JPH07182620A - 水平型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
水平型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH07182620A JPH07182620A JP34464693A JP34464693A JPH07182620A JP H07182620 A JPH07182620 A JP H07182620A JP 34464693 A JP34464693 A JP 34464693A JP 34464693 A JP34464693 A JP 34464693A JP H07182620 A JPH07182620 A JP H07182620A
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
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- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B5/3176—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps
- G11B5/3179—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes
- G11B5/3183—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes intersecting the gap plane, e.g. "horizontal head structure"
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ギャップ膜付近の上部磁性膜に隙間が発生し
ないようにする。 【構成】 コイル２、絶縁膜３、ギャップ膜の本体４ａ
を磁性基板１上に順次形成する（図１（ａ））。樹脂膜
５を塗布し（ｂ）、絶縁膜３の表面及びコンタクトホー
ル７の箇所の樹脂膜５をエッチングにより除去する
（ｃ）。この結果本体４ａの側面にギャップ側面膜５ａ
が形成される。上部磁性膜６となる磁性材料を蒸着し
（ｄ）、ギャップ膜４が露出するまで表面を研磨して水
平型薄膜磁気ヘッドのウエハプロセスが終了する。よっ
て、本体４ａとギャップ側面膜５ａからなるギャップ膜
４の断面形状が下方に向かって幅が大きくなるので、上
部磁性膜６はギャップ膜４付近でも隙間なく成膜され
る。
ないようにする。 【構成】 コイル２、絶縁膜３、ギャップ膜の本体４ａ
を磁性基板１上に順次形成する（図１（ａ））。樹脂膜
５を塗布し（ｂ）、絶縁膜３の表面及びコンタクトホー
ル７の箇所の樹脂膜５をエッチングにより除去する
（ｃ）。この結果本体４ａの側面にギャップ側面膜５ａ
が形成される。上部磁性膜６となる磁性材料を蒸着し
（ｄ）、ギャップ膜４が露出するまで表面を研磨して水
平型薄膜磁気ヘッドのウエハプロセスが終了する。よっ
て、本体４ａとギャップ側面膜５ａからなるギャップ膜
４の断面形状が下方に向かって幅が大きくなるので、上
部磁性膜６はギャップ膜４付近でも隙間なく成膜され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気印写装置や磁気記録
装置に用いられる薄膜磁気ヘッドに関し、特に水平型薄
膜磁気ヘッド及びその製造方法に関するものである。
装置に用いられる薄膜磁気ヘッドに関し、特に水平型薄
膜磁気ヘッド及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】磁気印写装置用の磁気ヘッドは、一般的
に磁気ディスクなどの磁気記録装置に用いられる磁気ヘ
ッドが使用できるが、マルチチャネル化を容易とする構
造として、通常の垂直型薄膜磁気ヘッドに代えて水平型
の薄膜磁気ヘッドが種々研究開発されている。
に磁気ディスクなどの磁気記録装置に用いられる磁気ヘ
ッドが使用できるが、マルチチャネル化を容易とする構
造として、通常の垂直型薄膜磁気ヘッドに代えて水平型
の薄膜磁気ヘッドが種々研究開発されている。
【０００３】図３（ａ）は従来の水平型薄膜磁気ヘッド
の平面図、図３（ｂ）はこのヘッドの断面図であり、１
１は下部磁気コアとなる磁性基板、１２は導電体からな
るコイル、１３はコイル１２の絶縁のための絶縁膜、１
４は磁気コアにギャップを形成するためのギャップ膜、
１６は上部磁気コアとなる上部磁性膜である。
の平面図、図３（ｂ）はこのヘッドの断面図であり、１
１は下部磁気コアとなる磁性基板、１２は導電体からな
るコイル、１３はコイル１２の絶縁のための絶縁膜、１
４は磁気コアにギャップを形成するためのギャップ膜、
１６は上部磁気コアとなる上部磁性膜である。
【０００４】図３の薄膜磁気ヘッドにおいては、下部磁
気コアとなる磁性基板１１上に、薄膜形成プロセスによ
りコイル１２、絶縁膜１３、ギャップ膜１４、及び上部
磁性膜１６が順次形成される。その結果、上部磁性膜１
６の中央部分にギャップ膜１４による磁気ギャップが形
成される。このような水平型薄膜磁気ヘッドは、垂直型
薄膜磁気ヘッドよりもコアの磁路長に対するギャップ長
の比を小さくとれ、小型化、加工性と相俟って磁気効率
の向上や記録電流、消費電力の低減がはかれるなどの利
点をもっている。
気コアとなる磁性基板１１上に、薄膜形成プロセスによ
りコイル１２、絶縁膜１３、ギャップ膜１４、及び上部
磁性膜１６が順次形成される。その結果、上部磁性膜１
６の中央部分にギャップ膜１４による磁気ギャップが形
成される。このような水平型薄膜磁気ヘッドは、垂直型
薄膜磁気ヘッドよりもコアの磁路長に対するギャップ長
の比を小さくとれ、小型化、加工性と相俟って磁気効率
の向上や記録電流、消費電力の低減がはかれるなどの利
点をもっている。
【０００５】ところで、水平型薄膜磁気ヘッドの製造工
程は、ギャップ膜１４を含めた絶縁膜１３上に上部磁性
膜１６となるＣｏＺｒ等の磁性材料をスパッタ等の蒸着
法で形成した後、この上部磁性膜１６を表面研磨して終
了となる。
程は、ギャップ膜１４を含めた絶縁膜１３上に上部磁性
膜１６となるＣｏＺｒ等の磁性材料をスパッタ等の蒸着
法で形成した後、この上部磁性膜１６を表面研磨して終
了となる。
【０００６】ここで、通常ギャップ膜１４は断面形状が
図４に示すような矩形をしている。この矩形による急峻
な構造のために、スパッタ等の蒸着法を用いて上部磁性
膜１６を成膜する過程で、磁性材料が絶縁膜１３上で厚
さを増していくよりも先にギャップ膜１４の側面に被着
する現象が発生する。この結果、上部磁性膜１６が図４
のような形状に成膜されることがある。
図４に示すような矩形をしている。この矩形による急峻
な構造のために、スパッタ等の蒸着法を用いて上部磁性
膜１６を成膜する過程で、磁性材料が絶縁膜１３上で厚
さを増していくよりも先にギャップ膜１４の側面に被着
する現象が発生する。この結果、上部磁性膜１６が図４
のような形状に成膜されることがある。
【０００７】図４のように形成された上部磁性膜１６に
は筋あるいは隙間が発生しているので、最終的なヘッド
に仕上げるためにこのような上部磁性膜１６を研磨する
と図５に示す形状となり、隙間の発生により機械的強度
が低下し、磁気抵抗の増加により磁気特性が低下する。
は筋あるいは隙間が発生しているので、最終的なヘッド
に仕上げるためにこのような上部磁性膜１６を研磨する
と図５に示す形状となり、隙間の発生により機械的強度
が低下し、磁気抵抗の増加により磁気特性が低下する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の水平型薄膜磁気
ヘッドでは以上のようにして薄膜形成が行われているの
で、上部磁性膜を成膜したときにギャップ膜付近の上部
磁性膜に隙間が発生することがあり、隙間の発生により
機械的強度が低下すると共に磁気抵抗の増加により磁気
特性が低下し、水平型薄膜磁気ヘッドの性能が低下して
しまうという問題点があった。本発明は、上記課題を解
決するために、上部磁性膜を機械的強度及び磁気特性を
低下させることなく形成することができる水平型薄膜磁
気ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
ヘッドでは以上のようにして薄膜形成が行われているの
で、上部磁性膜を成膜したときにギャップ膜付近の上部
磁性膜に隙間が発生することがあり、隙間の発生により
機械的強度が低下すると共に磁気抵抗の増加により磁気
特性が低下し、水平型薄膜磁気ヘッドの性能が低下して
しまうという問題点があった。本発明は、上記課題を解
決するために、上部磁性膜を機械的強度及び磁気特性を
低下させることなく形成することができる水平型薄膜磁
気ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、下部磁気コア
と、この下部磁気コア上に形成されたコイルと、このコ
イル上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜上に形成され
断面形状が下方に向かって幅が大きくなるようなギャッ
プ膜と、このギャップ膜を含む絶縁膜上にギャップ膜が
露出するように形成された上部磁気コアである上部磁性
膜とを有するものである。
と、この下部磁気コア上に形成されたコイルと、このコ
イル上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜上に形成され
断面形状が下方に向かって幅が大きくなるようなギャッ
プ膜と、このギャップ膜を含む絶縁膜上にギャップ膜が
露出するように形成された上部磁気コアである上部磁性
膜とを有するものである。
【００１０】また、ギャップ膜は、断面形状が矩形の本
体とこの本体の側面に下方に向かって幅が大きくなるよ
うに形成されたギャップ側面膜とからなることを特徴と
するものである。
体とこの本体の側面に下方に向かって幅が大きくなるよ
うに形成されたギャップ側面膜とからなることを特徴と
するものである。
【００１１】また、下部磁気コア上にコイルを形成する
工程と、このコイル上に絶縁膜を形成する工程と、この
絶縁膜上にギャップ形成用膜を成膜し、このギャップ形
成用膜をエッチングして断面形状が下方に向かって幅が
大きくなるようなギャップ膜を形成する工程と、このギ
ャップ膜を含む絶縁膜上に上部磁気コアとなる上部磁性
膜を形成する工程と、この上部磁性膜をギャップ膜が露
出するまで研磨する工程とを有することを特徴とする。
工程と、このコイル上に絶縁膜を形成する工程と、この
絶縁膜上にギャップ形成用膜を成膜し、このギャップ形
成用膜をエッチングして断面形状が下方に向かって幅が
大きくなるようなギャップ膜を形成する工程と、このギ
ャップ膜を含む絶縁膜上に上部磁気コアとなる上部磁性
膜を形成する工程と、この上部磁性膜をギャップ膜が露
出するまで研磨する工程とを有することを特徴とする。
【００１２】また、ギャップ膜を形成する工程は、絶縁
膜上に断面形状が矩形のギャップ膜の本体を形成する工
程と、この本体を含む絶縁膜上に側面形成用膜を成膜す
る工程と、この側面形成用膜をエッチングして本体の側
面に下方に向かって幅が大きくなるようなギャップ側面
膜を形成する工程とからなることを特徴とする。
膜上に断面形状が矩形のギャップ膜の本体を形成する工
程と、この本体を含む絶縁膜上に側面形成用膜を成膜す
る工程と、この側面形成用膜をエッチングして本体の側
面に下方に向かって幅が大きくなるようなギャップ側面
膜を形成する工程とからなることを特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明によれば、磁気コアに下方に向かって幅
が大きくなるようなギャップが形成され、製造時にギャ
ップ膜付近に隙間が発生することがなくなる。
が大きくなるようなギャップが形成され、製造時にギャ
ップ膜付近に隙間が発生することがなくなる。
【００１４】また、ギャップ膜が矩形の本体とギャップ
側面膜とから構成され、ギャップ膜の製造が容易とな
る。
側面膜とから構成され、ギャップ膜の製造が容易とな
る。
【００１５】また、断面形状が下方に向かって幅が大き
くなるようなギャップ膜が形成され、上部磁性膜となる
磁性材料が成膜されてギャップ膜付近に隙間の発生しな
い上部磁性膜が形成される。
くなるようなギャップ膜が形成され、上部磁性膜となる
磁性材料が成膜されてギャップ膜付近に隙間の発生しな
い上部磁性膜が形成される。
【００１６】また、断面形状が矩形のギャップ膜の本体
が形成されこの側面に下方に向かって幅が大きくなるよ
うなギャップ側面膜が形成されてギャップ膜が形成さ
れ、ギャップ膜付近に隙間の発生しない上部磁性膜が形
成される。
が形成されこの側面に下方に向かって幅が大きくなるよ
うなギャップ側面膜が形成されてギャップ膜が形成さ
れ、ギャップ膜付近に隙間の発生しない上部磁性膜が形
成される。
【００１７】
【実施例】図１は本発明の１実施例を示す水平型薄膜磁
気ヘッドの工程断面図である。１はフェライト、パーマ
ロイ、ＣｏＺｒ等の磁性体からなる下部磁気コアである
磁性基板、２は厚さ２μｍのＡｌ、Ｃｕ等の導電体から
なるコイル、３は厚さ６μｍのＳｉＯ2 、レジスト、又
はポリイミド等の絶縁体からなる絶縁膜、４は後述する
本体とギャップ側面膜とからなるギャップ膜、４ａは厚
さ１０μｍのＳｉＯ2 、レジスト等の非磁性体からなる
ギャップ膜の本体である。
気ヘッドの工程断面図である。１はフェライト、パーマ
ロイ、ＣｏＺｒ等の磁性体からなる下部磁気コアである
磁性基板、２は厚さ２μｍのＡｌ、Ｃｕ等の導電体から
なるコイル、３は厚さ６μｍのＳｉＯ2 、レジスト、又
はポリイミド等の絶縁体からなる絶縁膜、４は後述する
本体とギャップ側面膜とからなるギャップ膜、４ａは厚
さ１０μｍのＳｉＯ2 、レジスト等の非磁性体からなる
ギャップ膜の本体である。
【００１８】また、５はレジスト、ポリイミド等の樹脂
からなる側面形成用膜である樹脂膜、５ａは樹脂膜５を
エッチングすることにより形成されるギャップ側面膜、
６は厚さ１０μｍのフェライト、パーマロイ、又はＣｏ
Ｚｒ等の磁性体からなる上部磁気コアとなる上部磁性膜
である。７はコンタクトホールであり、コイル２の中心
位置に形成され、磁性基板１と上部磁性膜６を磁気的に
接続して磁気回路を形成する。
からなる側面形成用膜である樹脂膜、５ａは樹脂膜５を
エッチングすることにより形成されるギャップ側面膜、
６は厚さ１０μｍのフェライト、パーマロイ、又はＣｏ
Ｚｒ等の磁性体からなる上部磁気コアとなる上部磁性膜
である。７はコンタクトホールであり、コイル２の中心
位置に形成され、磁性基板１と上部磁性膜６を磁気的に
接続して磁気回路を形成する。
【００１９】本実施例は磁性基板１に絶縁性の磁性材料
を用いた例を示しているので、導電体であるコイル２を
磁性基板１上に直接形成しているが、磁性基板１に導電
性の磁気材料を用いる場合は磁性基板１上に絶縁膜を形
成した後にコイル２を形成する。
を用いた例を示しているので、導電体であるコイル２を
磁性基板１上に直接形成しているが、磁性基板１に導電
性の磁気材料を用いる場合は磁性基板１上に絶縁膜を形
成した後にコイル２を形成する。
【００２０】次に、このような水平型薄膜磁気ヘッドの
製造方法を説明する。まず、磁性基板１上に厚さ２μｍ
のＡｌ、Ｃｕ等の導電体をスパッタ等の蒸着法により成
膜し、イオンエッチング（以下、ＲＩＥとする）して図
１（ａ）に示すコイル２のパターン、すなわち製造完了
時には磁性基板１と上部磁性膜６からなる磁気コアの回
りに巻かれたようなパターンに形成する。
製造方法を説明する。まず、磁性基板１上に厚さ２μｍ
のＡｌ、Ｃｕ等の導電体をスパッタ等の蒸着法により成
膜し、イオンエッチング（以下、ＲＩＥとする）して図
１（ａ）に示すコイル２のパターン、すなわち製造完了
時には磁性基板１と上部磁性膜６からなる磁気コアの回
りに巻かれたようなパターンに形成する。
【００２１】次いで、このようなコイル２の上に厚さ６
μｍの絶縁膜３を形成する。このとき、絶縁膜３の材料
にＳｉＯ2 を用いる場合はＰ−ＣＶＤ法やスパッタ蒸着
法により成膜し、ＲＩＥでエッチングして図１（ａ）の
ようなパターンに形成する。また、レジスト又はポリイ
ミドを用いる場合はスピンコート等により塗布し、露光
して現像するか又はＲＩＥにより同様にパターニングす
る。
μｍの絶縁膜３を形成する。このとき、絶縁膜３の材料
にＳｉＯ2 を用いる場合はＰ−ＣＶＤ法やスパッタ蒸着
法により成膜し、ＲＩＥでエッチングして図１（ａ）の
ようなパターンに形成する。また、レジスト又はポリイ
ミドを用いる場合はスピンコート等により塗布し、露光
して現像するか又はＲＩＥにより同様にパターニングす
る。
【００２２】そして、この絶縁膜３の上に膜厚が１０μ
ｍ、幅（図１で左右方向）が４〜１０μｍで、断面形状
が図１（ａ）のような矩形に形成されたギャップ膜の本
体４ａを形成する。この形成は、材料にＳｉＯ2 、又は
レジストを用い上記と同様の方法にて行う。ここまでの
工程は図３に示す従来の水平型薄膜磁気ヘッドと同様で
ある。
ｍ、幅（図１で左右方向）が４〜１０μｍで、断面形状
が図１（ａ）のような矩形に形成されたギャップ膜の本
体４ａを形成する。この形成は、材料にＳｉＯ2 、又は
レジストを用い上記と同様の方法にて行う。ここまでの
工程は図３に示す従来の水平型薄膜磁気ヘッドと同様で
ある。
【００２３】次に、図１（ｂ）に示すように粘性の低い
（５０ｃｐ）レジストをスピンコートにより塗布し（回
転数＝３０００回転で３０秒）、塗布後に熱硬化させて
樹脂膜５を形成する。
（５０ｃｐ）レジストをスピンコートにより塗布し（回
転数＝３０００回転で３０秒）、塗布後に熱硬化させて
樹脂膜５を形成する。
【００２４】そして、絶縁膜３、ギャップ膜の本体４ａ
の上面、及びコンタクトホール７の箇所の樹脂膜５をＲ
ＩＥにより除去する。このとき、ギャップ膜の本体４ａ
の側面に成膜された樹脂膜５は膜厚が厚いので、本体４
ａの側面に樹脂膜５が残り、この結果図１（ｃ）に示す
ように断面形状が下方に向かって幅が大きくなるような
ギャップ側面膜５ａが形成される。
の上面、及びコンタクトホール７の箇所の樹脂膜５をＲ
ＩＥにより除去する。このとき、ギャップ膜の本体４ａ
の側面に成膜された樹脂膜５は膜厚が厚いので、本体４
ａの側面に樹脂膜５が残り、この結果図１（ｃ）に示す
ように断面形状が下方に向かって幅が大きくなるような
ギャップ側面膜５ａが形成される。
【００２５】このギャップ側面膜５ａは、樹脂膜５の粘
度、スピンコートの回転数、ＲＩＥの時間・出力・ガス
圧力により所望の形状に形成することができる。こうし
て、本体４ａとギャップ側面膜５ａとからなるギャップ
膜４が形成される。
度、スピンコートの回転数、ＲＩＥの時間・出力・ガス
圧力により所望の形状に形成することができる。こうし
て、本体４ａとギャップ側面膜５ａとからなるギャップ
膜４が形成される。
【００２６】次いで、図１（ｄ）に示すように上部磁性
膜６となる膜厚が１０μｍの磁性体ＣｏＺｒをＲＦマグ
ネトロンスパッタにより蒸着する。ここで、ギャップ膜
４の断面形状が下方に向かって幅（図１、２で左右方
向）が大きくなる形状となっているので、上部磁性膜６
となる磁性材料はギャップ膜４付近でも図２のように隙
間なく成膜され、図４のように形成されることがなくな
る。
膜６となる膜厚が１０μｍの磁性体ＣｏＺｒをＲＦマグ
ネトロンスパッタにより蒸着する。ここで、ギャップ膜
４の断面形状が下方に向かって幅（図１、２で左右方
向）が大きくなる形状となっているので、上部磁性膜６
となる磁性材料はギャップ膜４付近でも図２のように隙
間なく成膜され、図４のように形成されることがなくな
る。
【００２７】この上部磁性膜６をエッチングによりパタ
ーニングした後、表面をギャップ膜４が露出するまで研
磨すると図１（ｅ）のようになり、これでこの水平型薄
膜磁気ヘッドのウエハプロセスが終了する。以上のよう
にして、ギャップ膜４付近の上部磁性膜６に隙間が発生
しない水平型薄膜磁気ヘッドを実現することができる。
また、このようにして製造されるヘッドは磁束がギャッ
プ膜４の上面に集中するので、磁気効率を向上させるこ
とができる。
ーニングした後、表面をギャップ膜４が露出するまで研
磨すると図１（ｅ）のようになり、これでこの水平型薄
膜磁気ヘッドのウエハプロセスが終了する。以上のよう
にして、ギャップ膜４付近の上部磁性膜６に隙間が発生
しない水平型薄膜磁気ヘッドを実現することができる。
また、このようにして製造されるヘッドは磁束がギャッ
プ膜４の上面に集中するので、磁気効率を向上させるこ
とができる。
【００２８】なお、本実施例ではギャップ側面膜５ａの
元となる側面形成用膜にレジスト又はポリイミドからな
る樹脂膜５を用いたが、上部磁性膜６に用いる磁性材料
と同等以上の透磁率を有する材料以外であれば他の材料
でも使用することができる。
元となる側面形成用膜にレジスト又はポリイミドからな
る樹脂膜５を用いたが、上部磁性膜６に用いる磁性材料
と同等以上の透磁率を有する材料以外であれば他の材料
でも使用することができる。
【００２９】また、本実施例ではギャップ膜の本体４ａ
とギャップ側面膜５ａは別々に形成しているが、例えば
ギャップ膜４の元となるギャップ形成用膜を成膜した後
に、このギャップ形成用膜をＲＩＥにより上部断面が矩
形になるようにエッチングし、次いで上部断面をそのま
まにして下部断面をウエットエッチングで下方に向かっ
て幅が大きくなるようにエッチングすることにより、ギ
ャップ膜４を一体成形することもできる。
とギャップ側面膜５ａは別々に形成しているが、例えば
ギャップ膜４の元となるギャップ形成用膜を成膜した後
に、このギャップ形成用膜をＲＩＥにより上部断面が矩
形になるようにエッチングし、次いで上部断面をそのま
まにして下部断面をウエットエッチングで下方に向かっ
て幅が大きくなるようにエッチングすることにより、ギ
ャップ膜４を一体成形することもできる。
【００３０】また、本実施例においてギャップ膜の上部
断面を矩形にするのは、この水平型薄膜磁気ヘッドが磁
気記録媒体との接触式であり、ギャップ膜４と上部磁性
膜６の表面が接触により研磨されて所定のギャップ幅よ
り広くなってしまうことを防ぐためである。よって、非
接触式であれば矩形の上部断面がなくても良い。
断面を矩形にするのは、この水平型薄膜磁気ヘッドが磁
気記録媒体との接触式であり、ギャップ膜４と上部磁性
膜６の表面が接触により研磨されて所定のギャップ幅よ
り広くなってしまうことを防ぐためである。よって、非
接触式であれば矩形の上部断面がなくても良い。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、断面形状が下方に向か
って幅が大きくなるようなギャップ膜と上部磁気コアと
なる上部磁性膜とを設けることにより、磁気コアに下方
に向かって幅が大きくなるギャップが形成されるので、
磁気特性の優れた水平型薄膜磁気ヘッドを実現すること
ができる。また、製造時にギャップ膜付近に隙間が発生
しないヘッドを得ることができる。
って幅が大きくなるようなギャップ膜と上部磁気コアと
なる上部磁性膜とを設けることにより、磁気コアに下方
に向かって幅が大きくなるギャップが形成されるので、
磁気特性の優れた水平型薄膜磁気ヘッドを実現すること
ができる。また、製造時にギャップ膜付近に隙間が発生
しないヘッドを得ることができる。
【００３２】また、断面が矩形のギャップ膜本体の側面
に下方に向かって幅が大きくなるようなギャップ側面膜
を設けることにより、同様に磁気特性の優れた水平型薄
膜磁気ヘッドを実現することができ、製造時にギャップ
膜付近に隙間が発生しないヘッドを得ることができる。
に下方に向かって幅が大きくなるようなギャップ側面膜
を設けることにより、同様に磁気特性の優れた水平型薄
膜磁気ヘッドを実現することができ、製造時にギャップ
膜付近に隙間が発生しないヘッドを得ることができる。
【００３３】また、断面形状が下方に向かって幅が大き
くなるようなギャップ膜を形成することにより、ギャッ
プ膜付近に隙間の発生しない上部磁性膜を形成すること
ができるので、機械的強度及び磁気特性の優れた水平型
薄膜磁気ヘッドを実現することができる。
くなるようなギャップ膜を形成することにより、ギャッ
プ膜付近に隙間の発生しない上部磁性膜を形成すること
ができるので、機械的強度及び磁気特性の優れた水平型
薄膜磁気ヘッドを実現することができる。
【００３４】また、断面形状が矩形のギャップ膜の本体
と、この本体の側面に下方に向かって幅が大きくなるよ
うなギャップ側面膜を形成することにより、同様に機械
的強度及び磁気特性の優れた水平型薄膜磁気ヘッドを実
現することができる。
と、この本体の側面に下方に向かって幅が大きくなるよ
うなギャップ側面膜を形成することにより、同様に機械
的強度及び磁気特性の優れた水平型薄膜磁気ヘッドを実
現することができる。
【図１】本発明の１実施例を示す水平型薄膜磁気ヘッド
の工程断面図である。
の工程断面図である。
【図２】図１の水平型薄膜磁気ヘッドにおいて上部磁性
膜を成膜した後のギャップ膜付近の断面図である。
膜を成膜した後のギャップ膜付近の断面図である。
【図３】従来の水平型薄膜磁気ヘッドの平面図及び断面
図である。
図である。
【図４】従来の水平型薄膜磁気ヘッドにおいて上部磁性
膜を成膜した後のギャップ膜付近の断面図である。
膜を成膜した後のギャップ膜付近の断面図である。
【図５】図４の水平型薄膜磁気ヘッドにおいて上部磁性
膜の表面を研磨した後の断面図である。
膜の表面を研磨した後の断面図である。
１ 磁性基板（下部磁気コア） ２ コイル ３ 絶縁膜 ４ ギャップ膜 ４ａ ギャップ膜の本体 ５ 樹脂膜（側面形成用膜） ５ａ ギャップ側面膜 ６ 上部磁性膜 ７ コンタクトホール
Claims (4)
- 【請求項１】 下部磁気コアと、 この下部磁気コア上に形成されたコイルと、 このコイル上に形成された絶縁膜と、 この絶縁膜上に形成され断面形状が下方に向かって幅が
大きくなるようなギャップ膜と、 このギャップ膜を含む前記絶縁膜上にギャップ膜が露出
するように形成された上部磁気コアである上部磁性膜と
を有することを特徴とする水平型薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 請求項１記載の水平型薄膜磁気ヘッドに
おいて、 ギャップ膜は、断面形状が矩形の本体とこの本体の側面
に下方に向かって幅が大きくなるように形成されたギャ
ップ側面膜とからなることを特徴とする水平型薄膜磁気
ヘッド。 - 【請求項３】 下部磁気コア上にコイルを形成する工程
と、 このコイル上に絶縁膜を形成する工程と、 この絶縁膜上にギャップ形成用膜を成膜し、このギャッ
プ形成用膜をエッチングして断面形状が下方に向かって
幅が大きくなるようなギャップ膜を形成する工程と、 このギャップ膜を含む絶縁膜上に上部磁気コアとなる上
部磁性膜を形成する工程と、 この上部磁性膜を前記ギャップ膜が露出するまで研磨す
る工程とを有することを特徴とする水平型薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の水平型薄膜磁気ヘッドの
製造方法において、 ギャップ膜を形成する工程は、絶縁膜上に断面形状が矩
形のギャップ膜の本体を形成する工程と、この本体を含
む絶縁膜上に側面形成用膜を成膜する工程と、この側面
形成用膜をエッチングして前記本体の側面に下方に向か
って幅が大きくなるようなギャップ側面膜を形成する工
程とからなることを特徴とする水平型薄膜磁気ヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34464693A JPH07182620A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 水平型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34464693A JPH07182620A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 水平型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07182620A true JPH07182620A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18370880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34464693A Pending JPH07182620A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 水平型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07182620A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6104575A (en) * | 1997-09-05 | 2000-08-15 | Fujitsu Limited | Planar thin-film magnetic head and manufacturing method therefor |
| US7305753B2 (en) | 2004-02-20 | 2007-12-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing a magnetic head |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56145517A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-12 | Fujitsu Ltd | Thin-film magnetic head |
| JPH064829A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP34464693A patent/JPH07182620A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56145517A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-12 | Fujitsu Ltd | Thin-film magnetic head |
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| US6104575A (en) * | 1997-09-05 | 2000-08-15 | Fujitsu Limited | Planar thin-film magnetic head and manufacturing method therefor |
| US7305753B2 (en) | 2004-02-20 | 2007-12-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing a magnetic head |
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