JPH02224211A - インダクタ及びその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【産業上の利用分野】

本発明は、導電体層が、磁性体層上に絶Ｒ層を介して螺
旋上に巻装されている構成を有するインダクタ、及びそ
の製法に関する。

【従来の技術】

従来、第６図〜第９図を伴って次に述べるインダクタが
提案されている。 すなわら、絶縁性表面を有する基板１上に、導電体層２
の一部としての複数の第１の導電体層８ＩｌＡ　、Ａ２
・・・・・・・・・が、順次配列形成されている。 また、基板１上に、絶縁層３が、導電体層部Ａ　、Ａ２
・・・・・・・・・の全てを覆って延長形成されでいる
。 さらに、絶縁層３上に、磁性体層４が、導電体層部Ａ　
１Ａ２・・・・・・・・・の全てとそれらの両端部ａ１
及びａ１′、Ｂ２及びａ　２１・・・・・・・・・を残
して対向して延長形成されている。 また、絶縁層３上に、他の絶縁層５が、磁性体層４を全
く覆って延長形成されている。 さらに、絶縁層３及び４に、それらを通して、導電体層
部Ａ１、Ａ２・・・・・・・・・の両端５１ａｌ及びａ
１′、Ｂ２及びａ２’　・・・・・・・・・をそれぞれ
外部に臨ませる窓０１及び０１’０２及び０２′・・・
・・・・・・が形成されている。 また、絶縁層４上に、導電体層２の他部としての複数の
導電体層８ＢＢ　、８２・・・・・・・・・が、導電体
腹部Ａ　及びＡ２間、Ａ２及びＡ３間・・・・・・・・
・に対応する位置においてそれぞれ形成され、そして、
それら導電体層部Ｂ、Ｂ２・・・・・・・・・の端部ｂ
１及びｂ１’　　ｂ２及びｂ２’・・・・・・・・・が
、導電体層部Ａ　の端部ａ１及び１１電体層部Ａ２の端
部ａ２′、導電体層部Ａ２の端部ａ２及び導電体層部Ａ
３の端部ａ３’・・・・・・・・・に、それぞれ窓０１
及びｏ２’　、Ｂ２及びｏ　３　＋・・・・・・・・・
を通じて、連結されている。 以上が、従来提案されているインダクタの構成である。 このような構成を有するインダクタによれば、導電体層
部Ａ　、Ａ２・・・・・・・・・と導電体層部８１、Ｂ
２・・・・・・・・・とが直列に連結されて、１つめ導
電体層が形成され、そして、その導電体層に、磁性体層
４が螺旋状に巻装されている構成を有するので、磁心付
きインダクタとしてのＩａ能が得られ、そして、そのよ
うな機能の得られるインダクタが、プレーサ型であると
いう特徴を有する。

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、第６図〜第９図に示す従来のインダクタ
の場合、導電体層部Ａ１、Ａ２・・・・・・・・・と導
電体層部Ｂ　、８２・・・・・・・・・とを直列に連結
するのに、絶縁層３及び５に、導電体層部△１、Ａ２・
・・・・・・・・の両端部ａ１及びａｌ’　　Ｂ２及び
ａ　２１・・・・・・・・・を外部に臨ませるための無
視しＶｔない大きさの窓０１及び０１’　、０２及び０
２’　・・・・・・・・・を形成する必要があり、従っ
て、インダクタを小型密実に、且つ容易に、製造するこ
とができない、という欠点を有していた。 よって、本発明は、上述した欠点のない、新規なインダ
クタ、及びその製法を提案せＩυとするものである。

【課題を解決するための手段１ 本発明によるインダクタは、絶縁性表面を有する基板上
に、導電体層の一部になるｎ個（ｎは１以上の整数）の
第１の導電体層部Ａ　　、Ａ２・・・・・・・・・が順
次配列形成され、また、上記基板上に、第１の絶縁層と
、磁性体層と第２の絶縁層とがそれらの順に積層されて
いる積層体が、第１の導電体層部Ａ１、Ａ２・・・・・
・・・・上をそれらの両端部ａ１及びａ１′、ａ２及び
ａ２′・・・・・・・・・を残して横切って延長して形
成され、さらに、上記積層体上に、導電体層の他部にな
るｎ個（ｎは１以上の整数）の第２の導電体層Ｂ１、Ｂ
　・・・・・・・・・が、上記第１の導電体層Ａ１、Ａ
２間、Ａ　及びＡ３間・・・・・・・・・に対応する位
置においてそれぞれ形成され、また、上記積層体の側面
上に、第３の絶縁層が形成され、さらに、上記第２の８
１重体層部Ｂ、Ｂ、、・・・・・・・・・の両端部が、
上記第３の絶縁層上を通って、上記第１の導電体層Ａ１
の端部ａ１及び上記第２の導電体層Δ２の端部ａ２′、
上記第２の導電体１ＩＡ２の端部ａ２及び上記第３の導
電体層Ａ３の端部ａ３’　　・・・・・・・・・にそれ
ぞれ連結されている（ただし、ｎ個の第１の導電体層部
のｎが１の場合、第２の導電体層部Ｂ１の他端ｂ１は第
１の１！電休体部Ａ２に連結されない）。 また、本発明によるインダクタの製法は、絶縁性表面を
有する基板上に、順次配列されたｎ個（ｎは１以上の整
数）の第１の導電体層Ａ１Ａ２・・・・・・・・・を形
成する工程と、上記基板上に、第１の絶縁層と、磁性体
層と第２の絶縁層とがそれらの順に積層されている積層
体を、上記第１の導電体層Ａ　　１Ａ２・・・・・・・
・・をそれらの両端部ａ１及びａ１′　ａ２及びａ２′
・・・・・・・・・を残して横切って延長して形成する
工程と、上記積層体の側面上に、第３の絶縁層を形成す
る工程と、上記積層体上に、上記第１の導電体層Ａ４、
Ａ　間、Ａ２及びＡ３間・・・・・・・・・に対応する
位置においで、両端部を、上記第３の絶紘層上を通って
、それぞれ上記第１の導電体層Ａ１の端部ａ１及び上記
第２の導電体層Ａ２の端部ａ２′上記第２の導電体層Ａ
２の端部ａ２及び上記第３の導電体層Ａ３の端部ａ３’
　　・・・・・・・・・にそれぞれ連結しているｎ個（
ｎは１以上の整数）の第２の導電体１ｉ２１Ｂ　　％Ｂ
２・・・・・・・・・をそれぞれ形成する（ただし、ｎ
個の第１の導電体層部の「１が１の場合、第２の導電体
層部Ｂ１の他端ｂ１は第１の導電体層部Ａ２に連結され
ない）。 （作用・効果］ 本発明によるインダクタ、及びその製法によれば、第６
図〜第９図で上述した従来のインダクタの場合のように
絶縁層に導電体層部Ａ１、Ａ２・・・・・・・・・の両
端部を外部に臨ませる窓を形成する必要なしに、導電体
層部Ａ　％Ａ２・・・・・・・・・と導電体層部Ｂ、Ｂ
、＞・・・・・・・・・とが直列に連結されている構成
が得られているので、第６図〜第９図で上述した従来の
インダクタの欠点を伴うことなしに、インダクタを従来
のインダクタの場合に比し、小型密実に、且つ容易に、
製造することができる。 【実施例】 次に：市１図〜第４図を伴って本発明によるインダクタ
の実施例を述べるとともに、第５図を伴って本発明によ
るインダクタの製法の実施例を述べよう。 まず、第１図〜第４図を伴って、本発明によるインダク
タの実施例を述べよう。 第１図〜第４図において、第６図〜第９図との対応部分
には同一符号を付して詳細説明は省略する。 第１図〜第４図に示す本発明によるインダクタは、次に
述べる構成を有する。 絶縁性表面２を有する基板１上に、′４導電層の一部に
なるｎ個（ｎは１以上の整数）の第１の導電体層部Ａ１
、Ａ、・・・・・・・・・が順次配列形成されている。 また、基板１上に、第１の絶縁層３と、磁性体層４と第
２の絶縁層５とがそれらの順に積層されているＷ４層体
２０が、第１の導電体層部Ａ１、Ａ２・・・・・・・・
・上をそれらの両端部ａ１及びａ１’　、ａ２及びａ　
２１　・・・・・・・・・を残して横切って延長して形
成されている。 さらに、積層体２０上に、導電体層の他部になるｎ個（
ｎは１以上の整数）の第２の導電体層Ｂ１、Ｂ２・・・
・・・・・・が、第１の導電体層Ａ１、Ａ　間、Ａ２及
びＡ３間・・・・・・・・・に対応する位置においてそ
れぞれ形成されている。 また、Ｉｆｆ体２０の側面上に、第３の絶縁層２１が形
成されている。 さらに、第２の導電体層部Ｂ、８２・・・・・・・・・
の両端部が、第３の絶縁層２１上を通って、第１の導電
体層Ａ１の端部ａ１及び第２の導電体層Ａ　の端部ａ２
′、第２の導電体層Ａ２の端部ａ２及び上記第３の導電
体層Ａ３の端部ａ３・・・・・・・・・にそれぞれ連結
されている（ただし、ｎ個の第１の導電体層部のｎが１
の場合、第２の導電体層部Ｂ　の他端ｂ１は第１の導電
体層部Ａ２に連結されない）。 以上が、本発明によるインダクタの実施例の構成である
。 第５図において、第１図〜ずよとの対応部分には同一符
号を付し、詳細説明を省略する。 次に、第５図を伴って、上述した本発明によるインダク
タの製法の実施例を述べよう。 第５図に示す本発明よるインダクタの実施例は、絶縁性
表面２を有する基板１上（第５図へ）に、順次配列され
たｎ個（ｎは１以上の整数）の第１の導電体層Ａ７、Ａ
２・・・・・・・・・を形成する（第５図Ｂ）。 次に、基板１上に、第１の絶縁層３と磁性体層４と第２
の絶縁層５とがそれらの順に積層されている＆！ｉ層体
２０を、第１の導電体層Ａ１Ａ２・・・・・・・・・を
それらの両端部ａ１及びａｌ’ａ２及びａ２’　・・・
・・・・・・を残して横切って延長して形成する（第５
図Ｃ）。 次に、基板１上に、積層体２０を覆って延長している絶
縁層２１′を形成する（第５図Ｄ）。 次に、絶縁層２１′に対する例えば斜めイオンエツチン
グ処理によるエツチング処理により、絶縁層２１′から
、積層体２０の側面上に延長している、第３の絶縁層２
１を形成する（第５図Ｅ）。 次に、積層体２０上に、第１の導電体層Ａ１、Ａ　間、
Ａ２及びＡ３間・・・・・・・・・に対応する位置にお
いて、両端部を、第３の絶縁層２１上を通って、それぞ
れ上記第１の導電体層Ａ１の端部ａ１及び上記第２の導
電体層Ａ２の端部ａ２′上記第２の導電体層Ａ２の端部
ａ２及び上記第３の導電体層Ａ３の９１１部ａ３′、・
・・・・・・・・にそれぞれ連結しているｎ個（ｎは１
以上の整数）の第２の導電体１ｍ［３、Ｂ　　・・・・
・・・・・をそれぞれ形成する。 以上が、第１図〜第４図で上述した本発明によるインダ
クタの製法の実施例である。 以上で、本発明によるインダクタの実施例、及びその製
法の実／１１が明らかとなった。 このような本発明によるインダクタの実施例、及びその
製法の実施例によれば、詳細説明は省略するが、［作用
・効果１の項で上述した特徴を有する。 なお、上述においては、本発明によるインダクタの１つ
の実施例、及び本発明によるインダクタの製法の１つの
実施例を示したに過ぎず、本発明の精神を脱することな
しに、種々の変型、変更をなし得るであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるインダクタの実施例を示す路線
的平面図である。 第２図、第３図及び第４図は、それぞれ第１図の■−■
線上、■−■線上及びＩＶ　−ＩＶ線上の断面図である
。 第５図Ａ〜Ｇは、第１図〜第４図に示１本発明によるイ
ンダクタの実施例の製法の実施例を示す、順次の工程に
おＧプる路線的断面図である。 第６図は、従来のインダクタを示す路線的平面図である
。 第７図、第８図及び第９図は、それぞれ第６ 第７図、第８図及び第９図は、それぞれ第６図のＶｌ　
−Ｖｌ線上、■−■線上、及び１χ−■線上の断面図で
ある。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁性表面を有する基板上に、導電体層の一部にな
   るｎ個（ｎは１以上の整数）の第１の導電体層部Ａ＿１
   、Ａ＿２・・・・・・・・・が順次配列形成され、 上記基板上に、第１の絶縁層と磁性体層と 第２の絶縁層とがそれらの順に積層されている積層体が
   、第１の導電体層部Ａ＿１、Ａ＿２・・・・・・・・・
   上をそれらの両端部ａ１及びａ１′、ａ２及びａ２′・
   ・・・・・・・・を残して横切って延長して形成され、 上記積層体上に、導電体層の他部になるｎ 個（ｎは１以上の整数）の第２の導電体層Ｂ＿１、Ｂ＿
   ２・・・・・・・・・が、上記第１の導電体層Ａ＿１、
   Ａ＿２間、Ａ＿２及びＡ＿３間・・・・・・・・・に対
   応する位置においてそれぞれ形成され、 上記積層体の側面上に、第３の絶縁層が形 成され、 上記第２の導電体層部Ｂ＿１、Ｂ＿２・・・・・・・・
   ・の両端部が、上記第３の絶縁層上を通つて、上記第１
   の導電体層Ａ＿１の端部ａ１及び上記第２の導電体層Ａ
   ＿２の端部ａ２′、上記第２の導電体Ａ＿２の端部ａ２
   及び上記第３の導電体Ａ＿３の端部ａ３′、・・・・・
   ・・・・にそれぞれ連結されている（ただし、ｎ個の第
   １の導電体層部のｎが１の場合、第２の導電体層部Ｂ＿
   １の他端ｂ＿１は第１の導電体層部Ａ＿２に連結されな
   い）ことを特徴とするインダクタ。
2. ２．絶縁性表面を有する基板上に、順次配列されたｎ個
   （ｎは１以上の整数）の第１の導電体層Ａ＿１、Ａ＿２
   ・・・・・・・・・を形成する工程と、上記基板上に、
   第１の絶縁層と磁性体と 第２の絶縁層とがそれらの順に積層されている積層体を
   、上記第１の導電体Ａ＿１、Ａ＿２・・・・・・・・・
   をそれらの両端部ａ１及びａ１′、ａ２及びａ２′・・
   ・・・・・・・を残して横切つて延長して形成する工程
   と、 上記積層体の側面上に、第３の絶縁層を形 成する工程と、 上記積層体上に、上記第１の導電体層Ａ＿１、Ａ＿２間
   、Ａ＿２及びＡ＿３間・・・・・・・・・に対応する位
   置において、両端部を、上記第３の絶縁層上を通って、
   それぞれ上記第１の導電体層Ａ＿１の端部ａ１及び上記
   第２の導電体層Ａ＿２の端部ａ２′、上記第２の導電体
   層Ａ＿２の端部ａ２及び上記第３の導電体層Ａ＿３の端
   部ａ３′、・・・・・・・・・にそれぞれ連結している
   ｎ個（ｎは１以上の整数）の第２の導電体層Ｂ＿１、Ｂ
   ＿２・・・・・・・・・をそれぞれ形成する（ただし、
   ｎ個の第１の導電体層部のｎが１の場合、第２の導電体
   層部Ｂ＿１の他端ｂ＿１は第１の導電体層部Ａ＿２に連
   結されない）工程とを有することを特徴とするインダク
   タの製法。