JPH0916907A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH0916907A JPH0916907A JP18803995A JP18803995A JPH0916907A JP H0916907 A JPH0916907 A JP H0916907A JP 18803995 A JP18803995 A JP 18803995A JP 18803995 A JP18803995 A JP 18803995A JP H0916907 A JPH0916907 A JP H0916907A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低インピ−ダンスノイズの薄膜磁気ヘッドを
提供する。 【構成】 基板１上に絶縁膜２、磁気コア４，９，１
２、コイル７を順次積層してなる薄膜ヘッドにおいて、
コイル７の形成は絶縁膜２にコイル溝７ａをエッチング
した後、導体膜をそのコイル溝に埋め込んで行い、コイ
ル溝エッチング時の溝深さ制御のためストッパ膜１８を
有する薄膜ヘッドの構成とし、下コア４上のストッパ膜
１８の形成範囲を略上下コア４，１２に挟まれた領域と
し、コイル溝エッチング時に所定量のオーバエッチング
を行なうことにより、ストッパ膜のない領域のコイル溝
深さを、ストッパ膜１８を有する領域のコイル溝深さよ
り深く形成し、インピ−ダンスノイズを下げるようにし
た。
提供する。 【構成】 基板１上に絶縁膜２、磁気コア４，９，１
２、コイル７を順次積層してなる薄膜ヘッドにおいて、
コイル７の形成は絶縁膜２にコイル溝７ａをエッチング
した後、導体膜をそのコイル溝に埋め込んで行い、コイ
ル溝エッチング時の溝深さ制御のためストッパ膜１８を
有する薄膜ヘッドの構成とし、下コア４上のストッパ膜
１８の形成範囲を略上下コア４，１２に挟まれた領域と
し、コイル溝エッチング時に所定量のオーバエッチング
を行なうことにより、ストッパ膜のない領域のコイル溝
深さを、ストッパ膜１８を有する領域のコイル溝深さよ
り深く形成し、インピ−ダンスノイズを下げるようにし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク等の磁気
記録再生装置に使用されて好適な薄膜磁気ヘッド及びそ
の製造方法に関する。
記録再生装置に使用されて好適な薄膜磁気ヘッド及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願人が先に提案した高密度磁気記録
に適した薄膜ヘッド（特開平４−８９６０９号）である
が、コイル導体の断面積が小さいために直流抵抗が大き
い。そのためインピーダンスノイズが大きく、また、記
録時の通電による発熱も大きく、コイル周辺の部材がそ
の熱により歪み、クラックを生ずるなど信頼性に欠ける
ものであった。
に適した薄膜ヘッド（特開平４−８９６０９号）である
が、コイル導体の断面積が小さいために直流抵抗が大き
い。そのためインピーダンスノイズが大きく、また、記
録時の通電による発熱も大きく、コイル周辺の部材がそ
の熱により歪み、クラックを生ずるなど信頼性に欠ける
ものであった。
【０００３】この欠点を解決するために、その後、本出
願人が提案した薄膜ヘッド（特願平６−８６０４０号）
が図１９に示すものであるが、その実施例にみるように
（図３〜図１１）工程数の増加を招きコスト的に不利で
あった。また、最初に形成したコイルと後から形成する
コイルの正確な位置合わせが大変であった。
願人が提案した薄膜ヘッド（特願平６−８６０４０号）
が図１９に示すものであるが、その実施例にみるように
（図３〜図１１）工程数の増加を招きコスト的に不利で
あった。また、最初に形成したコイルと後から形成する
コイルの正確な位置合わせが大変であった。
【０００４】この従来の薄膜ヘッドの製造方法につい
て、以下に図と共に順次説明する。これらの図におい
て、１は基板、２は絶縁層、４は軟磁性材料から成る下
コアである。５は絶縁層で、この絶縁層５にはコイル導
体７が巻回されて埋設されている。９は中間コア、１
０，１１は絶縁層、１２は上部コアである。
て、以下に図と共に順次説明する。これらの図におい
て、１は基板、２は絶縁層、４は軟磁性材料から成る下
コアである。５は絶縁層で、この絶縁層５にはコイル導
体７が巻回されて埋設されている。９は中間コア、１
０，１１は絶縁層、１２は上部コアである。
【０００５】第１製造工程（図３） 基板１に、例えば、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉを主成分とした軟
磁性膜を形成し、ホトリソ工程とイオンミリング等によ
り下コア４を形成する。尚、（Ｂ）図には繁雑さを避け
るために基板１の図示を省略してある。これ以降の各
（Ｂ）図においても同様に省略してある。
磁性膜を形成し、ホトリソ工程とイオンミリング等によ
り下コア４を形成する。尚、（Ｂ）図には繁雑さを避け
るために基板１の図示を省略してある。これ以降の各
（Ｂ）図においても同様に省略してある。
【０００６】第２製造工程（図４） ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 、或いは、Ａｌ2 Ｏ3 等から成る絶
縁層２をスパッタや蒸着、イオンプレ−ティング等によ
り下コア４の厚みより厚く形成し、研磨工程等で表面を
平坦に形成する。
縁層２をスパッタや蒸着、イオンプレ−ティング等によ
り下コア４の厚みより厚く形成し、研磨工程等で表面を
平坦に形成する。
【０００７】第３製造工程（図５） 絶縁層２に溝をホトリソ工程とエッチング工程等により
円形状に形成し、蒸着等によりＣｕ等の導体膜を溝中に
形成し、研磨により平坦にしてコイル導体７の下層側と
する。ここでは、マスクパターンの形成、コイル溝エッ
チング、導体（Ｃｕ）蒸着、平坦化研磨を行なう。
円形状に形成し、蒸着等によりＣｕ等の導体膜を溝中に
形成し、研磨により平坦にしてコイル導体７の下層側と
する。ここでは、マスクパターンの形成、コイル溝エッ
チング、導体（Ｃｕ）蒸着、平坦化研磨を行なう。
【０００８】第４製造工程（図６） 後部側の中間コア９が形成される部分を残して下コア４
の上面に磁気ギャップＧとなるＳｉＯ2 ，ＴｉＯ2 等か
ら成る非磁性層８を形成し、この上面に第１製造工程と
同様にしてＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉを主成分とする軟磁性膜の
中間コア９，９を所定の間隔で夫々形成する。そして、
これらの中間コア９，９を残した他の部分に絶縁層５を
形成する。ここでは、ギャップ及び中間コア形成を行な
う。
の上面に磁気ギャップＧとなるＳｉＯ2 ，ＴｉＯ2 等か
ら成る非磁性層８を形成し、この上面に第１製造工程と
同様にしてＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉを主成分とする軟磁性膜の
中間コア９，９を所定の間隔で夫々形成する。そして、
これらの中間コア９，９を残した他の部分に絶縁層５を
形成する。ここでは、ギャップ及び中間コア形成を行な
う。
【０００９】第５製造工程（図７） 既に下層側が形成されているコイル導体７に対応する上
面側と下コア４上の上面側とに渦巻き状の溝７ａをホト
リソ工程とエッチング工程とにより形成する。特に、こ
の溝７ａは下コア４の上面位置では、下コア４の上面に
達しないように形成する。ここでは、マスクパターンの
形成、コイル溝エッチングを行なう。
面側と下コア４上の上面側とに渦巻き状の溝７ａをホト
リソ工程とエッチング工程とにより形成する。特に、こ
の溝７ａは下コア４の上面位置では、下コア４の上面に
達しないように形成する。ここでは、マスクパターンの
形成、コイル溝エッチングを行なう。
【００１０】第６製造工程（図８） 下層となるコイル導体７が形成されている溝７ａを、更
に、ホトリソ工程とエッチング工程とによりコイル導体
７に達するように形成し、第３製造工程と同様に溝７ａ
の全域にＣｕ等の導体膜を形成する。下層と上層間でず
れなく、コイル導体７を形成するには、精度の管理がな
かなか大変であった。ここでは、マスクパターンの形
成、コイル溝追加エッチング、導体（Ｃｕ）蒸着、平坦
化研磨を行なう。
に、ホトリソ工程とエッチング工程とによりコイル導体
７に達するように形成し、第３製造工程と同様に溝７ａ
の全域にＣｕ等の導体膜を形成する。下層と上層間でず
れなく、コイル導体７を形成するには、精度の管理がな
かなか大変であった。ここでは、マスクパターンの形
成、コイル溝追加エッチング、導体（Ｃｕ）蒸着、平坦
化研磨を行なう。
【００１１】第７製造工程（図９） 中間コア９，９を除いた部分に、ＳｉＯ2 ，ＴｉＯ2 或
いはＡｌ2 Ｏ3 等の絶縁層１０を形成する。
いはＡｌ2 Ｏ3 等の絶縁層１０を形成する。
【００１２】第８製造工程（図１０） 下コア４と対応する上面領域で、中間コア９，９及び絶
縁層１０上に、第１製造工程と同様にして、上コア１２
を形成する。そして、この上コア１２を残して絶縁層１
１を形成する。
縁層１０上に、第１製造工程と同様にして、上コア１２
を形成する。そして、この上コア１２を残して絶縁層１
１を形成する。
【００１３】第９製造工程（図１１） 絶縁層１０，１１に、コンタクトホ−ルである導体１３
を埋め、この導体１３を介してコイル導体７と接続する
リ−ド部１４をＣｕ層としてエッチングにより所定形状
に形成する。その後、図１９に示すように、パッド部１
５、合金層１６を順次設け、さらに、所定の加工を施し
て、切断線Ｂ−Ｂ´より磁気ギャップＧが端部となるよ
うにし、リードワイヤ１７を設けて、薄膜磁気ヘッドを
完成する。
を埋め、この導体１３を介してコイル導体７と接続する
リ−ド部１４をＣｕ層としてエッチングにより所定形状
に形成する。その後、図１９に示すように、パッド部１
５、合金層１６を順次設け、さらに、所定の加工を施し
て、切断線Ｂ−Ｂ´より磁気ギャップＧが端部となるよ
うにし、リードワイヤ１７を設けて、薄膜磁気ヘッドを
完成する。
【００１４】Ｇはギャップで、１３は前記コイル導体７
に接続される導体であり、この導体１３には連続してリ
−ド部１４が形成されている。１５はパッド部で、この
上面側に合金層１６が設けられ、この合金層１６にはリ
−ドワイヤ１７が圧着されて、一つのヘッド素子が構成
されているものである。この様な構成の薄膜磁気ヘッド
によれば、インピーダンスノイズが低く、狭いトラック
や狭ピッチの記録再生に好適なヘッドの製造方法が得ら
れる。
に接続される導体であり、この導体１３には連続してリ
−ド部１４が形成されている。１５はパッド部で、この
上面側に合金層１６が設けられ、この合金層１６にはリ
−ドワイヤ１７が圧着されて、一つのヘッド素子が構成
されているものである。この様な構成の薄膜磁気ヘッド
によれば、インピーダンスノイズが低く、狭いトラック
や狭ピッチの記録再生に好適なヘッドの製造方法が得ら
れる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の構造
のものは、上下コア間の厚みに制約がある場合にも、巻
線数を増加させるとなく、インピーダンスノイズを下げ
ることが出来るものの、その実施例にみるように（図３
〜図１１）工程数の増加を招き、コスト的に不利であっ
た。
のものは、上下コア間の厚みに制約がある場合にも、巻
線数を増加させるとなく、インピーダンスノイズを下げ
ることが出来るものの、その実施例にみるように（図３
〜図１１）工程数の増加を招き、コスト的に不利であっ
た。
【００１６】そこで、本発明は巻線数を減らすことな
く、また工程数をほとんど増加することなく、コイルの
直流抵抗を下げることができる薄膜磁気ヘッドの製造方
法を提供するものであり、インピーダンスノイズが低
下し、高Ｓ／Ｎの記録再生が可能となる、コイルの発
熱が減り信頼性の高いヘッドが実現出来る等の効果が期
待出来るものである。
く、また工程数をほとんど増加することなく、コイルの
直流抵抗を下げることができる薄膜磁気ヘッドの製造方
法を提供するものであり、インピーダンスノイズが低
下し、高Ｓ／Ｎの記録再生が可能となる、コイルの発
熱が減り信頼性の高いヘッドが実現出来る等の効果が期
待出来るものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
及びその製造方法は、上記課題を解決するために、以下
の手段より構成されるものである。即ち、基板上に絶縁
膜、磁気コア、コイルを順次積層してなる薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、コイルの形成は絶縁膜にコイル溝をエッチ
ングした後、導体膜をそのコイル溝に埋め込んで行な
い、コイル溝エッチング時の溝の深さ制御のためストッ
パ膜を有する薄膜ヘッドの構成とし、下コア上のストッ
パ膜の形成範囲を略上下コアに挟まれた領域とし、コイ
ル溝エッチング時に所定量のオーバエッチングを行なう
ことにより、ストッパ膜のない領域のコイル溝の深さ
を、ストッパ膜を有する領域のコイル溝の深さより深く
形成したことを特徴とする薄膜磁気ヘッド、及び、基板
上に絶縁膜、磁気コア、コイルを順次積層してなる薄膜
ヘッドの製造方法において、前記コイルの形成は絶縁膜
にコイル溝をエッチングした後、導体膜を前記コイル溝
に埋め込んで行ない、コイル溝エッチング時の溝の深さ
制御のためストッパ膜を有する薄膜磁気ヘッドの製造方
法とし、下コア上のストッパ膜の形成範囲を略上下コア
に挟まれた領域とし、コイル溝エッチング時に所定量の
オーバエッチングを行なうことにより、ストッパ膜のな
い領域のコイル溝の深さを、ストッパ膜を有する領域の
コイル溝の深さより深く形成したことを特徴とする薄膜
磁気ヘッドの製造方法。
及びその製造方法は、上記課題を解決するために、以下
の手段より構成されるものである。即ち、基板上に絶縁
膜、磁気コア、コイルを順次積層してなる薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、コイルの形成は絶縁膜にコイル溝をエッチ
ングした後、導体膜をそのコイル溝に埋め込んで行な
い、コイル溝エッチング時の溝の深さ制御のためストッ
パ膜を有する薄膜ヘッドの構成とし、下コア上のストッ
パ膜の形成範囲を略上下コアに挟まれた領域とし、コイ
ル溝エッチング時に所定量のオーバエッチングを行なう
ことにより、ストッパ膜のない領域のコイル溝の深さ
を、ストッパ膜を有する領域のコイル溝の深さより深く
形成したことを特徴とする薄膜磁気ヘッド、及び、基板
上に絶縁膜、磁気コア、コイルを順次積層してなる薄膜
ヘッドの製造方法において、前記コイルの形成は絶縁膜
にコイル溝をエッチングした後、導体膜を前記コイル溝
に埋め込んで行ない、コイル溝エッチング時の溝の深さ
制御のためストッパ膜を有する薄膜磁気ヘッドの製造方
法とし、下コア上のストッパ膜の形成範囲を略上下コア
に挟まれた領域とし、コイル溝エッチング時に所定量の
オーバエッチングを行なうことにより、ストッパ膜のな
い領域のコイル溝の深さを、ストッパ膜を有する領域の
コイル溝の深さより深く形成したことを特徴とする薄膜
磁気ヘッドの製造方法。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法の一実施例について説明する。図１は、
その実施例に係る薄膜磁気ヘッドの概略部分断面斜視
図、図２はコア部とコイルパタ−ンのみを示した図で、
（Ａ）は概略斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は（Ｂ）
のＡ−Ａ´断面図である。尚、従来例と同一構成要素に
は同一符号を付して詳細な説明を省略する。
ッドの製造方法の一実施例について説明する。図１は、
その実施例に係る薄膜磁気ヘッドの概略部分断面斜視
図、図２はコア部とコイルパタ−ンのみを示した図で、
（Ａ）は概略斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は（Ｂ）
のＡ−Ａ´断面図である。尚、従来例と同一構成要素に
は同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００１９】これらの図において、１は基板、２は絶縁
層、４は軟磁性材料から成る下コアで、１〜９μｍ程度
の厚さで形成されている。更に、下コア４の上面にスト
ッパ膜１８が１μｍ程度形成されている。そして、この
下コア４の上面の前後部にはほぼ同様の厚さで中間コア
９，９が夫々設けられ、これらの上面にはストッパ膜１
８、絶縁層５，１０を挟んで上部コア１２が形成されて
いる。
層、４は軟磁性材料から成る下コアで、１〜９μｍ程度
の厚さで形成されている。更に、下コア４の上面にスト
ッパ膜１８が１μｍ程度形成されている。そして、この
下コア４の上面の前後部にはほぼ同様の厚さで中間コア
９，９が夫々設けられ、これらの上面にはストッパ膜１
８、絶縁層５，１０を挟んで上部コア１２が形成されて
いる。
【００２０】そして、７はコイル導体で、後部側の中間
コア９を巻回するように渦巻き状のパタ−ンが形成され
ている。このコイル導体７はコア間の領域では、絶縁層
５に埋設されるに充分な低い高さとされ、コア間の外部
領域では、その高さが異なり、絶縁層５から更に下側の
絶縁層２に達し、コア間の高さの略２倍となっている。
コア９を巻回するように渦巻き状のパタ−ンが形成され
ている。このコイル導体７はコア間の領域では、絶縁層
５に埋設されるに充分な低い高さとされ、コア間の外部
領域では、その高さが異なり、絶縁層５から更に下側の
絶縁層２に達し、コア間の高さの略２倍となっている。
【００２１】１３はコイル導体７に接続される導体であ
り、絶縁層１０，１１を介してリ−ド部１４に連続して
いる。１５はパッド部で、この上面側に合金層１６が設
けられ、この合金層１６にはリ−ドワイヤ１７が圧着さ
れて、一つのヘッド素子が構成されているものである。
り、絶縁層１０，１１を介してリ−ド部１４に連続して
いる。１５はパッド部で、この上面側に合金層１６が設
けられ、この合金層１６にはリ−ドワイヤ１７が圧着さ
れて、一つのヘッド素子が構成されているものである。
【００２２】次に、上述の構成による薄膜磁気ヘッドの
製造方法につき、図３、図４、図９乃至図１５を参照し
て説明する。これらの図中、（Ａ）は概略断面図を示
し、（Ｂ）は概略部分平面図を示す。下コアを形成し、
絶縁膜で平坦化する各工程は、既に説明した図３、４に
示した製造工程（第１製造工程、第２製造工程）と同様
である。
製造方法につき、図３、図４、図９乃至図１５を参照し
て説明する。これらの図中、（Ａ）は概略断面図を示
し、（Ｂ）は概略部分平面図を示す。下コアを形成し、
絶縁膜で平坦化する各工程は、既に説明した図３、４に
示した製造工程（第１製造工程、第２製造工程）と同様
である。
【００２３】第１製造工程（図３） 基板１に、例えば、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉを主成分とした軟
磁性膜を形成し、ホトリソ工程とイオンミリング等によ
り下コア４を形成する。尚、（Ｂ）図には繁雑さを避け
るために基板１の図示を省略してある。これ以降の各
（Ｂ）図においても同様に省略してある。
磁性膜を形成し、ホトリソ工程とイオンミリング等によ
り下コア４を形成する。尚、（Ｂ）図には繁雑さを避け
るために基板１の図示を省略してある。これ以降の各
（Ｂ）図においても同様に省略してある。
【００２４】第２製造工程（図４） ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 、或いは、Ａｌ2 Ｏ3 等から成る絶
縁層２をスパッタや蒸着、イオンプレ−ティング等によ
り下コア４の厚みより厚く形成し、研磨工程等で表面を
平坦に形成する。
縁層２をスパッタや蒸着、イオンプレ−ティング等によ
り下コア４の厚みより厚く形成し、研磨工程等で表面を
平坦に形成する。
【００２５】第３Ｘ製造工程（図１２） 下コア４を埋込み平坦化した後、Ａｌ2 Ｏ3 ，ＺｒＯ2
等のストッパ膜１８を、例えば１μｍ程度成膜する。次
に、下コア４の上部で中間コアの形成領域を残し、イオ
ンミリング等の手段を用いてストッパ膜を除去する。
等のストッパ膜１８を、例えば１μｍ程度成膜する。次
に、下コア４の上部で中間コアの形成領域を残し、イオ
ンミリング等の手段を用いてストッパ膜を除去する。
【００２６】なお、ストッパ膜１８を残す領域は、図１
２（Ｂ）に示されているように、下コア４の領域よりも
やや広め（１〜５μｍ程度）にしておく必要がある。こ
の工程により、所望の領域にストッパ膜１８が形成され
る。この工程はリフトオフプロセスにより行なっても差
し支えない。
２（Ｂ）に示されているように、下コア４の領域よりも
やや広め（１〜５μｍ程度）にしておく必要がある。こ
の工程により、所望の領域にストッパ膜１８が形成され
る。この工程はリフトオフプロセスにより行なっても差
し支えない。
【００２７】第４Ｘ製造工程（図１３） 後部側に中間コア９が形成される部分を残して下コア４
の上面に磁気ギャップ８（Ｇ）となるＳｉＯ2 ，ＴｉＯ
2 等の非磁性層８を形成し、この上面に図３、４の工程
と同様にして、中間コア９を形成し、絶縁層（絶縁膜）
２で埋込み、平坦化する。ここで、ギャップ及び中間コ
アの形成がなされる。
の上面に磁気ギャップ８（Ｇ）となるＳｉＯ2 ，ＴｉＯ
2 等の非磁性層８を形成し、この上面に図３、４の工程
と同様にして、中間コア９を形成し、絶縁層（絶縁膜）
２で埋込み、平坦化する。ここで、ギャップ及び中間コ
アの形成がなされる。
【００２８】第５Ｘ製造工程（図１４） この次に、後部側の中間コア９を取り巻くようにして、
渦巻き状のコイル溝７ａを、フォトリソ工程とエッチン
グ工程により形成する。このエッチング工程は、下コア
４上のストッパ膜１８にコイル溝７ａが達した後、所定
の時間オーバエッチングすることにより、図１４（Ａ）
に示されるように、ストッパ膜１８の無い部分の溝は、
ストッパ膜が有る部分と比較して、より深く掘ることが
出来る。ここで、マスクパターンの形成及びコイル溝エ
ッチングがなされる。
渦巻き状のコイル溝７ａを、フォトリソ工程とエッチン
グ工程により形成する。このエッチング工程は、下コア
４上のストッパ膜１８にコイル溝７ａが達した後、所定
の時間オーバエッチングすることにより、図１４（Ａ）
に示されるように、ストッパ膜１８の無い部分の溝は、
ストッパ膜が有る部分と比較して、より深く掘ることが
出来る。ここで、マスクパターンの形成及びコイル溝エ
ッチングがなされる。
【００２９】このコイル溝７ａをどの程度深く掘ること
が出来るかの具体的な一例を以下に説明する。エッチン
グガスにＣＨＦ3 を用いた反応性イオンエッチングで電
力密度が、例えば1.7 W/cm2 の時、ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ
3 ，ＺｒＯ2 のエッチングレートは、夫々略1000オング
ストローム/min、200 オングストローム/min、100 オン
グストローム/minである。
が出来るかの具体的な一例を以下に説明する。エッチン
グガスにＣＨＦ3 を用いた反応性イオンエッチングで電
力密度が、例えば1.7 W/cm2 の時、ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ
3 ，ＺｒＯ2 のエッチングレートは、夫々略1000オング
ストローム/min、200 オングストローム/min、100 オン
グストローム/minである。
【００３０】ストッパ膜厚が１μｍの時、残膜厚が0.5
μｍまでエッチングを行なうとオーバエッチング時間は
Ａｌ2 Ｏ3 ストッパ膜の時は25min 、ＺｒＯ2 ストッパ
膜の時は50min となる。この時、ＳｉＯ2 のエッチング
深さは、夫々2.5 μｍ、5 μｍとなる。
μｍまでエッチングを行なうとオーバエッチング時間は
Ａｌ2 Ｏ3 ストッパ膜の時は25min 、ＺｒＯ2 ストッパ
膜の時は50min となる。この時、ＳｉＯ2 のエッチング
深さは、夫々2.5 μｍ、5 μｍとなる。
【００３１】従って、Ａｌ2 Ｏ3 を用いた場合、ストッ
パ膜上のＳｉＯ2 膜厚を２μｍとした時を例にとると、
25min のオーバエッチングを行なうことにより、ストッ
パ膜上のコイル溝７ａの深さは2.5 μｍ、それ以外の領
域のコイル溝の深さは５μｍとなり、全域にストッパ膜
が形成されている場合に比較して、コイル抵抗値を40％
程度下げることが出来る( ストッパ膜上のコイル長を全
体の25％と見積もった場合) 。
パ膜上のＳｉＯ2 膜厚を２μｍとした時を例にとると、
25min のオーバエッチングを行なうことにより、ストッ
パ膜上のコイル溝７ａの深さは2.5 μｍ、それ以外の領
域のコイル溝の深さは５μｍとなり、全域にストッパ膜
が形成されている場合に比較して、コイル抵抗値を40％
程度下げることが出来る( ストッパ膜上のコイル長を全
体の25％と見積もった場合) 。
【００３２】第６Ｘ製造工程（図１５） 蒸着等によりコイル溝７ａ中にＣｕ等の導体膜を形成
し、研磨により平坦化して、コイル導体７を形成する。
ここで、導体（Ｃｕ）蒸着及び平坦化研磨がなされる。
この後の各製造工程は、既に説明した図９〜図１１に示
した第７〜第９製造工程と大体同じである。
し、研磨により平坦化して、コイル導体７を形成する。
ここで、導体（Ｃｕ）蒸着及び平坦化研磨がなされる。
この後の各製造工程は、既に説明した図９〜図１１に示
した第７〜第９製造工程と大体同じである。
【００３３】第７Ｘ製造工程（図１６） 中間コア９，９を除いた部分に、ＳｉＯ2 ，ＴｉＯ2 或
いはＡｌ2 Ｏ3 等の絶縁層１０を形成する。下コア４の
上面にはストッパ膜１８が形成されている。
いはＡｌ2 Ｏ3 等の絶縁層１０を形成する。下コア４の
上面にはストッパ膜１８が形成されている。
【００３４】第８Ｘ製造工程（図１７） 下コア４と対応する上面領域（ストッパ膜１８が形成さ
れている面）で、中間コア９，９及び絶縁層１０上に、
第１製造工程と同様にして、上コア１２を形成する。そ
して、この上コア１２を残して絶縁層１１を形成する。
れている面）で、中間コア９，９及び絶縁層１０上に、
第１製造工程と同様にして、上コア１２を形成する。そ
して、この上コア１２を残して絶縁層１１を形成する。
【００３５】第９Ｘ製造工程（図１８） 絶縁層１０，１１に、コンタクトホ−ルである導体１３
を埋め、この導体１３を介してコイル導体７と接続する
リ−ド部１４をＣｕ層としてエッチングにより所定形状
に形成する。その後、図１に示すように、パッド部１
５、ボンディングパッド１６を順次設け、さらに、所定
の加工を施して、切断線Ｂ−Ｂ´より磁気ギャップＧが
端部となるように切断し、リ−ドワイヤ１７を設けて薄
膜磁気ヘッドを完成する。
を埋め、この導体１３を介してコイル導体７と接続する
リ−ド部１４をＣｕ層としてエッチングにより所定形状
に形成する。その後、図１に示すように、パッド部１
５、ボンディングパッド１６を順次設け、さらに、所定
の加工を施して、切断線Ｂ−Ｂ´より磁気ギャップＧが
端部となるように切断し、リ−ドワイヤ１７を設けて薄
膜磁気ヘッドを完成する。
【００３６】このように、本実施例の薄膜磁気ヘッドの
製造方法は、コイル導体７の高さ（厚さ）が、コア外部
の領域では、コア内部の高さ（厚さ）に比べ、略２倍に
なっていることから、断面積も略２倍になり、この領域
での抵抗値が略１／２になる。
製造方法は、コイル導体７の高さ（厚さ）が、コア外部
の領域では、コア内部の高さ（厚さ）に比べ、略２倍に
なっていることから、断面積も略２倍になり、この領域
での抵抗値が略１／２になる。
【００３７】そして、コイル導体７のコア内部に埋設さ
れる部分のコイル導体全体に対する割合は、１〜３割程
度であり、コイル導体７の埋設された部分の割合をコイ
ル導体全体の１／４とした場合には、そのコイル導体７
の抵抗値が、従来の略６０％となる。
れる部分のコイル導体全体に対する割合は、１〜３割程
度であり、コイル導体７の埋設された部分の割合をコイ
ル導体全体の１／４とした場合には、そのコイル導体７
の抵抗値が、従来の略６０％となる。
【００３８】したがって、本実施例の薄膜磁気ヘッドの
製造方法によれば、特に、中間コアの厚みが制限される
場合にも、インピ−ダンスノイズの低い高信頼性の薄膜
磁気ヘッドを得ることが出来る。
製造方法によれば、特に、中間コアの厚みが制限される
場合にも、インピ−ダンスノイズの低い高信頼性の薄膜
磁気ヘッドを得ることが出来る。
【００３９】また、前述の実施例の磁気ヘッドは、コイ
ル導体７が一層の巻回パタ−ンとなっているが、二層以
上の巻回パタ−ンの場合には、一層目のコイル導体７に
本発明を適用するようにすれば良い。
ル導体７が一層の巻回パタ−ンとなっているが、二層以
上の巻回パタ−ンの場合には、一層目のコイル導体７に
本発明を適用するようにすれば良い。
【００４０】
【発明の効果】本発明の薄膜磁気ヘッド及びその製造方
法によれば、特に、上下コア間の厚みに制約がある場合
にも、巻線数を増加させることなくインピ−ダンスノイ
ズを下げることが出来、高精度で、信頼性のおける薄膜
磁気ヘッド及びその製造方法を提供出来る。
法によれば、特に、上下コア間の厚みに制約がある場合
にも、巻線数を増加させることなくインピ−ダンスノイ
ズを下げることが出来、高精度で、信頼性のおける薄膜
磁気ヘッド及びその製造方法を提供出来る。
【００４１】工程数を比較すると、上下コアに挟まれた
領域にストッパ膜を形成するのみで、従来例の様に改め
てコイル工程を追加して再度行なう必要がなく、ほぼ同
等のコイル形状が得られ、大幅な工数の削減が出来る。
また、１回の工程でコイルを形成するので、従来のよう
に最初に形成したコイルと後から形成するコイルの正確
な位置合わせが必要でなく、歩留まりが向上し、さら
に、発熱を抑えることも出来る。
領域にストッパ膜を形成するのみで、従来例の様に改め
てコイル工程を追加して再度行なう必要がなく、ほぼ同
等のコイル形状が得られ、大幅な工数の削減が出来る。
また、１回の工程でコイルを形成するので、従来のよう
に最初に形成したコイルと後から形成するコイルの正確
な位置合わせが必要でなく、歩留まりが向上し、さら
に、発熱を抑えることも出来る。
【図１】本発明の薄膜磁気ヘッドの概略部分断面斜視図
である。
である。
【図２】コア部とコイルパタ−ンのみを示した図であ
る。
る。
【図３】薄膜磁気ヘッドの製造方法の第１製造工程を示
す図である。
す図である。
【図４】第２製造工程を示す図である。
【図５】第３製造工程を示す図である。
【図６】第４製造工程を示す図である。
【図７】第５製造工程を示す図である。
【図８】第６製造工程を示す図である。
【図９】第７製造工程を示す図である。
【図１０】第８製造工程を示す図である。
【図１１】第９製造工程を示す図である。
【図１２】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の第３Ｘ
製造工程を示す図である。
製造工程を示す図である。
【図１３】本発明の第４Ｘ製造工程を示す図である。
【図１４】本発明の第５Ｘ製造工程を示す図である。
【図１５】本発明の第６Ｘ製造工程を示す図である。
【図１６】本発明の第７Ｘ製造工程を示す図である。
【図１７】本発明の第８Ｘ製造工程を示す図である。
【図１８】本発明の第９Ｘ製造工程を示す図である。
【図１９】従来の薄膜磁気ヘッドの概略部分断面斜視図
である。
である。
１ 基板 ２，５，１０，１１ 絶縁層（絶縁膜） ４ 下コア ７ コイル導体 ７ａ コイル溝 ８，Ｇ ギャップ ９ 中間コア １２ 上コア １３ 導体 １４ リード部 １５ パッド部 １６ ボンディングパッド １７ リードワイヤ １８ ストッパ膜
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に絶縁膜、磁気コア、コイルを順次
積層してなる薄膜磁気ヘッドにおいて、前記コイルの形
成は前記絶縁膜にコイル溝をエッチングした後、導体膜
を前記コイル溝に埋め込んで行ない、コイル溝エッチン
グ時の溝の深さ制御のためストッパ膜を有する薄膜磁気
ヘッドの構成とし、下コア上の前記ストッパ膜の形成範
囲を略上下コアに挟まれた領域とし、コイル溝エッチン
グ時に所定量のオーバエッチングを行なうことにより、
前記ストッパ膜のない領域のコイル溝の深さを、前記ス
トッパ膜を有する領域のコイル溝の深さより深く形成し
たことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】基板上に絶縁膜、磁気コア、コイルを順次
積層してなる薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記
コイルの形成は前記絶縁膜にコイル溝をエッチングした
後、導体膜を前記コイル溝に埋め込んで行ない、コイル
溝エッチング時の溝の深さ制御のためストッパ膜を有す
る薄膜磁気ヘッドの製造方法とし、下コア上の前記スト
ッパ膜の形成範囲を略上下コアに挟まれた領域とし、コ
イル溝エッチング時に所定量のオーバエッチングを行な
うことにより、前記ストッパ膜のない領域のコイル溝の
深さを、前記ストッパ膜を有する領域のコイル溝の深さ
より深く形成したことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18803995A JPH0916907A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18803995A JPH0916907A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0916907A true JPH0916907A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=16216609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18803995A Pending JPH0916907A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0916907A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7181828B2 (en) | 2003-08-21 | 2007-02-27 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing perpendicular magnetic recording head |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP18803995A patent/JPH0916907A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7181828B2 (en) | 2003-08-21 | 2007-02-27 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing perpendicular magnetic recording head |
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