JPH09212819A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH09212819A JPH09212819A JP3894196A JP3894196A JPH09212819A JP H09212819 A JPH09212819 A JP H09212819A JP 3894196 A JP3894196 A JP 3894196A JP 3894196 A JP3894196 A JP 3894196A JP H09212819 A JPH09212819 A JP H09212819A
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- magnetic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 上下コア及び中間コアによって磁気回路が構
成されており、磁気ギャップを挟むコア間に絶縁層が形
成された薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 上コア４２、下コア１４、前部中間コア
１６、後部中間コア１８によって磁気回路を構成する各
層が平坦に形成されており、ギャップ層３０を挟む磁気
コアのうちの下側磁気コア１６の後部に絶縁膜２０が形
成され、この絶縁膜がコア表面が平坦になるように磁気
コアに埋め込まれている薄膜ヘッドの製造方法におい
て、中間コア１６，１８を形成した後にスペーサ溝２２
を形成する工程を行ない、その後、絶縁膜２０を成膜す
る工程を行なうことにより、中間コア及びスペーサ溝を
同一工程で絶縁膜で埋め込むようにした。
成されており、磁気ギャップを挟むコア間に絶縁層が形
成された薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 上コア４２、下コア１４、前部中間コア
１６、後部中間コア１８によって磁気回路を構成する各
層が平坦に形成されており、ギャップ層３０を挟む磁気
コアのうちの下側磁気コア１６の後部に絶縁膜２０が形
成され、この絶縁膜がコア表面が平坦になるように磁気
コアに埋め込まれている薄膜ヘッドの製造方法におい
て、中間コア１６，１８を形成した後にスペーサ溝２２
を形成する工程を行ない、その後、絶縁膜２０を成膜す
る工程を行なうことにより、中間コア及びスペーサ溝を
同一工程で絶縁膜で埋め込むようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は薄膜磁気ヘッドの製
造方法に係り、特に、上下コア及び中間コアによって磁
気回路が構成されており、磁気ギャップを挟むコア間に
絶縁膜が形成された薄膜磁気ヘッドの製造方法の改良に
関する。
造方法に係り、特に、上下コア及び中間コアによって磁
気回路が構成されており、磁気ギャップを挟むコア間に
絶縁膜が形成された薄膜磁気ヘッドの製造方法の改良に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図７及び図８に本出願人より提案された
従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す（特開平６−３
１４４１４号）。 第１の製造工程［ 図７（Ａ）参照 ］ 基板５０上に絶縁膜５２、下コア５４を所定の厚みに形
成し、表面を平坦化する。
従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す（特開平６−３
１４４１４号）。 第１の製造工程［ 図７（Ａ）参照 ］ 基板５０上に絶縁膜５２、下コア５４を所定の厚みに形
成し、表面を平坦化する。
【０００３】第２の製造工程［ 図７（Ｂ）参照 ］ 絶縁膜５２、下コア５４の上に、前部中間コア５６、後
部中間コア５８、絶縁膜６０を所定の厚みに形成し、表
面を平坦化する。
部中間コア５８、絶縁膜６０を所定の厚みに形成し、表
面を平坦化する。
【０００４】第３の製造工程［ 図７（Ｃ）参照 ］ 前部中間コア５６及び絶縁膜６０の境界表面に、非磁性
層を埋込み形成するための溝６２をエッチングにより形
成する。
層を埋込み形成するための溝６２をエッチングにより形
成する。
【０００５】第４の製造工程［ 図７（Ｄ）参照 ］ 絶縁膜６０に、コイルを埋込み形成するための溝６４を
エッチングにより形成する。 ─
エッチングにより形成する。 ─
【０００６】第５の製造工程［ 図７（Ｅ）参照 ］ 溝６２及び６４にＣｕ等の金属材料を埋め込むととも
に、表面が平坦となるように研磨し、非磁性層６６及び
コイル６８を形成する。
に、表面が平坦となるように研磨し、非磁性層６６及び
コイル６８を形成する。
【０００７】第６の製造工程［ 図７（Ｆ）参照 ］ 基板５０の表面上で、後部中間コア５８の形成領域を除
いた部分に非磁性絶縁材料によるギャップ材７０を所定
の厚さだけ形成する。
いた部分に非磁性絶縁材料によるギャップ材７０を所定
の厚さだけ形成する。
【０００８】第７の製造工程［ 図８（Ｇ）参照 ］ 前部中間コア７２、後部中間コア７４、絶縁膜７６を所
定の厚みに形成し、表面を平坦化する。
定の厚みに形成し、表面を平坦化する。
【０００９】第８の製造工程［ 図８（Ｈ）参照 ］ 前記第４及び５の製造工程と同様にして２層目のコイル
７８を形成する。
７８を形成する。
【００１０】第９の製造工程［ 図８（Ｉ）参照 ］ 前部中間コア７２と後部中間コア７４の形成領域を除い
た部分に絶縁膜８０を所定の厚さ形成するとともに前記
第１の製造工程と同様の方法で上コア８２を形成する。
た部分に絶縁膜８０を所定の厚さ形成するとともに前記
第１の製造工程と同様の方法で上コア８２を形成する。
【００１１】第１０の製造工程［ 図８（Ｊ）参照 ］ 絶縁膜８０にコイル７８に接続するリード線８４を形成
する。
する。
【００１２】このようにして、基板上に多数形成された
各磁気ヘッド素子のチップを切断し、所定のギャップ深
さ（寿命寸法）となるように研磨等の方法で媒体対向面
を加工して図９に断面を示すような薄膜磁気ヘッドが得
られる。
各磁気ヘッド素子のチップを切断し、所定のギャップ深
さ（寿命寸法）となるように研磨等の方法で媒体対向面
を加工して図９に断面を示すような薄膜磁気ヘッドが得
られる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】スペーサ部分にコイル
材料と同じ導体膜（Ｃｕ等）を埋め込んでいるため、絶
縁膜やレジストパターンの欠陥により、コイルとコアが
ショートする確率がスペーサがない場合に比較して高く
なる（図４）。
材料と同じ導体膜（Ｃｕ等）を埋め込んでいるため、絶
縁膜やレジストパターンの欠陥により、コイルとコアが
ショートする確率がスペーサがない場合に比較して高く
なる（図４）。
【００１４】コイル６８及びスペーサ６６を形成し平坦
化（図７（Ｅ））した後、ギャップ層７０を形成する
（図７（Ｆ））が、このギャップ層７０が第１のコイル
６８と上層を絶縁する役割も兼ねているため、狭ギャッ
プヘッドの場合には、図５のような工程を行なうことに
より絶縁膜９０の一部を厚くして絶縁性を確保する。
化（図７（Ｅ））した後、ギャップ層７０を形成する
（図７（Ｆ））が、このギャップ層７０が第１のコイル
６８と上層を絶縁する役割も兼ねているため、狭ギャッ
プヘッドの場合には、図５のような工程を行なうことに
より絶縁膜９０の一部を厚くして絶縁性を確保する。
【００１５】図５（Ｂ）の工程で中間コア５６，５８上
の絶縁膜をエッチングする手段としてはイオンミリング
法が優れているが、ミリング速度や膜厚がウエハ全面で
均一ではないため、ウエハ全面にわたり確実に所定部の
絶縁膜９０を除去するには必ずオーバエッチングが必要
になる。前部中間コア５６のスペーサ部６６はＣｕ等の
導体膜で構成されているので、ミリング速度が早く、オ
ーバエッチングにより膜厚が減少してスペーサとしての
機能が低下してしまう問題がある（図６）。
の絶縁膜をエッチングする手段としてはイオンミリング
法が優れているが、ミリング速度や膜厚がウエハ全面で
均一ではないため、ウエハ全面にわたり確実に所定部の
絶縁膜９０を除去するには必ずオーバエッチングが必要
になる。前部中間コア５６のスペーサ部６６はＣｕ等の
導体膜で構成されているので、ミリング速度が早く、オ
ーバエッチングにより膜厚が減少してスペーサとしての
機能が低下してしまう問題がある（図６）。
【００１６】上記の欠点を取り除くには、スペーサ部分
の材料をコイル等が埋め込まれている絶縁膜と同じにす
ることが有効な手段であるが、その場合は絶縁膜を成膜
し研磨して平坦化する工程が新たに加わり、コスト的に
不利となる（特開平６−３１４４１４号の実施例２）。
の材料をコイル等が埋め込まれている絶縁膜と同じにす
ることが有効な手段であるが、その場合は絶縁膜を成膜
し研磨して平坦化する工程が新たに加わり、コスト的に
不利となる（特開平６−３１４４１４号の実施例２）。
【００１７】
【課題を解決するための手段】よって、本発明は、中間
コアを形成した後にスペーサ溝を形成し、その後、絶縁
膜を成膜することにより、中間コア及びスペーサ溝を同
一工程で同一絶縁膜で埋め込むもので、工程数を増加す
ることなく、従来の問題点を解決することが出来るよう
にした。
コアを形成した後にスペーサ溝を形成し、その後、絶縁
膜を成膜することにより、中間コア及びスペーサ溝を同
一工程で同一絶縁膜で埋め込むもので、工程数を増加す
ることなく、従来の問題点を解決することが出来るよう
にした。
【００１８】請求項１の発明は、上コア４２、下コア１
４、前部中間コア１６，３２、後部中間コア１８，３４
によって磁気回路を構成する各層が平坦に形成されてお
り、ギャップ層３０を挟む磁気コアのうちの下側の磁気
コア後部に絶縁膜が形成され、前記絶縁膜がコア表面が
平坦になるように磁気コアに埋め込まれている薄膜磁気
ヘッドを提供する。
４、前部中間コア１６，３２、後部中間コア１８，３４
によって磁気回路を構成する各層が平坦に形成されてお
り、ギャップ層３０を挟む磁気コアのうちの下側の磁気
コア後部に絶縁膜が形成され、前記絶縁膜がコア表面が
平坦になるように磁気コアに埋め込まれている薄膜磁気
ヘッドを提供する。
【００１９】請求項２の発明は、前記請求項１に記載の
薄膜磁気ヘッドにおいて、前記絶縁膜として、二酸化ケ
イ素（ＳｉＯ2 ）と二酸化チタン（ＴｉＯ2 ）のうち少
なくともいずれか一方を使用した薄膜磁気ヘッドを提供
する。前記非磁性層として、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）
を使用した薄膜磁気ヘッドを提供する。
薄膜磁気ヘッドにおいて、前記絶縁膜として、二酸化ケ
イ素（ＳｉＯ2 ）と二酸化チタン（ＴｉＯ2 ）のうち少
なくともいずれか一方を使用した薄膜磁気ヘッドを提供
する。前記非磁性層として、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）
を使用した薄膜磁気ヘッドを提供する。
【００２０】請求項３の発明は、上コア４２、下コア１
４、前部中間コア１６，３２、後部中間コア１８，３４
によって磁気回路を構成する各層が平坦に形成されてお
り、ギャップ層３０を挟む磁気コアのうちの下側の磁気
コア後部に絶縁膜２０が形成され、前記絶縁膜がコア表
面が平坦になるように磁気コアに埋め込まれている薄膜
ヘッドの製造方法において、中間コアを形成した後にス
ペーサ溝２６を形成する工程を行ない、その後、絶縁膜
２０を成膜する工程を行なうことにより、中間コア１６
及びスペーサ溝２６を同一工程で絶縁膜２０で埋め込む
ようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。
４、前部中間コア１６，３２、後部中間コア１８，３４
によって磁気回路を構成する各層が平坦に形成されてお
り、ギャップ層３０を挟む磁気コアのうちの下側の磁気
コア後部に絶縁膜２０が形成され、前記絶縁膜がコア表
面が平坦になるように磁気コアに埋め込まれている薄膜
ヘッドの製造方法において、中間コアを形成した後にス
ペーサ溝２６を形成する工程を行ない、その後、絶縁膜
２０を成膜する工程を行なうことにより、中間コア１６
及びスペーサ溝２６を同一工程で絶縁膜２０で埋め込む
ようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方
法の一実施例について、以下に図と共に説明する。図１
及び図２は、本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例の製造
工程を示す断面図であり、第１乃至第１２の製造工程を
示す断面図である。
法の一実施例について、以下に図と共に説明する。図１
及び図２は、本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例の製造
工程を示す断面図であり、第１乃至第１２の製造工程を
示す断面図である。
【００２２】第１の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの下コア１４の形成 図１（Ａ）参
照］基板１０の上に下コア１４を絶縁膜１２内に埋込み
平坦化する。前記絶縁膜１２として、二酸化ケイ素（Ｓ
ｉＯ2 ）と二酸化チタン（ＴｉＯ2）のうち少なくとも
いずれか一方を使用して行なう。
照］基板１０の上に下コア１４を絶縁膜１２内に埋込み
平坦化する。前記絶縁膜１２として、二酸化ケイ素（Ｓ
ｉＯ2 ）と二酸化チタン（ＴｉＯ2）のうち少なくとも
いずれか一方を使用して行なう。
【００２３】第２の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの中間コア１６，１８の形成 図１
（Ｂ）参照］下コア１４上の一部に中間コア１６，１８
を夫々形成する。
（Ｂ）参照］下コア１４上の一部に中間コア１６，１８
を夫々形成する。
【００２４】第３の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの前部中間コア１６の後端部に穴のあ
いた所定のパターンの形成 図１（Ｃ）参照］フォトレ
ジスト４５を塗布し、前部中間コア１６の後端部に穴の
あいた所定のパターニングを行なう。
いた所定のパターンの形成 図１（Ｃ）参照］フォトレ
ジスト４５を塗布し、前部中間コア１６の後端部に穴の
あいた所定のパターニングを行なう。
【００２５】第４の製造工程 ［前部中間コア１６の後端部に穴のあいた所定のパター
ンの形成図１（Ｄ）参照］イオンミリング等のエッチン
グ方法を用いて必要な深さだけエッチングを行ない、そ
の後フォトレジスト４５を除去する。
ンの形成図１（Ｄ）参照］イオンミリング等のエッチン
グ方法を用いて必要な深さだけエッチングを行ない、そ
の後フォトレジスト４５を除去する。
【００２６】第５の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの絶縁膜２０の形成 図１（Ｅ）参
照］二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）による絶縁膜２０を成膜
し研磨を行なって平坦化する。前記絶縁膜２０として、
二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）と二酸化チタン（ＴｉＯ2）
のうち少なくともいずれか一方を使用して行なう。
照］二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）による絶縁膜２０を成膜
し研磨を行なって平坦化する。前記絶縁膜２０として、
二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）と二酸化チタン（ＴｉＯ2）
のうち少なくともいずれか一方を使用して行なう。
【００２７】第６の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドのコイル溝２４の形成 図１（Ｆ）参
照］ＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）等のエッ
チング方法を用いて、コイル溝２４を形成する。
照］ＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）等のエッ
チング方法を用いて、コイル溝２４を形成する。
【００２８】第７の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの導体膜２８の形成 図１（Ｇ）参
照］Ｃｕ等の導体膜（１層目のコイル）２８を成膜し、
表面を研磨して平坦化する。
照］Ｃｕ等の導体膜（１層目のコイル）２８を成膜し、
表面を研磨して平坦化する。
【００２９】第８の製造工程 ［ギャップ材３０の形成 図２（Ｈ）参照］基板１０の
表面上であって、後部中間コア１８の形成領域を除いた
部分に非磁性絶縁材料によるギャップ材３０を所定の厚
さだけ形成する。
表面上であって、後部中間コア１８の形成領域を除いた
部分に非磁性絶縁材料によるギャップ材３０を所定の厚
さだけ形成する。
【００３０】第９の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの前部後部の中間コア３２，３４の形
成 図２（Ｉ）参照］前部中間コア３２、後部中間コア
３４、絶縁膜３６を所定の厚みに形成し、表面を平坦化
する。前記第５の製造工程と同様に、前記絶縁膜３６と
して、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）と二酸化チタン（Ｔｉ
Ｏ2 ）のうち少なくともいずれか一方を使用して行な
う。
成 図２（Ｉ）参照］前部中間コア３２、後部中間コア
３４、絶縁膜３６を所定の厚みに形成し、表面を平坦化
する。前記第５の製造工程と同様に、前記絶縁膜３６と
して、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）と二酸化チタン（Ｔｉ
Ｏ2 ）のうち少なくともいずれか一方を使用して行な
う。
【００３１】第１０の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの２層目のコイル３８の形成 図２
（Ｊ）参照］前記第４及び５の製造工程と同様にして、
２層目のコイル３８を形成する。
（Ｊ）参照］前記第４及び５の製造工程と同様にして、
２層目のコイル３８を形成する。
【００３２】第１１の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの上コア４２の形成 図２（Ｋ）参
照］前部中間コア３２と後部中間コア３４の形成領域を
除いた部分に絶縁膜４０を所定の厚さ形成するととも
に、前記第１の製造工程と同様の方法で上コア４２を形
成する。
照］前部中間コア３２と後部中間コア３４の形成領域を
除いた部分に絶縁膜４０を所定の厚さ形成するととも
に、前記第１の製造工程と同様の方法で上コア４２を形
成する。
【００３３】第１２の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドのリード線４４の形成 図２（Ｌ）参
照］絶縁膜４０にコイル３８に接続するリード線４４を
形成する。
照］絶縁膜４０にコイル３８に接続するリード線４４を
形成する。
【００３４】このようにして、基板上に多数形成された
各磁気ヘッド素子のチップを切断し、所定のギャップ深
さ（寿命寸法）となるように研磨等の方法で媒体対向面
を加工して、図３に断面を示すような本発明の薄膜磁気
ヘッド１が得られる。
各磁気ヘッド素子のチップを切断し、所定のギャップ深
さ（寿命寸法）となるように研磨等の方法で媒体対向面
を加工して、図３に断面を示すような本発明の薄膜磁気
ヘッド１が得られる。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、工程数を増加すること
なく、スペーサ部分に絶縁膜を充填出来るため、以下の
ような効果が生じる。スペーサ部分に絶縁膜が充填され
るため、コイルとコアのショートする確率が下がり、歩
留りの向上が望める。
なく、スペーサ部分に絶縁膜を充填出来るため、以下の
ような効果が生じる。スペーサ部分に絶縁膜が充填され
るため、コイルとコアのショートする確率が下がり、歩
留りの向上が望める。
【００３６】Ｃｕに比較して絶縁膜（ＳｉＯ2 ，ＴｉＯ
2 ）のミリングレートが遅いので、狭ギャップ磁気ヘッ
ドにおいて、図５に示すような工程を付加した場合にお
いて、ヨークコンタクトのパターン形成時にオーバミリ
ングがあっても、スペーサ厚みが大きく減少することが
なく、薄膜磁気ヘッドの生産効率を高く維持することが
出来る。
2 ）のミリングレートが遅いので、狭ギャップ磁気ヘッ
ドにおいて、図５に示すような工程を付加した場合にお
いて、ヨークコンタクトのパターン形成時にオーバミリ
ングがあっても、スペーサ厚みが大きく減少することが
なく、薄膜磁気ヘッドの生産効率を高く維持することが
出来る。
【図１】本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例の各製造工
程を示す断面図であり、第１〜第７の製造工程を示す断
面図である。
程を示す断面図であり、第１〜第７の製造工程を示す断
面図である。
【図２】本発明の第８〜第１２の製造工程を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例の断面図で
ある。
ある。
【図４】スペーサがない場合のコイルと前部中間コアの
位置関係、スペーサがある場合のスペーサとコイルの位
置関係を示した断面図である。
位置関係、スペーサがある場合のスペーサとコイルの位
置関係を示した断面図である。
【図５】磁気ギャップが狭い場合、確実にコイルとその
上層の絶縁を確保するための工程を示した断面図であ
る。
上層の絶縁を確保するための工程を示した断面図であ
る。
【図６】同図（Ａ）は、絶縁膜２０をイオンミリングし
た場合、オーバミリングによってスペーサである導体膜
（例えば、Ｃｕ）が特に多くミリングされた様子を示し
た断面図を、同図（Ｂ）は、同図（Ａ）の状態でヘッド
にした場合の断面図を示す。
た場合、オーバミリングによってスペーサである導体膜
（例えば、Ｃｕ）が特に多くミリングされた様子を示し
た断面図を、同図（Ｂ）は、同図（Ａ）の状態でヘッド
にした場合の断面図を示す。
【図７】従来の薄膜磁気ヘッドの一例の製造工程を示す
断面図であり、第１〜第６の製造工程を示す断面図であ
る。
断面図であり、第１〜第６の製造工程を示す断面図であ
る。
【図８】従来の第７〜第１０の製造工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図９】従来の薄膜磁気ヘッドの一例の断面図である。
１ 薄膜磁気ヘッド １０ 基板 １２，２０，３６，４０ 絶縁膜（絶縁層） １４ 下コア １６，３２ 前部中間コア １８，３４ 後部中間コア ２２ スペーサ溝（スペーサ部分） ２４ コイル溝 ２８，３８ コイル ３０ 磁気ギャップ（ギャップ材） ４２ 上コア ４４ リード線 ４５ フォトレジスト
Claims (3)
- 【請求項１】上コア、下コア、前部中間コア、後部中間
コアによって磁気回路を構成する各層が平坦に形成され
ており、ギャップ層を挟む磁気コアのうちの下側の磁気
コア後部に絶縁膜が形成され、前記絶縁膜がコア表面が
平坦になるように磁気コアに埋め込まれていることを特
徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】前記請求項１に記載の薄膜磁気ヘッドにお
いて、前記絶縁膜として、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）と
二酸化チタン（ＴｉＯ2 ）のうち少なくともいずれか一
方を使用したことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項３】上コア、下コア、前部中間コア、後部中間
コアによって磁気回路を構成する各層が平坦に形成され
ており、ギャップ層を挟む磁気コアのうちの下側の磁気
コア後部に絶縁膜が形成され、この絶縁膜がコア表面が
平坦になるように磁気コアに埋め込まれている薄膜ヘッ
ドの製造方法において、中間コアを形成した後にスペー
サ溝を形成する工程を行ない、その後、絶縁膜を成膜す
る工程を行なうことにより、中間コア及びスペーサ溝を
同一工程で絶縁膜で埋め込むようにしたことを特徴とす
る薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3894196A JPH09212819A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3894196A JPH09212819A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09212819A true JPH09212819A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12539260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3894196A Pending JPH09212819A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09212819A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6751052B1 (en) | 1999-09-30 | 2004-06-15 | Fujitsu Limited | Thin film magnetic head with short lower magnetic pole piece |
| US7143505B2 (en) | 1999-10-06 | 2006-12-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Manufacturing method for a thin film magnetic head |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP3894196A patent/JPH09212819A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6751052B1 (en) | 1999-09-30 | 2004-06-15 | Fujitsu Limited | Thin film magnetic head with short lower magnetic pole piece |
| US7143505B2 (en) | 1999-10-06 | 2006-12-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Manufacturing method for a thin film magnetic head |
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