JPH10208209A - 磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡便な工程により容易に製造できると共にリ
ーク不良が少ない磁気ヘッド及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 一対の磁気コア半体３，４が突き合わさ
れて閉磁路を形成する磁気コア１０が形成され、磁気コ
ア半体３，４の突き合わせ面に薄膜コイル６が形成さ
れ、この薄膜コイル６の端子７が、突き合わせ面に交叉
する磁気コア側面１０ａと同一面内に形成されてなる磁
気ヘッド素子１０を有し、磁気ヘッド素子１０がヘッド
ベース３１に取り付けられて、薄膜コイルの端子７とヘ
ッドベース３１に形成された端子板３０とがワイヤボン
ディングによる結線３３で接続され、磁気ヘッド素子１
０と、端子板３０との間に露出しているヘッドベース３
１の金属部分３１ａが絶縁体３４で覆われている磁気ヘ
ッド２０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＶＣＲ（ビ
デオカセットレコーダー）等の磁気記録装置に用いて好
適な磁気ヘッド及びその製造方法に係わる。

【０００２】

【従来の技術】ＶＣＲ（ビデオカセットレコーダー）用
の磁気ヘッドとして、フェライトからなる磁気コアの磁
気ギャップ形成面に金属磁性層を成膜した、いわゆるメ
タル・イン・ギャップ（ＭＩＧ）型の磁気ヘッドや、非
磁性セラミック基板で金属磁性層を挟み込んだ形の積層
型ヘッドなどが実用化されているが、今後の高画質化及
びデジタル化などに対応するためには、より高周波帯域
で良好な電磁変換特性を示す必要があり、しかも小さな
ドラム上に複数の磁気ヘッドが搭載できなければならな
い。

【０００３】しかしながら、前述のメタル・イン・ギャ
ップ（ＭＩＧ）型の磁気ヘッドでは、インピーダンスが
大きく、高周波帯域での使用には適さない。また、積層
型ヘッドの場合には、高密度記録化によるトラック幅の
減少にともない磁路を構成する金属磁性層の厚さを減少
させる必要があり、再生効率が低下する上に、ヘッドの
複数化にもある程度の限界がある。

【０００４】そこで、高周波帯域対応の磁気ヘッドとし
て、例えば特開昭６３−２３１７１３号公報に記載され
ているように、通常のＶＣＲ用磁気ヘッドよりも金属磁
性層で構成される磁路を小さくし、かつ薄膜工程を用い
て磁気ギャップ形成面に薄膜コイルを形成した磁気ヘッ
ド（以下バルク薄膜ヘッドとする）が提案されている。

【０００５】このバルク薄膜ヘッドは、薄膜コイルを形
成する巻線溝を小さくすることができ、磁気ヘッドの大
きさも小さくできる利点を有するものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】先に提案したバルク薄
膜ヘッドの一例を図１５及び図１６に示す。このバルク
薄膜ヘッド５０は、左右別々に作製された一対の非磁性
材料からなる基体１，２にそれぞれ一方の側に磁路を構
成する金属磁性層１３が形成された磁気コア半体３，４
の端面同士が、その金属磁性層１３が形成された側を突
き合わせ面として突き合わされて、接合一体化されてな
る。

【０００７】また、両磁気コア半体３，４の金属磁性層
１３には、図示しないがヘッド巻線に供する巻線溝が形
成され、この巻線溝を通じて電磁変換を行うための薄膜
コイルによる巻線が設けられる。この薄膜コイルは、磁
気コア半体３，４の突き合わせ面に形成される。

【０００８】そして、突き合わせ面に形成された薄膜コ
イルの端子７がその突き合わせ面に交叉するヘッドチッ
プ（磁気コア）１０の側面と同一面内に形成される。す
なわち、図示しないが、薄膜コイル６から磁気コア半体
３，４に形成された配線を通じて、ヘッドチップ１０の
側面１０ａにある薄膜コイルの端子すなわち接続端子７
に電気的接続がされる。この接続端子７からワイヤー等
の結線により外部との電気的接続を行うことができる。

【０００９】このバルク薄膜ヘッド５０は、薄膜コイル
の端子７がヘッドベース３１との接着面にあるため、薄
膜コイルの端子７と外部端子とをワイヤボンディング等
で結線３３を形成して容易に接続することができるの
で、生産性に優れている利点を有する。

【００１０】しかしながら、一般的にヘッドベース３１
の材料には、加工がしやすく低価格であるという理由か
ら真鍮等の金属が用いられるため、図１６中矢印で示す
ように、結線３３がヘッドベース３１に接触するリーク
不良を発生することがあった。

【００１１】上述した問題の解決のために、本発明にお
いては、簡便な工程により容易に製造できると共にリー
ク不良が少ない磁気ヘッド及びその製造方法を提供する
ものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドは、
一対の磁気コア半体が突き合わされて閉磁路を形成する
磁気コアが形成され、磁気コア半体の突き合わせ面に薄
膜コイルが形成され、この薄膜コイルの端子が、突き合
わせ面に交叉する磁気コア側面と同一面内に形成されて
なる磁気ヘッド素子を有し、この磁気ヘッド素子がヘッ
ドベースに取り付けられて、薄膜コイルの端子とヘッド
ベースに形成された端子板とがワイヤボンディングによ
る結線で接続され、磁気ヘッド素子と、端子板との間に
露出しているヘッドベースの金属部分が絶縁体で覆われ
ている構成である。

【００１３】上述の本発明の構成によれば、薄膜コイル
の端子が突き合わせ面に交叉する磁気コア側面と同一面
内に形成されていることにより、薄膜コイルの端子とヘ
ッドベースに形成された端子板との間のワイヤボンディ
ングによる結線を、煩雑な工程を経ず容易に接続するこ
とができる。さらに、磁気ヘッド素子と端子板との間に
露出しているヘッドベースの金属部分が絶縁体で覆われ
ていることにより、磁気ヘッド素子と端子板との間の結
線と、ヘッドベースとのリーク不良が低減される。

【００１４】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、一対の
磁気コア半体の突き合わせ面に薄膜コイルを有し、薄膜
コイルの端子が突き合わせ面に交叉する磁気コア側面と
同一面内に形成されてなる磁気ヘッド素子を形成し、一
方の主面に端子板を有し、取り付けられるべき磁気ヘッ
ド素子と端子板との間に露出する金属部分を絶縁体で覆
ったヘッドベースを形成し、ヘッドベースの他方の主面
に磁気ヘッド素子を取り付け、薄膜コイルの端子とヘッ
ドベースの端子板とを、ワイヤボンディングにより接続
して磁気ヘッドを製造するものである。

【００１５】上述の本発明の製造方法によれば、取り付
けるべき磁気ヘッド素子と端子板との間に露出する金属
部分を絶縁体で覆ったヘッドベースを形成し、このヘッ
ドベースに磁気ヘッド素子を取り付けて、ワイヤボンデ
ィングによる結線にて磁気ヘッド素子のコイル端子と端
子板とを接続することにより、結線とヘッドベースの金
属部分とのリーク不良が少ない信頼性の高い磁気ヘッド
を製造することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の磁気ヘッドは、一対の磁
気コア半体が突き合わされて閉磁路を形成する磁気コア
が形成され、磁気コア半体の突き合わせ面に薄膜コイル
が形成され、薄膜コイルの端子が、突き合わせ面に交叉
する磁気コア側面と同一面内に形成されてなる磁気ヘッ
ド素子を有し、磁気ヘッド素子がヘッドベースに取り付
けられて、薄膜コイルの端子とヘッドベースに形成され
た端子板とがワイヤボンディングによる結線で接続さ
れ、磁気ヘッド素子と、端子板との間に露出しているヘ
ッドベースの金属部分が絶縁体で覆われている構成であ
る。

【００１７】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、一対の
磁気コア半体の突き合わせ面に薄膜コイルを有し、薄膜
コイルの端子が突き合わせ面に交叉する磁気コア側面と
同一面内に形成されてなる磁気ヘッド素子を形成し、一
方の主面に端子板を有し、取り付けられるべき磁気ヘッ
ド素子と端子板との間に露出する金属部分を絶縁体で覆
ったヘッドベースを形成し、ヘッドベースの他方の主面
に磁気ヘッド素子を取り付け、薄膜コイルの端子とヘッ
ドベースの端子板とを、ワイヤボンディングにより接続
して磁気ヘッドを製造するものである。

【００１８】以下、図面を参照して本発明の実施例につ
いて説明する。本実施例はＶＣＲ等に用いるバルク薄膜
ヘッドに適用した例である。

【００１９】本実施例の磁気ヘッド２０は、図１に磁気
ヘッドを構成するヘッドチップ（磁気コア）の斜視図、
図２に図１のヘッドチップ一部の拡大図をそれぞれ示す
ように、左右別々に作製された一対の非磁性材料からな
る基体１，２にそれぞれ一方の側に磁路を構成する金属
磁性層１３が形成された磁気コア半体３，４の端面同士
が、その金属磁性層１３が形成された側を突き合わせ面
として突き合わされて、接合一体化されてヘッドチップ
（磁気ヘッド素子）１０が構成される。ｇは磁気ギャッ
プ、１７はトラック幅規制溝に埋め込まれたガラスを示
す。図２は、表面の一部を省略して内部の構成を示して
いる。

【００２０】また、両磁気コア半体３，４の金属磁性層
１３には、ヘッド巻線に供する巻線溝５が形成され、こ
の巻線溝５を通じて電磁変換を行うための薄膜コイル６
による巻線が設けられている。この薄膜コイル６は、磁
気コア半体３，４の突き合わせ面に形成される。金属磁
性層１３の突き合わせ面において、この巻線溝５を挟ん
で、磁気記録媒体との摺動面８側にフロントギャップｇ
_F 、摺動面８と反対側にバックギャップｇ_B がそれぞれ
形成されている。

【００２１】そして、突き合わせ面に形成された薄膜コ
イルの端子７がその突き合わせ面に交叉する磁気ヘッド
素子１０の側面と同一面内に形成される。すなわち、図
示しないが、薄膜コイル６から磁気コア半体３，４に形
成された配線を通じて、磁気ヘッド素子１０の側面１０
ａにある薄膜コイル６の端子すなわち接続端子７に電気
的接続がされる。この接続端子７からワイヤー等の結線
により外部との電気的接続を行うことができる。

【００２２】金属磁性層１３の材料としては、センダス
ト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金）が好適であるが、その他こ
れに類似した合金、またＦｅ系微結晶膜等の他の軟磁性
合金も使用できる。

【００２３】また、図２に示すように、より高周波領域
において高感度を持たせるために、非磁性層１４を介し
て複数の金属磁性層１３を形成した積層構造にすること
ができる。この構造であると、金属磁性層１３が複数に
分断されるため渦電流損失を低減させることができる。
このときの非磁性層１４の材料は、アルミナ、ＳｉＯ₂
もしくはＳｉＯでも可能で、これらの混合物でもよい。
非磁性層１４の厚みは、最低限絶縁効果の得られる厚み
以上が必要であるが、余り厚すぎると実効トラック幅が
減少し再生出力が低下してしまう。

【００２４】本実施例では、金属磁性層１３はセンダス
トにより５μｍの厚さに、非磁性層１４はアルミナによ
り０．１５μｍの厚さとして、これらを交互に積層させ
て、金属磁性層１３を３層とした積層構造を形成した。

【００２５】そして本実施例の磁気ヘッド２０では、図
３及び図４に示すように、上述のヘッドチップ１０がヘ
ッドベース３１の一方の主面に取り付けられ、ヘッドベ
ース３１の他方の主面には端子３２が形成された端子板
３０が形成される。さらに、ヘッドチップ１０と端子板
３０との間に露出しているヘッドベース３１の金属部分
即ち先端部３１ａが、絶縁体、例えば絶縁テープ３４に
よって覆われ、この絶縁テープ３４上に沿うようにワイ
ヤボンディングによって、即ち結線３３によってヘッド
チップ１０の端子７とヘッドベースの端子板３０とが接
続されて、磁気ヘッド２０が構成される。

【００２６】本例においては、ヘッドベース３１の先端
部３１ａを覆う絶縁体として絶縁テープ３４を形成した
が、例えばこの先端部３１ａの表面を覆って、Ｓｉ
Ｏ₂ ，Ａｌ₂ Ｏ₃ 等の絶縁膜をスパッタ法等を用いて形
成する等、他の手段によってもよい。

【００２７】本実施例においては、図３及び図４に示す
ように、ヘッドチップ１０の側面１０ａにある接続端子
７を用いることができるので、薄膜コイルの接続端子７
と端子板３０とがほぼ平行な面内に存在し、これらの間
に簡便な方法、例えば半導体装置の形成に用いるワイヤ
ボンディング等の方法で容易に結線３３を繋ぐことがで
きる。

【００２８】さらに、本実施例においては、ヘッドチッ
プ１０と端子板３０との間に露出しているヘッドベース
３１の金属部分即ち先端部３１ａが、絶縁テープ３４等
の絶縁体で覆われているため、その後形成する結線３３
とヘッドベース３１の先端部３１ａとの間のリーク不良
を低減することができる。

【００２９】この磁気ヘッド２０を製造するには、例え
ば次のようにして行う。まず、図５に示すように、Ｍｎ
Ｏ−ＮｉＯ系等の非磁性材料からなる、例えば長さ３０
ｍｍ，幅３０ｍｍ，厚さ２ｍｍ程度の非磁性基板１１を
用意する。

【００３０】次に、図６に示すように、この非磁性基板
１１の主面上に磁性コアを形成するための斜面を形成す
るため、片面を４５°に成形した砥石によって、鉛直面
１２ａと斜面１２ｂを有する略コ字形形状の磁気コア形
成溝１２を複数本平行に形成する。斜面１２ａの傾き
は、２５°〜６０°程度が望ましい。疑似ギャップの発
生の防止やトラック幅精度の確保を考えると、より好ま
しくは３５°〜５０°程度とする。また、磁気コア形成
溝１２の深さは１３０μｍ程度、幅は１５０μｍ程度に
した。

【００３１】次に、図７に示すように、非磁性基板１１
の磁気コア形成溝１２を形成した主面上に、スパッタ、
蒸着、ＭＢＥ（分子線エピタキシー）等の物理的気相成
長法や化学的気相成長法により金属磁性層１３を成膜し
た後、磁気コア形成溝１２の鉛直面１２ａと斜面１２ｂ
との間にある水平な底面１２ｃの金属磁性層１３を除去
する。

【００３２】次に、図８に示すように、非磁性基板１１
の磁気コア形成溝１２に対し略直交する方向に、隣接す
る２つのコア間を分離するフロント・バックギャップ分
離溝（以下分離溝とする）１５と巻線溝１６をそれぞれ
形成する。

【００３３】分離溝１５の深さは、金属磁性層１３が完
全に分断される深さが必要であり、本実施例では磁気コ
ア形成溝１２の上部から１５０μｍの深さの位置まで分
離溝１５を形成した。また、分離溝１５の幅は、フロン
トギャップが３００μｍ、バックギャップが８５μｍ残
るように設定したが、この幅は任意であり、フロントギ
ャップとバックギャップの長さのかねあいにより設定す
る。

【００３４】巻線溝１６の深さは、金属磁性層１３が切
断されない深さであればよいが、深すぎると磁路長が大
きくなって磁束伝達の効率が低下するため、磁気コア形
成溝１２の上部より２０μｍ程度の深さにすることが望
ましい。巻線溝１６の幅は、薄膜コイルの幅と巻線数に
よるが、本実施例では１４０μｍとした。

【００３５】また、それぞれの溝１５，１６の形状は、
分離溝１５に関しては金属磁性層１３が切断されていれ
ばよく、形状は問わないが、巻線溝１６に関しては、図
２に示したように、斜めに切り込んだ形状の方が磁束が
集中し高い記録感度が得られる。本実施例では巻線溝の
フロントバック側を４５°の斜面を有する砥石により形
成したが、斜面の角度が４５°でなくても構わないし、
形状も円形・多角形のものでも構わない。

【００３６】次に、図９に示すように、それぞれの溝１
２，１５，１６をガラス１７により充填し、表面を平坦
化する。この平坦化の際に、非磁性基板１１の主面上の
余分な金属磁性層１３が同時に除去される。

【００３７】次に、図１０に示すように、ガラス１７に
より充填された分離溝１５内に、分離溝１５及び巻線溝
１６と平行な方向に端子溝１８を形成する。この端子溝
１８は、磁気ヘッドにおいてバックギャップｇ_B となる
部分である、分離溝１５と巻線溝１６の間の部分よりも
外側の位置に形成される。端子溝１８の深さ及び幅は任
意であるが、本実施例では共に１００μｍ程度とした。

【００３８】次に、図１１に示すように、端子溝１８内
に銅等の良導体をメッキ等により充填し、その後にコイ
ル端子となる端子用導体１９を形成し、再び表面を平坦
化する。

【００３９】続いて、図１２に示すように、ガラス１７
に薄膜コイル２３を形成する。薄膜コイル２３は、一端
が端子用導体１９に接続され、他端上に図示しないが接
点電極が形成されてなる。

【００４０】上述の工程では薄膜コイル２３と端子溝１
８の端子用導体１９とを直接つないだが、薄膜コイル２
３の中央部と同様に、端部にも接点電極と第２の接点電
極とを形成し、この薄膜コイル端部の第２の接点電極と
端子用導体とを金属膜で接続する方法等、その他の方法
を用いることもできる。

【００４１】次に、図１２中ａ−ａ′、ｂ−ｂ′にて非
磁性基板１１を切断して、磁気コアを構成する１列ずつ
の磁気半体コアブロック２８ａ，２８ｂに分割する。続
いて、図１３及び図１４に順次示すように、これら一対
の磁気コア半体ブロック２８ａ，２８ｂを貼り合わせて
接合一体化して、磁気コアブロック２９を形成する。こ
のとき、対の磁気コア半体ブロック２８ａ，２８ｂにそ
れぞれ形成された薄膜コイル２３の接点電極同士が突き
合わされ、また後に磁気ギャップをなす金属磁性層１３
が互いに突き合わされる。

【００４２】本実施例では、両磁気コア半体ブロック２
８ａ，２８ｂに薄膜コイル２３を形成しているが、一方
の磁気コア半体ブロックのみに薄膜コイル２３を形成す
る構成もとることができる。

【００４３】また、図示の例では、ヘッドチップは１列
毎に切断してから接合を行っているが、各磁気コア半体
に切断してから接合を行ってもよい。ヘッドチップの接
合方法には、金接合のほか接着剤を用いた接合方法等を
用いることができる。

【００４４】最後に、図１４の接合一体化した磁気コア
ブロック２９を切断する。この切断によって、切断面に
は薄膜コイル２３の端部を接続した端子用導体１９から
なるコイル端子、即ち接続端子７（図１参照）が臨む。
このようにして、図１及び図２に示した構造のヘッドチ
ップ１０を得る。

【００４５】次に、このヘッドチップ１０をヘッドベー
ス３１に組み立てる工程について説明する。図３及び図
４に示すように、２つの接続端子７が形成されたヘッド
チップ１０の側面をヘッドベース３１側に向けて、ヘッ
ドチップ１０を瞬間接着剤等によりヘッドベース３１の
一方の主面に取り付ける。また、ヘッドベース３１の他
方の主面の表面に端子板３０を貼り付ける。端子板３０
には２つの端子３２を形成する。

【００４６】このとき、ヘッドベース３１の先端部分３
１ａの表面を覆って、予め絶縁テープ３４を貼り付けて
おく。そして、端子板３０上の２つの端子３２と、２つ
の接続端子７とをワイヤーボンディング等により結線３
３を形成することによって接続する。

【００４７】上述した実施例によれば、薄膜コイルの端
子７が突き合わせ面と交叉するヘッドチップ１０の側面
１０ａと同一面にあるので、薄膜コイルの端子７と外部
の端子板３０とがほぼ平行な面内に存在することにな
り、ヘッドを回転させるなどの煩雑な作業を行うことな
く、薄膜コイルと外部との結線３３を形成することがで
きる。従って、従来の磁気ヘッドの作製の際のハンダ付
け機や半導体の製造に用いられているワイヤーボンディ
ング機を用いて、簡便に薄膜コイルと外部との結線を行
うことができる。これにより、磁気ヘッドの製造工程の
簡略化及び所要時間の短縮が図られ、その結果磁気ヘッ
ドの製造コストを低減することができる。

【００４８】また、ヘッドベース３１の一方の主面にヘ
ッドチップ１０を取り付け、ヘッドベース３１の他方の
主面に端子板３０を形成し、ヘッドチップ１０と端子板
３０との間に露出するヘッドベース３１の金属部分即ち
先端部３１ａを覆って絶縁テープ３４等の絶縁体を形成
することにより、ヘッドベース３１の先端部３１ａとそ
の後ヘッドチップ１０の薄膜コイルの端子７と端子板３
０に形成された端子３２との間に結線３３を形成したと
きに、結線３３とヘッドベース３１の先端部３１ａとの
リーク不良が少ない磁気ヘッド２０を製造することがで
きる。

【００４９】従来のバルク薄膜ヘッドと比較すると、従
来は２％程度のリーク不良が発生していたのに対して、
上述の実施例の磁気ヘッド２０では、リーク不良の発生
が０．５％程度に低減された。

【００５０】本発明の磁気ヘッド及びその製造方法は、
上述の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。

【００５１】

【発明の効果】上述の本発明によれば、薄膜コイルが突
き合わせ面と交叉する磁気コアの側面と同一面にあるの
で、薄膜コイルの端子と外部の端子板とがほぼ平行な面
内に存在することになり、ヘッドを回転させるなどの煩
雑な作業を行うことなく、薄膜コイルと外部との結線を
行うことができる。従って、従来の磁気ヘッドの作製の
際のハンダ付け機や半導体の製造に用いられているワイ
ヤーボンディング機を用いて、簡便に薄膜コイルと外部
との結線を行うことができる。

【００５２】これにより、磁気ヘッドの製造工程の簡略
化及び所要時間の短縮が図られ、その結果磁気ヘッドの
製造コストを低減することができる。

【００５３】そして、磁気コアとヘッドベースに形成さ
れた端子板との間に露出しているヘッドベースの金属部
分が絶縁体で覆われていることにより、ヘッドベースの
金属部分と、磁気ヘッド素子の薄膜コイルの端子と端子
板の端子とを接続する結線との間のリーク不良を低減す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の磁気ヘッドの実施例のヘッドチップの
斜視図である。

【図２】図１のヘッドチップの一部の拡大図である。

【図３】本発明の磁気ヘッドの実施例の概略構成図（斜
視図）である。

【図４】本発明の磁気ヘッドの実施例の側面図である。

【図５】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。

【図６】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。

【図７】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。

【図８】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。

【図９】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示す
工程図である。

【図１０】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示
す工程図である。

【図１１】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示
す工程図である。

【図１２】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示
す工程図である。

【図１３】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示
す工程図である。

【図１４】本発明の磁気ヘッドの製造工程の一工程を示
す工程図である。

【図１５】比較例のバルク薄膜ヘッドの一例を示す斜視
図である。

【図１６】図１５のバルク薄膜ヘッドの側面図である。

【符号の説明】

１，２ 基体、３，４ 磁気コア半体、５，１６ 巻線
溝、６，２３ 薄膜コイル、７ 接続端子、８ 摺動
面、１０ ヘッドチップ（磁気ヘッド素子）、１１非磁
性基板、１２ 磁気コア形成溝、１３ 金属磁性層、１
４ 非磁性層、１５ 分離溝、１７ ガラス、１８ 端
子溝、１９ 端子用導体、２０ 磁気ヘッド、２８ａ，
２８ｂ 磁気コア半体ブロック、２９ 磁気コアブロッ
ク、３０端子板、３１ ヘッドベース、３２ 端子、３
３ 結線、３４ 絶縁テープ、５０ バルク薄膜磁気ヘ
ッド、ｇ 磁気ギャップ、ｇ_F フロントギャップ、ｇ
_Bバックギャップ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の磁気コア半体が突き合わされて閉
   磁路を形成する磁気コアが形成され、 上記磁気コア半体の突き合わせ面に薄膜コイルが形成さ
   れ、 上記薄膜コイルの端子が、上記突き合わせ面に交叉する
   磁気コア側面と同一面内に形成されてなる磁気ヘッド素
   子を有し、 上記磁気ヘッド素子がヘッドベースに取り付けられて、
   上記薄膜コイルの端子と該ヘッドベースに形成された端
   子板とがワイヤボンディングによる結線で接続され、 上記磁気ヘッド素子と、上記端子板との間に露出してい
   る上記ヘッドベースの金属部分が絶縁体で覆われている
   ことを特徴とする磁気ヘッド。
2. 【請求項２】 一対の磁気コア半体の突き合わせ面に薄
   膜コイルを有し、該薄膜コイルの端子が該突き合わせ面
   に交叉する磁気コア側面と同一面内に形成されてなる磁
   気ヘッド素子を形成し、 一方の主面に端子板を有し、取り付けられるべき上記磁
   気ヘッド素子と上記端子板との間に露出する金属部分を
   絶縁体で覆ったヘッドベースを形成し、 上記ヘッドベースの他方の主面に上記磁気ヘッド素子を
   取り付け、上記薄膜コイルの端子と上記ヘッドベースの
   端子板とを、ワイヤボンディングにより接続することを
   特徴とする磁気ヘッドの製造方法。