磁性膜（２）
と磁性薄膜（１３）とで閉磁路を形成し所望の起磁力が
得られるように構成される。

次いで、以上で得られた基板（１）の表面（１ａ）及び
裏面（１ｂ）にＳｉＯ□等よりなる保ｆｆｌ　Ｍを形成
した後、下部磁性膜（２）及び上部磁性体（１３）の透
磁率を確保するために、この基板（１）に対してアニー
ル処理を施す。なお、裏面（１ｂ）に形成された保護膜
（９）は、外部の電気回路とのワイヤボンディング時に
、電極部（６）の一部に対しエツチングを施して、接続
部を確保する。

最後に、表面（１ａ）に形成した保ｉＩ膜上にガラス等
の非磁性接着材（１１）を溶融充填し平坦化した後、摩
耗対策としてセラミック等の非磁性材よりなる保護板（
１２）を溶融接合し、さらに、所定のデプス長となるよ
うに、磁気記録媒体対接面を切削研磨することにより第
１図（Ａ）及び第１図（Ｂ）に示す薄膜磁気ヘッドを完
成する。

したがって、本実施例の薄膜磁気ヘッドは、基板（１）
の裏面（ｌｂ）に電気回路と電気的接続を図る電極部（
６）が形成されるので、上記接続作業（例えばワイヤホ
ンディング）が容易に行えるとともに、連続作業が可能
となる。また、従来と同様に表面（１ａ）の引き出し部
（４ａ）で電気的接続を図ることもできるので、上記ｙ
ｉ膜磁気ヘッドの使用ａ様により、基板（１）の表面（
１ａ）あるいは裏面（１ｂ）で選択的に接続を図ること
もできる。

例えば、第６図に示すように、記録再生ヘッド（２１）
と消去ヘッド（２２）とを共に薄膜磁気ヘッドとした複
合ｉｆ！気ヘッド（２０）にあっては、電気回路とワイ
ヤボンディングを行う電極部（２１ａ）及び電極部（２
１ａ）が同じ向きの平面上に形成されるため、これら各
ヘッド（２１）　、　（２２）　と上記電気回路とのワ
イヤホンディング作業が容易に行えるとともに、連続し
て接続作業ができる。

なお、本実施例では、基板（１）の表面（１ａ）と裏面
（１ｂ）とでは別々に金属導体を形成し、それぞれパタ
ーンエツチングを施して所望の導体パターンを形成した
が、基板（１）の両面（ｌａ）　、　（ｌｂ）に同時に
金属導体を被着形成した後、基板（１）の両面（１ａ）
　、　（ｌｂ）に対してを同時にパターンエツチングを
施しても良い。

また、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく
、本発明の趣旨を逸脱することなくその他種々の構造が
取り得ることはいうまでもない。

〔発明の効果〕

以上の説明からも明らかなように、本発明の薄膜＆！気
ヘッドは、コイル導体の電極部が基板に設けられたスル
ホールを介して、略平坦な裏面（コイル導体が形成され
ていない面）に形成されているので、電気回路との接続
作業が容易に行えるとともに、連続して行うことが可能
となり、生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）及び第１図ＣＢ）は本発明に係る薄膜磁気
ヘッドを示すもので、第１図（Ａ）は概略的な斜視図、
第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）のａ−ａ線における断面図
である。 第２図ないし第５図は本発明の薄膜磁気ヘッドをその製
造工程に従って示すものであり、第２図（Ａ）はスルホ
ール形成工程を示す概略的な斜視図、第２図（Ｂ）は第
２図（Ａ）のｂ−ｂ線における断面図、第３図（Ａ）は
メッキ被膜形成工程を示す概略的な斜視図、第３図（Ｂ
）は第３図（Ａ）のｃ−ｃ線における断面図、第４回（
Ａ）は下部磁性膜、コイル導体、上部磁性膜の形成工程
を示す概略的な斜視図、第４図（Ｂ）は第４図（Ａ）の
ｄ−ｄ線における断面図、第５図（Ａ）は電極部形成工
程の基板の裏面側より見た概略的な斜視図、第５図（Ｂ
）は第５図（Ａ）のｅ−ｅ綿における断面図である。 第６図は本発明の薄膜磁気ヘッドを使用した複合磁気ヘ
ッドの例を示す斜視図である。 第７図は従来の薄膜磁気ヘッドを使用した複合磁気ヘッ
ドを示す斜視図である。 １・・・・・・・基板 Ｉｂ・・・・・裏面 ２・・・・・・下部磁性膜 ４・・・・・・コイル導体 ４ａ・・・・・引き出し部 ５・・・・・・スルホール ５ａ・・・・・メッキ被膜 ６・・・・・・電極部 １３・・・・・上部磁性膜

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板上に薄膜形成技術によりコイル導体、上部磁性膜が
   絶縁膜を介して積層形成されてなる薄膜磁気ヘッドにお
   いて、 前記コイル導体が前記基板に設けられたスルホールを介
   して前記基板の裏面側に形成された電極部と導通されて
   いることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。