JP2600808B2 - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
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- JP2600808B2 JP2600808B2 JP63148744A JP14874488A JP2600808B2 JP 2600808 B2 JP2600808 B2 JP 2600808B2 JP 63148744 A JP63148744 A JP 63148744A JP 14874488 A JP14874488 A JP 14874488A JP 2600808 B2 JP2600808 B2 JP 2600808B2
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- Japan
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- layer
- intermediate tap
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は,薄膜磁気ヘツドに関し,特に薄膜磁気ヘ
ツド多層コイルのコンタクト接続部の構造と中間タツプ
取り出しに関するものである。
ツド多層コイルのコンタクト接続部の構造と中間タツプ
取り出しに関するものである。
磁気記録密度の増大に伴うトラツク幅の減少による出
力減を補うために薄膜磁気ヘツドのコイルターン数の増
大化が求められている。記録再生効率が高く高密度記録
に適する方法として,コイルを多層化し中間タツプを設
ける方法がある。この場合,各層コイル間に絶縁層を設
けスルーホールによつて各層コイルを接続する必要があ
る。従来のこの種のヘツドとして例えば特開昭56−5812
4号公報,実開昭61−126408号公報,特公昭59−31768号
公報に記載された薄膜磁気ヘツドがある。
力減を補うために薄膜磁気ヘツドのコイルターン数の増
大化が求められている。記録再生効率が高く高密度記録
に適する方法として,コイルを多層化し中間タツプを設
ける方法がある。この場合,各層コイル間に絶縁層を設
けスルーホールによつて各層コイルを接続する必要があ
る。従来のこの種のヘツドとして例えば特開昭56−5812
4号公報,実開昭61−126408号公報,特公昭59−31768号
公報に記載された薄膜磁気ヘツドがある。
第3図は従来の薄膜磁気ヘツドコイル部を示す平面図
である。第3図において,簡単のためにコイル,コンタ
クト接続部を各々直線,矩形で表わし,層間絶縁層,磁
気コアは省略してある。第3図(a),(b),
(c),(d)は各々第1層(最下層),第2層,第3
層,第4層(最上層)の各コイルを表わし,(1a)は第
1層コイル外部端子取り出し部,(2a),(2b)は第1
層−第2層コイル接続部,(3b),(3c)は第2層−第
3層コイル接続部,(2c),(2d)は第3層−第4層コ
イル接続部,(4b)は中間タツプ端子取り出し部,(5
d)は第4層コイル外部端子取り出し部である。端子取
り出し部,即ちコンタクト接続部(1a),(4b),(5
b)は外部電流端子(図示せず)に接続される。コンタ
クト接続部(4b)からの端子は中間タツプであり,図の
場合6ターン,6ターンに分けられている。各層コイルは
接続部(2b)と接続部(2c)の間が絶縁されている以外
は,対応する数番号のコンタクト部で接続されている。
即ち,(2a)→(2b),(3b)−(3c),(2c)−(2
d)が各々接続されている。電流は(1a)→(2a)→(2
b)→(4b)(中間タツプ)→(3b)→(3c)→(2c)
→(2d)→(5d)と流れる。各コンタクト接続部は絶縁
膜をフオトエツチングによりスルーホール形成して接続
されている。
である。第3図において,簡単のためにコイル,コンタ
クト接続部を各々直線,矩形で表わし,層間絶縁層,磁
気コアは省略してある。第3図(a),(b),
(c),(d)は各々第1層(最下層),第2層,第3
層,第4層(最上層)の各コイルを表わし,(1a)は第
1層コイル外部端子取り出し部,(2a),(2b)は第1
層−第2層コイル接続部,(3b),(3c)は第2層−第
3層コイル接続部,(2c),(2d)は第3層−第4層コ
イル接続部,(4b)は中間タツプ端子取り出し部,(5
d)は第4層コイル外部端子取り出し部である。端子取
り出し部,即ちコンタクト接続部(1a),(4b),(5
b)は外部電流端子(図示せず)に接続される。コンタ
クト接続部(4b)からの端子は中間タツプであり,図の
場合6ターン,6ターンに分けられている。各層コイルは
接続部(2b)と接続部(2c)の間が絶縁されている以外
は,対応する数番号のコンタクト部で接続されている。
即ち,(2a)→(2b),(3b)−(3c),(2c)−(2
d)が各々接続されている。電流は(1a)→(2a)→(2
b)→(4b)(中間タツプ)→(3b)→(3c)→(2c)
→(2d)→(5d)と流れる。各コンタクト接続部は絶縁
膜をフオトエツチングによりスルーホール形成して接続
されている。
以上説明したように,従来の薄膜磁気ヘツドは中間タ
ツプをコイル最内周端,またはコイル最外周,またはコ
イル最外周より1内なる位置で、最外周が形成されてい
ない位置からとつている。そのため再生電圧のバランス
をとる必要から積層数が偶数に限定されている。或い
は,中間タツプ取り出し上から位置が限定され,再生電
圧のバランスを取るために積層数が偶数に限られるとも
言える。また,各積層コイルの位置が磁気コアに対して
必ずしも全て均等な位置にはないので,単に総ターン数
を1/2しただけではバランスがとれないことがある。更
に,コイルは再生電圧,記録効率,周波数特性,製造コ
スト等を総合的に考慮して決めるが積層数が偶数に限定
されていると,例えば,総合性能として3層で十分な場
合でも4層を要するので製造面でのコスト上昇につなが
るという問題点があった。
ツプをコイル最内周端,またはコイル最外周,またはコ
イル最外周より1内なる位置で、最外周が形成されてい
ない位置からとつている。そのため再生電圧のバランス
をとる必要から積層数が偶数に限定されている。或い
は,中間タツプ取り出し上から位置が限定され,再生電
圧のバランスを取るために積層数が偶数に限られるとも
言える。また,各積層コイルの位置が磁気コアに対して
必ずしも全て均等な位置にはないので,単に総ターン数
を1/2しただけではバランスがとれないことがある。更
に,コイルは再生電圧,記録効率,周波数特性,製造コ
スト等を総合的に考慮して決めるが積層数が偶数に限定
されていると,例えば,総合性能として3層で十分な場
合でも4層を要するので製造面でのコスト上昇につなが
るという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので,中間タツプをコイルの任意の位置から取り
出せるようにし,積層数に制限されることなくバランス
のよい再生電圧が得られる薄膜磁気ヘツドを提供するこ
とを目的とする。
れたもので,中間タツプをコイルの任意の位置から取り
出せるようにし,積層数に制限されることなくバランス
のよい再生電圧が得られる薄膜磁気ヘツドを提供するこ
とを目的とする。
この発明に係る薄膜磁気ヘッドは、巻線状のコイル部
と、隣接する層のコイル部に接続する接続部とを有する
単層を積層して多層コイルを構成するものにおいて、多
層コイルの両端部の層に形成された端子取り出し部、及
び両端部の端子取り出し部の間で、巻線状の最外周より
も内側のコイル部で、かつ最内周よりも外側のコイル部
に形成された中間タップ取り出し部、中間タップ取り出
し部と多層コイルの外部とを電気的に接続し得る中間タ
ップ接続部を備え、中間タップ接続部の形成された層の
コイル部は、中間タップ接続部を避けて巻線状を成すよ
うにしたものである。
と、隣接する層のコイル部に接続する接続部とを有する
単層を積層して多層コイルを構成するものにおいて、多
層コイルの両端部の層に形成された端子取り出し部、及
び両端部の端子取り出し部の間で、巻線状の最外周より
も内側のコイル部で、かつ最内周よりも外側のコイル部
に形成された中間タップ取り出し部、中間タップ取り出
し部と多層コイルの外部とを電気的に接続し得る中間タ
ップ接続部を備え、中間タップ接続部の形成された層の
コイル部は、中間タップ接続部を避けて巻線状を成すよ
うにしたものである。
この発明における薄膜磁気ヘッドは、任意のコイルの
任意の箇所から中間タツプを取り出せるので,コイル設
計の自由度が増し目的に応じた最適設計が可能になる。
任意の箇所から中間タツプを取り出せるので,コイル設
計の自由度が増し目的に応じた最適設計が可能になる。
以下,この発明の一実施例による薄膜磁気ヘツドを図
について説明する。
について説明する。
第1図は一実施例に係る薄膜磁気ヘツドの中間タツプ
付き3層コイルの各層の構成を示す平面図,第2図はそ
のII−II線断面で,各層の製造工程を説明するための断
面図であり,第1図(a)〜(c)と第2図(a)〜
(c)とはそれぞれ対応している。第1図において,簡
単のためにコイル,コンタクト接続部を各々直線,矩形
で表わし,層間絶縁層,磁気コアは省略してある。第2
図において,簡単のためにコイル(斜線で示す)は最外
周と最内周のみを示し間は省略し,工程の概略を示すた
めに下層のコイルも示してある。第1図(a),
(b),(c)は各々第1層(最下層),第2層,第3
層(最上層)の各コイルを表わし,その単層は巻線状に
形成されたコイル部を有している。多層コイルの両端部
の層には端子取り出し部が形成されている。例えば、第
1層と第3層のコンタクト接続部(1a),(2c)が外部
電流端子(図示せず)に接続される端子取り出し部であ
る。そして、両端のコンタクト接続部(1a),(2c)の
間のコイル部に、中間タップ取り出し部であるコンタク
ト接続部(4b)が形成されている。この中間タップ取り
出し部(4b)は中間タップ接続部、即ち端子取り出し部
(4c)を介して外部電流端子(図示せず)に接続されて
いる。また、第1図(b)に示すように、中間タップ取
り出し部(4b)は巻線状の最外周よりも内側で、かつ最
内周よりも外側のコイル部に形成されている。この図の
ように構成された中間タップ取り出し部(4b)によっ
て、6ターン、6ターンに分けられている。各層のコイ
ルは接続部(2b)と(2c)の間が絶縁されている以外
は、対応する数番号のコンタクト接続部で隣接する層の
コイル部と電気的に接続されている。即ち,(2a)−
(2b)(3b)−(3c)が各々接続され,また(1a)−
(1b)−(1c)及び(4b)−(4c)が各々接続されてい
る。電流は(1c)→(1b)→(1a)→(2a)→(2b)→
(4b)(中間タツプ)→(3b)→(3c)→(2c)と流れ
る。中間タップ接続部の形成された層のコイル部は、中
間タップ接続部を避けて巻線状を成すように構成してい
る。例えば図において、第3層コイルは下層の中間タツ
プ接続箇所(4c)を避けるように配置されている。第2
層コイルの中間タツプ接続箇所(4b)はこのコイルの他
の部分よりも広げられている。また,各接続箇所はコイ
ルの他の部分より所定厚だけ増厚されている。
付き3層コイルの各層の構成を示す平面図,第2図はそ
のII−II線断面で,各層の製造工程を説明するための断
面図であり,第1図(a)〜(c)と第2図(a)〜
(c)とはそれぞれ対応している。第1図において,簡
単のためにコイル,コンタクト接続部を各々直線,矩形
で表わし,層間絶縁層,磁気コアは省略してある。第2
図において,簡単のためにコイル(斜線で示す)は最外
周と最内周のみを示し間は省略し,工程の概略を示すた
めに下層のコイルも示してある。第1図(a),
(b),(c)は各々第1層(最下層),第2層,第3
層(最上層)の各コイルを表わし,その単層は巻線状に
形成されたコイル部を有している。多層コイルの両端部
の層には端子取り出し部が形成されている。例えば、第
1層と第3層のコンタクト接続部(1a),(2c)が外部
電流端子(図示せず)に接続される端子取り出し部であ
る。そして、両端のコンタクト接続部(1a),(2c)の
間のコイル部に、中間タップ取り出し部であるコンタク
ト接続部(4b)が形成されている。この中間タップ取り
出し部(4b)は中間タップ接続部、即ち端子取り出し部
(4c)を介して外部電流端子(図示せず)に接続されて
いる。また、第1図(b)に示すように、中間タップ取
り出し部(4b)は巻線状の最外周よりも内側で、かつ最
内周よりも外側のコイル部に形成されている。この図の
ように構成された中間タップ取り出し部(4b)によっ
て、6ターン、6ターンに分けられている。各層のコイ
ルは接続部(2b)と(2c)の間が絶縁されている以外
は、対応する数番号のコンタクト接続部で隣接する層の
コイル部と電気的に接続されている。即ち,(2a)−
(2b)(3b)−(3c)が各々接続され,また(1a)−
(1b)−(1c)及び(4b)−(4c)が各々接続されてい
る。電流は(1c)→(1b)→(1a)→(2a)→(2b)→
(4b)(中間タツプ)→(3b)→(3c)→(2c)と流れ
る。中間タップ接続部の形成された層のコイル部は、中
間タップ接続部を避けて巻線状を成すように構成してい
る。例えば図において、第3層コイルは下層の中間タツ
プ接続箇所(4c)を避けるように配置されている。第2
層コイルの中間タツプ接続箇所(4b)はこのコイルの他
の部分よりも広げられている。また,各接続箇所はコイ
ルの他の部分より所定厚だけ増厚されている。
以上の構成において,中間タツプを設けたいコイルの
部分,第1図の場合はコンタクト接続部(4b)を若干広
く形成し,このコイルより上層のコイル,即ち第1図
(c)に示す第3層コイルにおいてはこの部分を避ける
ように配置して,中間タツプを任意の層の任意のコイル
位置に設けることが出来る。次に第1図,第2図に基づ
き各コイルの接続方法について説明する。まず第1図及
び第2図(a)において接続部(1a),(2a)をコイル
の他の部分より所定厚だけ厚くして,凹凸を有するよう
にコイル材として第1層コイルを形成し,この上に凹部
を被覆して第2図(a)に示すように絶縁層を積層す
る。次に接続部(1a),(2a)が露出するまで即ち,第
2図(a)の点線IIa−IIa線まで平坦化研磨して第1図
(a)に示す第1層を製造する。ついで第1図及び第2
図(b)において,第2層コイルを形成するが,この時
第1層コイルの端子取り出し部(1b)も同時にコイル厚
分積層する。第2層コイルと第3層コイルの接続部(3
b),中間タツプ取り出し部(4b)及び第1層コイルの
端子取り出し部(1b)を同時に所定厚増厚して凹凸を有
するように第2層コイルを形成する。この上に第2図
(b)に示すように絶縁層を積層する。この後接続部
(3b),(4b)及び(1b)が露出するまで,即ち,第2
図(b)の点線IIb−IIb線まで平坦化研磨する。第1図
及び第2図(c)の第3層コイルについても同様にし
て,端子取り出し部(1c),(2c),(4c)を所定厚増
厚して凹凸を有するようにコイルを形成後,絶縁層を積
層し各端子取り出し部が露出するまで平坦化研磨する。
平坦化研磨の方法としては,機械研磨による方法,また
はエツチパツクによる方法が使える。何れの場合でも厚
く形成して凸部となつている接続部が露出した時点を研
磨の終点の目安として,コイル上の絶縁膜厚精度とコン
タクト接続を容易に得ることが出来る。コイル部の増厚
はコイル形成後所定厚だけ積み増すか,あるいは予め増
幅箇所に所定厚のコイル膜を形成しておけばよい。次に
端子取り出し部(1a),(2c),(4c)を外部電流端子
(図示せず)に接続する。なお,上記実施例では3層コ
イルで,中間タツプを第2層コイルから取り出して再生
出力を差動で得る場合を示したが,コイル積層数は3層
に限定されるものではなく,コイル分割も1対1に限定
されるものではなく,中間タツプ取り出しも任意の層の
コイルから行うことが出来る。この用途として,例えば
再生用に48フルターンを使用し,記録用に中間タツプを
用いて10ターン使用することも出来る。また,上記実施
例におけるコイル接続部の製造方法は中間タツプを持た
ないコイルに適用しても接続の信頼性,絶縁膜厚精度,
平坦化の終点検知,コイル多層化等の点で効果がある。
また,絶縁層は特に限定されず,Al2O3膜,ダイアモンド
膜,あるいは窒化シリコン膜,有機樹脂膜等に対しても
同様に適用出来る。
部分,第1図の場合はコンタクト接続部(4b)を若干広
く形成し,このコイルより上層のコイル,即ち第1図
(c)に示す第3層コイルにおいてはこの部分を避ける
ように配置して,中間タツプを任意の層の任意のコイル
位置に設けることが出来る。次に第1図,第2図に基づ
き各コイルの接続方法について説明する。まず第1図及
び第2図(a)において接続部(1a),(2a)をコイル
の他の部分より所定厚だけ厚くして,凹凸を有するよう
にコイル材として第1層コイルを形成し,この上に凹部
を被覆して第2図(a)に示すように絶縁層を積層す
る。次に接続部(1a),(2a)が露出するまで即ち,第
2図(a)の点線IIa−IIa線まで平坦化研磨して第1図
(a)に示す第1層を製造する。ついで第1図及び第2
図(b)において,第2層コイルを形成するが,この時
第1層コイルの端子取り出し部(1b)も同時にコイル厚
分積層する。第2層コイルと第3層コイルの接続部(3
b),中間タツプ取り出し部(4b)及び第1層コイルの
端子取り出し部(1b)を同時に所定厚増厚して凹凸を有
するように第2層コイルを形成する。この上に第2図
(b)に示すように絶縁層を積層する。この後接続部
(3b),(4b)及び(1b)が露出するまで,即ち,第2
図(b)の点線IIb−IIb線まで平坦化研磨する。第1図
及び第2図(c)の第3層コイルについても同様にし
て,端子取り出し部(1c),(2c),(4c)を所定厚増
厚して凹凸を有するようにコイルを形成後,絶縁層を積
層し各端子取り出し部が露出するまで平坦化研磨する。
平坦化研磨の方法としては,機械研磨による方法,また
はエツチパツクによる方法が使える。何れの場合でも厚
く形成して凸部となつている接続部が露出した時点を研
磨の終点の目安として,コイル上の絶縁膜厚精度とコン
タクト接続を容易に得ることが出来る。コイル部の増厚
はコイル形成後所定厚だけ積み増すか,あるいは予め増
幅箇所に所定厚のコイル膜を形成しておけばよい。次に
端子取り出し部(1a),(2c),(4c)を外部電流端子
(図示せず)に接続する。なお,上記実施例では3層コ
イルで,中間タツプを第2層コイルから取り出して再生
出力を差動で得る場合を示したが,コイル積層数は3層
に限定されるものではなく,コイル分割も1対1に限定
されるものではなく,中間タツプ取り出しも任意の層の
コイルから行うことが出来る。この用途として,例えば
再生用に48フルターンを使用し,記録用に中間タツプを
用いて10ターン使用することも出来る。また,上記実施
例におけるコイル接続部の製造方法は中間タツプを持た
ないコイルに適用しても接続の信頼性,絶縁膜厚精度,
平坦化の終点検知,コイル多層化等の点で効果がある。
また,絶縁層は特に限定されず,Al2O3膜,ダイアモンド
膜,あるいは窒化シリコン膜,有機樹脂膜等に対しても
同様に適用出来る。
以上のように,この発明によれば,巻線状のコイル部
と、隣接する層のコイル部に接続する接続部とを有する
単層を積層して多層コイルを構成するものにおいて、多
層コイルの両端部の層に形成された端子取り出し部、及
び両端部の端子取り出し部の間で、巻線状の最外周より
も内側で、かつ最内周よりも外側のコイル部に形成され
た中間タップ取り出し部、中間タップ取り出し部と多層
コイルの外部とを電気的に接続し得る中間タップ接続部
を備え、中間タップ接続部の形成された層のコイル部
は、中間タップ接続部を避けて巻線状を成すようにした
ことにより、任意のコイルの任意の箇所に中間タップ取
り出し部を形成できるので、コイル設計の自由度が増
し、目的に応じた最適設計が可能となる薄膜磁気ヘッド
が得られる効果がある。
と、隣接する層のコイル部に接続する接続部とを有する
単層を積層して多層コイルを構成するものにおいて、多
層コイルの両端部の層に形成された端子取り出し部、及
び両端部の端子取り出し部の間で、巻線状の最外周より
も内側で、かつ最内周よりも外側のコイル部に形成され
た中間タップ取り出し部、中間タップ取り出し部と多層
コイルの外部とを電気的に接続し得る中間タップ接続部
を備え、中間タップ接続部の形成された層のコイル部
は、中間タップ接続部を避けて巻線状を成すようにした
ことにより、任意のコイルの任意の箇所に中間タップ取
り出し部を形成できるので、コイル設計の自由度が増
し、目的に応じた最適設計が可能となる薄膜磁気ヘッド
が得られる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による薄膜磁気ヘツドに係
るコイルの構成を示す平面図,第2図は第1図に対応し
た層の製造工程を説明するための断面図である。第3図
は従来の中間タツプ付薄膜磁気ヘツドのコイルを示す平
面図である。 (1a)は第1層コイルの端子取り出し部,(1b),(1
c)はその増厚部,(2a),(2b)は第1層コイルと第
2層コイルの接続部,(2c)は第3層コイルの端子取り
出し部,(3b),(3c)は第2層コイルと第3層コイル
の接続部,(4b)は中間タップ取り出し部、(4c)は中
間タップ接続部である。 なお,図中,同一符号は同一,または相当部分を示す。
るコイルの構成を示す平面図,第2図は第1図に対応し
た層の製造工程を説明するための断面図である。第3図
は従来の中間タツプ付薄膜磁気ヘツドのコイルを示す平
面図である。 (1a)は第1層コイルの端子取り出し部,(1b),(1
c)はその増厚部,(2a),(2b)は第1層コイルと第
2層コイルの接続部,(2c)は第3層コイルの端子取り
出し部,(3b),(3c)は第2層コイルと第3層コイル
の接続部,(4b)は中間タップ取り出し部、(4c)は中
間タップ接続部である。 なお,図中,同一符号は同一,または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項1】巻線状のコイル部と、隣接する層の上記コ
イル部に接続する接続部とを有する単層を積層して多層
コイルを構成するものにおいて、上記多層コイルの両端
部の層に形成された端子取り出し部、及び上記両端部の
端子取り出し部の間で、巻線状の最外周よりも内側で、
かつ最内周よりも外側のコイル部に形成された中間タッ
プ取り出し部、上記中間タップ取り出し部と上記多層コ
イルの外部とを電気的に接続し得る中間タップ接続部を
備え、上記中間タップ接続部の形成された層のコイル部
は、上記中間タップ接続部を避けて巻線状を成すように
したことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63148744A JP2600808B2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63148744A JP2600808B2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01317216A JPH01317216A (ja) | 1989-12-21 |
JP2600808B2 true JP2600808B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=15459653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63148744A Expired - Lifetime JP2600808B2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2600808B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3463759B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2003-11-05 | ソニー株式会社 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1157947B (it) * | 1982-06-03 | 1987-02-18 | Montedison Spa | Alfa-(1-trazolil)-cheto-derivati fungicidi |
JPS61126408U (ja) * | 1985-10-04 | 1986-08-08 | ||
JPS6339114A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
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1988
- 1988-06-16 JP JP63148744A patent/JP2600808B2/ja not_active Expired - Lifetime
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