WO2007119426A1 - インダクタンス部品 - Google Patents

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WO2007119426A1
WO2007119426A1 PCT/JP2007/055535 JP2007055535W WO2007119426A1 WO 2007119426 A1 WO2007119426 A1 WO 2007119426A1 JP 2007055535 W JP2007055535 W JP 2007055535W WO 2007119426 A1 WO2007119426 A1 WO 2007119426A1
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magnetic
magnetic layer
slit
inductance component
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Hitoshi Ishimoto
Nobuya Matsutani
Hidenori Uematsu
Koji Shimoyama
Michio Ohba
Mikio Taoka
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Priority claimed from JP2006133305A external-priority patent/JP5082293B2/ja
Priority claimed from JP2006180663A external-priority patent/JP2008010697A/ja
Priority claimed from JP2006180661A external-priority patent/JP2008010695A/ja
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    • H01F41/041Printed circuit coils
    • H01F41/046Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material

Definitions

  • the present invention relates to an inductance component used in, for example, a power supply circuit of a mobile phone.
  • this type of inductance component has a coil 2 formed in a sheet-like element 1, and a terminal 3 is electrically connected to the coil 2.
  • a magnetic layer 4 was formed on the upper and lower surfaces of the element body 1 to form a chip coil.
  • Patent Document 1 is known as prior art document information relating to this application.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2006-32587
  • the present invention improves the reliability of an inductance component having a magnetic layer.
  • the present invention includes an element body, a coil formed in the element body, and a terminal electrically connected to the coil, and the element body substantially includes a winding plane of the coil.
  • a plurality of magnetic layers arranged in parallel are formed into an inductance component.
  • the inductance component of the present invention has a structure in which the magnetic layer is formed in the element body, the entire magnetic layer is covered with a material having a uniform thermal expansion and contraction rate. Even under conditions where heat is applied to the entire component, high reliability can be realized without stress being applied locally to the magnetic material.
  • Another aspect of the present invention is an inductance component in which a plurality of magnetic layers are provided, and a part of the element body is interposed between the plurality of magnetic layers. According to the present invention, the saturation magnetic flux can be increased, and the magnetic layer can be peeled off from the element body even if the thermal expansion coefficient between the element bodies and the magnetic substance layers is different as well as the magnetic layers. Can achieve high reliability
  • Still another embodiment of the present invention is an inductance component in which at least a part of a terminal is formed of a magnetic material.
  • Still another embodiment of the present invention is an inductance component in which a slit is formed in a magnetic layer and a part of the element body is filled in the slit. This makes it possible to achieve high reliability without stress being applied locally to the magnetic material even when heat is applied to the entire component, such as during solder mounting.
  • Still another aspect of the present invention is an inductance component in which a plurality of substantially V-shaped slits extending from the bent portion to the outer peripheral direction of the magnetic layer are run in parallel on the magnetic layer.
  • Still another aspect of the present invention is that at least the inner portion of the magnetic layer has a bending portion force.
  • a plurality of substantially V-shaped slits extending in the outer peripheral direction of the magnetic layer are allowed to run side by side.
  • an inductance component is formed with radial slits extending toward the outer periphery in the center direction force of the magnetic layer.
  • a through-hole portion is provided in the element body in the inner circumferential direction of the coil, a middle leg magnetic body layer is provided inside the through-hole portion, and the middle leg magnetic body layer is provided.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an inductance component according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a top view of the inductance component according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the inductance component in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example in which the number of magnetic layers is increased in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an inductance component according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 6 is a top view of the inductance component in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an inductance component according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of an inductance component according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the inductance component according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view showing the shape of a slit formed in the magnetic layer in the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a plan view showing another shape of the slit formed in the magnetic layer in the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a plan view showing still another shape of the slit formed in the magnetic layer in the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a plan view showing the shape of a slit formed in a magnetic layer in Embodiment 6 of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of an inductance component according to Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 15 is a top view of another inductance component according to Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 16 is a top view of still another inductance component according to Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 17 is a top view of still another inductance component according to Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 18 is a top view of still another inductance component according to the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a top view of still another inductance component according to the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a top view of still another inductance component according to Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 20 is a top view of still another inductance component according to Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 21 is a top view of still another inductance component according to Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 22 is a top view of still another inductance component according to Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of a conventional inductance component.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the inductance component according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a top view of the inductance component
  • an exploded perspective view of the inductance component This will be described with reference to FIG.
  • a coil 6 is formed in a sheet-like element body 5, and terminals 7 and 8 are formed outside the coil 6 as shown in FIG.
  • a via 6D is formed in the element body 5 between the planar coils 6A and 6B constituting the coil 6, and a magnetic layer 9A is formed above the coil 6 and the coil 6
  • a magnetic layer 9B is formed in the element body 5 below.
  • the magnetic layers 9 A and 9 B are arranged substantially in parallel with the winding plane of the coil 6. This is because the magnetic layers 9A and 9B having high permeability are arranged in the path of the magnetic flux generated from the coil 6.
  • the coil 6 may be a single layer, but in the present embodiment, it is composed of two layers of planar coils 6A and 6B.
  • the upper planar coil 6A is spirally wound from the terminal 7 in the inner circumferential direction, and the innermost circumferential portion of the planar coil 6A and the innermost circumferential portion of the lower planar coil 6B are connected by vias 6D.
  • Coil 6 is formed by winding 6B in a spiral shape in the direction of force toward terminal 8 (peripheral direction).
  • planar coils 6A and 6B are preferably wound in the same direction. This is to realize a large inductance value without canceling out the magnetic flux generated in the flat coil 6A and the magnetic flux generated in the flat coil 6B.
  • the thickness of each of the magnetic layers 9A and 9B is set to be less than twice the skin depth (skin effect thickness) in order to suppress the generation of eddy currents.
  • an outer leg 11 made of a magnetic material is provided outside the coil 6, and the upper magnetic material layer 9A and the lower magnetic material layer 9B are separated from each other. The magnetic coupling between them is close.
  • each magnetic layer By configuring the body layers 9A and 9B to cover the entire body 5 with a uniform thermal expansion / shrinkage rate, even under conditions where heat is applied to the entire part, such as during solder mounting, It is possible to obtain high reliability without applying stress locally to the magnetic layers 9A and 9B.
  • an inductance component having a high inductance value can be realized.
  • the saturation magnetic flux can be obtained by configuring the magnetic layer 9A, 9B above and below the coil 6 with a force greater than the number of layers.
  • the density can be improved and a high inductance value can be obtained.
  • the number of magnetic layers formed above and below the coil 6 may be different. However, if there is a part where it is difficult for magnetic flux to flow on either the upper or lower side of the coil 6, the inductance value will decrease, so if the same magnetic layer is used, the upper and lower sides of the coil 6 will have the same number of layers. If magnetic layers of different thicknesses are used, it is desirable that the total force of the thicknesses be arranged so that the upper and lower sides of the S coil 6 are equal.
  • the cross section of the coil 6 is not square but can be round, but it is desirable that the square be able to reduce the copper loss because the coil cutting area can be increased.
  • planar coils 6A and 6B have a thickness of 10 ⁇ m or more because it can cope with a large current.
  • the magnetic layers 9A and 9B are preferably made of a metal magnetic material having a composition such as Fe or an Fe alloy, in terms of magnetic flux density and magnetic loss.
  • Fe alloy is used for the magnetic layers 9A and 9B
  • the Fe composition ratio is desirably 30% by mass or more. This is because the magnetic properties of high saturation magnetic flux density and low coercive force can be realized by setting the Fe content in the magnetic layers 9A and 9B to 30% by mass or more. It is. Also, when the nickel content is around 80%, the magnetic permeability becomes high and a large inductance value can be obtained.
  • an Fe alloy used for the magnetic layers 9A and 9B is a metal magnetic material having a composition containing at least one of FeNi, FeNiCo, and FeCo a viewpoint of high magnetic flux density and low magnetic loss? Are more preferable.
  • an electroplating method can be used for the production of the magnetic layers 9A and 9B.
  • the plating bath used in the electroplating step contains Fe ions or other metal ions.
  • a stress relaxation agent a pit inhibitor and a complexing agent as various additives in the plating bath.
  • the stress relaxation agent include saccharin. Since saccharin is a substance containing a sulfonate, it can exert its effect. By including such a stress relaxation agent, even if the magnetic layers 9A and 9B are formed thick, it is possible to form the magnetic layers 9A and 9B having excellent uniformity without generating cracks. For example, when saccharin is used as a stress relieving agent, the effect can be seen by adding 0.1 to 5 gZL in the plating bath, but the amount that exerts the stress relaxation action depending on the plating conditions such as current density is Since it changes, it can be controlled by appropriately setting conditions.
  • an organic molecule or an inorganic molecule such as amino acid, monocarboxylic acid, dicarboxylic acid, or tricarboxylic acid is included, so that metal ions and A stable complex can be formed.
  • An iron alloy film is formed by an ordinary electroplating method using such a plating bath, but the magnetic properties can be improved by devising a plating apparatus with the anode separated and plating in a magnetic field. An excellent iron alloy film can be formed.
  • FIG. 4 An example in which the number of magnetic layers is increased is shown as a cross-sectional view in FIG. The same constituent elements as those in FIG. In FIG. 4, a plurality of magnetic layers 9 A and 9 B are formed in the element body 5 above the coil 6, and a plurality of magnetic layers 9 C and 9 D are formed below the coil 6. A part of the element body 5 is interposed between the magnetic layers 9A, 9B, 9C, and 9D in the plurality of magnetic layers.
  • the plurality of magnetic layers 9A, 9B, 9C, 9D are arranged substantially parallel to the winding plane of the coil 6. This is because the magnetic layers 9A, 9B, 9C, and 9D having high permeability are arranged in the path of the magnetic flux.
  • the thickness of each of the magnetic layers 9A, 9B, 9C, and 9D is set to less than twice the thickness of the skin depth to suppress the generation of eddy currents.
  • the plurality of magnetic layers 9A, 9B, 9C, and 9D are formed in the element body 5 respectively.
  • the magnetic body layers 9A, 9B, 9C, and 9D are entirely covered with the element body 5, each magnetic substance layer 9A, 9B, 9C, and 9D, or between the element body 5 and the magnetic body Even if the thermal expansion / shrinkage rates between the layers 9A, 9B, 9C, and 9D are different, the magnetic layer 9A, 9B, 9C, and 9D can be separated from the element body 5 and high reliability can be obtained. it can.
  • the magnetic element layers 9A, 9B, 9C, and 9D are made of a material having a uniform thermal expansion and contraction rate by forming the element body 5 in contact with each of the magnetic substance layers 9A, 9B, 9C, and 9D. Thermal expansion with the element 5 'Pressure force generated due to the difference in contraction rate
  • the magnetic layers 9A, 9B, 9C, 9D are uniformly applied to the entire magnetic layer 9A, 9B, 9C, 9D. It is possible to prevent a decrease in reliability due to a local force applied to the body 5.
  • the saturation magnetic flux increases in proportion to the number of layers, realizing a good DC superposition characteristic and a high inductance value. Can be realized.
  • the force is such that two magnetic layers 9A and 9B and magnetic layers 9C and 9D are disposed above and below the coil 6, respectively.
  • the number of magnetic layers to be formed may be different between the upper and lower sides of the coil 6. However, if there is a portion where the magnetic flux does not easily flow on one of the upper and lower sides, the inductance value is reduced. Therefore, if a magnetic layer with the same thickness is used, the total thickness of the coil 6 is the same as the number of layers above and below the coil 6. It is desirable to arrange them so that they are equal above and below.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the inductance component according to Embodiment 2 of the present invention.
  • a coil 6 is formed in a sheet-like element body 5
  • terminals 7 and 8 are formed outside the coil 6, and the planar coils 6 A and 6 B constituting the coil 6 are formed. Is the via 6D in the body 5 Forming. Then, a part of the terminals 7 and 8 are constituted by magnetic terminals 7A and 8A having a magnetic force.
  • a metal magnetic material having a composition such as iron or an iron alloy as the material of the magnetic terminals 7A and 8A from the viewpoint of magnetic flux density and magnetic loss.
  • the composition ratio of iron is preferably 30% by mass or more. This is because the magnetic properties of high saturation magnetic flux density and low coercive force can be realized by setting the iron content in the magnetic terminals 7A and 8A to 30% by mass or more. Also, if the nickel content is around 80%, a high magnetic permeability can be obtained, and a large inductance value can be obtained.
  • the iron alloy used for the magnetic terminals 7A and 8A it is possible to use a metal magnetic material having a composition containing any one of FeNi, FeNiCo, and FeCo so that a high magnetic flux density and a low magnetic The viewpoint power of energy loss is also preferable.
  • the coil 6 may be a single layer, but in the second embodiment, the coil 6 is constituted by two layers of planar coils 6A and 6B.
  • the upper layer planar coil 6A is spirally wound from the terminal 7 in the inner circumferential direction, and the innermost circumferential part of the planar coil 6A and the innermost circumferential part of the lower planar coil 6B are connected by vias 6D.
  • Coil 6B is formed by spirally winding the coil 6B toward the terminal 8 (peripheral direction).
  • the magnetic permeability can be increased, and as a result, the inductance value can be improved.
  • the magnetic terminals 7A and 8A are provided within the area originally occupied by the terminals 7 and 8, it is necessary to increase the area of the inductance component itself or reduce the area occupied by the coil 6. Absent.
  • a magnetic middle leg (center core) having a magnetic force is provided inside the coil 6 of the element body 5.
  • FIG. 6 is a top view of the inductance component in the second embodiment of the present invention.
  • Figure 6 As shown in the figure, by further forming a magnetic outer leg 11 made of a magnetic body outside the coil 6 in the element body 5, a higher inductance value can be obtained. In this way, it is possible to cope with a larger current, U.
  • the magnetic middle leg portion 10 is composed of at least a mixture of magnetic powder and greaves.
  • magnétique powder ferrite powder or metal magnetic powder mainly composed of Fe, Ni, or Co can be used.
  • the magnetic middle leg 10 may be configured using a metal magnetic material, an acidic magnetic material, or the like. However, if the magnetic intermediate leg portion 10 is configured using a mixture of magnetic powder and resin, Since the resistance value in the leg 10 can be increased, the generation of eddy current can be suppressed, which is desirable.
  • it is more desirable to use a magnetic powder having a high saturation magnetic flux density such as Fe-M alloy powder, Fe-Co alloy powder, Fe-Mo-Ni alloy powder.
  • the particle size is preferably 0.5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. If the particle size is too large, eddy current loss at high frequencies will increase, and conversely if the particle size becomes too small, the amount of resin required will increase and the permeability will decrease. Because.
  • the resin used for the magnetic middle leg 10 can be used as long as it has a binding force. From the viewpoint of strength after binding and heat resistance during use, epoxy resin, phenol resin. It is desirable to use thermosetting resin such as oil, silicone resin, and polyimide resin. Further, in order to improve the dispersibility with the magnetic powder and the resin performance, a small amount of a dispersant, a plasticizer or the like may be added. Furthermore, it is desirable to add a third component in order to adjust the viscosity of the paste before curing or to improve the insulation when using a metal magnetic powder. Such water, glass, boron nitride, talc, mica, barium sulfate, tetrafluoroethylene, etc. Can be mentioned.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the inductance component according to Embodiment 3 of the present invention.
  • a coil 27 is formed in a sheet-like element body 26, terminals 28 and 29 are formed on the outermost periphery of the coil 27, and between the planar coils 27 A and 27 B constituting the coil 27. No via
  • the magnetic layers 30A, 3 are provided above and below the coil 27 in the element body 26, respectively.
  • a part of the terminals 28 and 29 is formed by magnetic terminals 28A and 29A made of a magnetic material.
  • the magnetic terminals 28A, 29 in the terminals 28, 29 are used.
  • A is also formed on the upper and lower surfaces of the element body 26.
  • a magnetic middle leg portion 31 made of a magnetic material is formed inside the coil 27 of the element body 26.
  • the magnetic permeability can be increased, and as a result, the inductance value can be improved.
  • the magnetic flux emitted from the magnetic middle leg 31 is again magnetic. Since most of the path until the light enters the leg 31 can be made of only a high magnetic permeability material, the inductance value can be further improved.
  • the magnetic layers 28A and 29A are provided within the area originally occupied by the terminals 28 and 29, it is necessary to increase the area of the inductance component itself or reduce the area occupied by the coil 27. Gana,.
  • FIG. 8 shows a cross-sectional view of an inductance component according to Embodiment 4 of the present invention.
  • Figure 9 shows an exploded perspective view of the same inductance component.
  • the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the magnetic layers 9A and 9B have slits 12A and 12B as shown in FIG. 9, and the slits 12A and 12B are filled with a part of the element body 5 shown in FIG. is doing.
  • the magnetic layers 9A and 9B be arranged substantially in parallel with the winding plane of the coil 6. This is because the magnetic layers 9A and 9B having high permeability are arranged in the path of the magnetic flux generated from the coil 6.
  • the magnetic layers 9A and 9B are formed in the element body 6 and the slits 12A and 12B provided in the magnetic layers 9A and 9B are filled with a part of the element body 5. Therefore, the entire magnetic layer 9A, 9B can be configured to be covered with an element body 5 having a uniform thermal expansion and shrinkage rate, and even under conditions where heat is applied to the entire part, such as during solder mounting, It is possible to obtain high reliability without applying stress locally to the magnetic layers 9A and 9B.
  • Examples of the shape of the slits 12A and 12B include a cross shape as shown in Fig. 9 and a shape that spreads radially from the center. If the slits 12A and 12B are shaped so as to spread radially from the center, the most magnetic flux passes through them, that is, the eddy current is generated most. In the central part of the screen, the slits 12A and 12B in the magnetic layers 9A and 9B Since the ratio of the area to be increased increases, eddy currents can be efficiently prevented, which is desirable.
  • slits 12A and 12B are provided, and the slits 12A and 12B are partially filled with the element body 5, thereby increasing the contact area between the magnetic layers 9A and 9B and the element body 5. Can be improved.
  • 10 to 12 are plan views illustrating the shape of the slit formed in the magnetic layer in the fifth embodiment.
  • the cross-sectional view and exploded perspective view are substantially the same as those in the first embodiment, and will be omitted.
  • the magnetic layers 9A and 9B are formed by running a plurality of substantially V-shaped slits 12A that extend in the outer circumferential direction of the magnetic layers 9A and 9B as shown in FIG. is doing.
  • the interval between the substantially V-shaped slits 12A shown in FIG. 10 is less than twice the thickness of the skin depth in order to prevent generation of eddy currents in the direction of the formation plane of the magnetic layers 9A and 9B. ⁇ .
  • a plurality of substantially V-shaped slits 12A extending from the bent portion toward the outer circumference of the magnetic layers 9A and 9B as shown in FIG. 10 are run in parallel on the magnetic layers 9A and 9B. Therefore, the slit 12A spacing can be made uniform at the center and outer periphery of the magnetic layers 9A and 9B, and eddy currents are greatly generated near the outer periphery of the magnetic layers 9A and 9B. Can be suppressed.
  • the substantially V-shaped slit 12A has a configuration in which the bending force of the slit 12A expands in the outer circumferential direction, so that the magnetic flux force generated from the central portion of the coil 6 passes through the magnetic layers 9A and 9B. Therefore, the presence of the slit 12A shown in FIG. 10 can hardly prevent the bending portion force from being diverged in the outer peripheral direction, and a high inductance value can be obtained.
  • a configuration as shown in FIG. 12 that is, a plurality of substantially V-shaped slits 12A run in parallel with a substantially cross-shaped slit 12B, and the plurality of substantially V-shaped slits 12A are bent.
  • a slit 12C that crosses the section, the eddy current in the central portion (V-shaped bent portion) of the magnetic layer 9A formed between the plurality of substantially V-shaped slits 12A is further exposed. Can be reduced.
  • the magnetic layers 9A and 9B may be formed on the upper surface or the lower surface of the element body 5, but the magnetic layers 9A and 9B may be formed in the element body 5,
  • the slits 12A and 12B provided in the magnetic layers 9A and 9B are filled with a part of the element body 5, so that each of the magnetic layers 9A and 9B has a uniform coefficient of thermal expansion and contraction.
  • the structure can be covered with the body 5. As a result, even when heat is applied to the entire coil component, such as during solder mounting, high reliability can be obtained without stress being applied locally to the magnetic layers 9A and 9B. Can do.
  • FIG. 13 is a plan view illustrating the shapes of the slits 12A and 12B formed in the magnetic layer 9.
  • FIG. The cross-sectional view is the same as FIG.
  • the inner portion 13A of the magnetic layer 9 is formed by running a plurality of substantially V-shaped slits 12A extending from the bent portion 12AA to the outer peripheral direction of the magnetic layer 9 in parallel. is doing.
  • one end of the substantially V-shaped slit 12 A is connected to the outer leg portion 11. It is desirable to form the outer leg portion 11 in the direction of Coil 6 is generated from the center This is because the substantially V-shaped slit 12A does not hinder the magnetic flux flowing from the inner portion 13A of the magnetic layer 9 toward the outer leg portion 11. As a result, a high inductance value can be obtained.
  • Radial slits 12B are formed in the outer portion 13B of the magnetic layer 9 so that the force in the center direction of the magnetic layer 9 also extends in the outer peripheral direction.
  • the inner portion 13A in the magnetic layer 9 refers to a region where the magnetic flux is particularly concentrated, and is a region including at least the inner side of the innermost circumference of the coil 6.
  • the outer part 13B in the magnetic layer 9 indicates the outer side of the inner part.
  • the magnetic layer 9 may be magnetically forceful.
  • the outer body portion 13B since the amount of magnetic flux flowing per unit area is small, the need to consider eddy current is less than in the inner portion 13A. Therefore, it is desirable to form radial slits 12B extending toward the outer periphery of the magnetic layer 9 in the outer portion 13B instead of the substantially V-shaped slits 12A. This is because by deliberately reducing the slit interval of the outer portion 13B of the magnetic layer 9, the inductance value can be improved without hindering the flow of magnetic flux.
  • At least the inner portion 13A of the magnetic layer 9 has a substantially V-shaped slit 12A extending from the bent portion 12AA toward the outer peripheral direction of the magnetic layer 9 as shown in FIG.
  • the slit spacing in the inner part 13A of the magnetic layer 9 where the magnetic flux flows in most can be made uniform, and as a result, the generation of eddy currents is greatly suppressed. can do.
  • the magnetic force generated from the central portion of the coil 6 shown in FIG. 13 is obtained by forming the substantially V-shaped slit 12A in a wide-force configuration from the bent portion 12AA toward the outer circumferential direction. It is possible to obtain a high inductance value that is less obstructed by the presence of the slit 12A shown in FIG. 13 from diverging from the bent portion 12AA through the layer 9 in the outer peripheral direction.
  • the interval between the substantially V-shaped slits 12A shown in FIG. 13 may be less than twice the thickness of the skin depth in order to prevent the generation of eddy currents in the plane of formation of the magnetic layer 9. desirable.
  • the magnetic layer 9 may be formed on the upper surface or the lower surface of the element body 5, the magnetic layer 9 may be formed in the element body 5 as shown in FIG.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view
  • FIGS. 15 to 22 are top views. .
  • a through-hole portion 14 is provided substantially at the center of the sheet-like element body 5, a coil 6 is provided outside the through-hole portion 14, and a coil lead-out portion is provided on the outermost peripheral portion of the coil 6.
  • 6 AA, 6BB, via 6D between the planar coils 6A, 6B constituting the coil 6 are formed in the element 5, and the middle leg magnetic layer 16 is formed in the through hole portion 14. Yes.
  • the coil lead portions 6AA and 6BB are electrically connected to terminals 7 and 8 provided on the outer surface of the element body 5, respectively.
  • a plurality of insulating walls 15 substantially perpendicular to the winding plane of the coil 6 are provided in the middle leg magnetic layer 16.
  • the walls 15 are arranged so as to be parallel to each other when viewed from the direction perpendicular to the winding plane of the coil 6 as shown in FIG.
  • the generation of eddy current is efficiently reduced by the insulating wall 15 that is substantially perpendicular to the winding plane of the coil 6 (that is, substantially perpendicular to the eddy current generation plane). Since it is not necessary to lower the magnetic permeability of the middle leg magnetic layer 16 itself by adding a low permeability material such as an oxide or the like, it passes through the through hole portion 14 as shown in FIG. As a result, an inductance component (chip coil) having a high inductance value can be realized.
  • the insulating wall 15 is arranged as shown in FIG. 16, that is, the middle leg magnetic layer 16 is formed only on the inner peripheral surface of the through-hole portion 14, and insulation is further provided on the inner side.
  • the magnetic permeability of the middle leg magnetic layer 16 itself may be configured such that a plurality of insulating walls 15 that are substantially perpendicular to the winding plane of the coil 6 are provided in the middle leg magnetic layer 16. The generation of eddy currents can be reduced without lowering.
  • not only the inner peripheral surface of the through hole portion 14 but also the inner leg magnetic layer 16 is formed so as to fill the inner side thereof, thereby The effective area can be increased, and as a result, the saturation magnetic flux density can be increased.
  • the inner force of the through-hole portion 14 is also released radially.
  • the eddy current generated by the magnetic flux can be reduced with respect to the magnetic flux that enters the through-hole portion 14 from four directions. That is, for the magnetic flux that enters (emits) the wall 15 in the configuration of FIG. 15 from the oblique direction, the distance between the adjacent wall 15 and the other wall 15 in the plane perpendicular to the magnetic flux is oblique. Because it becomes longer as it enters (emits) the eddy current, it tends to generate eddy currents.
  • the wall 15 since the wall 15 is provided in a lattice shape, the wall 15 can be applied to a magnetic flux that is incident (emitted) from a perpendicular oblique direction to the wall 15. Because there are two walls 15 perpendicular to the magnetic flux parallel to both sides of the magnetic flux, the distance between the adjacent wall 15 and the other wall 15 in the plane perpendicular to the magnetic flux can be applied regardless of the angular force. The probability of eddy currents Can be reduced. As a result, the generation of eddy current can be further reduced.
  • a plurality of substantially V-shaped walls 15 run in parallel with the substantially cross-shaped magnetic layer 16A as shown in FIG.
  • the inductance value can be increased compared to the configuration of FIG. That is, in the configuration as shown in FIG. 15, of the magnetic flux emitted (incident) from the through-hole portion 14 toward the upper surface (lower surface) of the element body 5, the magnetic flux in the direction parallel to the wall 15 Although the flow is not obstructed by the presence of 15, the flow is obstructed by the wall 15 for the magnetic flux in the other direction.
  • the configuration shown in FIG. 18 can improve the inductance value that the wall 15 does not obstruct the flow with respect to the magnetic flux emitted (incident) in all directions. .
  • a configuration as shown in FIG. 20 that is, a plurality of substantially V-shaped walls 15B run in parallel with a substantially cross-shaped wall 15A, and between the plurality of substantially V-shaped walls 15B, and A substantially V-shaped magnetic layer 16 is provided between a plurality of substantially V-shaped walls 15B and a substantially cross-shaped wall 15A, and the center of the plurality of substantially V-shaped walls 15B is traversed.
  • the wall 15C it is possible to reduce the eddy current in the central portion of the substantially V-shaped magnetic layer 16 shown in FIG.
  • the configuration shown in FIGS. 21 and 22 that is, the configuration in which the magnetic layer 16 is formed so as to fill not only the inner peripheral surface of the through-hole portion 14 but also the inside thereof.
  • the configuration shown in FIGS. 15 and 17 it is possible to reduce the generation of eddy current in one layer without lowering the magnetic permeability of the magnetic layer 16 itself, and to improve the effectiveness of the magnetic layer 16.
  • the cross-sectional area can be increased and the saturation magnetic flux density can be increased.
  • the wall 15 is centered when viewed from the direction perpendicular to the winding plane of the coil 6. If the arrangement is such that it diverges from the outside, the distance between the wall 15 and the other wall 15 increases at the outer peripheral portion, and eddy currents are likely to occur at that portion. Therefore, as shown in FIGS. 15 and 17 to 21, it is desirable that the distance between the wall 15 and the other wall 15 be substantially constant because eddy current generation can be more efficiently reduced. For example, in the frequency range of 1 to 10 MHz, the effect is improved if the interval is 20 m or less.
  • the through hole portion 14 is embedded in the element body 5 and the through hole portion 14 is filled with the magnetic layer 16. It was. However, if the through hole portion 14 is used as a through hole and the magnetic layer 16 is formed continuously from the upper surface and the lower surface of the element body 5, leakage magnetic flux can be reduced.
  • the inductance component of the present invention is characterized by high reliability and a high inductance value, and is useful for various electric devices such as mobile phones.

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Abstract

 インダクタンス部品において、半田実装時等、部品全体に熱が加わるような状況下でも、応力が局所的にかかることがなく、高い信頼性を実現する。そのために、素体(5)と、この素体(5)内に形成されたコイル(6)と、このコイル(6)に電気的に接続された端子(7)、(8)とを備え、素体(5)内にはコイル(6)の巻回平面に略並行に配置された磁性体層(9A、9B)を形成し、磁性体層(9A、9B)の全体を熱膨張・収縮率が均一な材料で覆う。

Description

明 細 書
インダクタンス部品
技術分野
[0001] 本発明は、例えば携帯電話の電源回路に用いられるインダクタンス部品に関するも のである。
背景技術
[0002] 従来この種のインダクタンス部品は、図 23に示すごとく、シート状の素体 1内にはコ ィル 2が形成され、このコイル 2には端子 3が電気的に接続されており、素体 1の上面 、下面には磁性体層 4が形成されてチップコイルとして構成されて 、た。
[0003] そして、この磁性体層 4および素体 1全体を覆うように絶縁性被覆 20を設けることに より、他の部品との電気的接続を防止していた。
[0004] なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献 1が知られ ている。
[0005] し力しながら、このような従来のインダクタンス部品はその信頼性の悪さが問題とな つていた。
[0006] すなわち、上記従来の構成においては、半田実装時等における熱により、素体 1と 絶縁体 5との熱膨張 ·収縮率の違いから、磁性体層 4に対して局所的に応力が加わり 、その結果として信頼性が悪くなつていた。
特許文献 1:特開 2006 - 32587号公報
発明の開示
[0007] 本発明は、磁性体層を有するインダクタンス部品において、その信頼性を向上させ るものである。
[0008] そのために本発明は、素体と、この素体内に形成されたコイルと、このコイルに電気 的に接続された端子とを備え、前記素体内には前記コイルの卷回平面に略並行に 配置された複数の磁性体層を形成して、インダクタンス部品としたものである。
[0009] 本発明のインダクタンス部品は、磁性体層を素体内に形成する構成としたため、磁 性体層の全体が熱膨張'収縮率の均一な材料で覆われることとなり、半田実装時等、 熱が部品全体に加わるような状況下においても、応力が磁性体に対して局所的にか 力ることがなぐ高い信頼性を実現することができる。
[0010] また本発明の他の態様は、磁性体層を複数設け、複数の磁性体層間には素体の 一部を介在させたインダクタンス部品である。この発明によれば、飽和磁束を増大さ せることができるとともに、各磁性体層間はもちろんのこと素体、磁性体層間の熱膨張 率が異なっても、素体から磁性体層が剥離することがなぐ高い信頼性を実現できる
[0011] また本発明のさらに他の態様は、端子の少なくとも一部を磁性体により形成したイン ダクタンス部品である。これにより、インダクタンス部品自体の面積を大きくしたりコィ ルの占有面積を減らしたりすることなく透磁率を高めることができ、その結果としてイン ダクタンス値を向上できる。
[0012] また本発明のさらに他の態様は、磁性体層にスリットを形成し、このスリットに素体の 一部を充填したインダクタンス部品である。これにより、半田実装時等、熱が部品全 体に加わるような状況下においても、応力が磁性体に対して局所的に力かることがな ぐ高い信頼性を実現することができる。
[0013] また本発明のさらに他の態様は、磁性体層に、その曲折部から磁性体層の外周方 向へ広がる略 V字形状のスリットを複数並走させたインダクタンス部品である。これに より、磁性体層外周部での渦電流の発生を大幅に抑制することができる。
[0014] また本発明のさらに他の態様は、磁性体層における少なくともその内方部において 、その曲折部力 磁性体層の外周方向へ広がる略 V字形状のスリットを複数並走さ せ、磁性体層の外方部には、この磁性体層の中心方向力 外周方向へ向けて伸び る放射状のスリットを形成したインダクタンス部品である。この発明によれば、磁束が 最も多く流れ込んでくる磁性体層の内方部におけるスリットの間隔を均一にすること ができ、渦電流の発生を大幅に抑制することができる。
[0015] また本発明のさらに他の態様は、コイルの内周方向において素体にスルーホール 部を設け、このスルーホール部の内部に中脚磁性体層を設けるとともに、中脚磁性 体層には、コイルの卷回平面に略垂直な絶縁性の壁を設けたインダクタンス部品で ある。これ〖こよれば、中脚磁性体層自体の透磁率を下げることなく渦電流の発生を低 減できるので、インダクタンス値を向上させることができる。
図面の簡単な説明
[図 1]図 1は本発明の実施の形態 1におけるインダクタンス部品の断面図である。
[図 2]図 2は本発明の実施の形態 1におけるインダクタンス部品の上面図である。
[図 3]図 3は本発明の実施の形態 1におけるインダクタンス部品の分解斜視図である。
[図 4]図 4は本発明の実施の形態 1において磁性体層を増やした例を示す断面図で ある。
[図 5]図 5は本発明の実施の形態 2におけるインダクタンス部品の断面図である。
[図 6]図 6は本発明の実施の形態 2におけるインダクタンス部品の上面図である。
[図 7]図 7は本発明の実施の形態 3におけるインダクタンス部品の断面図である。
[図 8]図 8は本発明の実施の形態 4におけるインダクタンス部品の断面図である。
[図 9]図 9は本発明の実施の形態 4におけるインダクタンス部品の分解斜視図である。
[図 10]図 10は本発明の実施の形態 5において磁性体層に形成するスリットの形状を 示す平面図である。
[図 11]図 11は本発明の実施の形態 5において磁性体層に形成するスリットの他の形 状を示す平面図である。
[図 12]図 12は本発明の実施の形態 5において磁性体層に形成するスリットのさらに 他の形状を示す平面図である。
[図 13]図 13は本発明の実施の形態 6において磁性体層に形成するスリットの形状を 示す平面図である。
[図 14]図 14は本発明の実施の形態 7におけるインダクタンス部品の断面図である。
[図 15]図 15は本発明の実施の形態 7における他のインダクタンス部品の上面図であ る。
[図 16]図 16は本発明の実施の形態 7におけるさらに他のインダクタンス部品の上面 図である。
[図 17]図 17は本発明の実施の形態 7におけるさらに他のインダクタンス部品の上面 図である。
[図 18]図 18は本発明の実施の形態 7におけるさらに他のインダクタンス部品の上面 図である。
[図 19]図 19は本発明の実施の形態 7におけるさらに他のインダクタンス部品の上面 図である。
[図 20]図 20は本発明の実施の形態 7におけるさらに他のインダクタンス部品の上面 図である。
[図 21]図 21は本発明の実施の形態 7におけるさらに他のインダクタンス部品の上面 図である。
[図 22]図 22は本発明の実施の形態 7におけるさらに他のインダクタンス部品の上面 図である。
[図 23]図 23は従来のインダクタンス部品の断面図である。
符号の説明
1, 5, 26 素体
2, 6, 6A, 6B, 27, 27A, 27B コイル
3, 7, 8, 28, 29 端子
4, 9, 9A, 9B, 9C, 9D, 30A, 30B, 30C, 30D 磁性体層
6AA, 6BB コイルの引出部
6D, 27C コイル接続用ビア
10, 31 中脚部
11 外脚部
12, 12A, 12B スリット
13A 磁性体層の内方部
13B 磁性体層の外方部
14 スノレーホ一ノレ部
15, 15A, 15B, 15C 絶縁性の壁
16, 16A, 16B 中脚磁性体層
17 磁束
18 絶縁部
20 絶縁性被覆 発明を実施するための最良の形態
[0018] (実施の形態 1)
以下、本発明の実施の形態 1におけるインダクタンス部品について、本発明の実施 の形態 1におけるインダクタンス部品の断面図である図 1、同インダクタンス部品の上 面図である図 2、同インダクタンス部品の分解斜視図である図 3を参照しながら説明 する。
[0019] 図 1において、シート状の素体 5内にはコイル 6を形成し、このコイル 6の外側には図 2に示すごとく端子 7、 8を形成している。そして、図 1に示すごとぐコイル 6を構成す る平面コイル 6A、 6B間にはビア 6Dを素体 5内に形成するとともに、コイル 6の上方に は磁性体層 9 Aを、コイル 6の下方には磁性体層 9Bをそれぞれ素体 5内に形成して いる。
[0020] ここで、磁性体層 9A、 9Bはコイル 6の卷回平面に対して略並行に配置している。コ ィル 6から発生する磁束の通り道に高透磁率の磁性体層 9A、 9Bを配置するためで ある。
[0021] ここで、コイル 6は 1層でも構わないが、本実施の形態においては 2層の平面コイル 6A、 6Bにより構成している。上層の平面コイル 6Aは端子 7から内周方向へ渦巻状 に卷回し、この平面コイル 6Aの最内周部と下層の平面コイル 6Bの最内周部とをビア 6Dにより接続し、この平面コイル 6Bを端子 8へ向力う方向(外周方向)へ渦巻状に卷 回してコイル 6を構成して 、る。
[0022] ここで、平面コイル 6A、 6Bは互いに同方向に卷回することが望ましい。これは、平 面コイル 6Aで発生した磁束と、平面コイル 6Bで発生した磁束とを打ち消し合わせる ことなく、大きなインダクタンス値を実現するためである。
[0023] ここで、各磁性体層 9A、 9Bの厚さは、渦電流の発生を抑制するために、スキンデ ブス (表皮効果厚さ)の 2倍未満の厚さにしている。
[0024] なお、インダクタンス値を向上させるために、コイル 6の外側には磁性体カゝらなる外 脚部(outer core) 11を設けて、上部磁性体層 9Aと下部磁性体層 9Bとの間の磁気 的結合を密にしている。
[0025] このように、磁性体層 9A、 9Bをそれぞれ素体 5内に形成する構成、即ち、各磁性 体層 9A、 9Bが熱膨張 ·収縮率の均一な素体 5にその全体を覆われるような構成とす ることにより、半田実装時等、部品全体に熱が加わるような状況下においても、磁性 体層 9A、 9Bに対して応力が局所的に力かることがなぐ高い信頼性を得ることがで きる。
[0026] また、磁性体層 9A、 9Bを設けることにより、インダクタンス値の高いインダクタンス 部品を実現することができる。
[0027] なお、本実施の形態においては、コイル 6の上方、下方にそれぞれ 1枚の磁性体層 9A、 9Bを配置する構成としている力 それ以上の層数で構成することにより、飽和磁 束密度を向上させることができるとともに、高いインダクタンス値を得ることができる。ま た、コイル 6の上方と下方とで、形成する磁性体層の層数を異ならせてもカゝまわない。 しかし、コイル 6の上方、下方の一方に磁束が流れにくい部分があるとインダクタンス 値が下がるため、同じ厚さの磁性体層を用いるのであれば、コイル 6の上方、下方とも 同じ層数に、異なる厚さの磁性体層を用いるのであれば、その厚さの合計力 Sコイル 6 の上方と下方とで等しくなるように配置することが望ま 、。
[0028] なお、コイル 6の断面は方形ではなく円形でも力まわな 、が、方形の方がコイル断 面積を大きくとることができるため、銅損を低減することができ望ましい。
[0029] なお、平面コイル 6A、 6Bの厚さを 10 μ m以上とすることにより大電流に対応するこ とができ望ましい。
[0030] なお、磁性体層 9A、 9Bには、 Feまたは Fe合金カゝらなる組成の金属磁性材料を用 いることが磁束密度、磁気損失の観点力も好ましい。この磁性体層 9A、 9Bに Fe合 金を用いた場合、 Feの組成比が 30質量%以上であることが望ましい。これは磁性体 層 9A、 9Bに含まれる Feの含有量を 30質量%以上にすることで高飽和磁束密度を 有し、かつ低保磁力を有するという磁気特性の向上を実現することができるためであ る。また、ニッケル量を 80%付近にすると高透磁率となり、大きなインダクタンス値を 得ることができる。
[0031] また、磁性体層 9A、 9Bに用いる Fe合金としては FeNi、 FeNiCo、 FeCoのうちい ずれか一つを含む組成カゝらなる金属磁性材料が高磁束密度、低磁気損失の観点か らより好ましい。 [0032] 磁性体層 9A、 9Bの作製には例えば電気めつき法が使用できる。
[0033] このとき、電気めつき工程に用いるめっき浴には Feイオンあるいはその他の金属ィ オンを含有させておく。
[0034] なお、めっき浴の各種添加剤として、応力緩和剤、ピット防止剤、錯化剤を入れて おくことが好ましい。この応力緩和剤としては例えばサッカリンが挙げられる。サッカリ ンは、スルホン酸塩を含有する物質であるため、その効果を発揮することができる。こ のような応力緩和剤を入れることで、磁性体層 9A、 9Bを厚く形成してもクラックが発 生しない均一性に優れた磁性体層 9A、 9Bを形成することができる。例えば、応力緩 和剤としてサッカリンを用いた場合、めっき浴中に 0. l〜5gZL含有させておくことで その効果は見られるが、電流密度等のめっき条件によって応力緩和作用を発揮する 量は変化するので、適宜条件設定することで制御可能である。
[0035] また、錯化剤としては各種金属イオンを安定ィ匕させるためにアミノ酸、モノカルボン 酸、ジカルボン酸、トリカルボン酸をはじめとした有機分子や無機分子を含有させるこ とで、金属イオンと安定な錯体を形成することができる。
[0036] このようなめっき浴を用いて通常の電解めつき法によって鉄合金膜を形成するが、 陽極を分離しためっき装置や磁場中でめっきを行う等の工夫をすることにより、磁気 特性に優れた鉄合金膜を形成することが可能となる。
[0037] なお、磁性体層を増やした場合の例を図 4に断面図として示す。図 1と同じ構成要 素は同一符号を記し、説明を省略する。図 4において、コイル 6の上方には複数の磁 性体層 9A、 9Bを、コイル 6の下方には複数の磁性体層 9C、 9Dを素体 5内に形成し ている。そして、複数の磁性体層における各磁性体層 9A、 9B、 9C、 9D間には素体 5の一部が介在する構成として 、る。
[0038] 複数の磁性体層 9A、 9B、 9C、 9Dはコイル 6の卷回平面に対して略並行に配置し ている。磁束の通り道に高透磁率の磁性体層 9A、 9B、 9C、 9Dを配置するためであ る。
[0039] 各磁性体層 9A、 9B、 9C、 9Dの厚さは、渦電流の発生を抑制するために、それぞ れスキンデブスの 2倍未満の厚さにして!/、る。
[0040] このように、複数の磁性体層 9A、 9B、 9C、 9Dをそれぞれ素体 5内に形成する構 成、即ち、磁性体層 9A、 9B、 9C、 9Dが素体 5にその全体を覆われる構成としたた め、各磁性体層 9A、 9B、 9C、 9D間、あるいは素体 5と磁性体層 9A、 9B、 9C、 9D との間の熱膨張 ·収縮率が異なっても、素体 5から磁性体層 9A、 9B、 9C、 9Dが剥 離されることがなぐ高い信頼性を得ることができる。
[0041] さらに、各磁性体層 9A、 9B、 9C、 9Dと接する素体 5を熱膨張'収縮率が均一の材 料で構成することにより、各磁性体層 9A、 9B、 9C、 9Dと素体 5との間の熱膨張 '収 縮率の違いから発生する圧力力 各磁性体層 9A、 9B、 9C、 9D全体において均一 にかかるため、磁性体層 9A、 9B、 9C、 9Dと素体 5との間において局所的に力が加 わることによる信頼性の低下を防ぐことができる。
[0042] さらに、各磁性体層 9A、 9B、 9C、 9D間に素体 5の一部を介在させる構成としてい るため、各磁性体層 9A、 9B、 9C、 9D内での渦電流を防止することができる。
[0043] さらに、磁性体層 9A、 9B、 9C、 9Dを複数層設けているため、その層数に比例して 飽和磁束が増加し、良好な DC重畳特性を実現するとともに、高いインダクタンス値を 実現することができる。
[0044] なお、本実施の形態にぉ 、ては、コイル 6の上方、下方にそれぞれ 2枚の磁性体層 9A、 9B、磁性体層 9C、 9Dを配置する構成としている力 それ以上の層数で構成す ることにより、さらに高い磁束飽和密度、インダクタンス値を得ることができる。また、コ ィル 6の上方と下方とで、形成する磁性体層の層数を異ならせてもカゝまわないが、上 方、下方の一方に磁束が流れにくい部分があるとインダクタンス値が下がるため、同 じ厚さの磁性体層を用いるのであれば、コイル 6の上方、下方とも同じ層数に、異なる 厚さの磁性体層を用いるのであれば、その厚さの合計がコイル 6の上方と下方とで等 しくなるように配置することが望ましい。
[0045] (実施の形態 2)
次に、本発明の実施の形態 2におけるインダクタンス部品について図面を参照しな 力 説明する。図 5は本発明の実施の形態 2におけるインダクタンス部品の断面図で ある。
[0046] 図 5において、シート状の素体 5内にはコイル 6を形成し、このコイル 6の外側には端 子 7、 8を形成し、コイル 6を構成する平面コイル 6A、 6B間にはビア 6Dを素体 5内に 形成している。そして、端子 7、 8の一部を磁性体力もなる磁性体端子 7A、 8Aにより 構成している。
[0047] ここで、磁性体端子 7A、 8Aの材料としては鉄または鉄合金カゝらなる組成の金属磁 性材料を用いることが、磁束密度、磁気損失の観点カゝら好ましい。この磁性体端子 7 A、 8Aに鉄合金を用いた場合、鉄の組成比を 30質量%以上とすることが望ましい。 これは磁性体端子 7A、 8Aに含まれる鉄の含有量を 30質量%以上にすることで、高 飽和磁束密度、かつ低保磁力という磁気特性を実現することができるためである。ま た、ニッケル量を 80%付近にすると高透磁率とすることができ、大きなインダクタンス 値を得ることができ望ましい。
[0048] また、磁性体端子 7A、 8Aに用いる鉄合金としては、 FeNi、 FeNiCo、 FeCoのうち いずれか一つを含む組成カゝらなる金属磁性材料を用いることが、高磁束密度、低磁 気損失の観点力もより好ましい。
[0049] この磁性体端子 7A、 8Aの作製には、例えば電気めつき法を使用することができる
[0050] ここで、コイル 6は一層でも構わないが、本実施の形態 2においては 2層の平面コィ ル 6A、 6Bにより構成している。上層の平面コイル 6Aを端子 7から内周方向へ渦巻 状に卷回し、この平面コイル 6Aの最内周部と下層の平面コイル 6Bの最内周部とをビ ァ 6Dにより接続し、この平面コイル 6Bを端子 8へ向力う方向(外周方向)へ渦巻状に 卷回してコイル 6を構成して 、る。
[0051] このように、端子 7、 8の少なくとも一部を磁性体端子 7A、 8Aにより形成したため、 その透磁率を高めることができ、その結果としてインダクタンス値を向上させることが できる。
[0052] さらに、本来端子 7、 8として占有していた面積内において磁性体端子 7A、 8Aを設 けるため、インダクタンス部品自体の面積を大きくしたり、コイル 6の占有面積を減らし たりする必要がない。
[0053] なお、素体 5におけるコイル 6の内側に、磁性体力 なる磁性中脚部(center core
) 10を形成することにより、より高いインダクタンス値を得ることができる。
[0054] 図 6は本発明の実施の形態 2におけるインダクタンス部品の上面図である。図 6に 示すごとぐ素体 5におけるコイル 6の外側に、磁性体カゝらなる磁性外脚部(outer c ore) 11をさらに形成することによって、より高いインダクタンス値を得ることができる。 このようにすることで、より大電流に対応することができ望ま U、。
[0055] ここで、磁性中脚部 10は、少なくとも磁性体粉末と榭脂の混合物より構成している。
磁性体粉末としては、フェライト粉末あるいは Fe、 Ni、又は Coを主成分とする金属磁 性体粉末を用いることができる。
[0056] なお、磁性中脚部 10は、金属磁性体や酸ィ匕物磁性体などを用いて構成しても構わ ないが、磁性体粉末と榭脂の混合物を用いて構成すると、磁性中脚部 10内の抵抗 値を上げることができるため、渦電流の発生を抑制することができ、望ましい。
[0057] 具体的には、 MnZnフェライト粉末、 NiZnフェライト粉末、 MgZnフェライト粉末、六 方晶フェライト粉末、ガーネット型フェライト粉末、 Fe粉末、 Fe Si系合金粉末、 Fe Si— A1系合金粉末、 Fe— Ni系合金粉末、 Fe— Co系合金粉末、 Fe— Mo— Ni系 合金粉末、 Fe— Cr Si系合金粉末、 Fe— Si— B系合金粉末等、軟磁気特性を有 する磁性体粉末であれば使用可能である力 特に Fe— M系合金粉末、 Fe— Co系 合金粉 末、 Fe— Mo— Ni系合金粉末等の飽和磁束密度の高い磁性体粉末を用い ることが、より望ましい。
[0058] 磁性体粉末に金属磁性体粉末を用いる場合、その粒子径としては、望ましくは 0. 5 μ m以上、 100 μ m以下、より望ましくは 2 μ m以上、 30 μ m以下である。粒径が大き すぎると、高周波での渦電流損失が大きくなつてしまい、逆に、粒径が小さくなりすぎ ると、必要とする樹脂の量が多くなることにより、透磁率が低下してしまうからである。
[0059] 磁性中脚部 10に用いる榭脂としては、結着性のあるものであれば使用可能である 力 結着後の強度や使用時の耐熱性の面から、エポキシ榭脂、フエノール榭脂、シリ コーン榭脂、ポリイミド榭脂等の熱硬化性榭脂を用いることが望ましい。又、磁性体粉 末との分散性、榭脂性能を改善するために、分散剤、可塑剤等を微量添加してもよ い。更に、硬化前のペーストの粘性を調整するため、或いは金属磁性体粉末を用い た場合の絶縁性を向上させるために、第 3成分を添加することが望ましい。このような ド、水、ガラス、窒化硼素、タルク、雲母、硫酸バリウム、テトラフルォロエチレン等が 挙げられる。
[0060] (実施の形態 3)
以下、本発明の実施の形態 3におけるインダクタンス部品について図面を参照しな 力 説明する。図 7は本発明の実施の形態 3におけるインダクタンス部品の断面図で ある。
[0061] 図 7において、シート状の素体 26内にはコイル 27を形成し、このコイル 27の最外周 部には端子 28、 29を形成し、コイル 27を構成する平面コイル 27A、 27B間にはビア
27Cを素体 26内に形成して!/、る。
[0062] また、素体 26内におけるコイル 27の上方と下方とにはそれぞれ、磁性体層 30A、 3
OB、 30C、 30Dを形成している。
[0063] そして、端子 28、 29の一部を、磁性体からなる磁性体端子 28A、 29Aにより形成し ている。
[0064] さらに、本実施の形態においては、この端子 28、 29における磁性体端子 28A、 29
Aを素体 26の上面、下面にも形成している。
[0065] また、素体 26におけるコイル 27の内側には、磁性体からなる磁性中脚部 31を形成 している。
[0066] このように、端子 28、 29の少なくとも一部を磁性体端子 28A、 29Aにより構成した ため、その透磁率を高めることができ、その結果としてインダクタンス値を向上させる ことができる。
[0067] また、磁性体端子 28A、 29A、及び磁性体層 30A、 30B、 30C、 30Dをコイル 27 の上方、下方に配置することにより、磁性中脚部 31から放出された磁束が再び磁性 中脚部 31に入射してくるまでの経路におけるそのほとんどを、高透磁率材料のみで 構成することができるため、更なるインダクタンス値の向上を得ることができる。
[0068] さらに、本来、端子 28、 29として占有していた面積内において磁性体層 28A、 29 Aを設けるため、インダクタンス部品自体の面積を大きくしたり、コイル 27の占有面積 を減らしたりする必要がな 、。
[0069] さらに、素体 26におけるコイル 27の外側に、磁性体力もなる磁性外脚部(図示せず )を形成することにより、より高いインダクタンス値を得ることができる。 [0070] (実施の形態 4)
図 8に、本発明の実施の形態 4によるインダクタンス部品の断面図を示す。図 9に同 インダクタンス部品の分解斜視図を示す。図 1および図 2と同じ構成要素は同じ符号 で示し詳細な説明を省略する。
[0071] 磁性体層 9A、 9B〖こは、図 9〖こ示すごとくスリット 12A、 12Bを形成しており、このスリ ット 12A、 12Bに、図 8に示す素体 5の一部を充填している。
[0072] ここで、磁性体層 9A、 9Bはコイル 6の卷回平面に対して略並行に配置することが 望ましい。コイル 6から発生する磁束の通り道に、高透磁率の磁性体層 9A、 9Bを配 置するためである。
[0073] このように、磁性体層 9A、 9Bをそれぞれ素体 6内に形成するとともに、この磁性体 層 9A、 9Bに設けたスリット 12A、 12Bを素体 5の一部で 充填する構成としたため、 各磁性体層 9A、 9Bの全体を熱膨張.収縮率の均一な素体 5で覆う構成とすることが でき、半田実装時等、部品全体に熱が加わるような状況下においても、磁性体層 9A 、 9Bに対して応力が局所的に力かることがなぐ高い信頼性を得ることができる。
[0074] また、スリット 12A、 12Bを設けることにより、磁性体層 9A、 9B内における渦電流の 発生を抑制することができる。
[0075] このスリット 12A、 12Bの形状としては、図 9に示すようなクロス形状のものや、中心 部から放射状に広がるような形状などが挙げられる。スリット 12A、 12Bの形状を中心 部から放射状に広がるような形状とすると、最も磁束が通る、即ち渦電流が最も発生 しゃすい中心部分において、その磁性体層 9A、 9Bにおけるスリット 12A、 12Bの占 める面積の割合が多くなるため、効率よく渦電流を防止することができ望ましい。
[0076] さらに、スリット 12A、 12Bを設けるとともに、このスリット 12A、 12Bに素体 5の一部 を充填することにより、磁性体層 9A、 9Bと素体 5との接触面積を増カロさせることがで き、それらの密着性を高めることができる。
[0077] また、平面コイル 6A、 6Bをそれぞれ同一平面上において卷回する構成にすること により、低背型のインダクタンス部品を実現することができる。
[0078] なお、本実施の形態においては、コイル 6の上方、下方にそれぞれ 1層の磁性体層 9A、 9Bを配置する構成としている力 それ以上の層数で構成することにより、高いィ ンダクタンス値を得ることができる。
[0079] (実施の形態 5)
本実施の形態 5では、磁性体層の渦電流を抑制するのに効果的なスリットの形状を 備えたインダクタンス部品の実施の形態を示す。図 10〜図 12は、本実施の形態 5で 磁性体層に形成するスリットの形状を説明した平面図である。断面図および分解斜 視図については実施の形態 1とほぼ同様であるので省略する。
[0080] 磁性体層 9A、 9Bには、図 10に示すごとぐその曲折部力も磁性体層 9A、 9Bの外 周方向へ向けて広がる略 V字形状のスリット 12Aを複数並走させて形成している。
[0081] 図 10に示す略 V字形状のスリット 12Aの間隔は、磁性体層 9A、 9Bの形成平面方 向における渦電流の発生を防止するために、スキンデブスの 2倍未満の厚さにして ヽ る。
[0082] このように、磁性体層 9A、 9Bに、図 10に示すごとぐその曲折部から磁性体層 9A 、 9Bの外周方向へ向けて広がる略 V字形状のスリット 12Aを複数並走させて形成す る構成としたため、スリット 12A間隔を磁性体層 9A、 9B中央部と外周部とで均一とす ることができ、磁性体層 9A、 9B外周部付近での渦電流の発生を大幅に抑制すること ができる。
[0083] さらに、略 V字形状のスリット 12Aを、その曲折部力 外周方向へ向けて広がる構 成とすることにより、コイル 6中央部カゝら発生した磁束力 磁性体層 9A、 9Bを介して その曲折部力も外周方向へ発散されるのを、図 10に示すスリット 12Aの存在により妨 げることが少なく、高 、インダクタンス値を得ることができる。
[0084] さらに、図 11に示すような構成、即ち、略クロス形状のスリット 12Bに、複数の略 V字 形状のスリット 12Aを並走させた構成により、磁性体層 9A全体におけるその中央部 分の渦電流をさらに低減することができる。
[0085] さらに、図 12に示すような構成、即ち、略クロス形状のスリット 12Bに、複数の略 V字 形状のスリット 12Aを並走させ、さらにこの複数の略 V字形状のスリット 12Aの曲折部 を横断するスリット 12Cを設けた構成とすることにより、複数の略 V字形状のスリット 12 A間に形成された磁性体層 9Aにおける中央部 (V字形状の曲折部)の渦電流をさら に低減することができる。 [0086] なお、磁性体層 9A、 9Bにおけるスリットの形状及びその配置は、互いに同一とする ことが望ましい。一部でも磁束が通りにくい部分があると、その部分にインダクタンス 値が制限されてしまうからである。
[0087] なお、磁性体層 9A、 9Bを素体 5内ではなぐその上面あるいは下面に形成する構 成にしてもかまわないが、磁性体層 9A、 9Bを素体 5内に形成するとともに、この磁性 体層 9A、 9Bに設けたスリット 12A、 12Bを素体 5の一部で充填する構成とすることに より、各磁性体層 9A、 9Bの全体を熱膨張'収縮率の均一な素体 5で覆う構成とする ことができる。これによつて、半田実装時等、コイル部品全体に熱が加わるような状況 下においても、磁性体層 9A、 9Bに対して応力が局所的に力かることがなぐ高い信 頼性を得ることができる。
[0088] さらに、スリット 12A、 12Bを設けるとともに、このスリット 12A、 12Bを素体 5の一部 で充填することにより、磁性体層 9A、 9Bと素体 5との接触面積が増し、それらの密着 性を高めることができる。
[0089] なお、図 10〜図 12において、複数の V字形状のスリット 12Aの曲折部を、磁性体 層 9A、 9Bにおけるコイル 6の中心部に対応する位置に形成することが望ましい。コィ ル 6の中心部力も発生した磁束が磁性体層 9A、 9Bの外周方向へ発散される際に、 その磁束がスリット 12Aの存在により妨げられることが最も少なくなるためである。
[0090] (実施の形態 6)
本実施の形態 6では、磁性体層の渦電流をさらに抑制するのに有効なスリット形状 を備えたインダクタンス部品を示す。図 13は磁性体層 9に形成するスリット 12A、 12B の形状を説明した平面図である。断面図については実施の形態 1で説明した図 1と 同様であるので省略する。
[0091] 図 13に示すように、磁性体層 9における内方部 13Aには、その曲折部 12AAから 磁性体層 9の外周方向へ広がる略 V字形状のスリット 12Aを複数並走させて形成し ている。
[0092] ここで、素体 5内におけるコイル 6の外周方向に、磁性材料力もなる外脚部 11を形 成した場合には、略 V字形状のスリット 12Aの一端を、この外脚部 11の方向へ向か せて、この外脚部 11の位置まで形成することが望ましい。コイル 6中心部から発生し た磁束が、磁性体層 9の内方部 13Aから外脚部 11へ向けて流れるのを、略 V字形状 のスリット 12Aにより阻害しないためである。その結果として、高いインダクタンス値を 得ることができる。
[0093] そして、磁性体層 9における外方部 13Bには、磁性体層 9の中心方向力も外周方 向へ向けて伸びる放射状のスリット 12Bを形成している。
[0094] ここで、磁性体層 9における内方部 13Aとは、磁束がとくに集中する領域を指すも のであり、コイル 6の最内周より内側を少なくとも含む領域である。磁性体層 9におけ る外方部 13Bは、内方部の外側を指す。
[0095] ここで、略 V字形状のスリット 12Aの一端と放射状のスリット 12Bの一端とを、内方部 13 Aと外方部 13Bの境界部分で接続させた構成とすることが望ま 、。略 V字形状 のスリット 12A間を流れてきた磁束が、そのまま放射状のスリット 12B間を流れる構成 とすることにより、磁束の流れが放射状のスリット 12Bにより阻害されるのを低減するこ とができ、その結果として、インダクタンス値の向上を図ることができる。
[0096] なお、磁性体層 9全体に、その曲折部 12AAから磁性体層 9の外周方向へ広がる 略 V字形状のスリット 12Aを複数並走させて形成しても力まわな 、が、磁性体層外方 部 13Bにおいては、単位面積当たりに流れる磁束の量が少ないため、渦電流を考慮 する必要性は内方部 13Aに比べて少ない。従って、この外方部 13Bにはこの略 V字 形状のスリット 12Aの代わりに、磁性体層 9の中心方向力 外周方向へ向けて伸びる 放射状のスリット 12Bを形成することが望ま 、。あえて磁性体層 9の外方部 13Bのス リット間隔を疎にすることで、磁束の流れを妨げず、インダクタンス値の向上を図ること ができるためである。
[0097] このように、磁性体層 9における少なくともその内方部 13Aには、図 13に示すごとく 、その曲折部 12AAから磁性体層 9の外周方向へ向けて広がる略 V字形状のスリット 12Aを複数並走させて形成する構成としたため、磁束が最も多く流れ込んでくる磁性 体層 9の内方部 13Aにおけるスリット間隔を均一にすることができ、その結果として渦 電流の発生を大幅に抑制することができる。
[0098] さらに、略 V字形状のスリット 12Aを、その曲折部 12AAから外周方向へ向けて広 力 ¾構成とすることにより、図 13に示すコイル 6中央部から発生した磁束力 磁性体 層 9を介してその曲折部 12AAから外周方向へ発散するのを、図 13に示すスリット 1 2Aの存在により妨げることが少なぐ高いインダクタンス値を得ることができる。
[0099] なお、図 13に示す略 V字形状のスリット 12Aの間隔は、磁性体層 9形成平面方向 における渦電流の発生を防止するために、スキンデブスの 2倍未満の厚さにすること が望ましい。
[0100] なお、磁性体層 9を素体 5内ではなぐその上面あるいは下面に形成する構成にし てもかまわないが、図 13に示すごとぐ磁性体層 9を素体 5内に形成するとともに、こ の磁性体層 9に設けたスリット 12に素体 5の一部を充填する構成とすることにより、各 磁性体層 9の全体を熱膨張'収縮率の均一な素体 5で覆う構成とすることができ、半 田実装時等、コイル部品全体に熱が加わるような状況下においても、磁性体層 9に対 して応力が局所的にかかることがなぐ高い信頼性を得ることができる。
[0101] さらに、このスリット 12に素体 5の一部を充填する構成とすることにより、磁性体層 9 と素体 5との接触面積が増し、それらの密着性を高めることができる。
[0102] なお、図 13において、複数の略 V字形状のスリット 12Aの曲折部 12AAを、磁性体 層 9におけるコイル 6の中心部に対応する位置に形成することが望まし 、。コイル 6の 中心部から発生した磁束が磁性体層 9の外周方向へ発散する際に、この磁束の発 散が略 V字形状のスリット 12Aの存在により妨げられることを防ぐためである。その結 果としてより大きなインダクタンス値を得ることができる。
[0103] (実施の形態 7)
本実施の形態 7では、中脚部を有するインダクタンス部品の改良された実施の形態 (チップコイル)について、断面図である図 14および上面図である図 15〜図 22を参 照しながら説明する。
[0104] 図 14において、シート状の素体 5の略中央にはスルーホール部 14を設け、このス ルーホール部 14の外側にはコイル 6を、このコイル 6の最外周部にはコイル引出部 6 AA、 6BBを、コイル 6を構成する平面コイル 6A、 6B間にはビア 6Dを、それぞれ素 体 5内に形成し、スルーホール部 14の内部には中脚磁性体層 16を形成している。ま た、コイル引出部 6AA、 6BBはそれぞれ素体 5の外側面に設けた端子 7、 8に電気 的に接続されている。 [0105] そして、この中脚磁性体層 16内には、コイル 6の卷回平面に略垂直な絶縁性の壁 15を複数設けている。この壁 15の配置としては、例えば図 15に示すごとぐコイル 6 の卷回平面に垂直方向から見て、互いに平行になるように配置して 、る。
[0106] このような構成により、コイル 6の卷回平面に略垂直 (即ち、渦電流の発生平面に対 しても略垂直)な絶縁性の壁 15により渦電流の発生を効率よく低減することができ、 酸ィ匕物等の低透磁率な材料を添加して中脚磁性体層 16自体の透磁率を下げる必 要がないため、図 14に示すごとぐスルーホール部 14を通過する磁束 17の流通を 阻害する影響が少なくなり、その結果として高 、インダクタンス値のインダクタンス部 品(チップコイル)を実現することができる。
[0107] なお、絶縁性の壁 15の配置としては、図 16に示すような構成、即ちスルーホール 部 14の内周面のみに中脚磁性体層 16を形成し、そのさらに内側には絶縁部 18を 形成し、中脚磁性体層 16内には、コイル 6の卷回平面に略垂直な絶縁性の壁 15を 複数設けるような構成としても、中脚磁性体層 16自体の透磁率を下げることなく渦電 流の発生を低減することができる。
[0108] ただし、図 15に示すごとぐスルーホール部 14の内周面のみならず、その内側を充 填するように中脚磁性体層 16を形成することにより、中脚磁性体層 16の有効断面積 を増やすことができ、その結果として、飽和磁束密度を高めることができ望ましい。
[0109] さらに、図 17に示すごとく、壁 15をコイル 6の卷回平面に垂直方向から見て、格子 状になるように配置することにより、スルーホール部 14内側力も放射状に放出される 、あるいは四方向からスルーホール部 14内側へ入射してくる磁束に対して、その磁 束により発生される渦電流の低減をかなえることができる。即ち、図 15の構成におい てある壁 15に垂直斜め方向から入射する(放出される)磁束に対しては、その磁束に 垂直な平面において隣り合う壁 15と他の壁 15との距離が斜めに入射 (放出)する分 長くなるため、渦電流が発生しやすくなつてしまう。し力しながら、図 17の構成におい ては、格子状に壁 15を設ける構成としたため、ある壁 15に対して垂直斜め方向から 入射する(放出される)磁束に対しても、その壁 15に対して垂直な 2つの壁 15が磁束 の両脇に平行して存在することにより、その磁束に垂直な平面において隣り合う壁 15 と他の壁 15との距離はどの角度力も入射しても一定となり、渦電流の発生する確率を 低減することができる。その結果として、より一層の渦電流発生の低減をかなえること ができる。
[0110] また、図 18に示すような構成、即ち、略クロス形状の磁性体層 16Aに、複数の略 V 字形状の壁 15を並走させ、この複数の略 V字形状の壁 15間に略 V字形状の磁性体 層 16Bを設けた構成にすることにより、図 15の構成に比べてインダクタンス値を高め ることができる。即ち、図 15の様な構成であれば、スルーホール部 14から素体 5上面 (下面)方向へ放出される(入射する)磁束のうち、壁 15に平行な方向の磁束に関し ては、壁 15の存在によりその流れを阻害されないものの、それ以外の方向の磁束に 関しては、壁 15によりその流れを阻害されてしまう。これに対して、図 18に示すような 構成にすることにより、四方に放出される (入射する)磁束に対して、壁 15がその流れ を阻害することがなぐインダクタンス値を向上させることができる。
[0111] さらに、図 19に示すような構成、即ち、略クロス形状の壁 15Aに、複数の略 V字形 状の壁 15Bを並走させ、この複数の略 V字形状の壁 15B間、及び複数の略 V字形状 の壁 15Bと略クロス形状の壁 15Aとの間に、略 V字形状の磁性体層 16を設けた構成 にすることにより、図 18に示す略クロス形状の磁性体層 16Aにおける中央部分の渦 電流を低減することができる。
[0112] さらに、図 20に示すような構成、即ち、略クロス形状の壁 15Aに、複数の略 V字形 状の壁 15Bを並走させ、この複数の略 V字形状の壁 15B間、及び複数の略 V字形状 の壁 15Bと略クロス形状の壁 15Aとの間に、略 V字形状の磁性体層 16を設けるととも に、複数の略 V字形状の壁 15Bの中心部を横断する壁 15Cを設けた構成とすること により、図 19に示す略 V字形状の磁性体層 16における中央部分の渦電流を低減す ることがでさる。
[0113] その他、図 21、図 22に示すような構成、即ち、スルーホール部 14の内周面のみな らず、その内側を充填するように磁性体層 16を形成するような構成であれば、図 15、 図 17に示すような構成と同様に、磁性体層 16自体の透磁率を下げることなぐより一 層の渦電流発生の低減をかなえることができるとともに、磁性体層 16の有効断面積 を増やすことができ、飽和磁束密度を高めることができる。
[0114] ただし、図 22に示すように壁 15をコイル 6の卷回平面に垂直方向から見て、中央か ら発散させるような配置にすると、外周部分において壁 15とその他の壁 15との間隔 が広がってしまうため、その部分において渦電流が発生しやすくなつてしまう。従って 、図 15、図 17〜図 21に示すように、壁 15とその他の壁 15との間隔が略一定である 構成にすることが、より効率よく渦電流発生を低減することができ望ましい。例えば、 1 〜10MHzの周波数領域では、その間隔を 20 m以下にするとその効果がよくなる
[0115] なお、本実施の形態においては、図 14に示すごとぐスルーホール部 14が素体 5 に内在されており、このスルーホール部 14に磁性体層 16が充填されるような構成とし た。し力しながら、スルーホール部 14を貫通孔とし、素体 5の上面、下面から連続して 磁性体層 16を形成する構成とすると、漏洩磁束を低減することができる。
産業上の利用可能性
[0116] 本発明のインダクタンス部品は、信頼性が高ぐかつインダクタンス値が高いという 特徴を有し、携帯電話などの各種電気機器にお!ヽて有用である。

Claims

請求の範囲
[I] 素体と、この素体内に形成されたコイルと、このコイルに電気的に接続された端子とを 備え、前記素体内には前記コイルの卷回平面に略並行に配置された磁性体層を形 成したインダクタンス咅品。
[2] 前記磁性体層は複数形成され、前記複数の磁性体層間には前記素体の一部を介 在させた、請求項 1に記載のインダクタンス部品。
[3] 前記磁性体層の厚さがスキンデブスの 2倍未満である、請求項 2に記載のインダクタ ンス部品。
[4] 前記端子の少なくとも一部を磁性体により形成した、請求項 1に記載のインダクタンス 部品。
[5] 前記磁性体層にはスリットを形成し、このスリットに前記素体の一部を充填した、請求 項 1に記載のインダクタンス咅品。
[6] 前記スリットは、略 V字形状のスリットであって、その略 V字形状の曲折部力 前記磁 性体層の外周方向に向けて広がる、複数並走する前記スリットである、請求項 5に記 載のインダクタンス部品。
[7] 前記スリットの間隔をスキンデブスの 2倍未満にした、請求項 6に記載のインダクタン ス部品。
[8] 前記磁性体層におけるコイル中心部に対応する位置に、前記略 V字形状のスリット の曲折部を形成した、請求項 6に記載のインダクタンス部品。
[9] 前記スリットは略クロス形状の前記スリットと略 V字形状の前記スリットとを含み、
前記略 V字形状のスリットは前記略クロス形状のスリットに並走する前記スリットであつ て、その略 V字形状の曲折部から前記磁性体層の外周方向に向けて広がる、複数 並走する前記スリットである、請求項 5に記載のインダクタンス部品。
[10] 前記略 V字形状のスリットの間隔をスキンデブスの 2倍未満にした、請求項 9に記載 のインダクタンス部品。
[II] 前記スリットは前記磁性体層の少なくとも内方部に形成された略 V字形状のスリットで あって、その略 V字形状の曲折部力も前記磁性体層の外周方向に向けて広がる、複 数並走する前記スリットである、請求項 5に記載のインダクタンス部品。
[12] 前記磁性体層の外方部には、この磁性体層の中心方向から外周方向へ向けて伸び る放射状のスリットをさらに形成した、請求項 11に記載のインダクタンス部品。
[13] 前記略 V字形状のスリットの一端と前記放射状のスリットの一端とを接続させた請求 項 12に記載のインダクタンス部品。
[14] 前記素体内における前記コイルの外側に磁性材料カゝらなる外脚部を設けるとともに、 前記スリットの一端を前記外脚部の位置まで形成した、請求項 11に記載のインダクタ ンス部品。
[15] 前記コイルの内側において前記素体にスルーホール部を設け、このスルーホール部 の内部に磁性体層を形成するとともに、前記磁性体層には、前記コイルの卷回平面 に略垂直な絶縁性の壁を設けた、請求項 1に記載のインダクタンス部品。
[16] 素体と、
この素体内に形成されたコイルと、
このコイルに電気的に接続された端子と、
前記コイルの上方あるいは下方に設けられた磁性体層とを備え、
前記磁性体層には複数の略 V字形状のスリットを形成し、
前記スリットはその曲折部力 前記磁性体層の外周方向へ向けて広がる互いに並走 するスリットである、
インダクタンス咅品。
[17] 前記磁性体層にはさらに略クロス形状のスリットを形成するとともに、前記略 V字形状 のスリットを前記略クロス形状のスリットに並走させた、
請求項 16に記載のインダクタンス部品。
[18] 素体と、
この素体内に形成されたコイルと、
このコイルに電気的に接続された端子と、
前記コイルの上方あるいは下方の少なくとも一方に設けられた磁性体層とを備え、 前記磁性体層の少なくともその内方部には複数の略 V字形状のスリットを形成し、 前記スリットはその曲折部力 前記磁性体層の外周方向へ向けて広がる互いに並走 するスリットである、 インダクタンス咅品。
[19] 前記磁性体層の外方部には、この磁性体層の中心方向から外周方向へ向けて伸び る放射状のスリットをさらに形成した請求項 17に記載のインダクタンス部品。
[20] 前記略 V字形状のスリットの一端と前記放射状のスリットの一端とを接続させた、請求 項 19に記載のインダクタンス部品。
[21] 前記素体内における前記コイルの外側に磁性材料カゝらなる外脚部を設けるとともに、 前記スリットの一端を前記外脚部の位置まで形成した請求項 18に記載のインダクタ ンス部品。
[22] 素体と、この素体の略中央部に設けられたスルーホール部と、このスルーホール部の 外側において前記素体内に形成されたコイルと、このコイルに電気的に接続された 端子と、前記スルーホール部の内部に形成された磁性体層とを備え、この磁性体層 には、前記コイルの卷回平面に略垂直な絶縁性の壁を設けたインダクタンス部品。
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