JPH0581615A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、積層コイル型薄膜磁気ヘッドの
製造工程を簡略化するためになされた。 【構成】 複数のコイル層の接続部をそれぞれずらして
設け、それらを接続するためのコンタクトホールを一度
に開けるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は磁気記録媒体に対して
データを書き込みまたは読み出しする巻線型の薄膜磁気
ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板上に下部磁性層，ギャップ層
を形成するとともに、絶縁層に挟まれたコイルと、下部
磁性層とともに磁気回路をなす上部磁性層を順次積層し
て構成された薄膜磁気ヘッドの一般的な巻線型薄膜磁気
ヘッドは、基板上に下部磁性層，ギャップ層，絶縁層／
コイル，上部磁性層を順次積層して構成される。下部磁
性層，上部磁性層は磁気回路を構成し磁気記録媒体とコ
イルとを磁気的に結合する。また、記録／再生時の磁気
特性を向上するためにコイルは２層以上の多層に形成さ
れる場合があるが、この場合各コイル間および磁性層と
の間には絶縁層が形成される。ただし、複数のコイルの
間は巻線を形成するために各層のコイルの端部を電気的
に連絡する必要がある。

【０００３】２層以上のコイルを形成する場合、従来
は、図５に示すような構成をとっていた。すなわち、第
１絶縁層３０の上に第１コイル３１を形成したのち第２
絶縁層３２を積層する。第２絶縁層の第１コイル３１端
部の位置にコンタクトホール３４を形成する。このの
ち、第２コイル３３を形成し同時にコンタクトホール３
４を介して第１コイル３１−第２コイル３３を接続す
る。さらに、その上部に積層される第３，第４・・・の
コイルも同様に各コイル層上に積層された絶縁層にコン
タクトホールを各層ごとに設ける方法で製造されてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の方法では、各コイルを挟む絶縁層が形成される
都度コイルを接続するためのコンタクトホールを形成す
る必要があり、コイルの積層数が多くなるに比例してコ
ンタクトホールを設ける工程が多くなり製造コストの増
加につながっていた。

【０００５】この発明は、コイルの積層数の多い薄膜磁
気ヘッドの製造工程を少なくすることができる薄膜磁気
ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、３層以上の
コイルを絶縁層を挟んで積層した巻線型薄膜磁気ヘッド
の製造において、以下の手順を有することを特徴とす
る。

【０００７】各コイルの始端部および終端部をコイル部
から突出させて形成する。このとき、隣接するコイルの
始端部と終端部がのみが対向し、他の端部は同一位置に
来ないように各コイルの両端部の位置をずらす。

【０００８】最上層のコイルの下の絶縁層を形成したの
ち全ての前記始端部と終端部の対向位置にコンタクトホ
ールを穿設する。

【０００９】最上層のコイルを形成するとき同時に、前
記コンタクトホール内にコンタクト部を形成する。

【００１０】

【作用】この発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法において
は、最上層のコイルを積層する前に一度に複数の各コイ
ル上のと絶縁層のコンタクトホールを設け、最上層コイ
ルの積層と同時に各コイル間の接続を行うようにした。

【００１１】これによって、コンタクトホールを開ける
工程は最上層コイルを積層する前の１回のみ行えばよく
なり、工程の大幅な削減が可能になり、薄膜磁気ヘッド
のコストダウンにつながる。

【００１２】

【実施例】図面を参照してこの発明の実施例である薄膜
磁気ヘッドの製造方法について説明する。この実施例で
は５層のコイルを有する巻線型薄膜磁気ヘッドを製造す
る。図１〜図４はこの発明の実施例である薄膜磁気ヘッ
ドを示す図である。図１は第４層コイルまで形成された
とき、コンタクトホールを穿設した状態を示す図であ
る。図２は隣接するコイル（第１層コイル，第２層コイ
ル）のコンタクト状態を示す図である。図３は第１層〜
第５層のコイルのパターン形状を示す図である。図４は
製造された巻線型薄膜磁気ヘッドの断面図である。

【００１３】まず、基板１上に下部磁性層２として、Ｆ
ｅＡｌＳｉを約２μｍスパッタ等により積層する。その
上層にギャップ層３となるＡｌＯ₃ を約３０００Åスパ
ッタ等により積層し、さらに、その上層に第１の絶縁層
４を約２μｍスパッタ等により積層する。この薄膜磁気
ヘッドの絶縁層は全てＳｉＯ₂ からなっている。つぎ
に、Ａｌ−Ｃｕ等からなる導電層（第１コイル層５）を
約１μｍ蒸着により成膜し、フォトリソグラフィ法によ
るパターニング，イオンミリングによるエッチングによ
り図３（Ａ）の形状の第１層コイル５を形成する。な
お、第１層コイルの始端はリード部５ｃとなっており、
終端部５ａはコイル部から突出している。

【００１４】つぎに、第２絶縁層６を約１μｍスパッタ
等で成膜する。さらに、第２コイル層７を第１層コイル
層と同様に成膜し、図３（Ｂ）の形状にフォトリソグラ
フィ法でパターニングしイオンミリングによりエッチン
グすることにより第２層コイルを形成する。

【００１５】ここで、第２層コイルの始端部７ｂは第１
層コイルの終端部５ａに重なる位置にコイルの外周から
突き出た形状とし、且つ、突き出ている寸法ＬＢは第１
層コイルの終端部の突き出た寸法ＬＡよりも短くする。
また、第２層コイルの終端部７ａのコイル外周より突き
出た寸法は第１層コイルの終端部５ａの突き出た寸法と
同様とする。

【００１６】次に、第３絶縁層８，第３層コイル９（図
３（Ｃ）の形状），第４絶縁層１０，第４層コイル１１
（図３（Ｄ）の形状），第５絶縁層１２を順次第２層コ
イルの形成工程の同様の工程で行う。

【００１７】次に、各コイルの層間を接続するためコン
タクトホール２１〜２４を図１に示す位置に同時に開け
る。開ける位置は各コイルの始端部先端付近とする。コ
ンタクトホールの形成は、フォトリソグラフィ法により
ホール部分以外をレジストで覆うようにパターニング
し、Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇによ
り、コンタクトホール２１は第２層コイルの始端部７ｂ
を通って第１層コイルの終端部５ａまで、コンタクトホ
ール２２は第３層コイルの始端部９ｂを通って第２層コ
イルの終端部７ａまで、コンタクトホール２３は第４層
コイルの始端部１１ｂを通って第３層コイルの終端部９
ａまで、コンタクトホール２４は第４層コイルの終端部
１１ａまで穿設する。

【００１８】次に、第５コイル層１３としてＡｌ−Ｃｕ
を約１μｍイオンプレーティング法により成膜し、フォ
トリソグラフィ法により図３（Ｅ）の形状の第５層コイ
ルおよび各コンタクトホール２１〜２３部分以外をフォ
トレジストでカバーするようパターニングする。つぎに
イオンミリングによりエッチングすることにより第５層
コイル形状と第１層〜第４層コイル間のコンタクトが同
時にできることになる。

【００１９】さらに、第６絶縁層１４，上部磁性層１
５，保護層１６を順次積層および加工することにより、
巻線型薄膜磁気ヘッドを形成することができる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
巻線型薄膜磁気ヘッドのコイルを多層形成する際、コイ
ル層間の接続用コンタクトホールの形成が各層ごとに行
わず、１回のフォトリソグラフィ工程で全てのコンタク
トホールの形成が可能となり大幅な工程の削減およびコ
ストダウンとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第４層コイルまで形成されたとき、コンタクト
ホールを穿設した状態を示す図

【図２】隣接するコイル（第１層コイル，第２層コイ
ル）のコンタクト状態を示す図

【図３】第１層〜第５層のコイルのパターン形状を示す
図

【図４】製造された巻線型薄膜磁気ヘッドの断面図

【図５】従来の巻線型薄膜磁気ヘッドを示す図

【符号の説明】

５−第１層コイル ７−第２層コイル ９−第３層コイル １１−第４層コイル １３−第５層コイル ５ａ，７ａ，９ａ，１１ａ−終端部 ７ｂ，９ｂ，１１ｂ，１３ｂ−始端部 ２１，２２，２３，２４−コンタクトホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川西 真人 大阪市阿倍野区長池町22番22号 シヤープ 株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ３層以上のコイルを絶縁層を挟んで積層
   した巻線型薄膜磁気ヘッドの製造において、以下の手順
   からなる薄膜磁気ヘッドの製造方法。各コイルの始端部
   および終端部をコイル部から突出させて形成する。この
   とき、隣接するコイルの始端部と終端部がのみが対向
   し、他の端部は同一位置に来ないように各コイルの両端
   部の位置をずらす。最上層のコイルの下の絶縁層を形成
   したのち全ての前記始端部と終端部の対向位置にコンタ
   クトホールを穿設する。最上層のコイルを形成するとき
   同時に、前記コンタクトホール内にコンタクト部を形成
   する。