JPH08102013A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH08102013A JPH08102013A JP23380294A JP23380294A JPH08102013A JP H08102013 A JPH08102013 A JP H08102013A JP 23380294 A JP23380294 A JP 23380294A JP 23380294 A JP23380294 A JP 23380294A JP H08102013 A JPH08102013 A JP H08102013A
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
- G11B5/3143—Disposition of layers including additional layers for improving the electromagnetic transducing properties of the basic structure, e.g. for flux coupling, guiding or shielding
- G11B5/3146—Disposition of layers including additional layers for improving the electromagnetic transducing properties of the basic structure, e.g. for flux coupling, guiding or shielding magnetic layers
- G11B5/3153—Disposition of layers including additional layers for improving the electromagnetic transducing properties of the basic structure, e.g. for flux coupling, guiding or shielding magnetic layers including at least one magnetic thin film coupled by interfacing to the basic magnetic thin film structure
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 渦電流損失が少なく、擬似ギャップのない周
波数特性の良好な薄膜磁気ヘッドを提供する。 【構成】 下コア２、前部中間コア４、後部中間コア５
及び上コア６で磁気回路を構成すると共に、前部中間コ
ア４と下コア２との間に磁気ギャップ８を形成し、更に
下コア２及び上コア６は、前部中間コア４と重なる部分
以外の部分を磁性層間に非磁性の絶縁層９を挟んだ複層
構造に形成した。
波数特性の良好な薄膜磁気ヘッドを提供する。 【構成】 下コア２、前部中間コア４、後部中間コア５
及び上コア６で磁気回路を構成すると共に、前部中間コ
ア４と下コア２との間に磁気ギャップ８を形成し、更に
下コア２及び上コア６は、前部中間コア４と重なる部分
以外の部分を磁性層間に非磁性の絶縁層９を挟んだ複層
構造に形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気記録再生装置等に用
いられる薄膜磁気ヘッドに関する。
いられる薄膜磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の薄膜磁気ヘッドとしては、図１３
乃至図１５に示すように、基板（図示せず）上に軟磁性
材料からなる下コア１０１を形成し、この下コア１０１
上に絶縁層１０２を形成すると共に、この絶縁層１０２
の前後に前部中間コア１０３及び後部中間コア１０４を
形成し、これらの絶縁層１０２、前部中間コア１０３及
び後部中間コア１０４上に上コア１０５を積層形成し、
さらに絶縁層１０２にコイル導体１０６を巻回して埋設
して、各コア１０１、１０３〜１０５で磁気回路を構成
すると共に、前部中間コア１０３と下コア１０１との間
に磁気ギャップ１０７を形成したものがある。
乃至図１５に示すように、基板（図示せず）上に軟磁性
材料からなる下コア１０１を形成し、この下コア１０１
上に絶縁層１０２を形成すると共に、この絶縁層１０２
の前後に前部中間コア１０３及び後部中間コア１０４を
形成し、これらの絶縁層１０２、前部中間コア１０３及
び後部中間コア１０４上に上コア１０５を積層形成し、
さらに絶縁層１０２にコイル導体１０６を巻回して埋設
して、各コア１０１、１０３〜１０５で磁気回路を構成
すると共に、前部中間コア１０３と下コア１０１との間
に磁気ギャップ１０７を形成したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の薄
膜磁気ヘッドにおいては、感度や記録能力を向上するた
めにコアの厚みを厚くし、 また磁気記録再生装置の高
密度化、高速化のために使用する周波数も数ＭＨｚから
数１０ＭＨｚと高くしている。ところが、下コア、上コ
アに用いられるセンダスト、パーマロイ、アモルファス
磁性体等の軟磁性体の比抵抗は１００Ω・cm程度と小さ
いために、コアの厚みを１０μｍ以上にした場合に、数
ＭＨｚ以上の信号になると、渦電流損失が大きくなって
磁気特性が低下し、高周波数での記録再生効率が極端に
低下するという不都合がある。
膜磁気ヘッドにおいては、感度や記録能力を向上するた
めにコアの厚みを厚くし、 また磁気記録再生装置の高
密度化、高速化のために使用する周波数も数ＭＨｚから
数１０ＭＨｚと高くしている。ところが、下コア、上コ
アに用いられるセンダスト、パーマロイ、アモルファス
磁性体等の軟磁性体の比抵抗は１００Ω・cm程度と小さ
いために、コアの厚みを１０μｍ以上にした場合に、数
ＭＨｚ以上の信号になると、渦電流損失が大きくなって
磁気特性が低下し、高周波数での記録再生効率が極端に
低下するという不都合がある。
【０００４】そこで、図１６に示すように下コア１０１
を磁性層１０１ａ上に非磁性の絶縁層１０８を介して磁
性層１０１ｂを積層した複層構造とし、同様に上コア１
０５を磁性層１０５ａ上に非磁性の絶縁層１０８を介し
て磁性層１０５ｂを積層した複層構造とすることによっ
て、渦電流損失を減少させる方法が考えられる。
を磁性層１０１ａ上に非磁性の絶縁層１０８を介して磁
性層１０１ｂを積層した複層構造とし、同様に上コア１
０５を磁性層１０５ａ上に非磁性の絶縁層１０８を介し
て磁性層１０５ｂを積層した複層構造とすることによっ
て、渦電流損失を減少させる方法が考えられる。
【０００５】しかし、上下コアをこのような構造にした
場合、磁気ヘッドの媒体に接触する面の各コアの絶縁層
が擬似ギャップとなり、この擬似ギャップは図１７に示
すように再生周波数特性にピークやディップとして現
れ、高密度記録の妨げとなるという問題が生じる。
場合、磁気ヘッドの媒体に接触する面の各コアの絶縁層
が擬似ギャップとなり、この擬似ギャップは図１７に示
すように再生周波数特性にピークやディップとして現
れ、高密度記録の妨げとなるという問題が生じる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め請求項１の発明は、上下コアと、これら上下コアの間
に設けた前部中間コア及び後部中間コアとで磁気回路を
構成すると共に、前記前部中間コアと上コア又は下コア
との間に磁気ギャップを形成した薄膜磁気ヘッドにおい
て、前記上コア又は／及び下コアは前記前部中間コアと
重なる部分以外の部分を磁性層間に非磁性の絶縁層を挟
んでなる複層構造に形成した。
め請求項１の発明は、上下コアと、これら上下コアの間
に設けた前部中間コア及び後部中間コアとで磁気回路を
構成すると共に、前記前部中間コアと上コア又は下コア
との間に磁気ギャップを形成した薄膜磁気ヘッドにおい
て、前記上コア又は／及び下コアは前記前部中間コアと
重なる部分以外の部分を磁性層間に非磁性の絶縁層を挟
んでなる複層構造に形成した。
【０００７】請求項２の発明は、請求項１の薄膜磁気ヘ
ッドを製造する方法において、上コア又は／及び下コア
は、磁性膜上に非磁性の絶縁膜を成膜した後、この絶縁
膜の内の前記前部中間コアと重なる部分を除去し、更に
前記絶縁膜が除去された前記磁性膜の部分及び前記絶縁
膜上に磁性膜を成膜した後、コア形状に加工して形成す
る。
ッドを製造する方法において、上コア又は／及び下コア
は、磁性膜上に非磁性の絶縁膜を成膜した後、この絶縁
膜の内の前記前部中間コアと重なる部分を除去し、更に
前記絶縁膜が除去された前記磁性膜の部分及び前記絶縁
膜上に磁性膜を成膜した後、コア形状に加工して形成す
る。
【０００８】請求項３の発明は、請求項１の薄膜磁気ヘ
ッドを製造する方法において、上コア又は／及び下コア
は、コア形状をなす磁性膜上の前記前部中間コアと重な
る部分を除いた部分に絶縁膜を成膜し、この前記絶縁膜
が成膜されていない前記磁性膜の部分及び前記絶縁膜上
に磁性膜を成膜して形成する。
ッドを製造する方法において、上コア又は／及び下コア
は、コア形状をなす磁性膜上の前記前部中間コアと重な
る部分を除いた部分に絶縁膜を成膜し、この前記絶縁膜
が成膜されていない前記磁性膜の部分及び前記絶縁膜上
に磁性膜を成膜して形成する。
【０００９】
【作用】請求項１の薄膜磁気ヘッドは、上コア又は／及
び下コアは前部中間コアと重なる部分以外の部分が磁性
層に非磁性の絶縁層を挟んでなる複層構造に形成されて
いるので、コアの絶縁層によって渦電流損失が減少して
高周波域での磁気特性の低下を抑えることができるとと
もに、コアの絶縁層は前部中間コアと重なる部分に形成
されていないので、媒体と接触する面に絶縁層が露出し
て擬似ギャップが形成されることがない。
び下コアは前部中間コアと重なる部分以外の部分が磁性
層に非磁性の絶縁層を挟んでなる複層構造に形成されて
いるので、コアの絶縁層によって渦電流損失が減少して
高周波域での磁気特性の低下を抑えることができるとと
もに、コアの絶縁層は前部中間コアと重なる部分に形成
されていないので、媒体と接触する面に絶縁層が露出し
て擬似ギャップが形成されることがない。
【００１０】そして、請求項２、３の薄膜磁気ヘッドの
製造方法によれば、上記請求項１の薄膜磁気ヘッドを簡
単に製造することができる。
製造方法によれば、上記請求項１の薄膜磁気ヘッドを簡
単に製造することができる。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図１は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの要部斜
視図、図２は図１の平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿
う断面図、図４は本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法に
係るコア形成工程を説明する工程図、図５は本発明の薄
膜磁気ヘッドの製造方法に係る別のコア形成方法を説明
する工程図、図６乃至図１１はそれぞれ薄膜磁気ヘッド
の形成工程を説明する断面図及びコア部平面図、図１２
は薄膜磁気ヘッドの全体斜視図である。
説明する。図１は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの要部斜
視図、図２は図１の平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿
う断面図、図４は本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法に
係るコア形成工程を説明する工程図、図５は本発明の薄
膜磁気ヘッドの製造方法に係る別のコア形成方法を説明
する工程図、図６乃至図１１はそれぞれ薄膜磁気ヘッド
の形成工程を説明する断面図及びコア部平面図、図１２
は薄膜磁気ヘッドの全体斜視図である。
【００１２】薄膜磁気ヘッド１は、軟磁性材料からなる
下コア２上に、絶縁層３を形成すると共に、この絶縁層
３の前後に前部中間コア４及び後部中間コア５を形成
し、これらの絶縁層３、前部中間コア４及び後部中間コ
ア５上に上コア６を積層形成し、さらに絶縁層３にコイ
ル導体７を巻回して埋設し、これらの下コア２、前部中
間コア４、後部中間コア５及び上コア６で磁気回路を構
成すると共に、前部中間コア４と下コア２との間に磁気
ギャップ８を形成している。ここで、下コア２及び上コ
ア６は、前部中間コア４と重なる部分以外の部分を磁性
層間に非磁性の絶縁層９を挟んでなる複層構造に形成し
ている。
下コア２上に、絶縁層３を形成すると共に、この絶縁層
３の前後に前部中間コア４及び後部中間コア５を形成
し、これらの絶縁層３、前部中間コア４及び後部中間コ
ア５上に上コア６を積層形成し、さらに絶縁層３にコイ
ル導体７を巻回して埋設し、これらの下コア２、前部中
間コア４、後部中間コア５及び上コア６で磁気回路を構
成すると共に、前部中間コア４と下コア２との間に磁気
ギャップ８を形成している。ここで、下コア２及び上コ
ア６は、前部中間コア４と重なる部分以外の部分を磁性
層間に非磁性の絶縁層９を挟んでなる複層構造に形成し
ている。
【００１３】このように、下コア２及び上コア６を、前
部中間コア４と重なる部分以外の部分を磁性層間に非磁
性の絶縁層９を挟んだ複層構造に形成することにより、
渦電流損失が減少して高周波での磁気特性の低下を防止
できると共に、絶縁層９を前部中間コア４と重なる部分
に形成していないので、媒体と接触する面に絶縁層９が
露出して擬似ギャップとなることがなく、再生周波数特
性に悪影響を与えることがなくなって高密度記録にも適
する。
部中間コア４と重なる部分以外の部分を磁性層間に非磁
性の絶縁層９を挟んだ複層構造に形成することにより、
渦電流損失が減少して高周波での磁気特性の低下を防止
できると共に、絶縁層９を前部中間コア４と重なる部分
に形成していないので、媒体と接触する面に絶縁層９が
露出して擬似ギャップとなることがなく、再生周波数特
性に悪影響を与えることがなくなって高密度記録にも適
する。
【００１４】次に、この薄膜磁気ヘッド１の一部複層構
造をなす下コア２及び上コア４の形成方法について図４
を参照して説明する。この形成方法は、請求項２の薄膜
磁気ヘッドの製造方法を適用したものであり、同図
（ａ）に示すように基板１１上に第１層の磁性膜１２を
厚さ１〜５μｍでスパッタ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成
方法を用いて成膜し（第１工程）、同図（ｂ）に示すよ
うに磁性膜１２上に非磁性の絶縁膜１３を厚さ数１００
nm程度で同様な薄膜形成方法を用いて成膜し（第２工
程）た後、同図（ｃ）に示すように絶縁膜１３の内の前
部中間コアと重なる部分１４をフォトリソグラフィ法及
びエッチング（ＲＩＥ、イオンリミング）によって除去
する（第３工程）。
造をなす下コア２及び上コア４の形成方法について図４
を参照して説明する。この形成方法は、請求項２の薄膜
磁気ヘッドの製造方法を適用したものであり、同図
（ａ）に示すように基板１１上に第１層の磁性膜１２を
厚さ１〜５μｍでスパッタ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成
方法を用いて成膜し（第１工程）、同図（ｂ）に示すよ
うに磁性膜１２上に非磁性の絶縁膜１３を厚さ数１００
nm程度で同様な薄膜形成方法を用いて成膜し（第２工
程）た後、同図（ｃ）に示すように絶縁膜１３の内の前
部中間コアと重なる部分１４をフォトリソグラフィ法及
びエッチング（ＲＩＥ、イオンリミング）によって除去
する（第３工程）。
【００１５】次いで、同図（ｄ）に示すように磁性膜１
２及び絶縁膜１３上に前同様にして第２層の磁性膜１５
を成膜して（第４工程）、同図（ｅ）に示すようにフォ
トリソグラフィ法及びエッチング（イオンリミング）に
よってコア形状に加工してコア１６となし（第５工
程）、同図（ｆ）に示すようにコア１６の周囲に前同様
にして絶縁膜１７をコア１６の厚み以上に成膜して表面
を平坦化する（第６工程）。
２及び絶縁膜１３上に前同様にして第２層の磁性膜１５
を成膜して（第４工程）、同図（ｅ）に示すようにフォ
トリソグラフィ法及びエッチング（イオンリミング）に
よってコア形状に加工してコア１６となし（第５工
程）、同図（ｆ）に示すようにコア１６の周囲に前同様
にして絶縁膜１７をコア１６の厚み以上に成膜して表面
を平坦化する（第６工程）。
【００１６】また、薄膜磁気ヘッド１の一部複層構造を
なす下コア２及び上コア１６の別の形成方法について図
５を参照して説明する。この形成方法は、請求項３の薄
膜磁気ヘッドの製造方法を適用したものであり、同図
（ａ）に示すように基板１１上に第１層の磁性膜２２を
厚さ１〜５μｍで成膜してフォトリソグラフィ法及びエ
ッチング（イオンリミング）によってコア形状に加工し
（第１工程）、同図（ｂ）に示すようにコア形状をなす
磁性膜２２の周囲に絶縁膜２３を磁性膜２２の厚み以上
に成膜して表面を平坦化する（第２工程）。
なす下コア２及び上コア１６の別の形成方法について図
５を参照して説明する。この形成方法は、請求項３の薄
膜磁気ヘッドの製造方法を適用したものであり、同図
（ａ）に示すように基板１１上に第１層の磁性膜２２を
厚さ１〜５μｍで成膜してフォトリソグラフィ法及びエ
ッチング（イオンリミング）によってコア形状に加工し
（第１工程）、同図（ｂ）に示すようにコア形状をなす
磁性膜２２の周囲に絶縁膜２３を磁性膜２２の厚み以上
に成膜して表面を平坦化する（第２工程）。
【００１７】次いで、同図（ｃ）に示すように磁性膜２
２上に非磁性の絶縁膜２４を厚さ数１００nm程度で成膜
して、絶縁膜２４の内の前部中間コアと重なる部分及び
コアを形成する部分以外の部分をフォトリソグラフィ法
及びエッチング（ＲＩＥ、イオンリミング）によって除
去した（第３工程）後、同図（ｄ）に示すように第２層
の磁性膜２５を厚さ１〜５μｍで成膜してフォトリソグ
ラフィ法及びエッチング（イオンリミング）によってコ
ア形状に加工し、コア形状をなす磁性膜２５の周囲に絶
縁膜２３を磁性膜２５の厚み以上に成膜して表面を平坦
化する（第４工程）。
２上に非磁性の絶縁膜２４を厚さ数１００nm程度で成膜
して、絶縁膜２４の内の前部中間コアと重なる部分及び
コアを形成する部分以外の部分をフォトリソグラフィ法
及びエッチング（ＲＩＥ、イオンリミング）によって除
去した（第３工程）後、同図（ｄ）に示すように第２層
の磁性膜２５を厚さ１〜５μｍで成膜してフォトリソグ
ラフィ法及びエッチング（イオンリミング）によってコ
ア形状に加工し、コア形状をなす磁性膜２５の周囲に絶
縁膜２３を磁性膜２５の厚み以上に成膜して表面を平坦
化する（第４工程）。
【００１８】このようにして前部中間コアと重なる部分
以外の部分が非磁性の絶縁層を挟んで磁性層を積層した
一部が複層構造をなすコアを形成することができる。こ
の場合、下コア、上コアは、磁性性が二層構造をなす場
合に限らず、三層以上の複層構造に形成することもでき
る。
以外の部分が非磁性の絶縁層を挟んで磁性層を積層した
一部が複層構造をなすコアを形成することができる。こ
の場合、下コア、上コアは、磁性性が二層構造をなす場
合に限らず、三層以上の複層構造に形成することもでき
る。
【００１９】次に、薄膜磁気ヘッド１の形成工程につい
て図６乃至図１２を参照して説明する。先ず図６に示す
ように、基板３１上に前記図４に示すコア形成方法、あ
るいは図５に示すコア形成方法等によって絶縁膜３２に
埋め込まれた下コア２を形成する（第１工程）。そし
て、図７に示すように、前部中間コア４が形成される部
分に磁気ギャップ８を形成するＳiＯ2やＴiＯ2などの非
磁性層３３を形成し、下コア２と同様な方法を用いて、
絶縁膜３４に埋め込まれた前部中間コア４及び後部中間
コア５を形成する（第２工程）。
て図６乃至図１２を参照して説明する。先ず図６に示す
ように、基板３１上に前記図４に示すコア形成方法、あ
るいは図５に示すコア形成方法等によって絶縁膜３２に
埋め込まれた下コア２を形成する（第１工程）。そし
て、図７に示すように、前部中間コア４が形成される部
分に磁気ギャップ８を形成するＳiＯ2やＴiＯ2などの非
磁性層３３を形成し、下コア２と同様な方法を用いて、
絶縁膜３４に埋め込まれた前部中間コア４及び後部中間
コア５を形成する（第２工程）。
【００２０】その後、図８に示すように、前部中間コア
４と後部中間コア５との間の絶縁膜３にコイルのための
溝３５を下コア２に達しないようにフォトリソグラフィ
法とエッチングによって形成し（第３工程）、図９に示
すように蒸着等によってＣuなどの導体膜をコイル溝３
５の深さより厚く成膜した後表面を研磨して平坦化する
ことによって、コイル導体７を形成する（第４工程）。
４と後部中間コア５との間の絶縁膜３にコイルのための
溝３５を下コア２に達しないようにフォトリソグラフィ
法とエッチングによって形成し（第３工程）、図９に示
すように蒸着等によってＣuなどの導体膜をコイル溝３
５の深さより厚く成膜した後表面を研磨して平坦化する
ことによって、コイル導体７を形成する（第４工程）。
【００２１】次いで、図１０に示すように前部中間コア
４及び後部中間コア５を除く部分に絶縁膜３６を成膜し
た（第５工程）後、図１１に示すように下コア２と同様
な方法を用いて絶縁膜３７に埋め込まれた上コア６を成
膜する（第６工程）。そして、従前と同様にリード線形
成、ウエハー切断、機械加工等を行って図１２に示すよ
うな薄膜磁気ヘッド１を形成する。
４及び後部中間コア５を除く部分に絶縁膜３６を成膜し
た（第５工程）後、図１１に示すように下コア２と同様
な方法を用いて絶縁膜３７に埋め込まれた上コア６を成
膜する（第６工程）。そして、従前と同様にリード線形
成、ウエハー切断、機械加工等を行って図１２に示すよ
うな薄膜磁気ヘッド１を形成する。
【００２２】なお、上記実施例では、下コア及び上コア
の一部を複層構造にした例について説明したが、下コア
及び上コアのいずれか一方の一部を複層構造にしても、
相当の効果が得られる。
の一部を複層構造にした例について説明したが、下コア
及び上コアのいずれか一方の一部を複層構造にしても、
相当の効果が得られる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の薄膜磁気ヘ
ッドによれば、上コア又は／及び下コアは前部中間コア
と重なる部分以外の部分を磁性層に非磁性の絶縁層を挟
んだ複層構造に形成したので、コアの絶縁層によって渦
電流損失が減少して高周波域での磁気特性の低下を抑え
ることができるとともに、コアの絶縁層は前部中間コア
と重なる部分に形成されていないので、媒体と接触する
面に絶縁層が露出して擬似ギャップが形成されることが
なくなり、平坦な周波数特性で記録能力及び記録再生効
率の向上を図ることができる。そして、本発明の各薄膜
磁気ヘッドの製造方法によれば、上記の薄膜磁気ヘッド
を簡単に製造することができる。
ッドによれば、上コア又は／及び下コアは前部中間コア
と重なる部分以外の部分を磁性層に非磁性の絶縁層を挟
んだ複層構造に形成したので、コアの絶縁層によって渦
電流損失が減少して高周波域での磁気特性の低下を抑え
ることができるとともに、コアの絶縁層は前部中間コア
と重なる部分に形成されていないので、媒体と接触する
面に絶縁層が露出して擬似ギャップが形成されることが
なくなり、平坦な周波数特性で記録能力及び記録再生効
率の向上を図ることができる。そして、本発明の各薄膜
磁気ヘッドの製造方法によれば、上記の薄膜磁気ヘッド
を簡単に製造することができる。
【図１】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの要部斜視図
【図２】図１の平面図
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図
【図４】請求項２の薄膜磁気ヘッドの製造方法を適用し
たコア形成工程を説明する工程図
たコア形成工程を説明する工程図
【図５】請求項３の薄膜磁気ヘッドの製造方法を適用し
た別のコア形成方法を説明する工程図
た別のコア形成方法を説明する工程図
【図６】薄膜磁気ヘッドの形成工程の第１工程を説明す
る断面図及びコア部平面図
る断面図及びコア部平面図
【図７】薄膜磁気ヘッドの形成工程の第２工程を説明す
る断面図及びコア部平面図
る断面図及びコア部平面図
【図８】薄膜磁気ヘッドの形成工程の第３工程を説明す
る断面図及びコア部平面図
る断面図及びコア部平面図
【図９】薄膜磁気ヘッドの形成工程の第４工程を説明す
る断面図及びコア部平面図
る断面図及びコア部平面図
【図１０】薄膜磁気ヘッドの形成工程の第５工程を説明
する断面図及びコア部平面図
する断面図及びコア部平面図
【図１１】薄膜磁気ヘッドの形成工程の第６工程を説明
する断面図及びコア部平面図
する断面図及びコア部平面図
【図１２】薄膜磁気ヘッドの全体斜視図
【図１３】従来の薄膜磁気ヘッドの要部斜視図
【図１４】図１３の平面図
【図１５】図１４のＢ−Ｂ線に沿う断面図
【図１６】従来の別の薄膜磁気ヘッドの部分拡大図
【図１７】図１６の薄膜磁気ヘッドの再生出力特性を示
す線図
す線図
１…薄膜磁気ヘッド、２…下コア、３…絶縁層、４…前
部中間コア、５…後部中間コア、６…上コア、７…コイ
ル導体、８…磁気ギャップ、９…コアの絶縁層。
部中間コア、５…後部中間コア、６…上コア、７…コイ
ル導体、８…磁気ギャップ、９…コアの絶縁層。
Claims (3)
- 【請求項１】 上下コアと、これら上下コアの間に設け
た前部中間コア及び後部中間コアとで磁気回路を構成す
ると共に、前記前部中間コアと上コア又は下コアとの間
に磁気ギャップを形成した薄膜磁気ヘッドにおいて、前
記上コア又は／及び下コアは前記前部中間コアと重なる
部分以外の部分を磁性層間に非磁性の絶縁層を挟んでな
る複層構造に形成したことを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ド。 - 【請求項２】 請求項１の薄膜磁気ヘッドを製造する方
法において、上コア又は／及び下コアは、磁性膜上に非
磁性の絶縁膜を成膜した後、この絶縁膜の内の前記前部
中間コアと重なる部分を除去し、更に前記絶縁膜が除去
された前記磁性膜の部分及び前記絶縁膜上に磁性膜を成
膜した後、コア形状に加工して形成することを特徴とす
る薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１の薄膜磁気ヘッドを製造する方
法において、上コア又は／及び下コアは、コア形状をな
す磁性膜上の前記前部中間コアと重なる部分を除いた部
分に絶縁膜を成膜し、この前記絶縁膜が成膜されていな
い前記磁性膜の部分及び前記絶縁膜上に磁性膜を成膜し
て形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23380294A JPH08102013A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23380294A JPH08102013A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102013A true JPH08102013A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=16960818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23380294A Pending JPH08102013A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08102013A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6469868B2 (en) * | 1998-09-10 | 2002-10-22 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head having a nonmagnetic conductive layer and method of manufacturing same |
| US7961428B2 (en) | 2006-07-04 | 2011-06-14 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head having magnetic layer with non-magnetic layer therewithin |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP23380294A patent/JPH08102013A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6469868B2 (en) * | 1998-09-10 | 2002-10-22 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head having a nonmagnetic conductive layer and method of manufacturing same |
| US7961428B2 (en) | 2006-07-04 | 2011-06-14 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head having magnetic layer with non-magnetic layer therewithin |
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