JPH04101403A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

電子部品及びその製造方法

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JPH04101403A
JPH04101403A JP21974590A JP21974590A JPH04101403A JP H04101403 A JPH04101403 A JP H04101403A JP 21974590 A JP21974590 A JP 21974590A JP 21974590 A JP21974590 A JP 21974590A JP H04101403 A JPH04101403 A JP H04101403A
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JP
Japan
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magnetic
coil
magnetic path
electronic component
component according
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JP21974590A
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English (en)
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Akihiko Fujisawa
藤沢 明彦
Minoru Takatani
稔 高谷
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、コイル支持体の内部にコイルを埋設した電子
部品及びその製造方法に関し、コイル支持体を、間隔を
隔てて配置された複数の磁性部分と絶縁部分とて構成し
、磁性部分により磁路を形成すると共に、磁性部分間を
絶縁部分て埋めることにより、コイル電流の作る磁束に
基づいて発生する渦電流が磁性部分間を流れるのを阻止
し、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱及び高効率の
電子部品、及び、この電子部品を製造するのに適した製
造方法を提供できるようにしたものである。
〈従来の技術〉 コイル支持体の内部にコイルを埋設した電子部品、特に
、コイル部品に関する代表的な従来技術としでは、特公
昭57−39521号公報等に開示された技術がある。
この従来技術は、フェライト層と、コイル用導体とを交
互に印刷して積層し、積層後に、焼成焼結する製造工程
を経て得られる。積層化に当っては、約手ターン分のコ
イル用導体を印刷する工程と、印刷された導体の端部を
残して、その上に磁性層を印刷する工程と、残された端
部に導通するようにしてフェライト層の上に残りの半タ
ーン分の導体を印刷する工程とを繰返して、積層方向に
螺旋状に変位するコイル用導体を形成する。積層工程を
終了した後、焼成することにより、フェライトの内部に
コイルを埋設した高密度集積のコイル部品及びその複合
部品が得られる。
〈発明が解決しようとする課題〉 上述した従来技術においては、コイルをフェライトの内
部に埋設した構造となっているため、コイルに交番電流
を流した場合、フェライトの内部にコイル電流の作るE
1束に基づく渦電流が流れ、渦電流損失か発生する。こ
の渦電流損失のために、損失が増え効率が低下すると共
に、発熱温度が上昇し、より一層の小型化が困難になっ
ている。
フェライトとして、電気抵抗の高い材料を使用すれば、
渦電流を減少させることができる。しかし、電気抵抗の
高いフェライト材料は、透磁率が低くなる等、磁気特性
が悪化する方向となる。このため、渦電流損失が小さく
、かつ、磁気特性に優れた電子部品を得ることが困難で
あった。
そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解決
し、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱及び高効率の
電子部品、及び、この電子部品を製造するのに適した製
造方法を提供することである。
く課題を解決するための手段〉 上述した課題解決のため、本発明は、コイル支持体の内
部にコイルを埋設したコイル部分を有する電子部品であ
って、 前記コイル支持体は、磁性部分と絶縁部分とを含んてお
り、 前記磁性部分は、前記絶縁部分を間に挟み、前記絶縁部
分によって区画された磁路を構成しており、 前記コイルは、変位方向が巻径方向となる渦巻状であっ
て、前記磁路の一部の周りに配置されていること を件寺徴とする。
上述した電子部品を製造するため、本発明に係る製造方
法は、第1の工程、第2の工程及び第3の工程を含み、 前記第1の工程は、磁性部分か絶縁部分によって区画さ
れた中央磁路を形成する工程であり、前記第2の工程は
、前記中央磁路の周りに変位方向か巻径方向となる渦巻
状のコイルを形成する工程であり、 前記第3の工程は、前記コイルの周りに絶縁部分によっ
て区画された外側磁路を形成する工程であること を特徴とする。
〈作用〉 コイル電流の作る磁束に基づいて発生する渦電流は、磁
性部分間の間隔を埋めるように配置された絶縁部分によ
って阻止され、磁性部分間を流れることができない。こ
のため、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱及び高効
率の電子部品が得られる6磁性部分の内部では渦電流は
流れ得るが、磁性部分は複数に分れていて、個々の磁性
部分の断面積は小さいから、渦電流の経路が短くなり、
渦電流損失は小さくなる。
磁性部分は、コイル電流の作る磁束に対する磁路を形成
しているから、必要な磁気特性は磁性部分によって確保
できる。
コイルは変位方向が巻径方向となる渦巻状であるから、
平面的なコイルパターンとなり、変位方向が巻軸方向と
なる立体的なコイルパターンよりも、薄型の電子部品が
得られる。
本発明に係る電子部品には、コイル部品単独、コンデン
サもしくは抵抗等の受動回路素子と組合せた複合部品、
または、これらと集積回路部品と組合せた混成集積回路
部品等が含まれる。コイル部品単独の用途例としては、
インダクタ、トランス、ロータリートランス、ミキサー
トランス、もしくはモータ用ステータ等の磁界発生手段
があり、複合部品の用途例としては、トラップ素子、ロ
ーパスフィルタ、バイパスフィルタ、バンドパスフィル
タ、イコライザまたはIFT等があり、混成集積回路部
品としては、高集積度、高性能及び超小型のイコライサ
アンブ、D C/D Cコンバータ、アクティブフィル
タ等がある。
〈実施例〉 第1図は本発明に係る電子部品をモデル化して示す断面
図、第2図はその構造を表示する横断分解斜視図、第3
図は外観斜視図である。1はコイル、2はコイル支持体
である。
コイル1はコイル支持体2の内部に埋設されている。コ
イル1は、第2図に示すように、変位方向が巻径方向と
なる渦巻状であって、磁路の一部の周りに配置されてい
る。
コイル支持体2は、磁性部分21と、絶縁部分22とで
構成されている。磁性部分21は、絶縁部分22を間に
挟み、絶縁部分22によって区画された磁路を構成して
いる。磁性部分21はフェライト、パーマロイ、珪素鋼
またはアモルファス合金等で構成する。絶縁部分22は
セラミック材料等の絶縁物によって構成できる。
コイル電流の作る磁束φ1が磁性部分22を通ると、そ
の周りに渦電流が発生しようとする。この渦電流の方向
に絶縁部分22があるので、渦電流は絶縁部分22によ
って遮断され、磁性部分21−21間を流れることがで
きない。このため、渦電流損失が小さく、低損失、低発
熱及び高効率の電子部品が得られる。磁性部分21の内
部では渦電流は流れ得るが、磁性部分21は個々の断面
積が小さいから、渦電流の経路が短くなり、渦電流損失
は小さくなる。
必要な磁気特性は磁性部分21によって確保できる。渦
電流は絶縁部分22によって遮断できるから、磁性部分
21としては、渦電流抑制よりも磁気特性の改善に重点
をおいて、磁気特性の優れたものを使用することか可能
になる。
実施例に示す磁性部分21は、中央磁路aと、外側磁路
すと、連結磁路C1、C2とを有する閉磁路となってい
る。中央磁路aはコイル1の巻軸上に、また、外側磁路
すはコイル1の外側に、それぞれ渦巻状に配置されてい
て、まわりが絶縁部分22によって埋められている。
連結磁路C1、C2はコイル1の巻軸方向の両側におい
て、中央磁路a及び外側磁路すを互いに連結している。
連結磁路C,,C2は、第2図に示すように、平面状の
磁性部分211と、渦巻状の磁性部分212とを、任意
数たけ重ねた構造となっている。渦巻状の磁性部分21
2の周り、及び、平面状の磁性部分211の相互間は絶
縁部分22によって埋められている。渦巻状の磁性部分
2】2は上下方向(図において)の連結部分となり、平
面状の磁性部分211は横方向の連結部分となる。
中央磁路a、外側磁路す及び連結磁路C1、C2を構成
する磁性部分21と絶縁部分22のターン数は任意に選
定できる。図示はされていないか、連結磁路C1、C2
を備えない開磁路型の電子部品であってもよい。または
、連結磁路C3、C2の何れか一方を持たない構造であ
ってもよい。第2図の参照符号3.4はスルーポール導
体であり、コイル1の端部にそれぞれ接続されている。
第3図は本発明に係る電子部品の外観斜視図である。5
.6は端子である。端子5.6はスルーホール導体3.
4(第2図参照)を介して内部に埋設されたコイル1(
第1図、第2図参照)に電気的に導通している。
第4図は本発明に係る電子部品の別の実施例における断
面図、第5図は同じく横断面分解斜視図である。連結磁
路C1、C2は、平面状の磁性部分211と、外周側の
リング状磁性部分212と、中央部のドツト状磁性部分
213及びリング状磁性部分214とを、任意数たけ重
ねた構造となっている。リング状磁性部分212、ドツ
ト状磁性部分213及びリング状磁性部分214の周す
、及び、平面状の磁性部分211の相互間は絶縁部分2
2によって埋められている。リング状磁性部分212、
ドツト状磁性部分及びリング状磁性部分214は上下方
向(図において)の連結部分となり、平面状の磁性部分
211は横方向の連結部分となる。リング状磁性部分2
12.214は、コイル1に近づく程に、リング数が増
大するように設定しである。
第6図は本発明に係る電子部品の別の実施例における断
面図、第7図は同じく横断面分解斜視図である。連結磁
路C1,C2は、平面状の磁性部分211と、ストライ
ブ状の磁性部分212とを、任意数たけ重ねた構造とな
っている。ストライブ状の磁性部分2120周り、及び
、平面状の磁性部分211の相互間は絶縁部分22によ
って埋められている。ストライブ状の磁性部分212は
上下方向の連結部分となり、平面状の磁性部分211は
横方向の連結部分となる。
第4図〜第7図の実施例においても第1図〜第3図で説
明したと同様の作用効果か得られる。
第8図〜第13図は本発明に係る電子部品の他の実施例
をそれぞれ示している。コイル1及びコイル支持体20
基本的構造として、第1図〜第3図に示した構造を例に
とって説明するが、第4図〜第7図に示したコイル1及
び支持体2の構造のものも、同様に適用が可能である。
第8図は複数のコイル1.1を有する場合の例である。
コイル1.1は、実質的に独立する磁路な構成する磁性
部分21.21と、その間を埋める絶縁部分22とを含
み、横並びに配置されている。
第9図では、コイル1.1は実質的に独立する磁路を構
成する磁性部分21.21と、その間を埋める絶縁部分
22とを含み、縦並びに配置されている。
第10図では、磁性部分21によフて構成される磁路を
、複数のコイルエ、1によって共用し、複数のコイル1
.1を誘導結合させた例を示している。従って、第10
図の実施例は各種のトランスとして有用な電子部品を示
している。
第11図はLC複合部品の例を示している。6はインダ
クタ部分、7はコンデンサ部分、51.52は端子電極
である。インダクタ部分6は、第1図〜第7図に示した
ように、コイル支持体2の内部にコイル1を埋設した構
造となっている。
コイル支持体2は、磁性部分21と、絶縁部分22とて
構成されている。磁性部分21のそれぞれは、コイル電
流の作る磁束に対する磁路を形成しており、絶縁部分2
2は磁性部分21−21間を埋めるように配置されてい
る。
コンデンサ部分7は、誕電体磁器71の内部にコンデン
サネットワーク72を埋設しである。コンデンサネット
ワーク72は、誘電体磁器層を介して電極を対向させて
形成されたコンデンサを、所要のコンデンサ回路を構成
するように接続することによって構成されている。コン
デンサネットワーク72の回路構成は、用途に応じて任
意に選択される。コンデンサ部分7はインダクタ部分6
と連続して焼結もしくは接着等の手段によって一体化し
た状態で積層されている。インダクタ部分6のコイル1
′ELびコンデンサ部分のコンデンサネットワーク2は
、所望の回路が得られるように、端子電極51.52に
接続されている。
第12図はインダクタ部分6の両面側にコンデンサ部分
7を積層したLC複合部品を示している。図示は省略す
るが、コンデンサ部分7の両側にインダクタ部分6を設
ける構造であってもよい。
第13図は混成集積回路部品を示している。8は集積回
路部品である。集積回路部品8は、トランジスタ回路等
を内蔵するチップとなっていて、コンデンサ部分の表面
側に搭載されている。81はチップ本体、82はリート
導体である。リード導体82はコンデンサ部分の表面に
形成された導体パターン91.92に半田付けされ、コ
ンデンサやコイルとともに、所定の回路を構成するよう
に接続されている。
10は抵抗体、11〜13は抵抗体10のための導体パ
ターン、14はクロスオーバ絶縁層、15は絶縁被覆層
である。抵抗体10は、インダフタ部分8の少なくとも
一面上に印刷等の手段によって形成され、絶縁層14及
び絶縁被覆層15はガラスによって構成されている。
実施例の外にも、ミキサートランス、モータ用ステータ
等の磁界発生装置、トラップ素子、ローパスフィルタ、
バイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、イコライザま
たはIFT、イコライザアンプ、D C/D Cコンバ
ータまたはアクティブフィルタ等の各種電子部品が実現
できる。
次に、本発明に係る電子部品の製造方法を、第14図〜
第16図を参照して説明する。
第14図は中央磁路形成工程を示している。まず、第1
4図(a)に示すように、矩形状等の適当な形状の磁性
部分21を得た後、第14図(b)に示すように、磁性
部分21の2側端面に絶縁部分22を付着させる。磁性
部分21及び絶縁部分22は、スクリーン印刷もしくは
メツキ等の厚膜技術またはスパッタ、蒸着等の薄膜技術
によって形成できる。薄膜技術を用いる場合はIC製造
テクノロジーと同様のフォトリソグラフィをる。
次に、第14図(c)に示すように、絶縁部分22の側
端面と磁性部分21の側端面に、磁性部分21を付着さ
せ、次に、第14図(d)に示すように、磁性部分21
によって覆われていない側端面上の絶縁部分22及び磁
性部分の1側端面に絶縁部分22を付着させる。
上述の工程を、第14図(e)〜(i)まで繰返すこと
により、渦巻状の磁性部分21を有し、まわりを絶縁部
分22て埋めた中央磁路が形成できる。
第15図はコイル形成工程を示している。第14図に示
す工程によって得られた中央磁路に対し、第15図(a
)に示すように、2側端面にコイル導体1を形成する。
コイル導体1は上述の厚膜技術または薄膜技術によって
形成できる。
次に、第15図(b)に示すように、中央磁路の絶縁部
分22の1側端面と、コイル導体1の1辺の上に絶縁部
分22を付着する。絶縁部分22も厚膜技術または薄膜
技術によって形成てきる。
次に、第15図(c)に示すように、露出している一辺
のコイル導体1と連続するように、隣接する2辺にコイ
ル導体1を付着させる。
次に、第15図(d)に示すように、二辺に絶縁部分を
付着させる。上述の工程を繰返すことにより第15図(
f)に示すような適当なターン数を有するコイル1が得
られる。
この後、コイル10周りに外側磁路を形成する。外側磁
路は第14図で説明した工程の適用によって形成できる
。第16図はこのようにして得られた電子部品の斜視図
を示している。
次に、第17図を参照して、連結磁路の製造工程を説明
する。第17図は第4図及び第5図に示した電子部品の
製造を示しているが、他の構造の電子部品においても、
同様の工程によりて連結磁路を形成てきる。
まず、第17図(al)、(bl)に示すように、シー
ト状の絶縁部分22を形成し、第17図(a2)、(b
2)に示すように、絶縁部分22の上に、周辺から少し
ギャップを残して、磁性部分211をベタ状に形成する
。磁性部分211は前述した厚膜もしくは薄膜技術によ
りて形成する。
次に、第17図(a3)、(b3)に示すように、磁性
部分211の周辺部にリング状磁性部分212を設け、
中央部にドツト状の磁性部分213を設けると共に、磁
性部分211.212.213の間を絶縁部分222に
よって埋める。
次に、第17図(a4)、(b4)に示すように、周辺
から少しギャップを残して、磁性部分211をベタ状に
形成する。
次に、第17図(a5)、(b5)に示すように、磁性
部分211の周辺部にリング状磁性部分214を設け、
中央部にドツト状の磁性部分213を設けると共に、磁
性部分の間を絶縁部分22によって埋める。
次に、第17図(a6)、(b6)に示すように、周辺
から少しギャップを残して磁性部分211をヘタ状に形
成する。上記の工程を、必要回数だけ繰返す。これによ
り、第4図に示すような構造を有する連結磁路が得られ
る。
上述の工程は、第15図に示す電子部品の上で行なって
もよいし、独立に行なってもよい。
〈発明の効果〉 以上述へたように、本発明によれば、次のような効果が
得られる。
(a)コイル支持体は、磁性部分と絶縁部分とで構成さ
れており、磁性部分は絶縁部分を間に挟み絶縁部分によ
って区画された磁路を構成しているから、渦電流損失か
小さく、低損失、低発熱及び高効率であり、しかも磁気
特性に優れた電子部品を提供できる。
(b)コイルは変位方向が巻径方向となる渦巻状である
から、平面的なコイルパターンとなり、変位方向が巻軸
方向となる立体的なコイルパターンよりも、薄型の電子
部品を提供できる。
(e)上記電子部品の製造に当り、少なくとも3つの工
程を含み、第1の工程は磁性部分が絶縁部分によって区
画された中央磁路を形成する工程てあり、第2の工程は
中央磁路の周りに変位方向が巻径方向となる渦巻状のコ
イルを形成する工程であり、第3の工程はコイルの周り
に絶縁部分によって区画された外側磁路な形成する工程
であるから、本発明に係る電子部品を容易に得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る電子部品をモデル化して示す断面
図、第2図はその構造を表示する横断分解斜視図、第3
図は外観斜視図、第4図は本発明に係る電子部品の別の
実施例における断面図、第5図は同じく横断面分解斜視
図、第6図は本発明に係る電子部品の別の実施例におけ
る断面図、第7図は同じく横断面分解斜視図、第8図〜
第13図は本発明に係る電子部品の他の実施例における
各断面図、第14図〜第17図は製造工程を示す図であ
る。 1・・・コイル 2・・・コイル支持体 21・・・磁性部分  22・・・絶縁部分第 1 図 z 第 図 へ へ 第 図 第 ■ 第14図 (e) 17図 (b4)

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)コイル支持体の内部にコイルを埋設したコイル部
    分を有する電子部品であって、 前記コイル支持体は、磁性部分と絶縁部分とを含んでお
    り、 前記磁性部分は、前記絶縁部分を間に挟み、前記絶縁部
    分によって区画された磁路を構成しており、 前記コイルは、変位方向が巻径方向となる渦巻状であっ
    て、前記磁路の一部の周りに配置されていることを特徴
    とする電子部品。
  2. (2)前記磁性部分は、開磁路を構成していることを特
    徴とする請求項1に記載の電子部品。
  3. (3)前記磁性部分は、中央磁路と外側磁路とを構成し
    ており、 前記中央磁路は、前記コイルの巻軸上に配置されており
    、 前記外側磁路は、前記コイルの外側に配置されているこ
    とを特徴とする請求項2に記載の電子部品、
  4. (4)前記磁性部分は、閉磁路を構成していることを特
    徴とする請求項1に記載の電子部品。
  5. (5)前記磁性部分は、中央磁路と、外側磁路と、連結
    磁路とを構成しており、 前記中央磁路は、前記コイルの巻軸上に配置されており
    、 前記外側磁路は、前記コイルの外側に配置されており、 前記連結磁路は、前記コイルの巻軸方向の少なくとも一
    方側において前記中央磁路及び前記外側磁路を互いに連
    結していることを特徴とする請求項4に記載の電子部品
  6. (6)前記コイルは、1個であることを特徴とする請求
    項1、2、3、4または5に記載の電子部品。
  7. (7)前記コイルは、複数個備えられていることを特徴
    とする請求項1、2、3、4、5または6に記載の電子
    部品。
  8. (8)前記複数のコイルは、互いに独立していることを
    特徴とする請求項7に記載の電子部品。
  9. (9)前記複数のコイルの少なくとも1組は、誘導結合
    していることを特徴とする請求項7に記載の電子部品。
  10. (10)前記コイル支持体上に、コンデンサ、抵抗また
    は集積回路の少なくとも1種が備えられていることを特
    徴とする請求項1、2、3、4、5、6または7に記載
    の電子部品。
  11. (11)請求項1乃至10に記載の電子部品を製造する
    方法であって、第1の工程、第2の工程及び第3の工程
    を含み、 前記第1の工程は、磁性部分が絶縁部分によって区画さ
    れた中央磁路を形成する工程であり、前記第2の工程は
    、前記中央磁路の周りに変位方向が巻径方向となる渦巻
    状のコイルを形成する工程であり、 前記第3の工程は、前記コイルの周りに絶縁部分によっ
    て区画された外側磁路を形成する工程であることを特徴
    とする電子部品の製造方法。
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