JPH09245312A - 磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH09245312A JPH09245312A JP8050571A JP5057196A JPH09245312A JP H09245312 A JPH09245312 A JP H09245312A JP 8050571 A JP8050571 A JP 8050571A JP 5057196 A JP5057196 A JP 5057196A JP H09245312 A JPH09245312 A JP H09245312A
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
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- G11B5/53—Disposition or mounting of heads on rotating support
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気ヘッドをヘッドベースに取り付ける際の
結線工程を容易に行うことができる磁気ヘッド及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 一対の磁気コア半体３，４が突き合わさ
れて閉磁路を形成する磁気コアが形成され、磁気コア半
体３，４の突き合わせ面に薄膜コイル６が形成され、こ
の薄膜コイル６の端子７が、突き合わせ面に交叉するヘ
ッド側面１０ａと同一面内に形成されてなる磁気ヘッド
１０を構成する。
結線工程を容易に行うことができる磁気ヘッド及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 一対の磁気コア半体３，４が突き合わさ
れて閉磁路を形成する磁気コアが形成され、磁気コア半
体３，４の突き合わせ面に薄膜コイル６が形成され、こ
の薄膜コイル６の端子７が、突き合わせ面に交叉するヘ
ッド側面１０ａと同一面内に形成されてなる磁気ヘッド
１０を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＶＣＲ（ビ
デオカセットレコーダー）等の磁気記録装置に用いて好
適な磁気ヘッド及びその製造方法に係わる。
デオカセットレコーダー）等の磁気記録装置に用いて好
適な磁気ヘッド及びその製造方法に係わる。
【０００２】
【従来の技術】ＶＣＲ（ビデオカセットレコーダー）用
の磁気ヘッドとして、フェライトからなる磁気コアの磁
気ギャップ形成面に金属磁性層を成膜した、いわゆるメ
タル・イン・ギャップ（ＭＩＧ）型の磁気ヘッドや、非
磁性セラミック基板で金属磁性層を挟み込んだ形の積層
型ヘッドなどが実用化されているが、今後の高画質化及
びデジタル化などに対応するためには、より高周波帯域
で良好な電磁変換特性を示す必要があり、しかも小さな
ドラム上に複数の磁気ヘッドが搭載できなければならな
い。
の磁気ヘッドとして、フェライトからなる磁気コアの磁
気ギャップ形成面に金属磁性層を成膜した、いわゆるメ
タル・イン・ギャップ（ＭＩＧ）型の磁気ヘッドや、非
磁性セラミック基板で金属磁性層を挟み込んだ形の積層
型ヘッドなどが実用化されているが、今後の高画質化及
びデジタル化などに対応するためには、より高周波帯域
で良好な電磁変換特性を示す必要があり、しかも小さな
ドラム上に複数の磁気ヘッドが搭載できなければならな
い。
【０００３】しかしながら、前述のメタル・イン・ギャ
ップ（ＭＩＧ）型の磁気ヘッドでは、インピーダンスが
大きく、高周波帯域での使用には適さない。また、積層
型ヘッドの場合には、高密度記録化によるトラック幅の
減少にともない磁路を構成する金属磁性層の厚さを減少
させる必要があり、再生効率が低下する上に、ヘッドの
複数化にもある程度の限界がある。
ップ（ＭＩＧ）型の磁気ヘッドでは、インピーダンスが
大きく、高周波帯域での使用には適さない。また、積層
型ヘッドの場合には、高密度記録化によるトラック幅の
減少にともない磁路を構成する金属磁性層の厚さを減少
させる必要があり、再生効率が低下する上に、ヘッドの
複数化にもある程度の限界がある。
【０００４】そこで、高周波帯域対応の磁気ヘッドとし
て、例えば特開昭６３−２３１７１３号公報に記載され
ているように、通常のＶＣＲ用磁気ヘッドよりも金属磁
性層で構成される磁路を小さくし、かつ薄膜工程を用い
て磁気ギャップ形成面に薄膜コイルを形成した磁気ヘッ
ド（以下バルク薄膜ヘッドとする）が提案されている。
て、例えば特開昭６３−２３１７１３号公報に記載され
ているように、通常のＶＣＲ用磁気ヘッドよりも金属磁
性層で構成される磁路を小さくし、かつ薄膜工程を用い
て磁気ギャップ形成面に薄膜コイルを形成した磁気ヘッ
ド（以下バルク薄膜ヘッドとする）が提案されている。
【０００５】従来提案されているバルク薄膜ヘッドの構
造を、図２２及び図２３に示す。図２２Ａ及び図２３Ａ
はバルク薄膜ヘッドの斜視図、図２２Ｂは図２２Ａのバ
ルク薄膜ヘッドの磁気ギャップ近傍の概略構成図、図２
３Ｂは図２３Ａのバルク薄膜ヘッドの磁気ギャップ近傍
の概略構成図である。図２２Ｂ及び図２３Ｂにおいて
は、内部を見やすくするために、表面の一部を省略して
いる。
造を、図２２及び図２３に示す。図２２Ａ及び図２３Ａ
はバルク薄膜ヘッドの斜視図、図２２Ｂは図２２Ａのバ
ルク薄膜ヘッドの磁気ギャップ近傍の概略構成図、図２
３Ｂは図２３Ａのバルク薄膜ヘッドの磁気ギャップ近傍
の概略構成図である。図２２Ｂ及び図２３Ｂにおいて
は、内部を見やすくするために、表面の一部を省略して
いる。
【０００６】図２２Ａ及び図２２Ｂに示すバルク薄膜磁
気ヘッド５０は、非磁性材からなる基体５３の一方の側
に金属磁性層５４及びガラス５５が配置形成されてなる
対の磁気コア半体５１，５２が、その金属磁性層５４同
士を突き合わして接合一体化してなる。この例では、非
磁性層５４′を介して３層の磁性層を積層して金属磁性
層５４が形成されている。また、両磁気コア半体５１，
５２には、ヘッド巻線に供する巻線溝５６が形成され、
この巻線溝５６内に電磁変換を行うための薄膜コイル５
７による巻線が設けられている。金属磁性層５４の突き
合わせ面において、この巻線溝５６を挟んで、磁気記録
媒体との摺動面５８側にフロントギャップｇF 、摺動面
５８と反対側にバックギャップｇB がそれぞれ形成され
ている。
気ヘッド５０は、非磁性材からなる基体５３の一方の側
に金属磁性層５４及びガラス５５が配置形成されてなる
対の磁気コア半体５１，５２が、その金属磁性層５４同
士を突き合わして接合一体化してなる。この例では、非
磁性層５４′を介して３層の磁性層を積層して金属磁性
層５４が形成されている。また、両磁気コア半体５１，
５２には、ヘッド巻線に供する巻線溝５６が形成され、
この巻線溝５６内に電磁変換を行うための薄膜コイル５
７による巻線が設けられている。金属磁性層５４の突き
合わせ面において、この巻線溝５６を挟んで、磁気記録
媒体との摺動面５８側にフロントギャップｇF 、摺動面
５８と反対側にバックギャップｇB がそれぞれ形成され
ている。
【０００７】そして、一方の磁気コア半体５２が、磁気
記録媒体との摺動面５８の反対側に延長して形成され、
この延長された磁気コア半体５２の、磁気コア半体５
１，５２の突き合わせ面の延長面の外部に臨む表面に薄
膜コイルの端子（接続端子）５９が形成されてなるもの
である。この接続端子５９からワイヤー等の結線により
外部との電気的接続が行われる。
記録媒体との摺動面５８の反対側に延長して形成され、
この延長された磁気コア半体５２の、磁気コア半体５
１，５２の突き合わせ面の延長面の外部に臨む表面に薄
膜コイルの端子（接続端子）５９が形成されてなるもの
である。この接続端子５９からワイヤー等の結線により
外部との電気的接続が行われる。
【０００８】図２３Ａ及び図２３Ｂに示すバルク薄膜磁
気ヘッド６０は、図２２に示したバルク薄膜磁気ヘッド
５０と摺動面近傍は略同一の構成を有し、摺動面の反対
側に磁気コア半体６１，６２の突き合わせ面に対して斜
めに形成した斜面７０の表面に端子６９が形成されてな
るものである。
気ヘッド６０は、図２２に示したバルク薄膜磁気ヘッド
５０と摺動面近傍は略同一の構成を有し、摺動面の反対
側に磁気コア半体６１，６２の突き合わせ面に対して斜
めに形成した斜面７０の表面に端子６９が形成されてな
るものである。
【０００９】これらのバルク薄膜ヘッド５０，６０によ
って、巻線溝５６，６６を小さくすることができ、磁気
ヘッドの大きさも小さくできるものである。
って、巻線溝５６，６６を小さくすることができ、磁気
ヘッドの大きさも小さくできるものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】これらのバルク薄膜ヘ
ッド５０，６０においては、薄膜コイル５７，６７と外
部とを結線するための端子５９，６９が薄膜コイル５
７，６７と同一平面内、即ちギャップ対向面と平行な面
内に存在している。
ッド５０，６０においては、薄膜コイル５７，６７と外
部とを結線するための端子５９，６９が薄膜コイル５
７，６７と同一平面内、即ちギャップ対向面と平行な面
内に存在している。
【００１１】従って、薄膜コイル５７，６７と外部との
結線工程において、ヘッドチップ（磁気ヘッド５０，６
０）のヘッドベース等への貼り付け面５０ａ，６０ａ、
すなわちヘッド側面に垂直な方向から更にアジマス角に
相当する角度だけ傾いた面にある端子５９，６９とヘッ
ドベース７１とを繋ぐことになることから（図２４、図
２５参照）、ヘッドベース７１を回転させて結線を行う
等の複雑な機構を有する機械を必要としたり、または煩
雑な手作業により結線を行う必要が生じる。
結線工程において、ヘッドチップ（磁気ヘッド５０，６
０）のヘッドベース等への貼り付け面５０ａ，６０ａ、
すなわちヘッド側面に垂直な方向から更にアジマス角に
相当する角度だけ傾いた面にある端子５９，６９とヘッ
ドベース７１とを繋ぐことになることから（図２４、図
２５参照）、ヘッドベース７１を回転させて結線を行う
等の複雑な機構を有する機械を必要としたり、または煩
雑な手作業により結線を行う必要が生じる。
【００１２】上述した問題の解決のために、本発明にお
いては、結線工程を容易に行うことができるようにする
ことにより、簡便な工程により容易に製造できる磁気ヘ
ッド及びその製造方法を提供するものである。
いては、結線工程を容易に行うことができるようにする
ことにより、簡便な工程により容易に製造できる磁気ヘ
ッド及びその製造方法を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドは、
磁気コア半体の突き合わせ面に薄膜コイルが形成され、
この薄膜コイルの端子が、突き合わせ面に交叉するヘッ
ド側面と同一面内に形成されてなるものである。
磁気コア半体の突き合わせ面に薄膜コイルが形成され、
この薄膜コイルの端子が、突き合わせ面に交叉するヘッ
ド側面と同一面内に形成されてなるものである。
【００１４】また本発明の磁気ヘッドの製造方法は、巻
線溝と平行でバックギャップとなる部分よりも外側の位
置に端子用溝を形成して、この端子用溝に導体を埋め込
み、薄膜コイルを形成し、ヘッドチップの切断面に導体
を端子として臨ましめるようにして磁気ヘッドを製造す
るものである。
線溝と平行でバックギャップとなる部分よりも外側の位
置に端子用溝を形成して、この端子用溝に導体を埋め込
み、薄膜コイルを形成し、ヘッドチップの切断面に導体
を端子として臨ましめるようにして磁気ヘッドを製造す
るものである。
【００１５】上述の本発明の構成によれば、薄膜コイル
の端子が突き合わせ面に交叉するヘッド側面と同一面内
に形成されていることにより、磁気ヘッドを取り付ける
ベース等と磁気ヘッドとの電気的接続を行うための結線
を形成する際に、煩雑な工程を経ず容易に結線を行うこ
とができる。
の端子が突き合わせ面に交叉するヘッド側面と同一面内
に形成されていることにより、磁気ヘッドを取り付ける
ベース等と磁気ヘッドとの電気的接続を行うための結線
を形成する際に、煩雑な工程を経ず容易に結線を行うこ
とができる。
【００１６】また上述の本発明の製造方法によれば、巻
線溝と平行でバックギャップとなる部分よりも外側の位
置に端子用溝を形成し、この端子用溝に導体を埋め込
み、また薄膜コイルを形成した後に、全体をヘッドチッ
プに切断して、切断面に導体を端子として臨ましめるこ
とにより、突き合わせ面に交叉するヘッド側面に端子を
形成することができる。
線溝と平行でバックギャップとなる部分よりも外側の位
置に端子用溝を形成し、この端子用溝に導体を埋め込
み、また薄膜コイルを形成した後に、全体をヘッドチッ
プに切断して、切断面に導体を端子として臨ましめるこ
とにより、突き合わせ面に交叉するヘッド側面に端子を
形成することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の磁気ヘッドは、一対の磁
気コア半体が突き合わされて閉磁路を形成する磁気コア
が形成され、磁気コア半体の突き合わせ面に薄膜コイル
が形成され、薄膜コイルの端子が、突き合わせ面に交叉
するヘッド側面と同一面内に形成されてなる構成であ
る。
気コア半体が突き合わされて閉磁路を形成する磁気コア
が形成され、磁気コア半体の突き合わせ面に薄膜コイル
が形成され、薄膜コイルの端子が、突き合わせ面に交叉
するヘッド側面と同一面内に形成されてなる構成であ
る。
【００１８】本発明は、上記磁気ヘッドにおいて、磁気
ギャップのギャップデプス方向で異なる位置に薄膜コイ
ルの２つの端子が形成されてなる構成である。
ギャップのギャップデプス方向で異なる位置に薄膜コイ
ルの２つの端子が形成されてなる構成である。
【００１９】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、基板の
一方の面に金属磁性層を形成し巻線溝を形成する工程
と、ガラスで埋め込み平坦化する工程と、巻線溝と平行
でバックギャップとなる部分よりも外側の位置に端子用
溝を形成する工程と、端子用溝に導体を埋め込む工程
と、薄膜コイルを形成する工程と、ヘッドチップに切断
し、その切断面に導体を端子として臨ましめる工程とを
有して磁気ヘッドを製造するものである。
一方の面に金属磁性層を形成し巻線溝を形成する工程
と、ガラスで埋め込み平坦化する工程と、巻線溝と平行
でバックギャップとなる部分よりも外側の位置に端子用
溝を形成する工程と、端子用溝に導体を埋め込む工程
と、薄膜コイルを形成する工程と、ヘッドチップに切断
し、その切断面に導体を端子として臨ましめる工程とを
有して磁気ヘッドを製造するものである。
【００２０】以下、図面を参照して本発明の実施例につ
いて説明する。本実施例はＶＣＲ等に用いるバルク薄膜
ヘッドに適用した例である。
いて説明する。本実施例はＶＣＲ等に用いるバルク薄膜
ヘッドに適用した例である。
【００２１】本実施例の磁気ヘッド１０は、図１に斜視
図、図２に図１の一部の概略構成図をそれぞれ示すよう
に、左右別々に作製された一対の非磁性材料からなる基
体１，２にそれぞれ一方の側に磁路を構成する金属磁性
層１３が形成された磁気コア半体３，４の端面同士が、
その金属磁性層１３が形成された側を突き合わせ面とし
て突き合わされて、接合一体化されてなる。ｇは磁気ギ
ャップ、１７はトラック幅規制溝に埋め込まれたガラス
を示す。図２は、表面の一部を省略して内部の構成を示
している。
図、図２に図１の一部の概略構成図をそれぞれ示すよう
に、左右別々に作製された一対の非磁性材料からなる基
体１，２にそれぞれ一方の側に磁路を構成する金属磁性
層１３が形成された磁気コア半体３，４の端面同士が、
その金属磁性層１３が形成された側を突き合わせ面とし
て突き合わされて、接合一体化されてなる。ｇは磁気ギ
ャップ、１７はトラック幅規制溝に埋め込まれたガラス
を示す。図２は、表面の一部を省略して内部の構成を示
している。
【００２２】また、両磁気コア半体３，４の金属磁性層
１３には、ヘッド巻線に供する巻線溝５が形成され、こ
の巻線溝５を通じて電磁変換を行うための薄膜コイル６
による巻線が設けられている。この薄膜コイル６は、磁
気コア半体３，４の突き合わせ面に形成される。金属磁
性層１３の突き合わせ面において、この巻線溝５を挟ん
で、磁気記録媒体との摺動面８側にフロントギャップｇ
F 、摺動面８と反対側にバックギャップｇB がそれぞれ
形成されている。
１３には、ヘッド巻線に供する巻線溝５が形成され、こ
の巻線溝５を通じて電磁変換を行うための薄膜コイル６
による巻線が設けられている。この薄膜コイル６は、磁
気コア半体３，４の突き合わせ面に形成される。金属磁
性層１３の突き合わせ面において、この巻線溝５を挟ん
で、磁気記録媒体との摺動面８側にフロントギャップｇ
F 、摺動面８と反対側にバックギャップｇB がそれぞれ
形成されている。
【００２３】そして、突き合わせ面に形成された薄膜コ
イルの端子７がその突き合わせ面に交叉する磁気ヘッド
１０の側面と同一面内に形成される。すなわち、図示し
ないが、薄膜コイル６から磁気コア半体３，４に形成さ
れた配線を通じて、磁気ヘッド１０の側面１０ａにある
薄膜コイル６の端子すなわち接続端子７に電気的接続が
される。この接続端子７からワイヤー等の結線により外
部との電気的接続を行うことができる。
イルの端子７がその突き合わせ面に交叉する磁気ヘッド
１０の側面と同一面内に形成される。すなわち、図示し
ないが、薄膜コイル６から磁気コア半体３，４に形成さ
れた配線を通じて、磁気ヘッド１０の側面１０ａにある
薄膜コイル６の端子すなわち接続端子７に電気的接続が
される。この接続端子７からワイヤー等の結線により外
部との電気的接続を行うことができる。
【００２４】金属磁性層１３の材料としては、センダス
ト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金）が好適であるが、その他こ
れに類似した合金、またＦｅ系微結晶膜等の他の軟磁性
合金も使用できる。
ト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金）が好適であるが、その他こ
れに類似した合金、またＦｅ系微結晶膜等の他の軟磁性
合金も使用できる。
【００２５】また、図２に示すように、より高周波領域
において高感度を持たせるために、非磁性層１４を介し
て複数の金属磁性層１３を形成した積層構造にすること
ができる。この構造であると、金属磁性層１３が複数に
分断されるため渦電流損失を低減させることができる。
このときの非磁性層１４の材料は、アルミナ、ＳｉＯ2
もしくはＳｉＯでも可能で、これらの混合物でもよい。
非磁性層１４の厚みは、最低限絶縁効果の得られる厚み
以上が必要であるが、余り厚すぎると実効トラック幅が
減少し再生出力が低下してしまう。
において高感度を持たせるために、非磁性層１４を介し
て複数の金属磁性層１３を形成した積層構造にすること
ができる。この構造であると、金属磁性層１３が複数に
分断されるため渦電流損失を低減させることができる。
このときの非磁性層１４の材料は、アルミナ、ＳｉＯ2
もしくはＳｉＯでも可能で、これらの混合物でもよい。
非磁性層１４の厚みは、最低限絶縁効果の得られる厚み
以上が必要であるが、余り厚すぎると実効トラック幅が
減少し再生出力が低下してしまう。
【００２６】本実施例では、金属磁性層１３はセンダス
トにより５μｍの厚さに、非磁性層１４はアルミナによ
り０．１５μｍの厚さとして、これらを交互に積層させ
て、金属磁性層１３を３層とした積層構造を形成した。
トにより５μｍの厚さに、非磁性層１４はアルミナによ
り０．１５μｍの厚さとして、これらを交互に積層させ
て、金属磁性層１３を３層とした積層構造を形成した。
【００２７】この磁気ヘッド１０を製造するには、例え
ば次のようにして行う。まず、図３に示すように、Ｍｎ
Ｏ−ＮｉＯ系等の非磁性材料からなる、例えば長さ３０
ｍｍ，幅３０ｍｍ，厚さ２ｍｍ程度の非磁性基板１１を
用意する。
ば次のようにして行う。まず、図３に示すように、Ｍｎ
Ｏ−ＮｉＯ系等の非磁性材料からなる、例えば長さ３０
ｍｍ，幅３０ｍｍ，厚さ２ｍｍ程度の非磁性基板１１を
用意する。
【００２８】次に、図４に示すように、この非磁性基板
１１の主面上に磁性コアを形成するための斜面を形成す
るため、片面を４５°に成形した砥石によって、鉛直面
１２ａと斜面１２ｂを有する略コ字形形状の磁気コア形
成溝１２を複数本平行に形成する。斜面１２ａの傾き
は、２５°〜６０°程度が望ましい。疑似ギャップの発
生の防止やトラック幅精度の確保を考えると、より好ま
しくは３５°〜５０°程度とする。また、磁気コア形成
溝１２の深さは１３０μｍ程度、幅は１５０μｍ程度に
した。
１１の主面上に磁性コアを形成するための斜面を形成す
るため、片面を４５°に成形した砥石によって、鉛直面
１２ａと斜面１２ｂを有する略コ字形形状の磁気コア形
成溝１２を複数本平行に形成する。斜面１２ａの傾き
は、２５°〜６０°程度が望ましい。疑似ギャップの発
生の防止やトラック幅精度の確保を考えると、より好ま
しくは３５°〜５０°程度とする。また、磁気コア形成
溝１２の深さは１３０μｍ程度、幅は１５０μｍ程度に
した。
【００２９】次に、図５に示すように、非磁性基板１１
の磁気コア形成溝１２を形成した主面上に、スパッタ、
蒸着、ＭＢＥ（分子線エピタキシー）等の物理的気相成
長法や化学的気相成長法により金属磁性層１３を成膜し
た後、磁気コア形成溝１２の鉛直面１２ａと斜面１２ｂ
との間にある水平な底面１２ｃの金属磁性層１３を除去
する。
の磁気コア形成溝１２を形成した主面上に、スパッタ、
蒸着、ＭＢＥ（分子線エピタキシー）等の物理的気相成
長法や化学的気相成長法により金属磁性層１３を成膜し
た後、磁気コア形成溝１２の鉛直面１２ａと斜面１２ｂ
との間にある水平な底面１２ｃの金属磁性層１３を除去
する。
【００３０】次に、図６に示すように、非磁性基板１１
の磁気コア形成溝１２に対し略直交する方向に、隣接す
る２つのコア間を分離するフロント・バックギャップ分
離溝（以下分離溝とする）１５と巻線溝１６をそれぞれ
形成する。
の磁気コア形成溝１２に対し略直交する方向に、隣接す
る２つのコア間を分離するフロント・バックギャップ分
離溝（以下分離溝とする）１５と巻線溝１６をそれぞれ
形成する。
【００３１】分離溝１５の深さは、金属磁性層１３が完
全に分断される深さが必要であり、本実施例では磁気コ
ア形成溝１２の上部から１５０μｍの深さの位置まで分
離溝１５を形成した。また、分離溝１５の幅は、フロン
トギャップが３００μｍ、バックギャップが８５μｍ残
るように設定したが、この幅は任意であり、フロントギ
ャップとバックギャップの長さのかねあいにより設定す
る。
全に分断される深さが必要であり、本実施例では磁気コ
ア形成溝１２の上部から１５０μｍの深さの位置まで分
離溝１５を形成した。また、分離溝１５の幅は、フロン
トギャップが３００μｍ、バックギャップが８５μｍ残
るように設定したが、この幅は任意であり、フロントギ
ャップとバックギャップの長さのかねあいにより設定す
る。
【００３２】巻線溝１６の深さは、金属磁性層１３が切
断されない深さであればよいが、深すぎると磁路長が大
きくなって磁束伝達の効率が低下するため、磁気コア形
成溝１２の上部より２０μｍ程度の深さにすることが望
ましい。巻線溝１６の幅は、薄膜コイルの幅と巻線数に
よるが、本実施例では１４０μｍとした。
断されない深さであればよいが、深すぎると磁路長が大
きくなって磁束伝達の効率が低下するため、磁気コア形
成溝１２の上部より２０μｍ程度の深さにすることが望
ましい。巻線溝１６の幅は、薄膜コイルの幅と巻線数に
よるが、本実施例では１４０μｍとした。
【００３３】また、それぞれの溝１５，１６の形状は、
分離溝１５に関しては金属磁性層１３が切断されていれ
ばよく、形状は問わないが、巻線溝１６に関しては、図
２に示したように、斜めに切り込んだ形状の方が磁束が
集中し高い記録感度が得られる。本実施例では巻線溝の
フロントバック側を４５°の斜面を有する砥石により形
成したが、斜面の角度が４５°でなくても構わないし、
形状も円形・多角形のものでも構わない。
分離溝１５に関しては金属磁性層１３が切断されていれ
ばよく、形状は問わないが、巻線溝１６に関しては、図
２に示したように、斜めに切り込んだ形状の方が磁束が
集中し高い記録感度が得られる。本実施例では巻線溝の
フロントバック側を４５°の斜面を有する砥石により形
成したが、斜面の角度が４５°でなくても構わないし、
形状も円形・多角形のものでも構わない。
【００３４】次に、図７に示すように、それぞれの溝１
２，１５，１６をガラス１７により充填し、表面を平坦
化する。この平坦化の際に、非磁性基板１１の主面上の
余分な金属磁性層１３が同時に除去される。
２，１５，１６をガラス１７により充填し、表面を平坦
化する。この平坦化の際に、非磁性基板１１の主面上の
余分な金属磁性層１３が同時に除去される。
【００３５】次に、図８に示すように、ガラス１７によ
り充填された分離溝１５内に、分離溝１５及び巻線溝１
６と平行な方向に端子溝１８を形成する。この端子溝１
８は、磁気ヘッドにおいてバックギャップｇB となる部
分である、分離溝１５と巻線溝１６の間の部分よりも外
側の位置に形成される。端子溝１８の深さ及び幅は任意
であるが、本実施例では共に１００μｍ程度とした。
り充填された分離溝１５内に、分離溝１５及び巻線溝１
６と平行な方向に端子溝１８を形成する。この端子溝１
８は、磁気ヘッドにおいてバックギャップｇB となる部
分である、分離溝１５と巻線溝１６の間の部分よりも外
側の位置に形成される。端子溝１８の深さ及び幅は任意
であるが、本実施例では共に１００μｍ程度とした。
【００３６】次に、図９に示すように、端子溝１８内に
銅等の良導体をメッキ等により充填し、その後にコイル
端子となる端子用導体１９を形成し、再び表面を平坦化
する。
銅等の良導体をメッキ等により充填し、その後にコイル
端子となる端子用導体１９を形成し、再び表面を平坦化
する。
【００３７】続いて、ガラス１７に薄膜コイルを形成す
る。この薄膜コイルの形成工程を詳細に説明するため
に、以下図９中の破線で囲まれた長方形の領域Ｅについ
て拡大して示す。図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、
イオンミリング等の選択エッチングにより、ガラス１７
にコイルの外形形状に対応した凹部２０を形成する。図
１０Ｂは、図１０Ａの鎖線Ｂ−Ｂ′における断面図であ
る。以下同様に断面図を示す。
る。この薄膜コイルの形成工程を詳細に説明するため
に、以下図９中の破線で囲まれた長方形の領域Ｅについ
て拡大して示す。図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、
イオンミリング等の選択エッチングにより、ガラス１７
にコイルの外形形状に対応した凹部２０を形成する。図
１０Ｂは、図１０Ａの鎖線Ｂ−Ｂ′における断面図であ
る。以下同様に断面図を示す。
【００３８】次に、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すよう
に、凹部２０内を覆って全面的にＡｕ等の金属膜２１を
形成し、その上にレジスト２２を形成し、このレジスト
２２を薄膜コイルのパターン形状にする。このときレジ
スト２２のパターンが端子用導体１９の上までかかるよ
うにする。
に、凹部２０内を覆って全面的にＡｕ等の金属膜２１を
形成し、その上にレジスト２２を形成し、このレジスト
２２を薄膜コイルのパターン形状にする。このときレジ
スト２２のパターンが端子用導体１９の上までかかるよ
うにする。
【００３９】次に、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すよう
に、レジスト２２をマスクとして金属膜２１をイオンミ
リングなどの手法によりエッチングし、渦巻き形状の薄
膜コイル２３を形成する。
に、レジスト２２をマスクとして金属膜２１をイオンミ
リングなどの手法によりエッチングし、渦巻き形状の薄
膜コイル２３を形成する。
【００４０】次に、図示しないが、薄膜コイル２３を覆
って全面的に金属膜を形成し、これをレジスト等を用い
てパターニングして、図１３Ａ，図１３Ｂ及び図１３Ｃ
に示すように、薄膜コイル２３の端部上に接点電極２４
を形成する。図１３Ｃは、図１３Ａの鎖線Ｃ−Ｃ′の断
面図である。以下同様に断面図を示す。
って全面的に金属膜を形成し、これをレジスト等を用い
てパターニングして、図１３Ａ，図１３Ｂ及び図１３Ｃ
に示すように、薄膜コイル２３の端部上に接点電極２４
を形成する。図１３Ｃは、図１３Ａの鎖線Ｃ−Ｃ′の断
面図である。以下同様に断面図を示す。
【００４１】次に、表面を覆って全面的に、薄膜コイル
２３の保護膜としてＳｉＯ2 等からなる絶縁膜２５を形
成する。これを図１４Ａ，図１４Ｂ及び図１４Ｃに示す
ように、表面を研磨し、金属磁性層１３及び接点電極２
４が露出するまで平坦化する。
２３の保護膜としてＳｉＯ2 等からなる絶縁膜２５を形
成する。これを図１４Ａ，図１４Ｂ及び図１４Ｃに示す
ように、表面を研磨し、金属磁性層１３及び接点電極２
４が露出するまで平坦化する。
【００４２】次に、図１５Ａ，図１５Ｂ及び図１５Ｃに
示すように、表面を覆って全面的に、ギャップ膜となる
ＳｉＯ2 ，ガラス等からなる非磁性膜２６を形成した
後、接点電極２４の上の非磁性膜２６に選択エッチング
により開口部２６ａを形成して、接点電極２４を露出さ
せる。
示すように、表面を覆って全面的に、ギャップ膜となる
ＳｉＯ2 ，ガラス等からなる非磁性膜２６を形成した
後、接点電極２４の上の非磁性膜２６に選択エッチング
により開口部２６ａを形成して、接点電極２４を露出さ
せる。
【００４３】次に、図１６Ａ，図１６Ｂ及び図１６Ｃに
示すように、表面を覆って全面的に、Ａｕ等からなる金
属薄膜を形成し、この金属薄膜にレジストをマスクとし
て用いたパターンエッチングを行うことにより各接点電
極２４上に、金属薄膜からなる第２の接点電極２７を形
成する。このようにして、一端が端子用導体１９に接続
され、他端上に接点電極２７が形成されてなる薄膜コイ
ル２３の部分が形成される。このときの全体図を図１７
に示す。
示すように、表面を覆って全面的に、Ａｕ等からなる金
属薄膜を形成し、この金属薄膜にレジストをマスクとし
て用いたパターンエッチングを行うことにより各接点電
極２４上に、金属薄膜からなる第２の接点電極２７を形
成する。このようにして、一端が端子用導体１９に接続
され、他端上に接点電極２７が形成されてなる薄膜コイ
ル２３の部分が形成される。このときの全体図を図１７
に示す。
【００４４】上述の工程では薄膜コイル２３と端子溝１
８の端子用導体１９とを直接つないだが、薄膜コイル２
３の中央部と同様に、端部にも接点電極と第２の接点電
極とを形成し、この薄膜コイル端部の第２の接点電極と
端子用導体とを金属膜で接続する方法等、その他の方法
を用いることもできる。
８の端子用導体１９とを直接つないだが、薄膜コイル２
３の中央部と同様に、端部にも接点電極と第２の接点電
極とを形成し、この薄膜コイル端部の第２の接点電極と
端子用導体とを金属膜で接続する方法等、その他の方法
を用いることもできる。
【００４５】次に、図１７中ａ−ａ′、ｂ−ｂ′にて非
磁性基板１１を切断して、磁気コアを構成する１列ずつ
の磁気半体コアブロック２８ａ，２８ｂに分割する。続
いて、図１８及び図１９に順次示すように、これら一対
の磁気コア半体ブロック２８ａ，２８ｂを貼り合わせて
接合一体化して、磁気コアブロック２９を形成する。こ
のとき、対の磁気コア半体ブロック２８ａ，２８ｂにそ
れぞれ形成された薄膜コイル２３の接点電極２７同士が
突き合わされ、また後に磁気ギャップをなす金属磁性層
１３が互いに突き合わされる。
磁性基板１１を切断して、磁気コアを構成する１列ずつ
の磁気半体コアブロック２８ａ，２８ｂに分割する。続
いて、図１８及び図１９に順次示すように、これら一対
の磁気コア半体ブロック２８ａ，２８ｂを貼り合わせて
接合一体化して、磁気コアブロック２９を形成する。こ
のとき、対の磁気コア半体ブロック２８ａ，２８ｂにそ
れぞれ形成された薄膜コイル２３の接点電極２７同士が
突き合わされ、また後に磁気ギャップをなす金属磁性層
１３が互いに突き合わされる。
【００４６】本実施例では、両磁気コア半体ブロック２
８ａ，２８ｂに薄膜コイル２３を形成しているが、一方
の磁気コア半体ブロックのみに薄膜コイル２３を形成す
る構成もとることができる。
８ａ，２８ｂに薄膜コイル２３を形成しているが、一方
の磁気コア半体ブロックのみに薄膜コイル２３を形成す
る構成もとることができる。
【００４７】また、図示の例では、ヘッドチップは１列
毎に切断してから接合を行っているが、各磁気コア半体
に切断してから接合を行ってもよい。ヘッドチップの接
合方法には、金接合のほか接着剤を用いた接合方法等を
用いることができる。
毎に切断してから接合を行っているが、各磁気コア半体
に切断してから接合を行ってもよい。ヘッドチップの接
合方法には、金接合のほか接着剤を用いた接合方法等を
用いることができる。
【００４８】最後に、図１９の接合一体化した磁気コア
ブロック２９を切断する。この切断によって、切断面に
は薄膜コイル２３の端部を接続した端子用導体１９から
なるコイル端子、即ち接続端子７（図１参照）が臨む。
このようにして、図１及び図２に示した構造の磁気ヘッ
ド１０を得る。
ブロック２９を切断する。この切断によって、切断面に
は薄膜コイル２３の端部を接続した端子用導体１９から
なるコイル端子、即ち接続端子７（図１参照）が臨む。
このようにして、図１及び図２に示した構造の磁気ヘッ
ド１０を得る。
【００４９】次に、この磁気ヘッド（ヘッドチップ）１
０をヘッドベースに組み立てる工程について説明する。
図２０に示すように、表面に端子板３０を形成したヘッ
ドベース３１に対して、端子板３０と反対側に、２つの
接続端子７が形成された側面をヘッドベース３１側に向
けて磁気ヘッド１０を取り付ける。そして、端子板３０
上の２つの端子３２と、２つの接続端子７とを結線３３
にて接続する。
０をヘッドベースに組み立てる工程について説明する。
図２０に示すように、表面に端子板３０を形成したヘッ
ドベース３１に対して、端子板３０と反対側に、２つの
接続端子７が形成された側面をヘッドベース３１側に向
けて磁気ヘッド１０を取り付ける。そして、端子板３０
上の２つの端子３２と、２つの接続端子７とを結線３３
にて接続する。
【００５０】従来から提案されているバルク薄膜ヘッド
の場合には、図２２及び図２３のバルク薄膜ヘッド５
０，６０について、それぞれ図２４及び図２５に示すよ
うに、薄膜コイルの接続端子５９，６９とヘッドベース
７１上の端子部７２とが平行な面上にないため、これら
の結線７３は、ヘッドをその都度回転させて行う等の煩
雑な工程を必要とする。
の場合には、図２２及び図２３のバルク薄膜ヘッド５
０，６０について、それぞれ図２４及び図２５に示すよ
うに、薄膜コイルの接続端子５９，６９とヘッドベース
７１上の端子部７２とが平行な面上にないため、これら
の結線７３は、ヘッドをその都度回転させて行う等の煩
雑な工程を必要とする。
【００５１】本発明においては、図２０に示すように、
磁気ヘッド１０の側面１０ａにある端子溝の側面からな
る接続端子７を用いることができるので、薄膜コイルの
接続端子７と端子板３０とがほぼ平行な面内に存在し、
これらの間に簡便な方法、例えば半導体装置の形成に用
いるワイヤボンディング等の方法で容易に結線３３を繋
ぐことができる。
磁気ヘッド１０の側面１０ａにある端子溝の側面からな
る接続端子７を用いることができるので、薄膜コイルの
接続端子７と端子板３０とがほぼ平行な面内に存在し、
これらの間に簡便な方法、例えば半導体装置の形成に用
いるワイヤボンディング等の方法で容易に結線３３を繋
ぐことができる。
【００５２】上述した実施例によれば、薄膜コイルが突
き合わせ面と交叉するヘッド側面と同一面にあるので、
薄膜コイルの端子と外部の端子板とがほぼ平行な面内に
存在することになり、ヘッドを回転させるなどの煩雑な
作業を行うことなく、薄膜コイルと外部との結線を行う
ことができる。従って、従来の磁気ヘッドの作製の際の
ハンダ付け機や半導体の製造に用いられているワイヤー
ボンディング機を用いて、簡便に薄膜コイルと外部との
結線を行うことができる。これにより、磁気ヘッドの製
造工程の簡略化及び所要時間の短縮が図られ、その結果
磁気ヘッドの製造コストを低減することができる。
き合わせ面と交叉するヘッド側面と同一面にあるので、
薄膜コイルの端子と外部の端子板とがほぼ平行な面内に
存在することになり、ヘッドを回転させるなどの煩雑な
作業を行うことなく、薄膜コイルと外部との結線を行う
ことができる。従って、従来の磁気ヘッドの作製の際の
ハンダ付け機や半導体の製造に用いられているワイヤー
ボンディング機を用いて、簡便に薄膜コイルと外部との
結線を行うことができる。これにより、磁気ヘッドの製
造工程の簡略化及び所要時間の短縮が図られ、その結果
磁気ヘッドの製造コストを低減することができる。
【００５３】上述の実施例においては、磁気ヘッド１０
の両磁気コア半体３，４に接続端子７が形成された例で
あったが、一方の磁気コア半体に２つ接続端子を形成す
ることもできる。その場合の実施例を図２１に示す。図
２１に示す磁気ヘッド４０は、薄膜ヘッドの端子である
接続端子７が、２つとも一方の磁気コア半体３のガラス
１７内に形成されてなる。その他の構成は、図１の磁気
ヘッド１０と同様であるので、同一の符号を付して説明
を省略する。
の両磁気コア半体３，４に接続端子７が形成された例で
あったが、一方の磁気コア半体に２つ接続端子を形成す
ることもできる。その場合の実施例を図２１に示す。図
２１に示す磁気ヘッド４０は、薄膜ヘッドの端子である
接続端子７が、２つとも一方の磁気コア半体３のガラス
１７内に形成されてなる。その他の構成は、図１の磁気
ヘッド１０と同様であるので、同一の符号を付して説明
を省略する。
【００５４】この場合も図１の磁気ヘッドと同様に、接
続端子が磁気コア半体３，４の突き合わせ面と交叉する
ヘッド側面４０ａ、すなわち磁気ヘッド４０とヘッドベ
ースとの貼り合わせ面と同一面内にあるので、簡便な方
法でヘッドベースとの結線を行うことができる。
続端子が磁気コア半体３，４の突き合わせ面と交叉する
ヘッド側面４０ａ、すなわち磁気ヘッド４０とヘッドベ
ースとの貼り合わせ面と同一面内にあるので、簡便な方
法でヘッドベースとの結線を行うことができる。
【００５５】本発明の磁気ヘッドは、上述の例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でそ
の他様々な構成が取り得る。
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でそ
の他様々な構成が取り得る。
【００５６】
【発明の効果】上述の本発明による磁気ヘッドによれ
ば、薄膜コイルが突き合わせ面と交叉するヘッド側面と
同一面にあるので、薄膜コイルの端子と外部の端子板と
がほぼ平行な面内に存在することになり、ヘッドを回転
させるなどの煩雑な作業を行うことなく、薄膜コイルと
外部との結線を行うことができる。
ば、薄膜コイルが突き合わせ面と交叉するヘッド側面と
同一面にあるので、薄膜コイルの端子と外部の端子板と
がほぼ平行な面内に存在することになり、ヘッドを回転
させるなどの煩雑な作業を行うことなく、薄膜コイルと
外部との結線を行うことができる。
【００５７】従って本発明により、従来の磁気ヘッドの
作製の際のハンダ付け機や半導体の製造に用いられてい
るワイヤーボンディング機を用いて、簡便に薄膜コイル
と外部との結線を行うことができる。
作製の際のハンダ付け機や半導体の製造に用いられてい
るワイヤーボンディング機を用いて、簡便に薄膜コイル
と外部との結線を行うことができる。
【００５８】これにより、磁気ヘッドの製造工程の簡略
化及び所要時間の短縮が図られ、その結果磁気ヘッドの
製造コストを低減することができる。
化及び所要時間の短縮が図られ、その結果磁気ヘッドの
製造コストを低減することができる。
【図１】本発明の磁気ヘッドの一実施例の斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の一部の拡大図である。
【図３】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。
工程図である。
【図４】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。
工程図である。
【図５】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。
工程図である。
【図６】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。
工程図である。
【図７】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。
工程図である。
【図８】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。
工程図である。
【図９】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。
工程図である。
【図１０】Ａ、Ｂ 本発明の磁気ヘッドの製造工程の一
工程を示す工程図である。
工程を示す工程図である。
【図１１】Ａ、Ｂ 本発明の磁気ヘッドの製造工程の一
工程を示す工程図である。
工程を示す工程図である。
【図１２】Ａ、Ｂ 本発明の磁気ヘッドの製造工程の一
工程を示す工程図である。
工程を示す工程図である。
【図１３】Ａ、Ｂ、Ｃ 本発明の磁気ヘッドの製造工程
の一工程を示す工程図である。
の一工程を示す工程図である。
【図１４】Ａ、Ｂ、Ｃ 本発明の磁気ヘッドの製造工程
の一工程を示す工程図である。
の一工程を示す工程図である。
【図１５】Ａ、Ｂ、Ｃ 本発明の磁気ヘッドの製造工程
の一工程を示す工程図である。
の一工程を示す工程図である。
【図１６】Ａ、Ｂ、Ｃ 本発明の磁気ヘッドの製造工程
の一工程を示す工程図である。
の一工程を示す工程図である。
【図１７】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示
す工程図である。
す工程図である。
【図１８】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示
す工程図である。
す工程図である。
【図１９】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示
す工程図である。
す工程図である。
【図２０】本発明の磁気ヘッドをヘッドベースへ固定し
た状態を示す図である。
た状態を示す図である。
【図２１】本発明の磁気ヘッドの他の実施例の斜視図で
ある。
ある。
【図２２】Ａ 従来のバルク薄膜ヘッドの一例を示す斜
視図である。Ｂ 図２２Ａの一部の拡大図である。
視図である。Ｂ 図２２Ａの一部の拡大図である。
【図２３】Ａ 従来のバルク薄膜ヘッドの他の例を示す
斜視図である。Ｂ 図２３Ａの一部の拡大図である。
斜視図である。Ｂ 図２３Ａの一部の拡大図である。
【図２４】図２２の磁気ヘッドをヘッドベースへ固定し
た状態を示す図である。
た状態を示す図である。
【図２５】図２３の磁気ヘッドをヘッドベースへ固定し
た状態を示す図である。
た状態を示す図である。
１，２ 基体、３，４ 磁気コア半体、５，１６ 巻線
溝、６，２３ 薄膜コイル、７ 接続端子、８ 摺動
面、１０，４０ 磁気ヘッド、１０ａ，４０ａ ヘッド
側面、１１ 非磁性基板、１２ 磁気コア形成溝、１３
金属磁性層、１４非磁性層、１５ 分離溝、１７ ガ
ラス、１８ 端子溝、１９ 端子用導体、２０ 凹部、
２１ 金属膜、２２ レジスト、２４ 接点電極、２５
絶縁膜、２６ 非磁性膜、２７ （第２の）接点電
極、２８ａ，２８ｂ 磁気コア半体ブロック、２９ 磁
気コアブロック、３０ 端子板、３１ ヘッドベース、
３２端子、３３ 結線、５０，６０ バルク薄膜磁気ヘ
ッド、５１，５２，６１，６２ 磁気コア半体、５３，
６３ 基体、５４，６４ 金属磁性層、５４′，６４′
非磁性層、５５，６５ ガラス、５６，６６ 巻線
溝、５７，６７ 薄膜コイル、５８，６８ 摺動面、５
９，６９ 薄膜コイルの端子（接続端子）、７０斜面、
７１ ヘッドベース、７２ 端子部、７３ 結線、ｇ
磁気ギャップ、ｇF フロントギャップ、ｇB バック
ギャップ
溝、６，２３ 薄膜コイル、７ 接続端子、８ 摺動
面、１０，４０ 磁気ヘッド、１０ａ，４０ａ ヘッド
側面、１１ 非磁性基板、１２ 磁気コア形成溝、１３
金属磁性層、１４非磁性層、１５ 分離溝、１７ ガ
ラス、１８ 端子溝、１９ 端子用導体、２０ 凹部、
２１ 金属膜、２２ レジスト、２４ 接点電極、２５
絶縁膜、２６ 非磁性膜、２７ （第２の）接点電
極、２８ａ，２８ｂ 磁気コア半体ブロック、２９ 磁
気コアブロック、３０ 端子板、３１ ヘッドベース、
３２端子、３３ 結線、５０，６０ バルク薄膜磁気ヘ
ッド、５１，５２，６１，６２ 磁気コア半体、５３，
６３ 基体、５４，６４ 金属磁性層、５４′，６４′
非磁性層、５５，６５ ガラス、５６，６６ 巻線
溝、５７，６７ 薄膜コイル、５８，６８ 摺動面、５
９，６９ 薄膜コイルの端子（接続端子）、７０斜面、
７１ ヘッドベース、７２ 端子部、７３ 結線、ｇ
磁気ギャップ、ｇF フロントギャップ、ｇB バック
ギャップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲熊 輝往 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 一対の磁気コア半体が突き合わされて閉
磁路を形成する磁気コアが形成され、 上記磁気コア半体の突き合わせ面に薄膜コイルが形成さ
れ、 上記薄膜コイルの端子が、上記突き合わせ面に交叉する
ヘッド側面と同一面内に形成されてなることを特徴とす
る磁気ヘッド。 - 【請求項２】 磁気ギャップのギャップデプス方向で異
なる位置に上記薄膜コイルの２つの端子が形成されたこ
とを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド。 - 【請求項３】 基板の一方の面に金属磁性層を形成し、
巻線溝を形成する工程と、 ガラスで埋め込み平坦化する工程と、 巻線溝と平行でバックギャップとなる部分よりも外側の
位置に端子用溝を形成する工程と、 上記端子用溝に導体を埋め込む工程と、 薄膜コイルを形成する工程と、 ヘッドチップに切断して、切断面に上記導体を端子とし
て臨ましめる工程とを有することを特徴とする磁気ヘッ
ドの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8050571A JPH09245312A (ja) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
| US08/811,639 US6038109A (en) | 1996-03-07 | 1997-03-05 | Magnetic head and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8050571A JPH09245312A (ja) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09245312A true JPH09245312A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12862694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8050571A Pending JPH09245312A (ja) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6038109A (ja) |
| JP (1) | JPH09245312A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6392840B1 (en) * | 1997-12-08 | 2002-05-21 | International Business Machines Corporation | Planarized side by side design of an inductive writer and single metallic magnetoresistive reader |
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1997
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
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| US6038109A (en) | 2000-03-14 |
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